1.希荻微拟购买诚芯微100%股份 股票11月18日复牌；
2.领益智造发行21.37亿元可转债 11月18日配售及网上申购；
3.一周概念股：英唐智控、华海诚科发起新并购，汽车产业进入实质性重组阶段；
4.【IC风云榜候选企业81】普赛斯仪表：半导体电性能测试领域的佼佼者，提供卓越解决方案；
5.【IC风云榜候选企业82】轩元资本：新能源汽车产业链投资的深度耕耘者与价值挖掘者
1.希荻微拟购买诚芯微100%股份 股票11月18日复牌
11月17日，希荻微发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯所持有的诚芯微100%股份，其中55%的交易对价由上市公司以发行股份的方式支付，45%的交易对价由上市公司以现金支付。公司股票将于2024年11月18日开市起复牌。
希荻微和诚芯微同属集成电路设计企业，希荻微主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，拥有国际主芯片平台厂商、ODM厂商和三星、小米、荣耀、传音、OPPO、vivo、谷歌、联想等消费电子终端品牌客户。而诚芯微在集成电路研发设计和封装、测试的各个环节具有扎实的技术积累，同时拥有强大的销售队伍，建立了广阔的销售渠道，积累了汽车电子、 智能手机、智能家居、可穿戴设备、安防监控、电动工具、小功率储能等众多领域的客户资源。
希荻微认为，公司可通过本次交易快速吸收标的公司成熟的专利技术、研发资源、客户资源等，快速扩大公司的产品品类，从而有利于上市公司拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、电池管理芯片和MOSFET等领域的技术与产品布局，为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品。本次交易将有助于上市公司拓宽技术与产品布局，加速扩张产品品类和下游应用领域，增强上市公司持续经营能力与市场竞争力。
在技术研发方面，希荻微将通过本次交易获得标的公司的底层技术，整合标的公司研发体系，协同开展基于晶圆厂工艺技术的迭代开发，加速迭代出更多能够适应消费电子、汽车、通讯和工业等领域需要的产品解决方案，从而进一步构建更为完整的产品图谱，为客户提供更丰富的产品品类和解决方案。
本次交易完成后，希荻微将“大众消费”市场纳入上市公司整体业务发 展战略中，与公司在现有的手机、PC 及可穿戴设备市场积累的优势形成合力，巩固上市公司在消费电子市场的行业地位。除此之外，公司将发挥标的公司在汽车、智能家居、安防、储能等市场的优势，深度调研市场需求，将双方现有车规及工规芯片产品进行组合，为客户提供更为完善的整体解决方案。
在客户资源方面，希荻微主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，在消费类电子领域，公司专注于向全球各大知名手机厂商提供多样化的芯片产品，除手机设备外，公司正积极深化与客户的合作关系，致力于将其产品拓展至更多类型的消费终端设备上，并不断加大在汽车电子领域的布局。公司的客户较为集中且规模较大，包括国际主芯片平台厂商、ODM厂商和三星、小 米、荣耀、传音、OPPO、vivo、谷歌、联想等消费电子终端品牌客户。
与希荻微相比，诚芯微采用直销为主的销售模式，拥有强大的销售队伍，建立了广阔的销售渠道，积累了汽车电子、智能手机、智能家居、可穿戴设备、安防监控、电动工具、小功率储能等众多领域的客户资源。本次收购完成后，诚芯微在销售渠道和客户资源的积累可以增加希荻微产品品类的丰 富度，从而能够充分挖掘诚芯微已有客户的潜在需求，为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品，进一步提高盈利能力。
希荻微表示，本次交易完成后，置入的标的资产亦将纳入上市公司合并范围。预计本次交易的实施将提升上市公司的资产规模、营业收入水平，有助于上市公司进一步拓展收入来源，分散整体经营风险。本次交易将切实提高上市公司的竞争力，符合上市公司和全体股东的利益。
2.领益智造发行21.37亿元可转债 11月18日配售及网上申购
