【头条】三星业绩不佳 爆员工“大批”跳槽到竞争对手SK海力士

1.计算光刻进入3.0时代，东方晶源ILT引领技术变革

2.大幅下调开工率，TCL中环引发员工离职潮 要求赔偿N+1

3.【集微发布】中国芯上市公司境外子公司布局：30%通过收购取得 生产性质公司集中在东南亚

4.尼康在华营收占比17% ArF光刻机高度依赖中国大陆

5.三星业绩不佳 爆员工“大批”跳槽到竞争对手SK海力士

6.高通推出新版智能手机芯片 转向自研

7.英特尔有意联手三星合作对抗台积电

1.计算光刻进入3.0时代，东方晶源ILT引领技术变革

在半导体制造领域，计算光刻技术是推动芯片制程不断突破的关键因素之一。随着集成电路的尺寸不断缩小，计算光刻技术应运而生，成为提升光刻精度和芯片性能的重要手段。在国内尖端光刻设备受限的背景下，其重要性更是不言而喻。

在这一技术革新的浪潮中，东方晶源以其前瞻性的布局和强大的研发能力，成为推动计算光刻技术发展的先锋，以及国内半导体制造行业实现技术飞跃的关键力量。

从基于规则、模型到基于ILT，计算光刻进入3.0时代

光刻是将集成电路器件的结构图形从掩膜转移到硅片或其他半导体基片表面上的工艺过程，是实现芯片制造的关键技术。在摩尔定律的推动下，集成电路的尺寸不断缩小，光刻技术同样逐步逼近其分辨率的物理极限，同时光刻系统的衍射受限特性，以及各类系统像差、误差和工艺偏差，导致图案模糊或失真，严重影响光刻成像精度。

在此背景下，计算光刻技术应运而生，它基于光学成像和光刻工艺模型，采用数学方法对光刻系统参数和工艺参数进行独立或综合优化设计，通过计算机模拟和优化光刻过程，能够预测和改善光刻过程中的成像效果，补偿因衍射或光学、抗蚀剂和蚀刻邻近效应而导致的各种图像误差，从而提高芯片制造的良率和性能。计算光刻技术的发展对于实现集成电路更小的特征尺寸、更高的集成度和更好的性能至关重要。

进入0.18um工艺节点以后，就需要采用计算光刻来提升光刻系统的成像性能。从诞生至今，计算光刻的发展经历了三个阶段。首先是基于规则的OPC（光学邻近校正），早期的计算光刻技术依赖于经验和规则，通过预先设定的规则库对光刻掩膜进行调整，以补偿光刻过程中的各种误差。随后，随着技术的发展，基于物理模型的OPC技术取代了基于规则的方法，通过数学模型来预测光刻过程，提高了光刻精度和效率。现在，计算光刻技术已经进入基于ILT（反向光刻技术）的3.0时代。

东方晶源EDA软件研发负责人丁明博士指出，ILT技术基于精准的光刻数学模型，从目标芯片图形出发，逆向推导获得最优化掩膜图形，极大地提升优化的灵活性和精准度，更能满足先进制程对图形精度的苛刻需求。在工艺制程不断缩微的征途中，ILT技术无疑将是提升制造良率的关键技术。

“相比传统光刻技术，ILT的优势在于，第一，无需提前建立曝光辅助图形规则，通常这一过程非常耗时、复杂； 第二，ILT基于实际的物理过程模型并以制造良率为目标驱动，获得的掩膜结果更为精准；第三，ILT掩膜优化自由度更高，采用更为先进的优化算法，获得的优化解更优。”丁博士表示。

不过他也指出，这项技术起源于2000年左右，虽然已有超过20年历史，但是一直以来尚未突破广泛量产应用的诸多挑战。一是ILT计算光刻所需计算量庞大，无法被量产采用。二是传统计算光刻方法在28nm及以上工艺节点，相对成熟，用户切换到ILT技术的意愿性不强。三是复杂掩膜制造难度大。

