日前，2024SEMI大湾区产业峰会在广州举办。在峰会同期举办的平行论坛“先进封装供应链ECS专场”上，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司（以下简称“奥芯明”）先进封装技术经理张迪做了题为《异质集成的演变与“封装”解决方案》的演讲，就先进封装的行业发展趋势，奥芯明先进封装设备解决方案等进行了分享和介绍。
四大设备解决方案 助力先进封装
奥芯明于2023年8月成立，是目前全球排名第一的半导体组装及封装设备制造商ASMPT半导体分部在国内设立的独立品牌，作为ASMPT全球技术网络的一员，奥芯明一直致力于为中国半导体制造企业需求提供本地化的高质量解决方案。
据张迪介绍，ASMPT&奥芯明先进封装解决设备方案包括薄膜互联、晶圆激光切割分离、一级互联、二级互联四大种类。整体而言能够在先进封装市场实现80%-90%的设备提供，是目前后段封测市场能够提供全套设备解决方案的最大供应商。
在薄膜互联方面，ASMPT NEXX作为半导体行业先进封装沉积设备的领先供应商，为全球客户提供溅镀 (PVD) 和电镀 (ECD) 设备。此外，ASMPT与智路资本2021年合资成立SWAT，致力于服务本土客户。
在晶圆切割开槽设备方面，技术源于2014年ASMPT收购荷兰的ALSI公司，在多光束激光切割和切槽方面，具有全球领先的技术优势。
在一级互联方面，有针对MR、TCB、HB、Si Photonics、CPO等技术的自研贴片机解决方案，尤其在TCB领域目前ASMPT也处在全球市占率第一位
在二级互联方面，ASMPT从西门子收购回来SMT技术后，一直也是处在行业领先地位
当前，AI，高性能计算，始终是行业焦点，张迪着重就异质集成一级互联的工艺路线图结合奥芯明解决方案进行了介绍。
通过Bump pitch和贴片工艺要求对应关系上做了比较系统的分析，更直观了展示了MR/TCB/HB的优势，以及应用方向
三大贴片机系列布局完整 各有特色
目前，ASMPT(奥芯明)针对先进封装的贴片机产品线布局，主要分为三大系列（NFL）：Nucleus、Firebird和Lithobolt。
Nucleus系列针对Fanout产品，整条产品线覆盖从Wafer level FO一直到Panel level FO，同时也可以应用于bridge die的贴装，理论上在Logic领域可以支持所有的Fanout工艺结构；在存储领域，也可以支持LPDDR等 DAF多层堆叠的工艺要求。
Firebird面向TCB产品。其中设备后缀带有AOR标识的，是采用了最新开发的TCB Fluxless技术，AOR（大气压下的氧化物去除），可以通过ASMPT（奥芯明）研发的特有技术，在没有助焊剂的情况下，将PAD和Bump上所有的氧化层去除掉，再去进行TCB工艺，这样就可以规避后续flux清洗步骤。
“我们的方案去氧化后没有残留物，进一步确保了产品的可靠性。”张迪指出。
Lithobolt是最新开发的hybrid bond机台，用以支持Foveros Direct、SoIC以及新一代HBM。ASMPT（奥芯明）也是市面上唯二两家推出hybrid bond量产的设备供应商。
多项创新技术傍身 ASMPT TCB工艺优势持续领先
据张迪介绍，ASMPT的TCB技术是同英特尔合作开发，目前已经实现超过400台的装机量，市占率遥遥领先。
“从这个角度讲，无论是FCBGA、Embedded bridge、Active/Passive TSV Interposer、Fan-Out RDL interposer、HBM (TCB-MUF)、Compound die on sub等技术路线，我们都具有丰富的量产经验。”张迪说。
ASMPT在TCB键合方面的技术优势包括
1、全球领先的精细化的控制能力，包括温度、时间、力还有高度等；
2、主动的tip-tilting控制，能够实现较高的平行度控制。
3、全球首家开创具有惰性气体保护环境的TCB机台，从第一代到现在，所有型号都有氮气保护，这成为Fluxless技术可以实现的基础和前提。
4、可以处理30um甚至更薄的芯片。
Firebird 系列机型主要针对先进TCB技术应用，主要机型包括FB-SW、FB -XD、FB-W2P等，可以处理不同的产品要求。
此外，在HBM领域，ASMPT三个系列也分别有Nucleus PRO（MR-MUF）、FB X-Hi（TC-MUF）、Lithobolt G2（hybrid bond）等针对不同解决方案的对应机型。
整体来讲，ASMPT不仅仅是一家设备供应商，更是完整解决方案提供者，依托于海外头部客户的量产经验结合奥芯明本土品牌的建立，在未来，随着半导体产业的持续发展和技术的不断进步，奥芯明有望继续发挥其在先进封装解决方案方面的优势，为中国乃至全球的半导体制造企业创造更多价值。
