据天眼查显示，深圳飞骧科技股份有限公司“框架类半导体验证的方法、系统及相关设备”专利公布，申请公布日为2024年9月17日，申请公布号为CN118658803A。
本发明提供了一种框架类半导体验证的方法、系统及相关设备，所述方法包括：对框架的正面使用保护膜进行保护，并背面进行塑封；对框架背面进行研磨，以露出触点；对框架背面进行锡电镀；移去框架正面的保护膜，并在框架正面进行芯片的贴片；对完成贴片的一部分芯片，在对应的框架背面位置的锡上进行线弧打线，并切割成单芯片验证产品；基于单芯片验证产品的线弧进行性能调试验证，得到最优线弧高度；对完成贴片、且未进行线弧打线的芯片，在对应的框架背面位置的锡上按照所述最优线弧高度进行线弧打线，并切割得到正常芯片产品。本发明缩短了框架类半导体产品的调试性能周期。
