1、争相布局全大核 联发科高通旗舰芯对决
2、ASML Q3财报：发运第3台High NA EUV，预计明年中国市场占比降至20%
3、“珠联璧合”，vivo、联发科倾力开启全新第二代全大核时代！
4、Wolfspeed获美《芯片法案》7.5亿美元补贴，将完成共计25亿美元融资
5、MG ES5全球首秀！上汽MG名爵与地平线首个合作车型正式落地
1、争相布局全大核 联发科高通旗舰芯对决
随着销售旺季来临，芯片厂商和手机企业近期频发新品。
其中，联发科近日推出了新一代旗舰芯片天玑9400，采用台积电第二代3nm制程，并继续沿用全大核设计。紧随其后，在10月22日开始的高通骁龙峰会上，高通预计将发布最新的智能手机旗舰芯片，据悉将首次采用全大核架构，而且主频频率将大幅提升。
由此可见，全大核正在成为移动端旗舰处理器的主流设计，以及未来行业发展的重要方向。但是，联发科注重用合适的频率、低压实现芯片性能和能效提升目标，而高通则继续大幅提频以达到更极致的性能。而在双方新的对垒拉开序幕后，智能手机市场将检验谁更胜一筹。
频率大即是王道？
随着智能手机竞争加剧以及性能、能效提升需求演变，旗舰芯片的技术路线逐渐出现分野，即在安卓手机阵营中，联发科正在CPU频率上追求平滑演进，而高通继续高歌猛进。
日前，联发科发布安卓阵营首颗3nm芯片天玑9400，包含一颗主频3.62GHz的Cortex-X925超大核，三颗频率3.3GHz的Cortex-X4超大核和四颗频率为2.4GHz的Cortex-A720大核，相较上一代旗舰芯片的升级在于将一颗Cortex-X4超大核替换成更先进的Cortex-X925超大核，即联发科与Arm深度合作推出的Arm v9“黑鹰”架构。
即便Cortex-X925超大核没有大幅拉升频率，天玑9400的单核性能仍相较上一代提升35%，多核性能提升28%，同时功耗降低40%，IPC性能则提升了15%，可以用更少的计算单元在相同时间里完成同等任务。同时，天玑9400的L2缓存提升了100%，L3缓存也获得50%的容量提升，让CPU在预取数据和执行复杂指令方面的性能得到显著增强。
实际上，CPU主频和实际运算速度存在一定关系，并不直接代表运算速度，但提高主频对于提高CPU运算速度至关重要。不过，除了频率，CPU的运算速度还在于CPU的流水线（如缓存、指令集、CPU位数等）各方面的性能指标，以及对能效和功耗的控制调校等。
由此，作为新一代旗舰芯片，联发科希望通过天玑9400让业界把注意力回归到手机性能体验上，用合适的频率、低压实现芯片性能和能效目标，而不是痴迷于越来越大的频率数字。无论如何，天玑9400的性能、能效等大幅升级，势必将压力给到了高通的最新一代产品。
据悉，高通即将发布的骁龙8Gen4预计采用台积电第二代3nm工艺，但将放弃过去沿用的Arm CPU架构，采用与此前发布的PC级芯片XElite同款的自研OryonCPU架构，同时或将命名为骁龙8Elite。该SoC预计采用2+6核架构设计，两颗超大核频率预计为4.32GHz，6颗大核频率预计为3.53GHz，对比上代骁龙8Gen3的3.3GHz提升显著。
根据最新曝光的Geekbench 6测试数据显示，vivo iQOO 13所搭载的高通骁龙8 Gen4单核跑分为3217分，多核跑分则达10305分，这超过了联发科官方公布的天玑9400单核CPU单核成绩3040分，多核成绩9600分。对比来看，骁龙8 Gen4的跑分成绩推升在一定程度上受益于其两颗超大核的更高主频，但这也带来了对于功耗等问题的担忧。
行业分析认为，高通骁龙和联发科天玑处理器各有其优势。其中，天玑9400处理器具备更良好的性价比，适合日常使用和游戏性能，而且在某些场景下，如特定游戏的长时间运行，因发热控制较好，续航更持久。而高通骁龙8Gen4处理器，将继续展现出强劲的CPU性能，适合处理复杂的多任务、大型游戏和AI运算等，但电池功耗、性价比等存在挑战。
争相布局全大核
