1、可验证AI开启EDA新时代，引领半导体产业变革
2、【IC风云榜候选企业 17】存算一体大算力AI芯片先行者，后摩智能：用颠覆性技术打造极致芯
3、国投广东创投基金等入股芯粤能半导体
4、武汉发布2024年独角兽企业认定结果，黑芝麻智能、敏声等公司入选！
5、端侧AI新标杆！联发科天玑9400：开启智能体化新纪元
1、可验证AI开启EDA新时代，引领半导体产业变革
探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，对电子设计自动化（EDA）乃至整个半导体产业带来颠覆性的变革。
半导体驱动的产品和系统需求在急剧增长，与此同时，业界始终在追求更小型、更高效、更快速的技术，这些都促使IC工艺与封装技术加速革新，芯片设计复杂度呈指数级增长，进而对传统的设计方法和工具提出了严峻考验。与此同时，全球供应链的复杂性、市场需求的快速变化、半导体工程师人才缺口等，无不在挑战着全球半导体产业的脉动节奏。
正是在这样的背景下，AI凭借其强大的数据处理能力、自我学习能力和优化算法，逐步渗透到EDA和半导体产业的各个环节，从设计优化、制程优化到快速验证等环节，AI不仅能够提高开发效率和精准度，甚至还在生产流程自动化、质量控制等方面展现出巨大潜力。通过赋能EDA领域，AI将为芯片设计带来革命性变化，全面推动半导体产业的变革与升级。
AI如何助力EDA应对挑战？
电子系统的能力和复杂程度，与其所集成的晶体管数量是成正比的。业界对于单颗芯片可集成的晶体管数量的最新预期是2030年将达到1万亿个；相形之下，半导体工程师和技术人员短缺问题持续存在，据中国半导体行业协会预测，2024年中国行业人才总需求将达到79万人左右，其中人才缺口将达到23万人，芯片设计和制造业人才缺口都在10万人左右。在急剧增加的晶体管数量面前，设计生产力差距成为一个日益严重的问题。
如何通过AI应对这一挑战？
将AI视作一种工具，导入传统EDA软件引擎、流程和工作流中，利用AI实现自动化以及能够验证利用AI获得的结果非常重要。西门子EDA认为，可验证、可追溯和开放性是EDA应用对AI的核心需求。
当前，西门子EDA通过在整个设计流程中引入AI，实现了EDA性能的显著提升，包括减少设计时间、提高验证效率优化测试和良率分析能力，以及增强用户交互体验等方面。
例如可用于复杂SoC系统验证的Veloce 硬件仿真加速器平台、IC功能设计方面数字验证的Questa、定制IC验证平台Solido、DFT工具Tessent，以及系统设计的HyperLynx、Xpedition等工具，都可实现不同程度的效率提升。此外，还有用于IC物理验证的Calibre，和进行失效诊断分析的Tessent YieldInsight等。通过这一系列的改进，西门子EDA可帮助客户加快产品上市时间、降低成本，并且提高整体设计质量。
AI赋能的西门子EDA工具
在西门子EDA解决方案中，AI主要用于三个不同重点领域：核心技术、流程优化以及提供可扩展的开放平台，主要用于增强工程师能力、提高工程师的生产力，以及捕捉设计团队内的知识。AI可用于更深入了解IC设计，从而帮助理解问题发生的根本原因，并避免未来可能出现的潜在问题。在这一实践中，AI并非用于取代工程师，而是帮助工程师提高工作效率，并助力实现新的可能性。
AI推动技术进步
一段时间以来，传统AI技术在EDA应用中主要用于帮助处理海量数据，并通过图表分析、强化学习或计算分析等方式，解决新产品导入（NPI）时出现的问题。而新型AI技术包括预测式AI和生成式AI模型技术的引入，开启了更多可能性。
Calibre设计和制造解决方案利用AI为DRC/LVS/PEX/DFM检查、良率分析、可靠性优化以及光刻建模、RET和OPC提供了更快速、更准确的工具，从而加速了从设计到大批量制造的NPI过程。
图：Calibre智能IC设计软件加速了复杂SoC设计中错误的验证和调试。
图：Veloce仿真结合AI功耗模型，提供了比传统流程快多个数量级的高精度RTL设计功耗估算。
大语言模型和生成式AI也在改变EDA工具的使用方式。生成式AI更方便工程师保存和分享他们的知识，使提取跨领域信息自动化，以及加快设计创建和系统优化。