“ILT的计算过程比传统OPC更为复杂，计算时间要长出许多，尤其是芯片制程逐渐来到10nm及以下，图形密度增加且光刻工艺更为复杂，计算所需的时间也越来越长，对于芯片制造商是一个巨大的负担。”丁博士表示，“同时ILT技术得到的初始理想掩膜结果需要转换为可制造的掩膜图形。这就需要对所生成的掩膜复杂度进行控制，保证掩膜的可制造性，不可避免会对优化质量或者说光刻性能有所牺牲。因此在掩膜复杂度和光刻性能的平衡上也是需要认真考虑的一个现实问题。”

显然，随着人工智能、高性能计算芯片等驱动工艺制程继续向前，ILT已经成为行业发展的必然选择。丁博士认为，鉴于国际上对EUV光刻在2nm工艺制程时必须引入ILT达成一致共识，而国内在尖端光刻设备受限的情况下，对ILT的迫切性更高，因此国内ILT计算光刻时代将会提前到来。

突破技术难点，东方晶源ILT解决方案再革新

东方晶源作为专注于集成电路制造良率管理的企业，在制造端EDA方面取得了诸多傲人的成绩，围绕计算光刻环节，旗下PanGen®平台已经形成八个产品矩阵，包括精确的制程仿真、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC，具备完整的计算光刻相关EDA工具链条，产品体系完备，技术成熟。目前已通过国内各主流逻辑、存储芯片制造厂商验证并投入大规模使用，量产掩膜超6000张，工艺覆盖90~1x纳米节点。

在计算光刻领域，丁博士指出，东方晶源自公司创立以来就前瞻性地围绕ILT进行研究，在国内率先实现了全芯片级别的基于ILT技术的掩膜优化。面对当前国内工艺制程的迫切需求，近期东方晶源ILT解决方案又成功攻克众多技术难题，包括优化收敛性、结果一致性、人工智能加速、掩膜复杂度重整化等，目前正在国内各大存储、逻辑晶圆厂商加紧验证。

东方晶源ILT解决方案创新之处以及优势体现在：

第一，支持矩形图形（Rectangle）、曼哈顿图形（Manhattan）以及未来曲线图形（Curvilinear）等不同复杂度掩膜设计，适应不同客户及应用场景需求。

第二，基于独创的混合图形图像优化算法，控制ILT优化变量数目，提升优化效率；同时对理想优化掩膜结果进行物理性约束，提升优化质量。

图 1 人工智能赋能东方晶源全芯片ILT解决方案

图 2 PanGen ILT®支持生成不同复杂度的掩膜图形

第三，领先地采用CPU+GPU的混合超算架构以及开放式的软件架构，核心计算模块采用CUDA进行加速，结合自研的booster加速算法使得全芯片ILT成为现实。与此同时，引入人工智能技术，进一步提升东方晶源全新产品PanGen ILT®解决方案计算效率，实现更好的收敛结果以及更好的掩膜一致性。其深度学习模型预测结果与ILT计算结果相似度高达95%，同时获得几十倍的提速。

图 3  PanGen ILT®结果相比传统OPC结果工艺窗口增大超过10%

丁博士表示，东方晶源革新后的全芯片ILT解决方案完整验证预计将于今年底完成，从目前已获得的部分验证结果来看，对于客户关注的关键点位，其在工艺窗口及成像质量等方面均有较为明显的改善。另外，除了前沿工艺节点，ILT技术在成熟制程中也可实现工艺开发流程的加速，降低对各种复杂工艺规则建立的依赖，减少工艺研制中的试验轮次，提高工艺开发的效率和准确性。

随着半导体工艺继续演进，在人工智能和云计算的发展推动下，ILT技术也将更为全面地走向AI based ILT，在效率和性能上的优势更加突显。与此同时，结合云计算，通过“上云”进一步加速ILT的广泛运用，也将为中小型芯片设计与制造企业提供更为经济和灵活的解决方案。