自从Arm提出big.LITTLE大小核设计理念后，近些年手机处理器一直都坚持这一思路。但随着AI技术日新月异和计算力需求俱增，应用软件高效重载并行需求越来越高，以及CPU各类相关技术升级痛点日趋明显，旗舰智能手机芯片底层架构的创新升级已越发刻不容缓。
基于此，联发科敢于在业内第一个“吃螃蟹”，在去年推出的天玑9300中开创性的设计了全大核CPU架构，不仅直奔安卓性能天花板，还开启了全大核计算新时代。不过，业界曾不乏对联发科走全大核架构路线的质疑声音，因为智能手机常有同时运行多种不同类型程序的需求，而“大小核”设计可以有效的应对多任务需求，比如一边打游戏一边开直播等。
如今，从联发科天玑9400、高通骁龙8Gen4的选择来看，全大核正在成为移动端旗舰处理器的主流设计，以及芯片行业未来的重要发展方向，毕竟全大核在效率上要明显大于大小核组合设计，即用超大核跑大核频率，用大核跑小核频率，除了性能上的提升，更实际的是在效率、在能效上的提升，同时更能满足当前手机芯片的高智能运算发展需求。
据了解，全大核架构的运作原理是，其可以把所有应用程序集中在一起，然后通过更高性能的CPU在短时间内把各类工作处理完毕，从而可以形成更长的时间休眠状态以降低功耗，而其中的重要前提条件是，硬件性能高、底层应用能合并在一起，以及识别处理及时。
对此，作为全大核架构“首创者”，天玑9300攻坚的重要难点是全面使用乱序执行（out-of-order）的内核，从而得以提升多任务处理能力、多应用并行的使用体验，同时增加应用执行效率，减少卡顿发生，实现了各类应用程序“做得快、休息快，而且功耗更低”。
基于此，天玑9400在CPU核心进一步全面使用了乱序执行机制，会自动识别并优先执行重要任务，即便在后台满负载的情况下，例如《原神》依然能保持60FPS高画质流畅运行，充分利用CPU资源并提升应用执行效率，从而更轻松地应对重载场景、多任务场景。
对比来看，高通骁龙8Gen4采用两颗频率为4.32GHz的超大核，预计在核心性能上或优于天玑9400。但由于放弃Arm公版架构转而采用自研的Nuvia架构，以及首次入局全大核架构设计，骁龙8Gen4在能效、功耗等方面的表现仍面临一定程度的不确定性。而基于联发科通过与Arm的深度合作，天玑9400或更能找准性能、能效和功耗的最佳平衡点。
推动创新与增长
众所周知，在安卓智能手机旗舰芯片阵营中，联发科与高通的竞争一直是行业焦点。
实际上，联发科已经连续16个季度成为全球手机芯片出货量最大的厂商。据调研机构Counterpoint Research的最新报告显示，联发科在2024年第二季度以32%的市场份额再次夺得智能手机芯片供应商冠军，而高通以31%的市场份额紧随其后。
市场的保持增长已体现在联发科的财报中，2024年前三季度，该公司累计营收3925.43亿新台币，较去年同期增长29.1%。联发科方面曾透露，客户对于天玑9400芯片反响积极，首批导入的机型数量相较于天玑9300更多，2024年旗舰产品营收年增长有望超过50%。
但在最新旗舰芯片的较量中，高通也不遑多让，并同样显现出较好的市场前景。
根据最新的市场分析，天风证券分析师郭明錤表示，在高通今年的手机SoC中，单价最高的骁龙8 Gen4将在第四季度大量出货。与上一代8 Gen3相比，新款芯片在2024年下半年的出货量将同比提升50%至约900万颗，同时采用台积电3nmN3E工艺的芯片单价也提高15%至180美元，预期骁龙8 Gen4将对高通今年四季度的业绩提供显著贡献。
在行业人士看来，高通骁龙8Gen4的最大升级亮点便在于采用全大核架构设计，且拥有两颗频率为4.32GHz的超大核，而联发科天玑9400的升级亮点同样在于升级采用一颗黑鹰架构的Cortex-X925超大核。这势必有助于推动安卓智能手机的创新和市场需求提振。
随着联发科、高通相继发布旗舰SoC芯片，安卓厂商也将在第四季度密集发布手机新品。其中，vivo X200 Pro已全球首发天玑9400旗舰处理器，而小米15系列将首发骁龙8Gen4，同时预计国内手机厂商各大机型将交叉布局采用天玑9400、骁龙8Gen4。此外，据传天玑9400可能打入三星旗舰系列Galaxy S25系列供应链，进一步推进品牌向上。