西门子EDA工具中的AI涵盖一系列相互协同的技术，它们使得客户能够打造出更好的芯片和电子系统。例如，设计电路板系统时，Xpedition、HyperLynx和PADS Pro能够借助即时机器学习模型，根据上一个指令来预测下一个指令。
AI赋能的工程师
AI还可在设计优化中充当指引者。所有这些技术都聚焦于为工程师赋能，让他们能够更快速、更高效地工作。例如，AI可以协助进行系统级高阶搜索乃至任务特定搜索，从而加速收敛。无论工程师的专业能力处于何种水平，AI都能为创建半导体设计提供新的见解和自动化能力。
图：AI可通过减少重复、单调的任务来使设计工程师能够积累更多专业经验。
AI简化设计流程
AI可以用于构建新的流程和能力，用于实现对数据的全新理解，使得能够做出以前未知但有价值的权衡，也可以用于更高效地执行EDA领域中的现有任务。例如，Questa Verification IQ数字验证工具套件，使覆盖率收敛速度更快。
图：AI驱动的Questa验证平台能使所需的测试量大大减少，从而缩短收敛时间。
Solido Characterization Suite和Solido Design Environment能够将所需的验证减少几个数量级，同时确保获得质量相同的结果。
图：AI驱动的Solido自定义验证工具能对模拟IC进行更快速、更准确的设计、验证和仿真。
Solido作为首批使用AI技术的一款EDA解决方案，所包括的Solido Simulation Suite、Solido Design Environment、Solido Characterization Suite 和 Solido IP Validation Suite 等Solido工具可以配合使用，形成紧密整合、高效的EDA解决方案。
从IC设计到生产的整个过程中，西门子EDA工具通过利用AI实现自动化、规模化与协作，大大提高了整个过程的运行效率。
构建开放安全的AI生态系统
在AI的助力下，芯片设计从概念到生产都在进入一个全新的时代。西门子EDA与合作伙伴正在携手进行大力投入，以期在未来打造一个开放的AI生态系统，让半导体设计人员和制造厂商能够构建可定制、可扩展、可验证的AI工具及优化流程。
在打造开放AI生态的过程中，西门子EDA将数据安全视作重要根基。在西门子EDA看来，数据的质量和安全性至关重要，在提供带有预训练AI模型的工具以处理客户数据时，基于客户数据构建的模型始终由客户自行控制，且并不会在未经许可的情况下利用客户数据来改进模型。
下图可以说明在西门子EDA AI解决方案中，是如何全面保障数据安全的。西门子EDA尽可能通过开放式标准数据格式和API来采集数据，强调数据采集和协同数据库的重要性，并且，在AI/ML模型的预训练、提供安全的设计洞察、以及供应链的优化和管理等多个工作流中，来保护数据和设计安全。
基于这一套完整的、覆盖全部关键要素所搭建起的平台支持，客户可以安全地利用其自有数据继续构建应用层AI，这些数据包括EDA数据、源控制数据、流程数据以及其他一系列内部数据。通过西门子EDA AI平台，客户可将其数据放心地集成到EDA工具中，以提取数据并根据需求进行控制。
西门子EDA希望从IC设计需求出发，贯穿架构、软件（包括IC、Package、PCB以及MCAD等方面）、系统集成和验证以及制造等全流程，打造一个促进创新、协作和效率的开放式平台，最终构建可信、可验证的AI平台。
展望：半导体全生命周期进一步提升AI能力
在AI的助力下，从概念到生产的芯片设计正进入一个全新时代。
西门子EDA研发人员正与客户积极合作，不仅要提升半导体设计和生产阶段导入的能力，也要在半导体全生命周期中实现进一步提升。通过与客户密切合作，西门子EDA研发人员和支持团队能够在传统EDA之外，研究来自半导体设计过程的深刻知识与见解，从而致力于减少产品制造所需的时间和资源，同时提升工程设计能力，而这将有助于实现更加全面而深入的优化。
未来，随着AI助推半导体技术集成到全面的数字孪生中，一系列新的功能可望实现：比如实现精确仿真、个性化产品设计、自动优化、半导体供应链优化等等，从而更大程度推动整个行业的进步。
2、【IC风云榜候选企业 17】存算一体大算力AI芯片先行者，后摩智能：用颠覆性技术打造极致芯
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】南京后摩智能科技有限公司（以下简称：后摩智能）
【候选奖项】年度技术突破奖
