集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 11-13 17:12 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 6052 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天!十大技术论坛精彩纷呈! 多位院士领衔,第二届集成芯片和芯粒大会开放注册 自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 国家自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划项目指南 【芯视野】系统级代工:英特尔的翻盘筹码 济南大学APL: p-Si/CsPbBr3 异质结构光电探测器 +关注 厂商 微信: 邮箱: 43文章总数 109.7w总浏览量 最近发布 集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 11-13 17:12 挥手就能支付?艾为灯语®助力微信支付新方式! 10-29 10:44 芯联集成荣获“云石”教育基金绿叶奖 10-18 09:57 高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会:智焕新生 共创5G+AI数智未来 10-17 15:58 以技术赋能基层医务工作者,高通“无线关爱”提供移动终端设备,持续助力基层健康事业发展 10-17 15:53 获取更多内容 最新资讯 济南大学APL: p-Si/CsPbBr3 异质结构光电探测器 31分钟前 清华大学学生超算团队获得2024全球大学生超算竞赛总冠军 35分钟前 北航赵巍胜教授团队荣获北京市自然科学奖一等奖! 37分钟前 浙江大学刘芳君、沈继忠等:三种CMOS反相器抗电磁干扰性能研究 41分钟前 东南大学黄庆安教授和电子学院董蕾副教授课题组在《Nature Communications》上发表最新研究成果! 43分钟前 浙江大学3位教授的成果获2023年度浙江省科学技术奖 45分钟前