不过，联发科天玑9400和高通骁龙8 Gen4芯片在采用N3E工艺生产后，成本均有较大幅度上升。另据悉，台积电的3nm FinFET工艺目前在行业中处于领先地位，但由于产能供不应求已传导出涨价消息，其中天玑9400售价155美元，骁龙8 Gen4为190美元。
这意味着采用这些旗舰SoC的手机价格也随之水涨船高，将为正在复苏的行业带来挑战。
显然，在采用联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4的智能手机竞逐中，除了SoC的性能、能效以及售价等，还在于AI、互联通信、光学影像、显示面板、游戏体验、电池快充等多个维度方面。但由于智能手机的竞逐关键在于核心芯片，天玑9400和骁龙8Gen4仍然处于各零部件C位。至于这两颗侧重有所不同的全大核芯片谁将能引领行业，且拭目以待。
2、ASML Q3财报：发运第3台High NA EUV，预计明年中国市场占比降至20%
10月15日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布了2024年第三季度财报。财报显示，2024年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2024年第四季度的净销售额在88亿~92亿欧元之间，毛利率介于49%~50%，2024年全年的净销售额约为280欧元。ASML还预计，2025年的净销售额在300亿~350亿欧元之间，毛利率介于51%~53%。
财报解读
针对上述财报，ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）对财报进行了进一步解读。他指出，2024年第三季度ASML的净销售额为75亿欧元，高于预期目标，主要得益于DUV光刻系统销售额和装机管理销售额的增加，后者的销售额达15.4亿欧元。此外，本季度的毛利率为50.8%，符合预期目标；净利润为21亿欧元。第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV订单。截至2024年第三季度末，ASML的未交付订单总额达到360亿欧元。
“总体而言，本季度ASML业绩表现稳健。但也是市场波动较多的一个季度。”戴厚杰表示。
释出EUV技术关键信息
值得注意的是，针对业界最为关注的EUV技术，戴厚杰也分享了几点重点信息。
•在低数值孔径（Low NA）和高数值孔径（High NA）EUV技术方面，ASML都取得了不错的进展。
•低数值孔径（0.33）EUV方面，我们看到越来越多客户的需求转向NXE:3800E。预计第四季度大部分的低数值孔径EUV订单会是关于NXE:3800E的。
•高数值孔径（0.55）EUV方面，第四季度将有2台设备进入客户现场验收测试阶段，随后将确认收入。目前我们正在向另一家客户发运第3台High NA EUV系统。
•综合而言，低数值孔径和高数值孔径EUV都进展顺利，为客户提供了预期的价值。
2024年全年预期
ASML预计2024年第四季度的净销售额会有显著增长，达到88亿~92亿欧元之间。其中，装机管理销售额的提升是净销售额增长的重要部分之一，预计将达到约19亿欧元。其原因在于：ASML有望在EUV方面达成特定的性能指标，这将直接带来相关收入；另外，部分EUV系统的性能和产能升级预计也将在第四季度启动。
预计第四季度的毛利率在49%~50%之间。影响该季度毛利率的因素如下：首先，装机管理销售额将使毛利率得到提升；但与此同时，将有两台High NA EUV设备在第四季度确认收入，这会稀释整体毛利率，预计将导致第四季度毛利率下降约3.5%。
就2024年全年来看，预计ASML 2024年的净销售为280亿欧元左右，处于预测区间的中间值；全年毛利率约为50.6%，同样处于预测区间的中间值。这与我们年初的预测基本一致，即2024年的毛利率会略低于2023年。
预估明年中国市场：营收占比将在20%左右
