据报道，由于良率低和质量问题持续存在，三星电子的代工部门难以吸引大客户。这些挑战正在影响该公司2024年下半年的业绩，尤其是移动业务。内部消息人士表示，应用处理器(AP)和CMOS图像传感器(CIS)等关键产品可能会外包，这给该部门带来了进一步的压力。与此同时，台积电等竞争对手继续在2nm和3nm芯片生产方面处于领先地位，这增加了三星代工业务的竞争压力。
三星的代工部门一直无法在其最先进的工艺（包括3nm技术）中实现稳定的良率，这导致主要客户失去了对该公司的兴趣。如果三星内部部门不再依赖代工厂进行生产，2024年下半年的亏损可能会扩大。
报道称，三星3nm工艺的良率在2024年第一季度之前一直处于个位数，这推迟了Exynos 2500芯片组工程样品的生产。当地分析师称，到第三季度，良率已提高到20%左右。然而，这仍然远低于大规模生产通常所需的60%良率，这使得三星难以获得大量代工订单。
业内消息人士报道称，三星的Mobile eXperience (MX) 部门已决定，即将推出的旗舰Galaxy S25系列将不使用内部Exynos 2500芯片组，而是选择在所有型号上使用高通骁龙8 Gen 4。与2023年的情况类似，良率和质量是影响MX部门决策的关键因素。
消息人士透露，截至2024年上半年，三星第二代3nm环绕栅极（GAA）工艺的良率仅为20%至30%。
业界对Galaxy S25系列全面采用Exynos 2500寄予厚望，因为此举可能提升三星的代工业绩，并大幅降低MX部门的AP采购成本。
三星的第二代3nm工艺继续面临低良率的困境，导致MX部门为整个Galaxy S25系列配备高通的骁龙8 Gen 4 AP，而不是Exynos 2500芯片组。这种转变可能会对三星的代工和移动业务收入产生负面影响。与Exynos 2500相比，骁龙8 Gen 4提供了更出色的AI和性能，而Exynos 2500因持续的良率问题而延迟上市。
三星的代工问题不仅限于Exynos 2500，其他产品也不再进行内部芯片生产。最近，三星的系统LSI部门决定停止使用其代工厂进行CIS生产，理由是缺乏价格竞争力。此外，有报道显示，三星正在与台积电合作开发第六代高带宽内存 (HBM4)。这一转变凸显了三星代工部门在保持先进芯片制造竞争力方面面临的更大挑战。
值得关注的是，此前报道台积电在美国的移动半导体工厂已全面启动生产，较原计划提前数月，以满足客户需求。与此同时，三星电子将其美国泰勒工厂的投产时间延至明年，这可能放慢其追赶台积电的步伐。
此外，三星尚未获得美国政府补贴，进度落后，如果补贴延迟，而美国建筑成本不断攀升，完工日期可能进一步推迟。
代工行业观察人士认为，扩建生产设施的延迟可能会削弱三星吸引AI半导体客户的能力。台积电在三星之前开始运营代工厂，因此在吸引客户和人才方面都占了先机。
一位代工业内人士表示：“台积电在代工市场占据主导地位，而三星和英特尔却举步维艰。当务之急是与美国政府协商，敲定补贴时间，以缩小与台积电的市场份额差距。”（校对/张杰）
