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上周，TEL将进入印度芯片供应链；Apollo考虑对英特尔投资高达50亿美元；传台积电SoIC产能三年倍增，嘉义厂成未来重镇；传英伟达斥资1.65亿美元收购新创OctoAI；三星计划在年底前重组半导体代工部门；芯片设计公司Ampere拟出售；Imagination推高性能车用GPU IP；英特尔为下一代CPU准备Royal Core和Cobra Core内核架构；ADI与塔塔集团洽谈在印度生产半导体；台积电和三星有意在阿联酋投资芯片项目。
投资与扩产
1.TEL将进入印度芯片供应链——日本半导体设备制造商Tokyo Electron（TEL）总裁兼CEO Toshiki Kawai在今年的印度半导体博览会上表示，该公司计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层。“我们希望到2026年建立交付设备和提供售后支持的系统。”Toshiki Kawai谈到印度时说道。
2.塔塔电子计划在印度再建两座晶圆厂——消息人士称，塔塔电子计划在古吉拉特邦Dholera建立另外两家半导体晶圆厂，作为其在当地生产芯片并满足全球需求的长期战略的一部分。下一阶段预计将在五到七年内开始，第一家晶圆厂将于2026年开始投入生产。新晶圆厂的规模可能与第一家晶圆厂相似，技术和工艺节点尚未确定。
3.三星量产最快PM9E1 NVMe Gen 5 SSD，速度高达14.5GB/s——三星透露，其PM9E1 NVMe Gen 5 SSD已于8月底发布，现已开始量产。三星PM9E1 SSD是2021年4月推出的三星PM9A1 NVMe Gen 4的后继产品，读取和写入速度都提高一倍以上。此外，耐用性等级现已翻倍至2400TBW，同时实现惊人的14.5GB/s读取速度和13GB/s写入速度。
4.Apollo考虑对英特尔投资高达50亿美元——据报道，美国知名资产管理公司Apollo Global Management提议对半导体巨头英特尔公司进行大规模投资，这项提议的投资金额可能高达50亿美元。据一位熟悉正在进行的讨论的人士透露，Apollo正在考虑进行一项类股权投资，以增强英特尔公司的财务状况。
5.台积电增资美厂过关，投审会批准注资75亿美元——中国台湾经济部门投审会23日通过五件重大投资案，其中台积电以75亿美元增资美国亚利桑那州新厂，从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。
市场与舆情
1.传台积电SoIC产能三年倍增，嘉义厂成未来重镇——业界传出，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。据了解，建设中的嘉义先进封测七厂（AP7），共规划六个阶段，不仅将扩充CoWoS，也会建置SoIC。。
2.传英伟达斥资1.65亿美元收购新创OctoAI——人工智能芯片巨头英伟达传出有意扩大版图，计划收购西雅图新创公司OctoAI，目前正进行深度协商。英伟达提议以大约1.65亿美元的价格收购该公司，英伟达近来积极扩张版图，收购若干小型AI和云端运算新创公司，旨在让开发者在使用英伟达芯片运行AI模型时，成本更低、操作更便捷。
3.三星计划在年底前重组半导体代工部门——三星代工厂正面临着最新先进技术的巨大挑战。据最新报道，三星将于今年年底开始对其DS（半导体代工）部门进行重大重组。此次战略调整旨在解决各自为政等问题，并提高整体效率。重组计划包括将基于团队的结构整合为以项目为中心的模式。
4.芯片设计公司Ampere拟出售——据知情人士透露，甲骨文公司创始人拉里·埃里森支持的半导体新创企业Ampere Computing LLC正考虑出售的可能性。知情人士表示，这家芯片设计公司近几个月来一直在与一位财务顾问合作，以帮助争取收购意向。知情人士表示，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的Ampere愿意与一家更大的行业参与者就可能的交易进行谈判。
5.传高通拟全盘收购英特尔——据报道，知情人士透露，高通向竞争对手英特尔提出收购计划，这将成为近年来规模最大、影响最深远的交易之一。随后有媒体证实，高通确实在近期接触了英特尔，商讨收购事宜。如果交易成功，这将成为科技行业有史以来最大的并购案之一。英特尔的市值约为900亿美元，而这笔交易正值这家芯片制造商遭遇其五十年历史上最严重的危机之一。
技术与合作
1.开拓汽车芯片市场，Imagination推高性能车用GPU IP——随着智能汽车的迅猛发展，汽车芯片市场展现出巨大的潜力。这也吸引了包括半导体IP厂商在内的企业加入竞争。近日，Imagination Technologies推出面向智能座舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统应用的全新DXS GPU IP，满足未来智能汽车市场需求。Imagination也正在将发展重心向汽车芯片市场转移。
2.英特尔为下一代CPU准备Royal Core和Cobra Core内核架构——目前英特尔最新消息，代号Lunar Lake的Core Ultra 200V系列处理器上，P-Core使用Lion Cove架构，这也将被接下来的Arrow Lake和Xeon 7系列处理器所采用。英特尔正在开发Cobra Core架构，这将是其x86处理器的下一代CPU内核架构。报道表示，Lion Cove的后续架构是Royal Core，后者是过去5年来，自Sunny Cove开始英特尔首个没有使用Cove名称的内核架构。
3.英伟达旗舰RTX 4090 GPU下个月停产，性能怪兽RTX 5090准备接棒——英伟达GeForce RTX 4090于2022年10月推出，并一直保持GPU性能领先者地位。英伟达及合作伙伴将于10月停产GeForce RTX 4090和RTX 4090 D。消息未正式确认，但渠道商已表示10月后GeForce RTX 4090和RTX 4090 D会缺货。英伟达新RTX 5090显卡采Blackwell架构，功耗约600W，配备全新GDDR7显存，性能非常强大，市场预估英伟达GeForce RTX 5090全面性取代RTX 4090。
4.ADI与塔塔集团洽谈在印度生产半导体——美国芯片制造商ADI公司周三表示，该公司与印度塔塔集团签署了一项协议，探讨在印度生产半导体产品。ADI在声明中表示，塔塔电子和ADI计划探索在塔塔电子位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的工厂生产ADI产品的机会。两家公司表示，根据与ADI的协议，塔塔还将在塔塔汽车的电动汽车和Tejas Networks的电信基础设施中使用该芯片制造商的产品。
5.台积电和三星有意在阿联酋投资价值超过1000亿美元的芯片项目——芯片巨擘台积电和三星电子已就在阿联酋兴建巨大厂区进行讨论，可能于未来几年内带动产业转型，成为中东地区人工智能（AI）相关投资的基石。据熟知相关交流人士指出，全球晶圆代工龙头台积电高层已于近日走访阿联酋，针对一座与台积电在台最大、最先进设施不相上下的厂区有关事宜进行讨论。
6.iPhone 17 Pro将搭载A19 Pro芯片，采用台积电3nm增强型N3P工艺——苹果最近发布了iPhone 16 Pro机型，该机型配备苹果定制的3nm A18 Pro芯片，与上一代机型的A17 Pro性能差异微乎其微。预计明年苹果将推出配备A19 Pro芯片的iPhone 17 Pro机型。但根据最新信息，该SoC将采用台积电的3nm增强型架构。不过，苹果似乎会在更长的一段时间内坚持使用3nm芯片，但由于计划改用台积电先进N3P工艺，因此性能提升可能会很显著。