此前在2022年的投资者日上，ASML曾预估2025年的营收将在300亿~400亿欧元之间。考虑到近期的市场形势，ASML预计2025年的收入将趋向预测营收区间的下半段，因此目前预计2025年ASML的净销售额将在300亿~350亿欧元。这主要是由于:一是低数值孔径EUV系统的需求量减少。预计2025年的出货量将少于50台，处于预测区间的中间值。二是就中国市场而言，我们看到中国市场的占比正趋向历史正常水平。
因此我们预计，明年中国市场的整体营收占比将在20%左右。这与中国地区未交付订单的比重也基本相符。
关于提到的关于ASML中国市场份额，ASML更进一步给予说明。
在过去几年，由于我们未能满足中国市场的所有需求，与此同时来自非中国客户的需求也在减少，这导致了中国地区系统销售占比的上升。
随着我们逐渐满足中国客户的需求，以及非中国地区的市场回暖，我们预计中国地区系统销售占比将逐渐恢复到更正常的水平。
因此，我们目前预计明年中国地区销售额将约占全球总收入的20%，逐渐回归其历史占比水平。该数字与我们未交付订单中中国地区的份额保持一致，主要受到逻辑和存储芯片以及浸润式产品销售的影响。
3、“珠联璧合”，vivo、联发科倾力开启全新第二代全大核时代！
10月14日，vivo X200系列正式发布，首发搭载联发科天玑9400旗舰芯片，凭借其先进的第二代全大核架构设计，“高智能、高性能、高能效、低功耗”的全优特性，为用户带来高能不断的旗舰体验。vivo X200系列的发布，也标志着vivo和联发科的合作迈向更高的高度，以及更深的层次，进一步推动了高端智能手机的发展。
第二代全大核时代，全面开启
在本次发布会上，联发科技集团高级副总裁徐敬全出席并上台致辞，他贴切地形容双方的合作关系是“一路同行，珠联璧合”。2023年，vivo携手联发科为行业开启全大核时代，天玑9300与蓝晶芯片技术上的紧密合作，给消费者带来智能流畅冷静的旗舰体验。2024年，vivo再次携手联发科共同设计和定义第二代全大核3nm天玑9400旗舰芯片，带领行业进入第二代全大核时代。
在核心的性能参数上，联发科再次展现出强大的实力。天玑9400旗舰芯采用台积电第二代3nm制程，其第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，不但带来性能大幅提升，更助力终端带来更长的电池续航时间。
天玑9400定位旗舰5G智能体AI芯片，再次挑战技术极限，给用户带来更加极致的使用体验。为此联发科采用了PC级架构设计思路，让天玑9400不仅拥有稳定的顶级性能输出，高性能、高能效的表现更是一脉相承。相比于去年的天玑9300，天玑9400更胜一筹。
天玑9400的第二代全大核CPU不仅在性能上拥有大跨越提升，在能效方面更加卓越，其中单核性能提升35%，多核性能提升28%，功耗更降低40%，真正实现更流畅更冷静。在GPU方面，峰值性能提升41%，功耗更降低44%，光线追踪性能大幅提升40%，性能表现犹如“猛虎出山”，而能效表现更是稳如泰山。各类手游大作满帧游刃有余。
天玑9400搭载的第八代NPU拥有远胜以往的生成式人工智能（AI）性能，大语言模型处理性能提升80%，功耗节省35%，为万千AI的创新应用，打造面向未来的智能计算底座。此外联发科还发布了全新的天玑AI智能体化引擎，有利于加速建构更易用、更丰富体验、更出色的智能体化手机交互，为用户带来更好的端侧AI体验。领先的第二代全大核CPU，强力升级的GPU和NPU处理器，天玑9400将带来一如既往强大的旗舰体验。
双剑合璧，持续领先
在发布会上，徐敬全表示，联发科与vivo“一路同行”，始于双方追求极致的用户体验初心，随着合作的逐年深入且升级，更加印证了双方正是“珠联璧合”。
徐敬全透露，在天玑9400旗舰芯片设计之初，联发科就与vivo锁定目标，携手打造更稳定、更成熟，而且更冷静的第二代全大核旗舰芯片。