【候选产品】后摩漫界®️M30
后摩智能自2020年在南京成立以来，便以全球存算一体大算力AI芯片先行者的身份，迅速在业界崭露头角。该公司在北京、上海、深圳等地建立了研发中心，汇聚了一支拥有先进存算架构、电路设计、编译器及软件栈开发等全链路芯片研发团队，硕士、博士占比高达70%以上。团队成员拥有丰富的存算电路设计与流片、先进制造工艺以及大芯片设计与量产实践经验，核心成员均主导过多颗世界级芯片的设计量产，涵盖GPU、CPU、高性能车规级AI芯片等，主要来自AMD、Intel、TI/华为海思、地平线等国内外知名芯片企业。
凭借其在技术创新上的实力，后摩智能不仅获得了科技部认定国家高新技术企业、深圳汽车电子协会－汽车电子科学技术奖、南京市发改委“培育独角兽”榜单、科技部火炬中心颠覆性技术大赛优胜项目、中国电子信息产业发展研究院“中国芯”新锐产品等多项荣誉，还成功吸引了多家知名投资机构的青睐。从2020年9月的天使轮融资开始，后摩智能已经完成了多轮融资，包括红杉资本中国基金领投的天使轮、启明创投领投的Pre-A轮、经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投的Pre-A+轮、诚通混改和君海创芯领投的A轮，以及由中国移动产业链发展基金领投的数亿元战略轮融资。
基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈，加速人工智能技术的普惠落地。2023年5月，该公司成功发布了首款存算一体大算力AI芯片——后摩鸿途®H30，该芯片基于存算一体创新架构，提供256TOPS物理算力，已与多家行业领先的智能驾驶企业展开合作，加速推进国产大算力智能驾驶芯片的落地应用。
2024年6月，后摩智能推出了首款边端大模型AI芯片——后摩漫界®️ M30。这款芯片最高算力达到100TOPS，典型功耗仅为12W，能够支持包括ChatGLM、Llama2、通义千问在内的多种大模型。M30以“+AI”的方式，为传统的端侧和边缘侧设备注入了强大的大模型能力，已适配包括X86、ARM在内的多种主流处理器，可以灵活地部署在AI PC、视频会议系统、智能融合网关、边缘智能一体机、NAS（网络附加存储）等各类边缘和端侧设备中。
此次，后摩智能竞逐IC风云榜“年度技术突破奖”并成为候选企业，源于M30展现出的技术创新与架构优势、高性能与低功耗性能表现等。
M30芯片的创新之处在于其存算一体的架构，这一架构有效解决了传统芯片架构中的数据搬运问题，大幅提升了计算效率和能效比，这为大模型在边缘和端侧设备上的部署提供了强有力的技术支持。
同时，M30 芯片的100TOPS算力和12W的典型功耗，使其成为边端侧大模型部署的理想选择。这种高性能与低功耗的结合，为终端用户提供了更高效、更智能的产品与服务，同时降低了设备的运行成本。
基于M30打造的边端大模型解决方案在保障数据隐私的前提下，能够有效解决长文本摘要、文案创作、本地知识库、数字人、多模态等多样化场景需求，为终端用户提供了更高效、更智能的产品与服务，同时降低了设备的运行成本。
后摩智能表示，旨在用颠覆性技术去打造极致芯片，满足真正的人工智能时代极致效能的需求，实现万物智能。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%）
技术或产品的主要性能和指标 (30%)
产品的市场前景及经济社会效益（20%）
3、国投广东创投基金等入股芯粤能半导体
天眼查App显示，广东芯粤能半导体有限公司近日发生工商变更，新增国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）、深圳市创新资本投资有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿人民币增至约4.55亿人民币。
据悉，广东芯粤能半导体有限公司成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内领先的车规级碳化硅芯片制造企业。芯粤能是国家高新技术企业，近期通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着公司已根据全球汽车行业公认的质量管理最高标准建立并实施质量管理体系，满足从产品研发、采购、生产、检验到售后服务等各方面对汽车行业供应链所设定的质量要求。