11月17日，领益智造发布公告称，本次发行的可转债简称为“领益转债”，债券代码为“127107”。、本次发行总额为人民币213,741.81万元（含本数）可转债，每张面值为人民 币100元，共计21,374,181张，按面值发行。
据悉，本次可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2024年11月18日（T日），申购时间为T日9:15-11:30，13:00-15:00。
不久前，领益智造11月13日晚间发布可转债募集说明书，拟募集资金总额约21.37亿元（含本数），发行数量约为2137万张，初始转股价格为9.15元/股，认购不足约21.37亿元的余额由国泰君安包销。
此次募集资金将投向田心制造中心建设项目、平湖制造中心建设项目、碳纤维及散热精密件研发生产项目、智能穿戴设备生产线建设项目、精密件制程智能化升级项目和智能信息化平台升级建设项目等。
募投项目中，公司将新增消费电子冲压件产能规模，具体产品为碳纤维折叠屏结构件及高性能热解决方案产品（超薄均热板）。公司通过新材料碳纤维进行折叠屏结构件设计、研发及生产，为公司未来在该产品领域的发展奠定基础。
领益智造表示，公司为客户提供铜、不锈钢、纯钛等不同材质的VC均热板散热方案，公司的各类超薄VC均热板及散热解决方案被多款中高端手机机型搭载并实现量产出货。此次募投项目将研发、设计并生产高性能热解决方案（超薄均热板），深化公司在消费电子冲压散热件的行业地位及竞争优势。
而公司将利用现有厂房进行新一代智能穿戴设备产品的生产，以满足客户要求及不断增长的下游需求。智能穿戴设备作为新一代信息技术整合创新的模式，随着AI发展，应用场景将进一步扩大，行业需求急速增长。
3. 一周概念股：英唐智控、华海诚科发起新并购，汽车产业进入实质性重组阶段
继“并购六条”、上海《并购重组典型案例汇编》之后，深圳也起草《关于进一步推动我市上市公司和产业企业并购重组助力科技产业金融一体化的若干措施》（征求意见稿），进一步推动A股半导体产业链重组并购，产业链企业也积极响应，本周又有英唐智控、凌云光、华海诚科等企业发起新一轮并购，雅克科技等并购案也快速进入收尾阶段。
与半导体行业一样，汽车行业的并购也开始进入实质性阶段，近期上汽集团、吉利集团纷纷对旗下新能源汽车品牌进行整合，其中，单飞3年的非凡汽车重回荣威怀抱；通过股权结构优化，极氪实现对领克控股，另外，跨品牌整合也“犹抱琵琶半遮面”，更多重组并购案浮出水面在即。
又有3家半导体企业乘政策东风发起并购
深圳市委金融办11月16日表示，目前深圳已起草《关于进一步推动我市上市公司和产业企业并购重组助力科技产业金融一体化的若干措施》（征求意见稿），相关正式文件等征求意见后会择机出台，据介绍，该措施共提出建立上市公司并购重组项目库等11条政策，力推产业链重组。
受益政策推动，产业链企业积极响应，重组并购计划陆续披露，其中本周又有英唐智控、凌云光、华海诚科等企业发起新一轮并购。
11月14日，华海诚科发布公告称，根据公司的战略规划和经营发展需要，公司拟使用全部超募资金约2.87亿元及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金通过股权收购形式取得衡所华威电子有限公司30%股权（对应标的公司认缴出资额2597.726万元），交易价格为4.8亿元。另外，华海诚科拟采取发行股份及支付现金购买资产的方式，购买交易标的剩余70%股权，并募集配套资金。
11月14日，英唐智控发布公告称，公司正在筹划发行股份等方式购买资产事项。公司股票自2024年11月15日开市时起开始停牌。据悉，本次交易的标的公司为深圳市爱协生科技股份有限公司，已签署意向协议的交易对方为：深圳市众人合咨询企业（有限合伙）、梁丕树（标的公司实际控制人），分别持有爱协生47.53%、13.12%的股份，亦有意购买标的公司其他股东持有的股份。
11月13日，凌云光发布公告称，公司拟通过全资子公司北京凌云光及全资孙公司新加坡凌云光以现金形式收购由JAI GROUP HOLDING ApS控制的JAI 99.95%股权（其中4.38%为库存股），交易对价预计为1.03亿欧元。本次收购范围包括JAI及其子公司（不包含JAI Aviation ApS及JAI Inc.），即JAI所有工业相机业务。同时，在交割前或者交割后，凌云光拟以现金形式收购标的公司剩余0.05%股权，最终凌云光将持有标的公司100%股权。