而在vivo蓝晶芯片技术栈的深度调校之下，天玑9400旗舰芯的性能在被充分激发的同时，更通过优秀的功耗控制完成高效能和低功耗平衡融合。vivo和联发科的合作之高度、联系之深度都达到了前所未有的地步，经过双方多年的持续合作努力，在多种场景体验上联合深度定制，共同调校，才打造了“佳偶天成，天作之合”的vivo X200系列，全方位赋能新旗舰手机在性能、续航、游戏、通信、安全、影像、显示、AI等八大维度为用户带来卓越的体验。
vivo携手联发科从底层联合定义第二代全大核3nm天玑9400，激发强悍性能，实现了从定义、开发到调校的芯片技术全链路闭环，从而为提升手机终端用户体验提供强力支持。还特别完整支持V2影像芯片所有影像能力。
vivo X200系列全球首发公里级无网通信。该技术由vivo与联发科联合研发，在无蜂窝网络极端环境下，可通过蓝牙连接实现点对点、远距离通信，并支持SOS文字广播、一对一语音对讲和文字交流、地图位置显示等，在野外科考、灾害救援等场景中具备高度使用价值。
一直以来，联发科与vivo都在积极推动移动光线技术的应用以及发展。徐敬全表示，早在天玑9200时代，双方就已经率先在vivo X90系列实现光追。天玑9400旗舰芯，在新一代的旗舰GPU加持下，不仅仅性能更加强悍，还支持PC级的天玑OMM追光引擎，vivo X200系列将在《暗区突围》的手游中，行业首发90帧全场景移动光追技术，这就是双方携手打造的移动光追新标杆。
另外，天玑9400旗舰芯具备强大的端侧AI能力，能够提供更加丰富而有智慧的AI交互体验。例如，视频录制人声屏蔽技术和跟唱音频后处理技术，带来了更加智慧、便捷的视频录制体验。
除此之外，vivo与联发科技长达三年的联合预研，探索出手机电源芯片最佳的设计新方向——非对称多相电源，相信这将引领整个安卓电源芯片的设计新方向。
可以看出，vivo和联发科的合作双方是强强联合，双剑合璧，无畏挑战，全凭实力称王，不仅仅是追求芯片性能强、高能效，而且双方还在影像、游戏、AI等等多个赛道齐头并进，合力突破技术的边界。展望未来，双方将继续携手并进，突破科技史上的一个又一个的里程碑，以创新为帆，以技术为舵，共同驾驭着科技巨轮，驶向充满无限可能的科技新世界。
4、Wolfspeed获美《芯片法案》7.5亿美元补贴，将完成共计25亿美元融资
美国商务部表示，Wolfspeed将获得7.5亿美元的《芯片法案》补助，用于其新的北卡罗来纳州碳化硅（SiC）晶圆制造厂，这推动这家美国芯片制造商的股价飙升逾30%。
初步融资协议要求Wolfspeed“采取额外措施加强其资产负债表，以更好地保护纳税人的资金”。
Wolfspeed表示，由Apollo Global Management、Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capital Group牵头的投资基金已同意提供额外的7.5亿美元新融资。该公司表示，这些投资支持Wolfspeed的长期增长计划，并补充说，预计将从《芯片法案》下的（第48D条）先进制造业税收抵免中获得10亿美元的现金退税。
因此，Wolfspeed公司将共计筹集25亿美元的资金，用于支持碳化硅的生产，并表示此举将使该公司实现盈利。
推动晶圆厂和200毫米晶圆厂的建设已使Wolfspeed的财务状况雪上加霜，而这些交易将使该公司能够在财务重组后完成其扩张计划。
这笔资金将使Wolfspeed完成其60亿美元的计划，在北卡罗来纳州Siler City的John Palmour碳化硅制造中心建造和安装设备，并完成纽约尤蒂卡的全自动200毫米Mohawk Valley Fab的M-Line West西扩项目。这将使200毫米碳化硅晶圆的产量提高10倍，设备生产能力提高5倍。
Wolfspeed的客户包括通用汽车和梅赛德斯奔驰，该公司使用碳化硅制造芯片。碳化硅是一种比标准硅更节能的材料，用于将电力从电动汽车的电池传输到电机等任务。
Wolfspeed的设备用于可再生能源系统、工业用途和人工智能（AI）应用。随着电动汽车市场的疲软，人们开始关注在AI数据中心的电源中使用碳化硅，尽管它在这一领域面临着来自氮化镓（GaN）的更大挑战。