当前的ILT技术积累可以应用于更先进的制程节点，当然更先进的制程节点将会带来更大的挑战。丁博士指出，首先是优化变量的增加将会使ILT的计算量剧增；其次对掩膜复杂度要求会进一步提高，曲线图形将会广泛采用，需要更高效的曲线掩膜存储及表征优化技术；最后需要支持各种不断涌现的新型工艺。

“随着国内半导体制造技术的不断进步，东方晶源的ILT技术将继续引领计算光刻技术的变革，推动整个行业进入更加精准、高效的3.0时代。”丁博士强调，“未来ILT进一步完善方向包括：第一，充分利用算力发展的红利，充分挖掘释放计算潜能；第二，联合硬件厂商针对ILT实现定制化加速；第三，探索更为高效的算法，提升优化收敛速度和掩膜结果质量。”

结语

经过20多年的发展，ILT技术终于迎来了大规模量产的转折点，这得益于人工智能技术的兴起和关键算力水平的显著提升。这些进步使得ILT技术在全芯片应用中的部署变得切实可行，为未来半导体工艺的持续进步提供了关键动力。

面对国际市场的垄断和出口限制，以及国内在起步时间、资金投入和技术积累方面的不足，国内计算光刻技术，特别是ILT技术的自主研发尤为迫切。作为国内计算光刻技术的先驱和领导者，东方晶源在ILT领域的最新突破，为国内先进半导体制造工艺的快速发展注入了新的动力。在计算光刻3.0时代，东方晶源的技术将成为中国半导体产业链自主可控和自立自强的关键支撑技术之一。

2.大幅下调开工率，TCL中环引发员工离职潮 要求赔偿N+1

据财联社报道，因大幅下调开工率，光伏硅片龙头TCL中环疑似遭遇员工“离职潮”，其子公司天津环智和天津环欧出现员工集体要求解除劳动合同并给予赔偿的情况。

TCL中环多名公司员工证实，今年8月以来中环多个生产基地开始排休。据介绍，公司目前没有主动裁员，但是存在不合理降薪的情况。由于在岗排班时间大幅减少，导致员工10月到手工资远低于正常水平。根据现场照片，至少有数百位员工要求公司管理层给出赔偿方案。

另一位10月刚刚办理离职手续的前TCL中环员工称，8月份之后开始了四班倒和安排人员调休，他9月份只上了三天班。在感觉到苗头不对后，已经迅速和公司协商离职和赔偿解决方案。在他看来，“虽然（赔偿）少点，但是留在这里成本也很大。”

10月17日下午，天津环智厂区门口出现员工聚集情形，要求公司解除劳动合约，并给予N+1赔偿金额。

而调整开工率，已经成为TCL中环等光伏厂当下应对产业周期不得已的选择。公司董事长李东生在近期也坦言称，“TCL中环的业绩是进入光伏产业以来最差的一年，即使在上一轮周期，中环也没有出现过半年度亏损。”

他认为，之所以目前行业卖的越多亏的越多，是因为市场体系发生了扭曲甚至是崩溃，大家都在亏钱，这是一个非正常的市场现象，不可持续。

中国光伏行业协会近日在上海组织召开了防止行业内卷式恶性竞争座谈会。此次座谈会汇聚了光伏制造产业链上中下游的核心企业，包括隆基绿能、通威股份、晶科能源、晶澳科技、协鑫科技、爱旭股份、正泰新能、高景太阳能等数十家光伏企业。

该协会指出，近段时间以来，光伏产品价格持续走低，当前主流产品价格已明显低于生产成本，行业已陷入低于成本价竞争的恶性局面。召开会议以防止内卷式恶性竞争，畅通落后低效产能退出渠道。

对于行业拐点，业内人士预测，由于此次产能出清的进度缓慢，周期长，行业拐点预计最快也要到2025年底。这一拐点将是行业供需在产能出清下的彻底均衡，以龙头企业可以大幅提涨开工率为标志。