受益政策驱动，更多产业链企业加速了行业整合计划，近日，景嘉微在接受机构调研时表示，如有合适的、优质的技术团队或企业标的，公司不排除通过并购重组方式实现公司战略发展。
值得一提的是，先一步进行并购重组的企业，相关并购事宜已取得突破性进展，如雅克科技旗下雅克半导体已与SKenpulse公司签署了《交割协议》，已经按《股权收购协议》的约定完成本次交易的交割工作。
汽车产业拉开重组序幕
就在半导体产业链企业纷纷开启重组并购之时，此前推进迟缓的汽车行业终于进入重组并购的实质性阶段。
11月14日，吉利控股宣布对极氪、领克股权结构进行优化。有说法称，极氪是从领克分拆出来，现在又把领克收购了。对此，吉利控股集团CEO李东辉回应调侃质疑，他表示，我觉得大家的这种看法是不完全正确的，准确的描述是，极氪是从领克发展进化而来，是吉利对高端新能源的尝试，当初这个尝试也很冒险的，是一个全新的事情，现在是取得阶段性成功的。
对于为何要进行战略整合，吉利汽车控股有限公司行政总裁及执行董事桂生悦表示，如果不整合，两个品牌原本有很多可共享的方面，研发、架构，都会出现重复投资和叠加花费，但实际上吉利又同时是两个品牌的大股东，吉利的管理显然就很愚蠢，股东一定是看不下去的，特别是目前中国汽车市场竞争白热化的情况下，更加需要高效的整合资源，用规模推高竞争力。
事实上，上汽集团是最先对旗下新势力品牌进行整合的车企，上汽乘用车今年10月28日官微发布名为“上汽乘用车荣威飞凡，梦想融合，承诺加乘”的海报，并附带视频称，“荣威与飞凡不再独自奔跑，而是选择并肩前行。”这意味着飞凡在独立运营三年后，选择结束“单飞”，重新与荣威融合。
对于荣威与飞凡融合一事，上汽乘用车常务副总经理俞经民表示，飞凡脱胎于荣威，但2019年想荣威借整个市场的发展势头，在新能源、智能化上有更多发展，因此一步步有了R标，并安排飞凡一路尝试。“国内和我们这样去走的主机厂、汽车集团很多，也碰到这样、那样的机遇和挑战，但对我们来讲，荣威和飞凡是在一起的。”
除了如上两家汽车集团，其他传统车企、跨界造车的新势力品牌也在积极寻求重组并购之路，11月13日，比亚迪在投资者互动平台就是否有收购造车新势力计划的相关问询回应称，“相关信息请以官方信息为准。”该回复虽没有明确指向，却一石激起千层浪，有猜测认为，比亚迪或已有整合造车新势力的想法。
大折叠产品线推进遇阻
在半导体、汽车行业积极推进产业链企业并购重组之时，手机行业的新一代技术变革却推进遇阻。
据雷峰网报道，一手机品牌再次暂停大折叠屏手机产品线，内部正在重新规划大折叠屏产品定位，并暂停明年新品发布计划。
折叠屏手机一直处于一个比较尴尬的品类，华为、三星等品牌是少数能够在折叠屏产品上盈利的手机厂商，此外多数手机厂家都还处于试水阶段。
该报道称，在小折叠领域，小米的MIX Flip自发布以来，市场表现就尤为亮眼。供应链的最新消息显示，该机型的预期全生命周期销量为50万台，而今年的实际生产量已经达到了46万台。相比之下，定位大折叠的小米MIX Fold 4的总销量则未达到10万台。
此前OPPO、vivo等手机厂商也传出延后小折叠屏手机研发的消息，不过仍保留大折叠产品来维持高价位产品线。目前OPPO、vivo两家在小折叠方面有过讨论，但并未立项。
此外，主攻海外市场的手机品牌传音停止了折叠屏产品的开发工作。而魅族折叠屏手机的研发工作也已经暂停。
据博主 " 智慧皮卡丘 " 透露，魅族的大折叠屏手机研发项目已经停止，但平板产品的研发仍在进行中。同时，该博主还透露，魅族22系列手机将于明年发布。
IDC数据显示，2024年三季度，中国折叠屏手机出货量达到了223万台，尽管与前一年同期相比保持增长，但增速已明显放缓，较之前八个季度的增长势头有所减弱。
自2019年折叠屏手机问世以来，这一新兴产品形态经历了五年的快速发展。然而，根据IDC的报告，截至2024年前三季度，折叠屏手机在中国市场的渗透率仍然只有3.2%。