Wolfspeed CEO Gregg Lowe在一份声明中表示：“我们相信今天的公告证明了Wolfspeed产品的市场领先质量，以及Wolfspeed对美国更广泛的经济和国家安全利益的重要性。这项支持增强了我们扩大国内生产、加快下一代半导体技术创新以及满足全球对碳化硅日益增长的需求的能力。”
Gregg Lowe表示，“作为半导体行业的重要参与者，这项拟议的投资将使我们能够在纽约州北部和北卡罗来纳州中部建立首家200毫米碳化硅生产基地，巩固我们的领导地位，同时有助于提高美国供应链的弹性和竞争力。”
他补充说：“碳化硅已经为电动汽车、电动交通、太阳能和风能、工业电力应用和AI数据中心等未来关键任务行业带来了卓越的能效。虽然迄今为止电动汽车一直是碳化硅应用的驱动力，但我们相信，随着越来越多的行业发现自己需要解决与汽车制造商相同的功率损耗、系统尺寸和系统成本问题，我们技术的用例将不断扩大，并将持续增长。”
根据与美国商务部达成的初步条款备忘录和与贷方达成的协议，Wolfspeed将在到期日之前的特定间隔内重组或再融资其未偿还的2026、2028和2029年可转换票据。
Wolfspeed将重组其债务，推迟支付2025年6月前到期的总额为1.2亿美元的现金利息，并在未来12个月内从非债务来源筹集最多3亿美元的额外资金。
5、MG ES5全球首秀！上汽MG名爵与地平线首个合作车型正式落地
10月15日，上汽MG名爵与地平线的首款合作车型——全新纯电SUV MG ES5迎来全球首秀，展现了上汽MG名爵在新能源技术领域的强大实力。作为上汽MG名爵背后的技术后盾，地平线凭借领先的智驾科技助力上汽MG名爵构建稳固的智驾基石，为MG ES5用户带来安全、舒适的出行体验。
MG ES5搭载了基于地平线征程®3的Horizon Mono™️高级辅助驾驶方案，可以提供多项辅助驾驶及主动安全功能，包括智能巡航辅助、车道保持辅助、智能超速报警等，并覆盖大曲率弯道和匝道通行、车道变化分流通行等更多场景，以更聪明的方案为用户带来更好用的智驾体验。
在MG ES5全球首秀活动上，地平线智能驾驶产品规划与市场总监张晓晨分享道：“相比于传统主动安全产品，地平线打造的主动安全产品理念在于突破‘不可能三角’，以强大的硬件计算资源、领先的算法能力和丰富的量产经验，实现更强的正触发能力，更高的场景覆盖度和更低的误触发率，为用户带来全方位的安全守护。”
地平线智能驾驶产品规划与市场总监张晓晨作为代表分享
凭借出色的产品表现，地平线提供的ADAS方案现已成为多家车企量产的标配之选。根据高工智能汽车发布的最新数据，2024年上半年，地平线在中国市场自主品牌乘用车前视一体机智驾计算方案市场中，以高达33.73%的市场份额稳居行业榜首。
当前，随着技术的不断成熟和消费者需求的日益增长，国内汽车市场进入智能化快速发展的黄金时期。而在海外尤其欧洲市场，ADAS、主动安全等功能的强制标配趋势已经逐步形成，汽车智能化已伴随车企出海成为抢占海外市场的重要竞争因素。
作为新能源车出海的先行者，上汽MG名爵连续5年蝉联“中国汽车单一品牌出口冠军”，致力于打造全球顶级供应链，整合行业领先的技术推动上汽MG名爵进一步实现全球化发展，打造最有质量的出海汽车品牌。通过携手地平线等头部智驾科技企业，上汽MG名爵充分发挥双方合作优势，通过优质的智能化汽车产品，为全球消费者带来更加安全、舒适的驾驶体验。
上汽MG名爵与地平线等多家供应链企业代表合影留念
目前，基于地平线征程3打造的Mono产品采用800万像素智能前视摄像头，满足E-NCAP五星评价标准并支持欧盟GSR法规认证标准，同时拥有中国首个主动安全ASIL-B产品级功能安全认证，为MG打造出安全可靠的智驾方案，进而助力上汽MG名爵引领高级辅助驾驶及主动安全功能全球标配。
作为上汽集团的长期战略合作伙伴，地平线与上汽集团已就征程全家族产品达成定点合作，并已在上汽MG名爵、上汽荣威、上汽大通等品牌的多款车型上实现量产落地。未来，地平线将继续充分发挥自身技术优势，助力上汽集团及旗下品牌打造贴合差异化需求的智驾产品，加速满足消费者对高品质汽车智能化的向往，携手推动实现智驾科技普惠。
