【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】晶通半导体（深圳）有限公司（以下简称：晶通半导体）
【候选奖项】年度技术突破奖、年度优秀产品创新奖
【候选产品】Flash-SBD® 氮化镓肖特基二极管
随着氮化镓技术的不断成熟和应用领域的不断拓展，其市场规模正呈现出爆发式增长态势。据行业预测，到2030年，氮化镓市场规模有望达到数十亿美元。这一预测背后，是氮化镓技术在多个领域的广泛应用和巨大潜力。
在消费电子领域，氮化镓充电器以其高效、轻便、安全等优势，逐渐成为市场主流。随着智能手机、笔记本电脑等电子产品的快速普及和更新换代，氮化镓充电器的市场需求将持续增长。同时，氮化镓技术还被广泛应用于电动汽车充电桩、数据中心电源等领域，为这些行业的快速发展提供了强有力的支撑。
面对氮化镓技术的广阔市场前景，国际芯片巨头纷纷加大布局力度。英飞凌、德州仪器等企业在氮化镓技术上的不断投入和突破，推动了整个产业链的快速发展。与此同时，中国厂商如晶通半导体等也在积极追赶，不断提升自身在氮化镓领域的竞争力。
晶通半导体成立于2020年，是一家专注于氮化镓功率器件、氮化镓集成驱动芯片和氮化镓肖特基二极管的研发、生产及销售的科技型企业，已获国家高新技术企业、专精特新中小企业资质认定，也是国内少数能提供氮化镓功率器件和驱动芯片共同优化及设计集成方案的功率半导体设计公司。
晶通半导体核心团队来自英飞凌、意法半导体、PI及Cree等一线半导体原厂，具有极为丰富的研发和产业能力，为消费电子、白色家电、工业电源、光伏储能等应用市场带来高能源效率、高可靠性、高集成性价比的全方位产品解决方案。
近期，晶通半导体于国际首创650V氮化镓肖特基二极管，降低反向导通压降，提升芯片电能转换效率，全球首次达到商用化应用标准的氮化镓肖特基二极管原型器件，相较碳化硅竞品，成本低30%，开关比高100倍，开关损耗降低80%。
该产品在衬底接地时击穿电压高达1200V，650V反向偏置时漏电流仅为5nA/mm，且开启电压仅为0.6V，远超各国现有的技术水准，甚至远远超过现有的碳化硅肖特基二极管。该产品已在客户端完成工程样品验证，在300W/500W/800W平台测试效率符合客户要求。
伴随着公司技术的不断突破，晶通半导体也获得投资者的认可和资本市场的青睐。其股东包括矽力杰、中芯聚源、GRC富华资本、赛富投资基金等著名企业及投资机构。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
技术的创新性；（40%）
产品销量情况；（30%）
【年度市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的销量及市场占有率；（40%）
企业营收情况；（30%）