3.【集微发布】中国芯上市公司境外子公司布局：30%通过收购取得 生产性质公司集中在东南亚

4.尼康在华营收占比17% ArF光刻机高度依赖中国大陆

日本尼康公司（Nikon）表示，全球芯片供应链的重新排序正提振其半导体设备的出口，该公司正试图摆脱对中国大陆和美国销售的依赖。

该公司因相机和镜头而为消费者所熟知，它与ASML和佳能争夺光刻设备的销售。迄今为止，该公司通过向中国大陆销售不太先进的设备获利，而其竞争对手的更尖端设备则面临美国主导的出口限制。

尼康总裁Muneaki Tokunari表示，随着地缘政治紧张局势推动许多国家/地区建立自己的芯片供应链，并减少对台积电（TSMC）总部所在地中国台湾的依赖，他预计公司将能经受住限制扩张导致的中国大陆业务下滑。

他说：“一些地方的新客户正在增加，而这些地方以前并没有客户，比如发达市场、印度、中东和世界各地的国家/地区，它们正感受到将一切都集中在中国台湾或试图将半导体吸引到自己的国家/地区存在风险。”

中国大陆仍然占尼康总收入的17%，这使该集团有信心在25年来首次推出其成熟的I-Line光刻机的新版本，该光刻机用于生产调节电动汽车动力的芯片。

该公司还推出了新产品Arf浸没式光刻机，这种光刻机使用氟化氩激光器来生产芯片。

但一些分析师认为，虽然尼康迄今为止一直是管制的受益者，因为中国大陆公司抢购其技术含量较低的设备，但美国仍有可能在11月的总统大选后进一步加强限制。Tokunari说：“出口管制规则可能明天就会改变。”

尼康公司的股价今年上涨了近30%，交易价格超过1800日元（12美元），与2020年触及的620日元点位相去甚远，那一年Tokunari加入该公司担任首席财务官。

10月，法国和意大利眼镜和镜片巨头EssilorLuxottica收购了该公司5%的股份，这让该公司的股价又上了一个台阶。

在整个20世纪80年代到21世纪，尼康一直是一家主要的半导体集团，后来市场份额被ASML大幅抢占。

Tokunari说，他已经成功地使尼康的收入基础多样化，摆脱了过去依赖向美国巨头英特尔和向中国大陆客户提供芯片制造工具的局面。2019年至2021年期间，尼康平均80%的Arf扫描仪卖给了英特尔。但他说，随着公司客户群的扩大，今年这一比例已降至50%以下。

与此同时，数码相机市场在疫情之后持续萎缩，但尼康转向高端机型的决定已经带来了红利，Jefferies投行预计“未来一到两年盈利将有所改善”。

“尼康正在努力将其高精度制造能力重新引导到新的领域，包括航空航天和国防领域的3D打印。这将使他们减少对中国大陆销售芯片制造工具的依赖。”麦格理分析师Damian Thong说。

然而，现实情况仍然是，“尼康的Arf光刻机业务高度依赖中国大陆客户，而且由于英特尔的麻烦，可能会变得更加依赖中国大陆客户”，他补充道。（校对/孙乐）

5.三星业绩不佳 爆员工“大批”跳槽到竞争对手SK海力士

自三星第三季度收益低于预期并为此道歉以来，人们越来越担心这家科技巨头的芯片业务正面临危机。

在这种环境下，越来越多的报道显示三星半导体工程师正在转向竞争对手或政府支持的研究机构，这引发了人们的猜测：三星员工是否“大批”跳槽，或者这只是一个暂时现象，因为三星集团在国内公司中人员流动率相对较高。

消息人士提到，SK海力士最近发布招聘三名经验丰富的蚀刻工程师的职位，目前在三星工作的工程师约有200人申请了该职位。

消息人士称，这意味着三星工厂生产线上大多数符合该职位要求的工程师都申请了该职位。他们还表示，这一信息在业内被广泛传播，因为如此多的三星申请人申请该职位的情况非常不寻常。

