1.奕斯伟材料IPO获受理 报告期累计研发投入超6.05亿 近三年营收复合增长率166%；
2.芯材电路完成数亿元B轮融资，加速高精密封装载板拓展；
3.定档12月20日！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会举办在即；
4.【IC风云榜候选企业131】康盈半导体：国家专精特新“小巨人”，赋能存储技术创新与产业升级；
5.【IC风云榜候选企业132】海松资本：全球布局助力科技创新，以企业精神投资未来领袖；
6.【IC风云榜候选企业133】埃特曼半导体：MBE技术创新驱动，成就中国化合物半导体国际化先锋
1.奕斯伟材料IPO获受理 报告期累计研发投入超6.05亿 近三年营收复合增长率166%
上海证券交易所IPO受理继续“开闸”迎新。11月29日，上交所正式受理西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”或“公司”）科创板IPO申请，保荐机构为中信证券。奕斯伟材料是自“科创板八条”发布后获受理的第四家科创板申报企业，也是首家受理的未盈利申报企业，对应了“科创板八条”中的“适应新质生产力相关企业投入大、周期长、研发及商业化不确定性高等特点，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市，提升制度包容性。”
招股书披露，基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，公司均是中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。公司已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一，同时也实现了对多家国际一线晶圆厂的批量供货。公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。本次IPO，公司拟募资49亿元，全部用于保障西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设。
西安奕斯伟材料科技股份有限公司硅产业基地外景
硅片的性能和供应能力直接影响芯片制造的良率与出货稳定性，是晶圆制造产业链上游的关键核心原材料。12英寸硅片是业界最主流规格的硅片，其贡献了2023年全球所有规格硅片出货面积的70%以上，尤其是数字经济发展最需要的高端逻辑、存储芯片是12英寸硅片的主力需求。然而根据SEMI统计及同行业公司公开数据统计，2023年全球12英寸硅片月均出货量约788万片/月，约85%被全球前五大厂商占据，目前我国所需12英寸硅片绝大部分依赖进口。为减少12英寸硅片对我国半导体行业发展掣肘，奕斯伟材料在进入该领域之初即制定了15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地，以缓解国内12英寸硅片受制于人的窘况困局，并加快拓展海外市场，提升全球市场份额。
奕斯伟材料12英寸硅片
目前，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，公司第二工厂也已于2024年投产，计划2026年达产。根据SEMI测算，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，到2026年，公司预计可实现120万片/月产能，满足中国大陆需求约40%，全球市场占比有望超过10%，跻身全球12英寸硅片头部厂商。
在技术方面，奕斯伟材料持续比照全球前五大厂商技术标准，不断加强自主研发，提升自身产品的技术水平和工艺能力。报告期内，公司累计研发投入约6.05亿元。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，拥有无缺陷晶体生长、翘曲和弯曲控制、硅片表面平坦度控制、表面污染控制、外延设备基座与反应腔室改善设计等多项关键技术，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。
根据招股书披露，公司正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2XX层NAND Flash，更先进制程应用的硅片产品正在客户端正片验证。同时在CIS芯片等细分领域已形成了具有独特技术优势的产品，相关产品已批量出货。截至2024年9月末，公司已申请境内外专利合计1,562项，80%以上为发明专利；已获得授权专利688项，70%以上为发明专利。
