【领先】ASML CEO傅恪礼：亚洲仍将是领先的芯片生产地

1.ASML CEO傅恪礼：亚洲仍将是领先的芯片生产地

2.台积电布局3DBlox 推动3DIC技术新进展

3.日本力求2030年前自研出“牢不可破”的量子加密技术

4.宇环数控：拟收购南方机床33.33%股权

5.瑞玛精密子公司空气悬架系统总成再获项目定点，销售额约10.8亿元

1.ASML CEO傅恪礼：亚洲仍将是领先的芯片生产地

ASML总裁兼CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）近日在接受外媒采访时表示，尽管西方国家正在增加芯片生产，但不太可能改变亚洲在芯片行业中的主导地位。

该采访发生于傅恪礼参加台积电德国厂奠基仪式后的数周，在接受采访时傅恪礼表示，除了建设获得补贴的芯片工厂，欧洲和美国需要做更多的事情，才能对行业格局产生真正影响。

傅恪礼说，“成功并非可以保证。要真正发展生态系统，长期来看成本和灵活性必须得到解决，你不能永远提供激励措施。因此，成本必须合理，灵活性也必须到位。”

傅恪礼表示，即使西方国家在补贴和税收优惠政策的支持下建立了新的芯片工厂，亚洲的半导体产能增长速度仍然更快。他预计，这个“竞争激烈”的地区在“未来许多年”仍将在芯片产能方面是领先地区。

芯片生产设备支出一直被视为未来芯片需求和生产能力增长前景的关键晴雨表。

行业贸易组织SEMI估计，今年上半年中国大陆在芯片设备上的支出可能超过中国台湾、韩国和美国的总和。不过，该组织预测，随着美国、欧洲、日本和东南亚加大投资力度，这一支出将在2027年之前放缓。

设备方面，据悉ASML已向英特尔交付了其首台High NA EUV设备。ASML表示，其所有其他EUV客户也都已订购了最新型号。该设备的售价约为3.5亿美元，远高于ASML标准EUV系列的1.8亿至2亿美元。

客户已经开始测试新设备，傅恪礼预计该技术将在2026年或2027年开始广泛采用。（校对/李梅）

参考来源：

在2024年台积电OIP生态系统论坛上，台积电的一个技术讲座重点讨论了如何最大限度地提高3DIC（3D集成电路）的设计效率。随着半导体技术的快速发展，3DIC已成为提高芯片性能、能效和密度的下一个前沿领域。台积电一直致力于简化这些尖端解决方案的设计流程，而3DBlox正是这一使命的核心。3DBlox是台积电推出的一个创新框架，包含标准化设计语言，旨在解决3DIC设计的复杂性。 以下是台积电3DIC方法小组副总监Jim Chang的演讲综述。

2022年~2023年的进展：为3DBlox奠定基础

2022年，台积电开始探索如何展示其3DFabric产品，特别是CoWoS（基板上晶圆芯片封装）和INFO（集成扇出型封装），它们是3DIC的关键技术。CoWoS使用硅中介层集成芯片，而INFO则使用RDL（再分布层）中介层。台积电将这些方法结合在一起，创造出CoWoS-R和CoWoS-L，前者用RDL技术取代硅中介层，后者则集成了本地硅互连。

有了这些构件之后，台积电意识到他们需要一种系统的方法来表示其日益复杂的技术产品。这促成了3DBlox的诞生，它为表示台积电3DFabric技术的所有可能配置提供了标准结构。通过专注于三个关键要素——芯片、芯片接口和接口之间的连接，台积电能够有效地模拟各种3DIC配置。

到2023年，台积电已在芯片再利用和设计可行性方面进行了深入研究，为早期设计探索引入了一种自上而下的方法。这种方法使台积电及其客户在获得所有设计细节之前，就能进行早期电气和热分析。台积电通过一个允许芯片镜像、旋转或翻转，同时保持芯片信息主列表的系统，开发了一种简化的方法来检查多个芯片的设计规则。

2024年的创新：利用3DBlox克服复杂性

到2024年，台积电将面对3DIC系统日益增长的复杂性，并制定新的战略来解决这一问题。关键的创新是将三维设计挑战分解为更易于管理的二维问题，重点关注总线、TSV（硅通孔）和PG（电源/地线）结构。这些元素一旦在三维平面规划阶段定位，就会转化为二维问题，利用现有的二维设计解决方案简化整个流程。