分厂商来看，2024年第三季度， Huawei继续以41.0%的市场份额保持在折叠屏市场的领先优势，新推出的三折产品开辟了新的赛道；Honor折叠屏手机市场位居第二位，份额21.9%，分别位居横折和竖折产品市场二、三位；Xiaomi依靠新产品线Mix Flip的成功自2021年第二季度以后，第一次进入折叠屏手机市场的前三位；Samsung随着新一代产品上市，市场份额上升到7.7%，位居第四；X Fold3系列凭借全面稳定的产品力，帮助vivo在只有一条折叠屏产品线的情况下保持在第五位，在横折产品市场上依然位居第三位。
4.【IC风云榜候选企业81】普赛斯仪表：半导体电性能测试领域的佼佼者，提供卓越解决方案
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】武汉普赛斯仪表有限公司（以下简称：普赛斯仪表）
【候选奖项】年度最佳解决方案奖
武汉普赛斯仪表有限公司，自2019年成立以来，便作为武汉普赛斯电子股份有限公司的全资子公司，在半导体电性能测试仪表领域崭露头角。这家研发型企业，专注于半导体的电性能测试仪表的开发、生产与销售，以源表为核心产品，致力于为第三代半导体测试提供从材料、晶圆到器件的全系列解决方案。
武汉普赛斯仪表有限公司在自主研发方面取得了显著成果。该公司成功推出了高精度台式数字源表、脉冲式源表、集成插卡式源表、窄脉冲电流源以及高精度高压源测单元等一系列创新产品，填补了国产空白。这些产品不仅为半导体测试机厂家提供了相关测试仪表和测试平台，还提供了全面的技术服务，有效应对了行业对测试效率、测试精度以及低成本的挑战。
在源表领域，武汉普赛斯仪表有限公司更是走在了行业前列。2019年，该公司率先推出了±300V源表，这是国内第一台产业化的源表，具备电压源和电流源的双重功能，能够同步测量电流和电压，支持四象限工作。这一产品的成功推出，标志着公司在源测量单元的逻辑与算法方面取得了重大突破，为后续研发高精度高压源测量单元设备奠定了坚实基础。
目前，武汉普赛斯仪表有限公司的产品已经覆盖了10pA-6000A、300mV-10KV的电压电流范围，并在多个领域展现出绝对优势。特别是在聚焦SiC/IGBT/GaN第三代半导体的电源及测试需求方面，该公司在3500V、1000A以上测试电源的市场中，量程及测试性能均处于绝对优势地位。此外，在大功率激光器测试、PD、APD、SPAD、SIPM晶圆测试及老化电源市场，普赛斯仪表的产品也能够满足绝大多数应用场景的需求。
除了在产品方面的卓越表现，武汉普赛斯仪表有限公司还积极承担政府攻关项目，推动半导体测试技术的创新发展。该公司参与了湖北省科技厅、武汉市科技局、东湖开发区等政府部门的系列攻关项目，包括高精度源测量单元设备的研发与产业化、窄脉冲大电流的源测设备研发与产业化以及IGBT静态参数测试系统的研发与产业化等。
作为国内领先的半导体电性能测试仪表提供商，普赛斯仪表凭借长期的技术创新、精益的生产制造、严格的质量体系以及国际化视野，成功进入了国际半导体测试市场供应链体系。该公司的产品已被国内通信巨头和多家知名半导体企业认可和应用，并逐步被多家科研院所、半导体测试机设备厂家所采用，其中包括联合电子、汇川、中车、清华大学、中国科学院半导体所等。
此次，普赛斯仪表凭借功率半导体静态参数测试解决方案竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖，并成为候选企业。
随着半导体技术的持续进步和制程工艺的不断提升，对半导体器件的测试和验证工作变得越来越关键。半导体功率器件的芯片属于电力电子芯片范畴，其工作环境恶劣，常常面临大电流、高电压、高频率等多重挑战，对芯片的可靠性要求极高。这种极端的工作环境对测试工作提出了更高要求，增加了测试的难度和复杂性。随着行业发展，企业对于测试的需求亦有所转变，由原先的CP+FT模式扩展至CP+KGD test +DBC test+FT，甚至包括SLT测试等。此外，应用端的多样化导致终端厂商根据实际需求进行定制化封装，封装形式的多样性亦给测试工作带来不小的挑战。目前，三温测试中，低温测试在产线的需求尚不突出，但常温和高温测试已得到广泛应用。
值得注意的是，碳化硅材料因其独特性质，对当前的器件测试工具也提出了更高的要求。
