1.塔塔电子将收购和硕印度iPhone工厂多数股权；
2.联发科、联咏与瑞昱明年成长表现被看好；
3.台积电公布10月营收，月增24.7%；
4.半导体产业并购持续升温，但不乏部分公司“中途离场”
1.塔塔电子将收购和硕印度iPhone工厂多数股权
据报道，印度塔塔电子已与和硕达成协议，收购其位于泰米尔纳德邦的苹果工厂的多数股权。
有消息称，印度塔塔电子已同意购买和硕在印度唯一一家iPhone工厂的多数股权，双方将组建一家新的合资企业，加强塔塔作为苹果供应商的地位。
根据上周内部宣布的协议，塔塔将持有合资企业60%的股份并负责日常运营，而和硕将持有其余股份并提供技术支持。
2.联发科、联咏与瑞昱明年成长表现被看好
联发科、联咏与瑞昱被相关媒体称为中国台湾地区的IC设计三雄。近来，三家公司都有良好的成长表现。其中联发科已推出旗舰芯片天玑9400、联咏新产品传打入苹果新机应用、瑞昱一般与车用以太网络业务持续发展。预计三家公司明年营运都有机会缴出好成绩。
根据集邦科技资料显示，联发科去年是全球第五大IC设计厂，联咏第七，瑞昱第八。联发科第三季度业绩小增，净利微减。该公司今年展现强劲回温动能，累计前三季合并营收3925.43亿元新台币（约合873.80元人民币），年增近三成，净利832亿元新台币，年增逾六成。
联发科预估本季营收介于1265亿至1345亿元新台币间，季减4％至成长2％之间，最新旗舰手机芯片天玑9400带来强劲营收成长，可望抵销部分消费性电子较低缓的季节性需求。该公司执行长蔡力行表示，基于第四季度展望，预期2024年美元营收成长率可优于原先中十位数百分比（14％至16％）的目标。
联发科在天玑9400推出后，已提高对今年旗舰手机芯片营收增幅预估，由原先超过五成，上修到超过七成。外界认为，天玑9400系列芯片明年仍是重要成长动能。
由于消费性需求回温力道不显著，加上传统淡季，联咏第四季业绩估将季减双位数。不过该公司看好明年AI应用带动换机需求，营运可望重回成长轨迹。联咏的OLED TDDI新品预计明年第二季度量产，市场认为已纳入苹果新机应用，该公司不评论客户相关讯息，但提到正与客户、面板厂等供应链合作中，可望带来新营运成长动能。
瑞昱以太网络应用第三季度展现强劲增长，估计本季将出现季节性放缓情形，不过明年表现应可继续提升。同时在车用以太网络业务部分，相关产品保持强劲成长力道。瑞昱预期，包括以太网络、交换器、Wi-Fi、路由器、蓝牙等相关业务，都将持续驱动该公司明年成长。
3.台积电公布10月营收，月增24.7%
台积电公布10月营收月增24.7%、年增29.2%，创新高。法人机构表示，台积电虽暂时无法出货中国大陆N7以下芯片，会影响短期营收，不过受惠AI需求成长，竞争力优于同业。
台积公告10月营收后，分析师以台积电10月法说会的业绩指引来看，第四季度营收261~269亿美元，季增11.04%~14.45%，中间值12.75%。推算11、12月单月营收将会呈现衰退，预估平均单月营收将介于2605~2733亿美元，月减13%~17%。
利率方面，第四季度毛利率将季增约0.5个百分点，主要是产能利用率提升和成本的改善，可抵销电费和N3量产增加的不利因素。
有报道指出，2025年英特尔Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将扩大台积电N3委外代工的幅度，因Arrow lake搭载2颗TPU，维持效能高档及高主频的同时，功耗降低至少百瓦，更被英特尔视为于AI PC市场维持领先的利器。
台积电定义“晶圆代工2.0”，包括封装、测试、掩膜制造等，及所有IDM，但不含存储器制造。在这个新定义下，2023年晶圆代工产业的规模接近2500亿美元，预期2024年晶圆代工产业年增10%。客户强劲AI和智能手机相关需求，台积电2024年美元营收年增幅度上修至近30%。
法人机构表示，AI相关处理器将持续带动台积电2024~2026年业绩成长，不管是在服务器端或是边缘运算出货量将会增加。台积电成长动能来自HPC及N5、N3制程和先进营收贡献上扬。
4.半导体产业并购持续升温，但不乏部分公司“中途离场”
11月15日，世茂能源复牌盘股价跌停。消息面上，11月14日晚间，世茂能源披露公告，决定终止购买詹鼎科技58.07%股权。世茂能源表示，自与交易对方确立交易意向以来，公司积极组织交易双方推进本次交易。但交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，对本次交易的最终交易条件未能达成一致。
根据天眼查数据显示，标的南通詹鼎材料科技有限公司成立于2022年，位于江苏省南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。上海东福元企业发展中心(有限合伙)、上海旭寅詹鼎企业发展中心(有限合伙)合计持有詹鼎科技的股份比例为58.0659%。
然而，除了世茂能源终止并购詹鼎科技，也不乏部分其它上市公司选择“中途离场”。
据财联社星矿数据统计，今年年初至11月中旬，A股电子板块中宣布终止或撤回并购重组申请的上市公司累计超过十家。其中，涉及新材料、模拟芯片等半导体产业链公司有7家，占比过半。具体包括纳芯微、德邦科技、盈方微、天山电子、金海通、富瀚微和南大光电。
行业人士认为，政策层面对并购重组的支持，是一种引导和辅助，至于双方能否牵手成功，要尊重各方判断、遵循市场规律。当然，不排除在这些案例中，因为涉及关联交易、跨界并购等少量案例被监管否决。上市公司并购重组与风险并存，有企业选择终止很正常。
值得注意的是，今年以来，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，半导体产业并购活跃度正持续升温。9月24日，证监会又发布“并购六条”明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，更是进一步活跃市场并购重组行为，提升产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业强链补链、做大做强。
据集微网不完全统计，截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。“并购六条”发布后，更是有富乐德、双成药业、百傲化学、文一科技、中创环保、至正股份、奥特维、光智科技、经纬辉开等上市公司跨界并购半导体资产，向国家支持的集成电路领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。
