1.中兴通讯总裁徐子阳：5G-A新时代，AI+兴未来；
2.Rapidus计划2027年量产2nm芯片，日本大力支持筹集资金；
3.三星李在镕视察菲律宾MLCC工厂，寻求扭转局面；
4.三星10月24日携手Arm、Groq举办中国“2024年晶圆代工论坛”；
1.中兴通讯总裁徐子阳：5G-A新时代，AI+兴未来；
10月11日-13日，以“智焕新生 共创AI+时代”为主题的2024中国移动合作伙伴大会在广州召开，中兴通讯总裁徐子阳受邀出席大会主论坛并发表《5G-A新时代，AI+兴未来》的主题演讲，分享中兴通讯在人工智能浪潮下的数智实践与创新。
徐子阳指出，我们正处于一个加速且不确定的时代，面临市场碎片化、竞争跨界和可持续发展等诸多挑战。从ICT行业发展角度，首先是完善基础设施，建立一套全域智联的立体连接体系；其次是智能化升级，打造一套全栈开放的智算体系；再次是科创领域的紧密合作，面向未来共筑可持续增长的引擎。当前，中兴通讯正与中国移动携手从全域智联的广阔领域展开布局，助力建设新型基础设施；并秉承以网强算、训推并举、开放解耦的核心主张，提供全栈开放智算方案，助力中移AI+行动计划；同时，公司也在不断深化研发范式变革，与中国移动携手并进共谱科创合作新篇章，共创AI时代新生态。
全域智联 助力新型基础设施建设
在基础互联领域，5G-A技术的到来给运营商带来进入全新蓝海赛道的契机。徐子阳从地面、低空、高空、太空多个赛道，阐述了中兴通讯助力中国移动在全域智联的广阔天地间的布局，助力建设新型基础设施。
他提到，在地面赛道，万兆网络为用户带来了全新的业务体验，截至目前，中兴通讯已经为9万个小区开通了3CC，单用户速率超过5.4Gbps；在雄安工厂，中兴通讯首发了三代五模全速率50G PON赋能AOI工业生产；同时，中兴通讯在毫米波领域开创无线制播新模式，助力央视春晚无线制播。千亿物联助力构建连接新范式，在车路云一体化领域，中兴通讯在珠海打造了5G全UU交通治理多场景应用，实现了车路云一体化，为智慧交通树立了新标杆；在四川德阳，通过RedCap实现了智慧停车应用，大幅降低了部署成本和周期。此外，在工业制造领域，中兴通讯在恒洋热电厂部署了无线连接的高可靠数据采集系统，每个锅炉有1000多个采集点，节省了近数万米铜线，为客户节约了百万元成本，展现了5G-A确定性能力在工业领域的巨大潜力。同时，中兴通讯携手紫金山实验室以及江苏未来网络集团，在未来网络上成功完成了全球首个400GE 广域确定性测试，在2000km传输距离下抖动小于5微秒，有效满足广域工控、大规联网等高精度应用场景对网络的确定性要求。
在低空赛道，通感一体技术为低空经济领域带来了新的发展机遇，并驱动商业闭环，中兴通讯携手中国移动，在云南红河，使用通感+AI打造立体安防，识别无人机走私；在北京延庆，打造首个5G-A通感一体低空智慧园区；在深圳，共建低空经济融合创新示范区；在张家界，共建低空智慧机场，识别黑飞无人机，保障航空飞行安全。
在高空赛道，5G ATG赋能云端，开启商业新模式。中兴通讯自主研发了达到航空级别的CPE（客户驻地设备）、芯片以及核心算法，实现了单个基站最大300公里的覆盖半径，并且在100MHz带宽下，最大下行速率可达800Mbps。此外，中兴通讯还开发了先进的自研多普勒频移算法，能够支持高达1200公里/小时的航速，确保高速移动场景下的稳定通信。
在太空赛道，中兴通讯成功开展了LEO低轨卫星互联网项目，并在GEO地球同步轨道卫星上实现了IoT-NTN实时语音外场验证，开启了天地一体化通信的新篇章。
全栈开放 助力中移AI+行动计划
徐子阳表示，在智算领域，中兴通讯秉承以网强算、训推并举、开放解耦的核心主张，提供全栈开放智算方案，助力中移AI+行动计划。