此外，芯粤能具备很好的产业链整合优势，其公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。
今年9月报道，广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。
4、武汉发布2024年独角兽企业认定结果，黑芝麻智能、敏声等公司入选！
近日，武汉市经信局公布2024年独角兽企业认定结果，共有44家武汉企业入选，多来自光电子信息、新能源与智能网联汽车等产业。
其中，星纪魅族集团、芯擎科技、黑芝麻智能、岚图汽车、本初子午等7家企业被认定为独角兽。星纪魅族集团和芯擎科技均为“吉利系”企业，均由吉利集团创始人李书福在武汉投资设立，目前各自估值分别为14.9亿美元和10亿美元。黑芝麻智能今年在港股上市，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，已经成为全球第三大车规级高算力SoC供应商。
芯必达、敏声新技术、聚芯微等9家光谷企业入选潜在独角兽。芯必达也是一家汽车芯片解决方案服务商，主营智能网联汽车高性能模拟功率类和计算控制类等芯片；敏声新技术是以射频滤波器为拳头产品，同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片，致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的IDM型企业。
此外，诚芯智联、巨安储能、光启源等26家企业获得种子独角兽认定。诚芯智联主营卫星拒止智能导航系列产品，也隶属于新能源与智能网联汽车圈，在武汉、深圳、南京设有3个研发中心，拥有武汉、苏州2个生产及制造基地。
独角兽具有高成长性，是新经济发展的“风向标”。去年11月，武汉市人民政府办公厅印发《武汉市加快独角兽企业培育三年行动计划（2023-2025年）》，提出力争到2025年，累计培育独角兽企业20家以上、潜在独角兽企业30家以上。武汉市将重点挖掘光电子信息、人工智能、量子计算等新赛道潜力企业，建立独角兽和潜在独角兽企业库。
以下是2024年武汉市独角兽、潜在独角兽、种子独角兽企业认定结果
1.湖北星纪魅族集团有限公司 独角兽
2.岚图汽车科技有限公司 独角兽
3.湖北芯擎科技有限公司 独角兽
4.黑芝麻智能科技有限公司 独角兽
5.航天科工火箭技术有限公司 独角兽
6.武汉本初子午信息科技有限公司 独角兽
7.武汉理工数字传播工程有限公司 独角兽
8.武汉芯必达微电子有限公司 潜在独角兽
9.武汉蔚能电池资产有限公司 潜在独角兽
10.武汉国创科光电装备有限公司 潜在独角兽
11.武汉长江计算科技有限公司 潜在独角兽
12.长飞光坊（武汉）科技有限公司 潜在独角兽
13.武汉糖智药业有限公司 潜在独角兽
14.武汉敏声新技术有限公司 潜在独角兽
15.武汉市聚芯微电子有限责任公司 潜在独角兽
16.武汉瀚海新酶生物科技有限公司 潜在独角兽
17.中电云计算技术有限公司 潜在独角兽
18.武汉智化科技有限公司 潜在独角兽
19.武汉光启源科技有限公司 种子独角兽
20.武汉格瑞农生物科技有限公司 种子独角兽
21.武汉九曜光电科技有限公司 种子独角兽
22.武汉宇微光学软件有限公司 种子独角兽
23.武汉海卓泰克科技有限公司 种子独角兽
24.兆松科技（武汉）有限公司 种子独角兽
25.武汉睿嘉康生物科技有限公司 种子独角兽
26.偌轮汽车科技（武汉）有限公司 种子独角兽
27.武汉市天将技术有限公司 种子独角兽
28.武汉珞珈伊云光电技术有限公司 种子独角兽
29.武汉艾迪晶生物科技有限公司 种子独角兽
30.武汉亿量科技有限公司 种子独角兽
31.佳维斯（武汉）生物医药有限公司 种子独角兽
32.武汉长弢新材料有限公司 种子独角兽
33.诚芯智联（武汉）科技技术有限公司 种子独角兽
34.武汉锂钠氪锶科技有限公司 种子独角兽
35.武汉新赛尔科技有限公司 种子独角兽
36.巨安储能武汉科技有限责任公司 种子独角兽
37.中电科创智联（武汉）有限责任公司 种子独角兽
38.武汉三氟新材料科技有限公司 种子独角兽
39.武汉滴水智能科技有限公司 种子独角兽
40.武汉万睿科技有限公司 种子独角兽
