10月28日，晶合集成发布三季度业绩公告称，2024年前三季度营收约67.75亿元，同比增加35.05%；归属于上市公司股东的净利润约2.79亿元，同比增加771.94%。
随着行业景气度逐渐回升，晶合集成自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。同时，今年随着CIS国产化替代加速，晶合集成紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。
另外，晶合集成高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
不久前，据晶合集成披露，公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前 28 纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮 TV。
其进一步称，公司 28 纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含 TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec 等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升 28 纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
晶合集成表示，28 纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续 28 纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，全面提升公司的核心竞争力，为更多客户提供更优质服务。