在核心技术的加持下，公司产品与市场深度融合，综合实力稳步提升。招股书显示，公司年度出货量从2021年的68.19万片增至2023年的379.47万片，复合增长率约136%；营业收入从2021年的2.08亿元增至2023年的14.74亿元，复合增长率达到166%。2024年1-9月，公司出货量和营业收入均已达到或超过2023年全年水平。
奕斯伟材料表示，接下来，公司将继续与国内晶圆厂战略级客户深化合作，持续推动海外战略级客户更多正片产品导入，加快缩短与全球顶尖硅片友商的先进制程产品差距。
2.芯材电路完成数亿元B轮融资，加速高精密封装载板拓展
据同创伟业消息，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、支持研发等，以加速芯材电路在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。
芯材电路成立于2021年9月，是一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的企业，致力于成为国际领先的载板生产商。核心管理及技术骨干均来自于世界头部载板企业，平均拥有15年以上行业从业经历，具备雄厚的技术积累和制造经验，拥有业内最先进的生产设备和检测技术。
芯材电路主要以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，研发、生产、制造先进封装用高精密载板，包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封装载板。产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。
自成立以来，芯材电路深耕高精密、高阶芯片及先进封装裁板领域，并与山东省省科学院激光研究所等多所科研机构、高校建立了长期合作。已在封装载板层数≥16的anylayer工艺技术、标靶涂敷激光Skiving分区对位工艺技术、SAP除胶化铜工艺技术等关键技术领域实现突破。
2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。2023年，一期厂房建设完成，推进设备调试和产品验证。2024年全线设备生产拉通，正式进行投产。目前公司已获得数十家国内头部客户对产品的认可，达成意向合作，正在开展样品测试，部分产品已实现小批量供货。
同创伟业消息指出，随着本轮融资完成，芯材电路将迈入一个新的发展阶段。我们期待芯材电路继续巩固其在高精密封装载板领域的领先地位，加速技术创新，提升产品质量，满足市场对高性能集成电路载板的迫切需求。同时，继续深化与科研机构和高校的合作，推动产学研一体化发展，为集成电路产业的进步贡献力量。
3.定档12月20日！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会举办在即
受益市场旺盛需求推动，AI芯片企业加速了技术创新及产品迭代进程，作为端边侧设备AI SoC及解决方案的领导者，星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）计划于12月20日在深圳湾万丽酒店举办“星宸科技2024开发者大会暨产品发布会”。
大会以“Leading Al Everywhere”为主题，广邀行业领袖和合作伙伴，围绕AI“芯”底座，共同就AI技术及解决方案、产业赋能生态、未来发展趋势等议题展开前瞻分享，共探AI无限可能，同时向各界领袖及开发者分享星宸科技的全新AI能力以及前沿创新成果，为AI普惠化发展献力献策。
“1+2”AI盛宴，共话创新发展
时下AI技术正成为新质生产力的核心引领，各领域创新成果频出，项目落地也纷至沓来，推动AI芯片需求量激增，知名调研机构Gartner分析称，AI芯片正以超20%的年复合增速快速发展，全球市场规模有望从2024年的671亿美元提升至2027年的1194亿美元。
为更好抓住市场机遇，助力AI创新发展，恰值成立7周年之际，星宸科技重磅推出“2024开发者大会暨产品发布会”。
大会分上、下两个半场，其中上半场为本次大会的主论坛，星宸科技将联手重磅嘉宾就AI行业发展现状与趋势、产业链企业机遇与挑战、生态链合作与共赢、前沿技术创新与落地等展开多层次、多维度、多场景分享与探讨。
下半场又划分为两大平行论坛，设置六场主题演讲，重点分享星宸科技最新的产品和技术，其中，“智慧视觉&智慧车载分论坛”主要面向智能安防、智能辅助驾驶、IToF领域，“AIoT分论坛”则直击行业痛点，深入探讨低功耗影像处理、机器人、智能音频处理相关产品及技术，分论坛同时围绕各自主题，就行业应用与创新展开探讨，并邀约合作伙伴分享优秀案例、创新历程。