2024年的关键技术发展

台积电2024年的重点是最大限度地提高3DIC设计效率，主要围绕五个发展领域：设计规划、实施、分析、物理验证和基板布线。

（1）设计规划：管理电气和物理限制

在3DIC系统中，放置总线、TSV和PG结构需要同时注意电气和物理限制，尤其是电迁移和IR（EMIR）限制。芯片间的功率传输必须精确，PG结构在为其他设计元素节省物理资源的同时，还能维持必要的功率。

台积电的关键创新之一是将单个TSV实体转换为密度值，从而可以对其进行数值建模。通过使用Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer和Synopsys DSO.ai等人工智能驱动引擎，台积电能够探索解决方案空间，并反向映射总线、TSV和PG结构的最佳解决方案。通过这种方法，设计人员可以为其特定设计选择最佳折衷方案。

此外，2024年还强调了芯片与封装的协同设计。台积电与主要客户合作，共同应对芯片和封装团队之间的协调挑战，这两个团队以前是独立运作的。通过使用3DBlox的通用对象格式和通用约束，团队可以更高效地协作，在流程早期，甚至在技术文件可用之前解决设计约束。

（2）实施：加强重复使用和分层设计

随着客户要求提高芯片复用率，台积电在3DBlox语言中开发了分层解决方案，以支持不断增长的3DIC设计。随着对齐多个芯片所需的对准标记数量不断增加，台积电与EDA合作伙伴密切合作，确定了四种主要类型的对准标记，并将其自动插入到布局与绕线流程中。

（3）分析：解决多物理场相互作用问题

在3DIC设计中，多物理场相互作用（尤其是与热问题有关的相互作用）变得更加突出。台积电认识到，由于不同物理引擎之间的耦合效应更强，因此3DIC中的热问题比传统2D设计中更为突出。为解决这一问题，台积电开发了一个通用数据库，允许不同的引擎根据预定义的标准进行交互和会聚，从而实现对设计空间的有效探索。

2024年推出的关键分析工具之一是翘曲分析，这对3DIC结构尺寸的增长至关重要。台积电开发了Mech Tech文件，为行业合作伙伴定义了促进应力模拟的必要信息，填补了半导体行业在翘曲解决方案方面的空白。

（4）物理验证：确保3DIC设计的完整性

台积电解决了天线效应这一制造问题，金属可能积累等离子电荷，这些电荷可通过TSV和凸点穿透栅极氧化物。通过与EDA伙伴合作，台积电创建了一个设计规则检查 (DRC) 平台，可对天线效应进行建模和捕捉，确保在设计过程中考虑到天线效应。

2024年，台积电还推出了针对3DIC系统的布局与原理图 (LVS) 验证增强功能。在此之前，LVS层采用一顶一底的芯片配置。然而，3DBlox全新的自动生成工具可准确验证任何配置，支持更复杂的多芯片设计。

（5）基板布线：应对日益增长的复杂性

随着3DIC集成规模的扩大，基板布线的复杂性也在增加。基板设计历来是一个手动过程。基板尺寸的不断扩大，加上现代3DIC设计的复杂要求，使这一领域必须进行新的创新。

台积电三年前开始研究Interposer Substrate Tech文件格式，到2024年，他们已经能够对高度复杂的结构进行建模，例如在模型中包含泪滴形结构。这一进步更准确、更详细地展示了基板，对于3DIC领域出现的更大型、更复杂的设计至关重要。台积电通过3DFabric联盟与OSAT伙伴合作支持这种格式。

总结：3DBlox——为3DIC创新铺平道路

台积电公司的3DBlox框架已被证明是管理3DIC设计复杂性和规模的关键一步。从2023年的早期探索和设计可行性，到2024年在设计规划、实施、分析、物理验证和基底布线方面的突破，台积电的创新正在为更高效、更可扩展的3DIC解决方案铺平道路。随着业界向更先进的3D集成迈进，3DBlox委员会宣布计划通过IEEE公开发布3DBlox标准。未来几年，3DBlox将继续发挥重要作用，帮助设计人员满足半导体技术日益增长的需求。

（校对/孙乐）

3.日本力求2030年前自研出“牢不可破”的量子加密技术

日本政府将在2030年前支持量子加密技术的开发，并招募可能包括东芝和NEC在内的合作伙伴，以防御下一代网络攻击。

日本总务省将向选定的量子加密开发商提供支持，申请将于明年开始。从2025财年开始的五年内，这项工作将涉及数百亿日元（100亿日元相当于6800万美元）的公私投资。