在以网强算方面，中兴通讯携手中国移动，推进GPU的开放互联，联合研发新互联超节点AI服务器，突破传统GPU服务器的通信瓶颈，从基础设施层面，助力大模型训练效率持续提升。未来，还可将高带宽域（HBD）从机内扩展至机间互联，为构建更大规模的超节点奠定坚实基础。训推并举才能加速商业闭环，中兴通讯与中国移动共同探索训推一体机，致力于解决大模型商用的“最后一公里”难题。“智睿魔方AiCube”智算一体机已经在多个行业领域进行了探索和实践，赋能8个行业、20多个应用场景。开放解耦，中兴通讯倡导并积极实践软硬解耦、训推解耦、模型解耦，最大限度融汇产业各方优势和智慧，携手共建繁荣生态。
中兴通讯以全栈开放的智算方案，携手产业和行业伙伴，正在积极探索AI在各行各业的落地实践，加速实体经济的智能化进程。中兴通讯与湖北移动和东风汽车携手打造了“东风智绘一体机”，实现“无限创意，一键成车”，能够根据用户的指令或设计草图，生成多种色彩、场景和风格的效果图。中兴通讯与中国移动一起打造融合AI平台，支持AI能力插件的动态加载和灵活编排，实现新通话业务快速创新与上线，给用户带来“多模通信，创新互动”的全新体验。中兴通讯携手河南移动，在信阳开展了智能化用户体验提升商用试点，通过速率提升和时延优化，确保了云游戏的流畅性和画面质量。中兴通讯与云南移动一起联合红河公安，成功打造了5G-A立体安防架构，依托5G-A基站通信感知与AI分析，实现了从边境感知到智能分析的全流程管理，为边防安全提供了强大的技术支撑。
徐子阳强调，中兴通讯将继续深化与各行各业的合作，以开放的心态和领先的技术，助力中移AI+行动计划实现更多创新突破，共创繁荣的AI生态圈。
科创领航 推动产业共建共赢
徐子阳提到，在科技创新领域，中兴通讯也在持续推动研发范式变革，致力于为产业贡献更多探索和实践经验。中兴通讯推出数字星云架构，其核心是组装式研发，灵活敏捷，以快打快。以确定的架构持续优化底层核心能力，抽象共性特征，构建80%-90%的可复用且灵活组合的组件，同时辅以DevOps等低代码能力，快速实现10%-20%的场景化定制开发，持续迭代演进。
基于组装式研发能力，中兴通讯与中国移动深化科创合作，在过往全系产品合作基础上进一步深化，围绕中国移动BASIC6重点科创攻关任务，中兴通讯聚焦自身优势能力，针对核心关键技术与中国移动展开联合攻关。未来双方将共投资源、共研产品、共拓市场、共筑生态，促进产业链上下游协同，推动产业共建及高质量发展。
开放利他 共创AI时代新生态
最后，徐子阳表示，在与中国移动的深度合作中，我们目睹算力与网络、智能与连接不断加速融合，正以澎湃之势释放出前所未见的新质生产力，为千行百业注入强大动能，中兴通讯坚信，通过开放合作，能够共育出引领未来的新产业，以新服务、新模式不断拓展人类社会的边界。中兴通讯将以利他共赢、科技向善作为行动的准则，共同筑就一个可持续发展的美好未来。在高效协作的浪潮中，中兴通讯也将与中国移动继续深化战略合作，协同推进技术创新，在优势互补下，实现新技术的共创、新产品的共建、新应用的共拓。
未来，中兴通讯将以开放的心态和领先的技术，携手中国移动步入AI+时代的新征程，共创一个充满活力与希望的新未来。
2.Rapidus计划2027年量产2nm芯片，日本大力支持筹集资金；
日本政府正计划用其拥有的Rapidus工厂和设备换取这家半导体制造商的股份。
这些资产包括Rapidus的工厂和设备，这些项目是根据国家关联的新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的研发项目合同建造的。
研发项目结束后，Rapidus必须向政府购买这些资产，但日本政府现在提出了另一种解决方案。目前尚无更多细节。
Rapidus计划在2027年开始大规模生产2nm半导体，为此需要5万亿日元（约合336亿美元）。日本政府表示将提供9200亿日元，但这使得Rapidus需要筹集其余资金。
消息人士称，日本政府认为，政府成为股东将使Rapidus更容易从私营部门筹集资金。如果Rapidus的业务取得成功，这笔投资还将为国库带来回报。