6大展区，剧透星“宸”大海
除了三大论坛，本次活动还特别策划了6大特色展区。
“技术展区”主要展示星宸科技最新的AI技术成果，其中，展区设置的“暗房”将展示新一代AI-ISP技术的优质图像处理能力；“workshop体验区”让开发者沉浸式体验简单易用的流程化操作；“芯片展示区”将全面呈现星宸科技在“AI”芯底座方面的全栈支持能力。
同时，各类细分场景解决方案将在“Comake开发者社区展区”中亮相，基于鸿蒙操作系统推出的创新方案也是其中之一；“行业应用展区”则进一步诠释星宸科技在家庭、出行、办公、工业、医疗、教育、娱乐等领域的创新实践。
由底层核心技术的“点”，到芯片矩阵的“线”，再到解决方案与行业应用的“面”，本届“星宸科技2024开发者大会暨产品发布会”将把星宸科技全栈AI产品及解决方案能力展示得淋漓尽致，同时联袂行业领袖、合作伙伴前瞻分享市场机遇。
为更好打造全方位的参会体验，本次大会采取“线下论坛+线上直播”的双线融合模式，全方位、多维度展示大会盛况，与合作伙伴共绘AI发展新蓝图，共谱AI未来“芯”篇章。
附大会议程：
4.【IC风云榜候选企业131】康盈半导体：国家专精特新“小巨人”，赋能存储技术创新与产业升级
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）
【候选奖项】年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖
【候选产品】eMMC闪存控制器KW5210/KW5220、LPS2000M便携式磁吸移动固态硬盘
康盈半导体科技有限公司，作为康佳集团旗下的重要子公司，构成了集团半导体产业版图中的关键一环。该公司不仅是国家高新技术企业，还荣获了国家级专精特新“小巨人”的称号，彰显了其在行业内的技术实力和强劲发展动力。
康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组以及移动存储等产品的研发、设计与销售，产品线丰富，主要产品广泛覆盖eMMC系列（包括标准eMMC、工业级eMMC、Small PKG. eMMC）、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、SATADOM、Memory card、内存条及U盘等，满足了多元化市场需求。
这些产品被广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子以及智慧医疗等多个前沿领域，为推动各行各业的数字化转型与智能化升级提供了坚实的基础。康盈半导体凭借其高起点、高品质、高效率的创新优势，在市场中脱颖而出，成为众多客户信赖的选择。
康盈半导体始终坚守“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观，秉承“立足高品质，驱动新科技”的经营理念，致力于成为超可靠的存储创新解决方案提供商。通过不断优化产品设计，提升生产效率，康盈半导体确保存储解决方案更加高效，数据更加安全可靠，携手合作伙伴共同构建万物智联的新世界。
此次，康盈半导体凭借明星产品——eMMC闪存控制器KW5210/KW5220竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖，凭借LPS2000M便携式磁吸移动固态硬盘竞逐“IC风云榜”年度优秀创新产品奖，并成为候选企业。
KW5210/KW5220是康盈半导体自主研发的eMMC闪存控制器，它采用了先进的制程技术，并结合了优化的硬件架构设计，专为移动设备及嵌入式闪存应用量身打造。这款控制器以高性能、低功耗、高可靠性及高效能为核心优势，为用户提供了卓越的解决方案。
KW5210/KW5220的卓越表现得益于其多项关键技术及创新点。首先，内置的32位CPU显著提升了读写性能，同时保持了高性能与低功耗的出色平衡。其次，它配备了快速的BCH纠错引擎，这一特性大幅提高了Flash读写的可靠度。此外，该控制器还采用了动态电源管理技术，并具备掉电保护功能，能够在突发情况下确保数据的完整性和安全性。同时，其卓越的Wearleveling技术有效延长了NAND Flash的使用寿命，进一步提升了产品的耐用性。经过严苛的条件与环境测试，KW5210/KW5220控制芯片展现了极高的产品可靠性，确保了在各种应用场景下的稳定表现。
在客户应用方面，KOWIN eMMC闪存控制器已广泛应用于多个领域，包括TV、OTT机顶盒、电子书阅读器、安防设备、扫地机器人以及其他各类消费性电子产品。凭借其出色的性能和可靠性，KW5210/KW5220已成功导入众多行业知名客户，并赢得了客户的一致认可和信赖。