普赛斯仪表为满足用户在不同测试场景下的需求，正式升级推出了三款功率器件静态参数测试系统：PMST功率器件静态参数测试系统、PMST-MP功率器件静态参数半自动化测试系统以及PMST-AP功率器件静态参数全自动化测试系统。这些产品广泛适用于从实验室到小批量、大批量产线的全方位应用，覆盖Si IGBT、SiC MOS至GaN HEMT的各类功率器件，且可应用于晶圆、芯片、器件、模块乃至IPM的全面测试。
PMST系列功率器件静态参数测试系统，是普赛斯仪表经过精心设计与打造的高精密电压/电流测试分析系统。该系统不仅具备IV、CV、跨导等多元化的测试功能，还拥有高精度、宽测量范围、模块化设计以及便捷的升级扩展等显著优势。它能够全面满足从基础功率二极管、MOSFET、BJT、IGBT到宽禁带半导体SiC、GaN等晶圆、芯片、器件及模块的静态参数表征和测试需求，确保测量效率、一致性与可靠性的卓越表现。
此外，普赛斯仪表功率半导体静态参数测试解决方案还支持交互式手动操作或结合探针台的自动操作，能够在整个表征过程中实现高效和可重复的器件表征。同时，该方案还可与高低温箱、温控模块等搭配使用，满足高低温测试需求。从pA级高精度源表到kA级大电流、10kV高电压源表，普赛斯的产品解决了国内企业在半导体芯片以及第三代半导体芯片测试中的仪表国产化问题，并在客户IGBT产线上推出了多条测试示范线，引领了国内IGBT测试的技术潮流。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。
5.【IC风云榜候选企业82】轩元资本：新能源汽车产业链投资的深度耕耘者与价值挖掘者
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海轩元私募基金管理有限公司（以下简称：轩元资本）
【候选奖项】年度最佳新锐投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖 (汽车电子)、年度最佳早期投资人奖、年度最佳行业投资人奖(汽车电子)
【候选人】创始人王荣进
轩元资本是国内一家专注于新能源汽车科技投资的产业投资机构，其核心团队由来自知名公募基金、国家级专家、国际知名Tier1、国际知名车企等多位投资界和产业界资深人士组建而成。凭借这一强大的团队背景，团队过往在新能源汽车产业链上取得了显著的成就，拥有数十个成功投资案例，轩元资本当前管理资金规模近10亿元。
在过去的一年里（2023.10-2024.10），轩元资本继续发挥其在新能源汽车产业链上的投资优势，共投资了5个项目，包括上海同驭汽车科技有限公司、科大国创合肥智能汽车科技有限公司、江苏苏焱电子科技有限公司、有行鲨鱼（上海）科技股份有限公司和深圳市华汉伟业科技有限公司。这些项目涵盖了新能源汽车产业链中的多个关键环节，进一步丰富了轩元资本的投资版图。
除了在新能源汽车产业链上的广泛布局，轩元资本还在半导体领域进行了深入的投资。截至目前，轩元资本在半导体领域已经累计投资了5个项目，累计投资金额达到1亿元。这些投资不仅展现了轩元资本对半导体产业的重视，也体现了其在新能源汽车与半导体产业融合方面的独特眼光。
凭借在新能源汽车等科技领域的卓越投资表现，轩元资本此次竞逐IC风云榜多个奖项，包括年度最佳新锐投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖 (汽车电子)、年度最佳早期投资人奖、年度最佳行业投资人奖(汽车电子)等，并成为候选企业。
轩元资本专注新能源汽车产业链投资，其团队围绕电动化、智能化布局新材料、半导体、核心部件、智能驾驶等相关领域，已有多项成功案例，新能源领域投资企业包括芳源股份、壹石通、中科电气、帕瓦新能源、天力锂能、特百佳动力、金力新能源、鹰峰电子等；智能驾驶领域投资企业包括木牛科技（毫米波雷达）、魔视智能（ADAS系统）、同驭科技（线控底盘）、斯年智驾（无人驾驶）；智能座舱投资企业包括云途半导体、开阳半导体等。
轩元资本于2021年6月正式筹备发行第一支相关股权、创业投资基金，目前已管理运行11只基金，并已投金力新能源（IRR 40%）、鹰峰电子（IRR 53.1%）、特百佳、华清电子（IRR 51%）、开阳半导体（IRR 53%）、艾迪普科技、上海研鼎、蔚赫信息、王点科技等新能源汽车产业链项目。