Rapidus成立于2022年8月，得到了丰田汽车、NTT、软银、索尼集团、NEC、电装、铠侠控股和三菱银行的支持。三菱银行投资3亿日元，其他各投资10亿日元。该公司的目标是从现有股东那里筹集1000亿日元。
软银正在考虑增加投资，而NTT、索尼、NEC和铠侠也表示将增加投资。富士通也有望成为新的投资者。（校对/李梅）
3.三星李在镕视察菲律宾MLCC工厂，寻求扭转局面；
三星电机的目标是在2024年实现1万亿韩元（7.42亿美元）的多层陶瓷电容器（MLCC）销售额，并在汽车半导体零部件市场占据领先地位。
三星集团主席李在镕（Jay Y. Lee）近期视察了三星电机在菲律宾的MLCC生产设施。李在镕此行是为了在扩大电动汽车和自动驾驶市场的同时，引领汽车半导体市场。
三星电机公司在菲律宾有两家工厂，在中国天津也有一家工厂。位于京畿道水原市和东南部港口城市釜山的两家韩国工厂主要从事研发工作。
MLCC就像水坝一样，通过充放电来控制流量，被誉为“电子行业大米”。
它们对于电动汽车和自动驾驶汽车以及智能手机和物联网 (IoT) 中使用的电气和电子电路的稳定运行至关重要。
自2000年以来，三星电机一直在菲律宾卡兰巴市生产用于高级驾驶辅助系统、防抱死制动系统和动力传动系统的MLCC。
2012年，三星电机在卡兰巴建立了第二家工厂，并于2015年投资2880亿韩元增加了生产线，以促进其MLCC业务成为增长引擎。
据行业观察家预测，到2028年，MLCC市场将增长到9.5万亿韩元，比2023年的4万亿韩元增长一倍多。
通常的IT产品中嵌入约1000个MLCC，而电动汽车中则安装3000~20000个MLCC。汽车用MLCC的价格是其他产品的三倍多。
2023年，三星电机的营业利润同比下降46%，今年有望扭亏为盈。三星电子2024年推出的Galaxy系列智能手机为三星电机销售增长做出了巨大贡献。
该公司的目标是在2025年实现2万亿韩元的汽车零部件销售额，包括MLCC、相机模块和半导体封装基板。（校对/李梅）
4.三星10月24日携手Arm、Groq举办中国“2024年晶圆代工论坛”；
三星电子将于10月24日举办中国“2024三星晶圆代工论坛”（SFF）。该活动旨在展示其尖端晶圆代工技术和人工智能（AI）竞争力，同时加强与Arm等重要合作伙伴的关系。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Choi Si-young、Arm首席执行官Rene Haas和Groq创始人Jonathan Ross将出席此次论坛，但该论坛已转移到线上举行。
去年，三星电子分别在德国慕尼黑和日本东京举办了SFF线下论坛。不过，今年的论坛将以虚拟方式进行，这反映了该公司当前面临的挑战。一位业内人士指出：“三星电子正面临着内部和外部的多重挑战。”
该论坛将成为三星积极推广其3nm以下先进代工技术和提升AI技术竞争力的平台。泰克科技、至上电子等主要合作伙伴，以及中芯国际、华虹半导体等重要的晶圆代工企业都在密切关注这一盛会。中国晶圆代工企业正在逐步扩大市场份额。
中国市场仍然是三星电子最大的收入来源之一。第一季度，该公司在中国的销售额达到14.7546万亿韩元（约合113.4亿美元），超过美洲（14.1301万亿韩元）和欧洲（7.4994万亿韩元）的销售额。中国客户对台积电以外的代工来源多样化的需求也在不断增加。
业内人士认为，今年的论坛是三星克服近期业绩不佳的一个机会。这位业内人士补充说：“公司需要通过全球论坛展示其在产量和业绩方面取得的成就，并积极与当地客户接触。”
三星电子决定在网上举办论坛，这凸显了节约成本措施的重要性和适应当前市场条件的必要性。通过利用这一平台，三星旨在巩固其在竞争激烈的半导体代工市场中的地位，并满足对先进技术和AI解决方案日益增长的需求。（校对/张杰）
