据人民网报道，近日，湖北九峰山实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。今年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现，突破了芯片间大数据传输的物理瓶颈。
据了解，此项成果采用九峰山实验室自研异质集成技术，经过复杂工艺过程，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。该技术被业内称为“芯片出光”，它使用传输性能更好的光信号替代电信号进行传输，是颠覆芯片间信号数据传输的重要手段，核心目的是解决当前芯间电信号已接近物理极限的问题。对数据中心、算力中心、CPU/GPU芯片、AI芯片等领域将起到革新性推动作用。
美国智库战略与国际研究中心（CSIS）曾发表文章称，中美科技战的新战场可能是硅光子技术，该技术在提高传输效率的同时降低延迟，并改变中美在半导体和AI的竞争格局。
与电子芯片相比，光子芯片利用光子而非电子传递信息，光子与电子技术相结合时，有望创造具更高带宽、更高能效的大规模运算系统，超越传统电子芯片的物理限制。
硅光子技术有望成中国前进半导体制造前沿的突破口。
国际半导体产业协会（SEMI）预测，至2030年，全球硅光子芯片市场的规模将从2022年的12.6亿美元激增至78.6亿美元。