日本和其他网络安全当局正在争分夺秒地为量子计算机的出现做准备，预计量子计算机将在2030年投入实际使用。专家表示，它们的速度比今天的超级计算机快得多，将能够破解目前用于保护互联网数据的所有加密技术。

“在医疗领域，使用人类基因组信息和临床数据需要安全的信息管理系统。”日本国家信息和通信技术研究所（NICT）量子研究中心主任Mikio Fujiwara说，“使用自主研发的技术保护数据至关重要。”

量子加密涉及通过光纤电缆将密钥转换为光子传输加密数据。破解加密在理论上是不可能的，因为任何试图从密钥中窃取数据的尝试都会改变光子的状态并警告系统。NICT由内政部监督，将在测试网络上评估量子加密方法。

NICT于2023年底在东京启动该网络，将日本首都的政府机构、金融集团和电信公司连接起来。明年，NICT将招募公司参与政府的量子加密研发项目。

根据内阁量子技术创新小组4月份编写的一份报告，日本公司在密钥生成速度和传输距离方面拥有世界一流的技术。

但其他国家已经在研究量子加密的实际应用方面处于领先地位。使用现有技术，加密数据和密钥只能传输几百公里。更长的距离需要确保整个线路的稳定条件。

中国已建成一条长达数千公里的安全量子通信网络，连接北京、上海等主要城市。中国还与俄罗斯和奥地利成功测试了基于卫星的加密量子通信。

欧盟和新加坡也在推进建设加密通信网络的计划。

4.宇环数控：拟收购南方机床33.33%股权

10月9日，宇环数控发布公告称，公司与湖南南方机床有限公司(以现简称“南方机床”）股东签订《股权转让协议书》，以自有资金1000万元收购南方机床33.33%的股权。

本次交易完成后，宇环数控将持有南方机床33.33%的股权，为南方机床第一大股东；南方机床公司法定代表人陈均；初始发起人刘华洲、谭建武将其持有公司股份比例（本次收购后陈均持有公司的股权比例为8.41%、刘华洲持有公司的股权比例为7.77%、谭建武持有公司的股权比例为7.12%）对应的表决权、提名和提案权委托给公司，表决权委托期限为股权转让协议生效之日起的一年时间内，南方机床将纳入公司合并报表范围。

宇环数控指出，南方机床传承于中国机床行业“十八罗汉”之一的百年老企“长沙机床厂”，是国内从事数控拉床研发与制造的骨干企业，其产品覆盖汽车、航空航天、风电、工程机械、船舶等行业领域。数控拉床在金属切削机床中占据重要地位，主要用于拉削各类几何形状的通孔、成形外表面以及齿轮的齿形，具有高速、高效、高精等特点。

其进一步表示，本次收购是公司围绕数控机床主业进行业务拓展的重要战略发展举措，通过本次收购，公司产品品类将进一步丰富，通过相关技术和市场客户的协同开发，公司综合竞争能力和品牌影响力将进一步提升。在收购过程中，公司将充分考虑各种风险因素，采取有效的对策措施，确保收购的顺利进行。

5.瑞玛精密子公司空气悬架系统总成再获项目定点，销售额约10.8亿元

10月9日，瑞玛精密发布公告称，公司子公司普莱德（苏州）于近日收到国内某车企的定点通知，普莱德（苏州）成为其新能源车型平台项目ECAS（电子控制空气悬架系统）总成产品（含前后空气弹簧总成、空压机总成等核心部件产品）的定点供应商。根据客户目前的销售预测，该项目生命周期为10年，在全生命周期内预计该项目销售额约为10.8亿元。

瑞玛精密表示，此次获得客户新能源车型平台项目ECAS（电子控制空气悬架系统）总成产品的项目定点，标志着普莱德（苏州）在汽车空气悬架系统总成产品领域的技术开发实力、产品质量得到客户的认可。

今年上半年，瑞玛精密围绕“智能底盘”的个性舒适化所带来的空气悬架系统产品需求，加速推进“汽车空气悬架系统及部件生产建设项目”建设进度，加速国内空气悬架系统部件与总成产品项目开拓以及新客户准入进程；推行SAP S/4HANA为核心的数字化解决方案，上线全球多业态经营管理的核心系统平台，将MES、WMS、OA等系统集成，通过数据化协作加强内

部工作效率，为公司业务全球化布局赋能。