【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】湖北通格微电路科技有限公司（以下简称：通格微）
【候选奖项】年度市场突破奖、年度技术突破奖
玻璃基板被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。凭借其超越常规的物理化学特性，玻璃基板不仅弥补了有机基板的短板，更为半导体行业开启了通往未来高性能计算和通讯系统的大门。
从英特尔的早期布局，到台积电、英伟达、AMD、三星、LG等企业的迅速跟进，玻璃基板替代有机基板的趋势已逐渐成为行业共识，以湖北通格微电路科技有限公司（以下简称：通格微）为代表的国内企业也积极融入这一技术变革的浪潮之中。
通格微成立于2022年6月，是江西沃格光电股份有限公司的全资子公司，主要从事玻璃基TGV多层精密线路板，及其相关应用领域的封装技术与产品的研发与制造。产品在半导体2.5D/3D等Chiplet先进封装载板、高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、6G通讯及低轨卫星通讯用天线类射频器件、光通信CPO光电共封等领域拥有广泛的应用前景。
成立至今，通格微已成为全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司，也是全球目前极少拥有TGV多层线路板全制程工艺能力和制备装备的公司。从玻璃的减薄、通孔、填孔、金属化，到玻璃的镀膜、黄光、切割，以及叠层材料的开发、RDL多层叠层线路制作，通格微具备了全产业链的技术整合优势，目前已与国内外多家知名客户开展了广泛且深入的合作，部分项目进入了量产阶段。
据悉，通格微玻璃基芯片封装载板在玻璃基板上巨量打孔，通过PVD的方式填孔，然后在表面制作RDL线路，使玻璃基板具备高密度互联的基本特性。该公司自主开发了PVD精准溅镀、高附着力镀铜两种独有工艺，铜厚可达10μm；其巨量通孔效率高达5000Via/s，最小孔径3um，孔深比大于150:1;
并实现90~300um通孔超薄玻璃双面精密线路制作（8um）。
值得提及的是，通格微母公司沃格光电成立于2009年12月，于2018年4月在上交所主板上市。沃格光电业务布局涵盖光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模组、玻璃基半导体先进封装载板等模块，先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业。
未来，通格微将继续加大研发创新的投入，在半导体新型材料领域持续深耕，努力成为玻璃基精密线路板及其应用领域的世界级领先者。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的销量及市场占有率；（40%）
企业营收情况；（30%）
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性；（50%）
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