轩元资本卓越的投资成绩，离不开其创始人王荣进及其带领的团队的杰出贡献。王荣进拥有化工、计算机和金融的复合背景，这一独特的背景使他在投资领域具有独特的洞察力。他于2021年创办了轩元资本，并从此专注于新能源汽车产业链的投资。
多年来，王荣进主导投资了包括新能源、智能驾驶、汽车半导体、泛科技等产业链内的几十家相关公司。凭借在新能源产业10多年的深耕细作，他逐渐形成了自身的产业投资版图，并展现出了在产业链各环节价值挖掘的卓越能力。在他的带领下，轩元资本不仅成功投资了多家具有高增长潜力的企业，还与比亚迪、宁德时代等主要主机厂、电池厂、核心零部件厂商建立了深度的合作关系与链接。
这种深度的合作与链接为轩元资本已投/拟投项目提供了强有力的增值服务，包括早期项目的资本赋能、已投企业内部协同、已投企业的后续融资等。王荣进及其团队利用自身的行业资源和专业知识，帮助被投企业解决各种发展难题，推动其快速成长。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳新锐投资机构奖】
新兴投资机构是半导体投资领域的新生力量和市场主体，通常具有灵活性强、投资周期短、成长性高等特点。在产业孵化、产业链完善、加快技术扩散等方面具有较强的社会效用。
“最佳新锐投资机构奖”旨在表彰本年度涌现出在半导体投资领域成长快速的新兴投资机构。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，在细分领域或赛道竞争优势明显；
2、所投项目得到市场验证，取得知名机构的集中跟投（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
【评选标准】
1、本年度IPO数量5%；
2、管理资金规模10%；
3、投资项目个数（年度）25%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%；
6、“投资优秀案例（营收超8000万）占总投项目比例50%，募资金额较上年增速50%”——30%。
【年度最佳行业投资机构奖 (汽车电子)】
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（汽车电子）”旨在表彰本年度在半导体汽车电子领域做出突出成绩，极大助力行业发展的的优秀投资机构。
【报名条件】
1、专注汽车电子类投资，投资汽车电子类标的占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为汽车电子类企业占比20%。
【年度最佳早期投资人奖】
科技改变世界，资本则需要通过早期投资人去服务科技，鼓励创新，分散风险，推动社会进步。
“最佳早期投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度将资本和产业资源重点投向早期企业并取得较大成就的投资人。
【报名条件】
1、聚焦半导体领域早期投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者；
3、本年度投资A轮及以前标的≥5家。
【评选标准】
1、投资企业数量25%；
2、投资金额15%；
3、综合回报率20%；
4、行业影响力20%；
5、投资阶段（A轮及以前的所投项目数量占比）20%。
【年度最佳行业投资人奖(汽车电子)】
科技引领美好生活，资本不仅要促进产业发展、还需要聚焦与人民生活息息相关的应用领域。“最佳行业投资人奖（汽车电子）”旨在鼓励和表彰本年度将资本和产业资源重点投向汽车电子产业并取得较大收益的投资人。
【报名条件】
1、聚焦半导体领域价值投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者；
3、本年度投资汽车电子类标的≥5家。
【评选标准】
1、投资企业数量25%；
2、投资金额15%；
3、综合回报率20%；
4、行业影响力20%；
5、投资领域（所投汽车电子类项目数量）20%。