经验相对较少的三星工程师也越来越多地转投 SK 海力士，后者正在实施一项招募经验不足五年的芯片工程师的计划。

该计划名为 Junior Talent，之前只面向经验不足三年的工程师，但 SK 海力士将范围扩大到五年，并将硕士和博士学位也算作经验。

消息人士称，在做出这一改变后，申请三星该计划的人数激增。

与此同时，韩国电子技术研究院最近发布了招聘三名研究人员的职位。他们还表示，该职位吸引了来自三星芯片业务的约 50 名博士级工程师。此外，他们补充说，KETI 最近聘用的八名员工也全部来自三星。

上个月，在高管和员工的一次市政厅会议上，一名三星员工询问公司是否有办法留住人才。三星内存负责人Lee Jung-bae 告诉他们要努力工作，并要求他们鼓励那些想离开的人留下来。

三星半导体公司的一名前员工透露，过去三星给员工的年薪是业内最高的，但现在只有加上奖金，他们的薪水才比竞争对手高一点。

6.高通推出新版智能手机芯片 转向自研

高通推出更强大的处理器，以便让智能手机拥有笔记本电脑级别的性能，助力这些设备利用新的人工智能（AI）工具。

高通周一在夏威夷举行的活动上表示，最新版骁龙系列将包含其自研的Oryon处理器设计。高通称，该芯片将比上一代快45%，能耗更低。

高通的产品在使用安卓操作系统的移动设备市场占据主导地位。这使得该公司的技术更新成为全球很多智能手机制造商跟苹果公司展开较量的重要组成部分。

高通决定重新转向自主处理器设计，这是首席执行官安蒙加大对自主技术投资的举措之一。在前任领导下，骁龙产品线更加依赖Arm的设计。

Oryon是由高通收购初创公司 Nuvia 后安蒙引入的工程师团队开发的，目前已成为高通笔记本电脑芯片的核心部件。

总部位于圣地亚哥的高通公司表示，基于新版骁龙的智能手机将在设备本身上运行基于人工智能的生成软件的能力上实现飞跃。该公司表示，通过这种方式（而不是通过远程服务器访问服务），用户可以获得更快的响应。

7.英特尔有意联手三星合作对抗台积电

据韩媒《每日经济》报导，美国半导体公司英特尔已寻求与三星电子建立「代工联盟」，为追赶台积电奠定基础。

这家媒体引述半导体产业消息称，英特尔高级官员近日要求会见三星高阶主管，传达CEO基辛格(Pat Gelsinger) 希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论「代工领域的全面合作措施」。

自2021 年英特尔代工服务（IFS）成立以来，英特尔已与思科和AWS 签订了合约，但相对于其投资并没有吸引到大客户。三星电子于2017 年成立代工部门并开始吸引客户，但与台积电的差距仍然较大。

根据Trend Force 统计，第二季代工市场份额，台积电为62.3%，三星电子为11.5%。尤其是，台积电在3 奈米、5 奈米等先进制程领域，掌握92% 的市占率。

报导称，如果英特尔与三星之间的「代工联盟」达成，预计将在制程技术交流、生产设施共享、研发等方面实现全面合作。

三星电子拥有一种名为「3 nano GAA」的技术，可以提高精细制程中的性能和功耗效率，而英特尔拥有可以将不同制程生产的芯片组合到一个封装中的Foveros 技术，或可以提高功耗效率的PowerVia 技术。这是人工智能（AI）、资料中心和行动AP（应用处理器）可以共同开发的点，其中高效能和低功耗设计非常重要。

此外，三星电子在美国、韩国和中国大陆拥有制造工厂，英特尔在美国、爱尔兰和以色列拥有制造工厂，因此如果有必要，他们可以共同赢得订单或共享工厂。特别是，美国政府和欧盟越来越多地控制高科技半导体出口，这需要区域生产做出反应。

下一代智能半导体业务负责人（前首尔国立大学材料工程教授）Kim Hyung-joon 表示，如果英特尔和三星电子之间的代工联盟成立后，协同效应的潜力是无限的。但是由于台积电的地位如此之高，很难指望立即产生大的影响。

三星电子和英特尔表示，「我们无法确认」高层是否会面。（钜亨网）