半导体产业今年止跌回升，半导体厂多数看好明年景气可望优于今年，人工智能（AI）应用需求强劲，仍是主要成长动能。
手机和电脑市场需求持续疲软，而云端服务供应商大举投资人工智能基础设施，推升AI芯片龙头厂英伟达（NVIDIA）营运高度成长，晶圆代工厂台积电几乎囊括所有AI芯片订单，今年美元营收也可望成长接近3成水准。
高频宽存储（HBM）领导厂SK海力士（Hynix）前3季营收达46.42兆韩元，较去年同期大增1.16倍。据国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球半导体营收可望成长20%，除存储价量齐扬，AI芯片也是主要成长动能。
展望明年，晶圆代工厂世界先进预期，明年半导体产业景气可望温和成长。存储厂旺宏看好明年营运应可好转。矽晶圆厂环球晶预期，明年营收将可优于今年，AI、高效能运算（HPC）、资料中心和个人运算是成长动能。
远端伺服器管理芯片厂信骅和触控芯片厂义隆电，皆预期明年营运表现可望优于今年。信骅指出，AI伺服器是明年主要成长动能；义隆电看好明年笔记型电脑市场将成长，电脑指纹识别芯片等新产品效应也是成长动力。
SEMI预估，明年半导体营收有机会较今年再成长20%水准，通讯、工业和车用等领域库存水位降低，明年需求可望复苏，将与AI一同驱动半导体更上层楼。