41.武汉天时维控股有限公司 种子独角兽
42.淘大集（武汉）供应链有限公司 种子独角兽
43.湖北汉鼎智能科技有限公司 种子独角兽
44.武汉中科先进材料科技有限公司 种子独角兽
5、端侧AI新标杆！联发科天玑9400：开启智能体化新纪元
联发科技近日震撼发布了全新的旗舰芯片——天玑9400。这款芯片不仅标志着天玑系列迈入第二代全大核SoC的新纪元，更以其独特的身份——业界首款旗舰5G智能体AI芯片，在端侧AI领域树立了新标杆。
AI能力卓越，性能生态双领先
天玑9400的AI能力卓越，无论是在性能还是生态方面都展现出了领先的实力。作为“全芯AI”的代表，天玑9400持续推动端侧AI技术的创新，引领着AI智能体化的新趋势。
天玑9400旗舰芯片集成了联发科天玑AI智能体化引擎，将传统AI应用提升为能够进行自主感知、动“脑”推理、协作行动的高度智能化AI应用。通过这一创新引擎，端侧AI能够实现对传统应用的快速转化，使手机不再仅仅是简单的工具，而是成为生活工作的贴心助手，全面推动端侧AI技术的革新与发展。
天玑9400还集成了联发科第八代AI处理器NPU 890，支持多项前沿技术，如端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件指令加速、Difussion Transformer技术等。这些技术为用户带来包含文字、图像、音乐等领域在内的终端侧生成式AI创新体验。
在苏黎世ETHZ AI Benchmark v6.0这一权威芯片AI性能测试中，天玑9400以6773分的绝对高分成绩傲视群雄，彰显出无与伦比的AI处理能力。这一斐然成绩不仅将天玑9400推至AI领域的巅峰位置，也再次印证了联发科在端侧AI技术创新领域的深厚底蕴与卓越贡献。
与上一代天玑9300相比，天玑9400在AI性能上也展现出了显著提升，同时在功耗控制方面也取得了显著进步，功耗降低幅度高达35%。凭借如此出色的表现，天玑9400轻松获得了“最强手机NPU”的称号。
天玑9400不仅具备强悍的端侧多模态AI运算性能，其处理能力高达50 tokens/秒，使手机能够理解和推理图片中的内容，还能理解图片、文字、数字的相对关系，从而激发AI应用的新创意。
此外，天玑9400的端侧AI能力不仅体现在性能上，更在于其广泛的生态合作和丰富的应用场景。
为了满足用户在端侧对不同应用和大模型的需求，联发科与天玑9400与阿里云、百川智能、百度智能云、Google等全球领先的大模型厂商深度合作，实现了对这些主流大模型的深度适配优化。这样的合作不仅提升了天玑9400的AI处理能力，也为用户提供了更多样化的应用选择。
技术创新与功能落地，引领端侧AI新潮流
在技术创新方面，天玑9400带来了多项震惊整个行业的前沿技术，例如开启“端侧视频”和“端侧训练”的新篇章。
天玑9400首发了端侧视频生成应用，这一功能在整个业界包括云端都是最前沿的。同时，天玑9400还支持端侧LoRA训练，让用户可以利用个人资料在端侧训练和生成个性化内容，并建立专属于个人的AI数字分身。这些创新技术的加入，使得搭载天玑9400的终端设备在内容产出方面更加丰富，应用体验也更加强大。
在功能落地方面，联发科已经与多家企业深度合作，共同探索端侧AI技术的创新应用。例如，联发科与小红书合作推出了端侧SDXL高清风格图功能，可以将用户的个人照片通过端侧的AI处理生成各种风格的魔幻照片；与全民K歌合作则推出了端侧AI纯净人声萃取技术，为用户提供媲美专业录音室的K歌作品。这些功能的推出进一步丰富了天玑9400的应用场景，也提升了用户的体验感受。
目前，天玑AI智能体化引擎的先锋计划已经获得重要的手机品牌支持，将共同携手推动业界标准发展和体验革新。同时，在面向应用开发者的天玑AI先锋计划推动和引领下，目前已经有海量AI先行者加入天玑AI生态中，共同探索端侧AI技术创新路线和应用前景。天玑在端侧AI的领导力和行业聚合效应无疑正在为端侧AI用户带来更多可能性。
天玑9400凭借其卓越的AI处理能力、广泛的行业合作、多元化的应用场景、不断突破的技术创新等，已稳站端侧AI技术的潮头。而随着更多创新应用的持续涌现和生态系统的进一步扩充，联发科将不仅深化其在AI智能体化领域的领导地位，更将为用户开启一个前所未有的智能、便捷与个性化的数字生活新纪元，探索端侧AI技术的无限可能。
