天眼查显示，北京京东方技术开发有限公司“一种实现芯片双模式互联的方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119230559A。
本公开至少一实施例提供一种阵列基板、显示面板和显示装置，该阵列基板包括：层叠设置在衬底基板上的半导体层和遮光层，半导体层包括相对设置的第一分支部和第二分支部，连接第一分支部和第二分支部的连接部，第一分支部包括第一沟道区，第二分支部包括第二沟道区，在第一分支部的远离衬底基板的一侧具有第一过孔结构，第一过孔结构在衬底基板上的正投影位于第一分支部的远离连接部的端部在衬底基板上的正投影之内；遮光层在衬底基板上的正投影至少覆盖第一沟道区和第一过孔结构在衬底基板上的正投影，该阵列基板通过调整遮光层的设计可以减少漏电流现象，以提升像素电容的保持能力，并改善低频下闪烁的问题，还可以保证显示面板的开口率。