KOWIN eMMC 星河之芯小精灵，则是采用自主研发的主控KW5210及KW5220，搭载先进的纠错引擎，保障eMMC嵌入式存储芯片的使用寿命与品质，让设备运行如丝般顺滑。符合JEDEC eMMC5.1规范，支持HS400高速模式，兼容各主流平台。搭载高性能闪存芯片，实现更高性能、更低功耗，有效提升终端设备可靠性和续航能力。多容量选择，4GB至256GB，支持更多场景应用，满足OTT、平板、商显、智能音箱、手机等智能设备应用需求！
随存之芯小金刚 PSSD作为爆品之一，凭借其新颖的设计、独特的功能、极速的性能备受关注及好评。KOWIN LPS2000M作为该系列全新一代产品，为追求数据自由与便捷存储的用户而设计。这款产品集成了磁性吸附与随拍随存的前沿功能，让数据存储变得前所未有的轻松与高效。无论是台式机、笔记本电脑、手机、相机还是PS5等设备的精彩内容，只需一键操作，即可快速备份至KOWIN LPS2000M，让您随时随地拥抱数据自由。
LPS2000M的关键技术创新点令人瞩目。首先，其独特的“一贴即合”磁性吸附功能，确保了存储设备与设备之间的稳固连接，即使在移动中也不易掉落，成为您出行时的得力助手。其次，该硬盘支持Pro Res功能，能够直接连接iPhone 15 Pro及以上版本的手机，实现外录4K 120FPS视频，并即时存储，让创意工作者在拍摄与创作过程中如虎添翼，灵感不断。
在知识产权方面， LPS2000M磁吸式移动固态硬盘已获得了多项知识产权的认证，这充分证明了其在技术创新与产品研发方面的实力与成果。
自上市以来，KOWIN LPS2000M在国内外消费者中赢得了广泛好评，成为国内外知名电商平台上的热销产品。无论是追求高效存储的专业人士，还是热爱记录生活的普通用户，都被其出色的性能与便捷的使用体验所吸引。KOWIN LPS2000M磁吸式移动固态硬盘，正以其独特的魅力，引领着数据存储的新潮流。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性；（50%）
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
技术的创新性（40%）；
产品销量情况（30%）。
5.【IC风云榜候选企业132】海松资本：全球布局助力科技创新，以企业精神投资未来领袖
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】海松领航（北京）私募基金管理有限公司（以下简称：海松资本）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最活跃投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度中国最佳投资人奖以及年度最佳行业投资人奖（汽车电子）
【候选人】海松资本CEO、管理合伙人陈立光
海松资本创立于2018年，是一家专注于长期价值投资的专业投资管理公司。该公司致力于推动硬核科技（Deep Tech）产业发展，重点关注先进科技、绿色科技和生命科学等行业。目前，海松资本管理多支美元和人民币基金，折合管理资金规模超过250亿人民币。
海松资本展现出广阔的全球视野，其总部设于北京，同时国内外多个重要城市均设有办公室，这一布局不仅彰显了公司的国际化战略，也为其在全球范围内寻找并投资优质项目提供了坚实的支撑，形成了全面且高效的全球化布局。
海松资本表示，公司珍视创业者的创新精神，以企业家的眼界与胸怀投资企业，寻找拥有突破性、革命性技术的创业公司和龙头企业展开投资与合作。我们不仅注重资金投入，更聚焦企业实质价值的提升。依托对产业发展趋势的深刻洞察，专注于发现和培育那些具有底层创新技术的企业，并利用自身的产业资源与管理智慧最大限度激发其潜在价值，助力中国科技产业转型升级，服务国家创新驱动战略。
在投资策略上，海松资本以龙头企业和早期的初创企业为主，并促进相互赋能以及产业协同。该公司聚焦硬科技赛道，与上市公司展开深度合作，致力于产业并购整合。同时，在重点关注的细分领域寻找新技术趋势，对龙头企业进行战略投资，并围绕其产业链和供应链上下游寻找早期优质项目。通过充分挖掘具有广阔市场前景和先进技术的初创企业，海松资本撬动龙头企业为其进行全方位赋能，助力企业快速成长。
在投资方向上，海松资本以科技产业创新为驱动，专注投资具备颠覆行业格局潜质的企业。该公司以长期价值创造为核心，通过较大规模投资陪伴企业共同成长。同时，以卓越管理团队为基础，提供助力企业跨越式发展的全周期增值服务。
海松资本之所以能取得显著的成功，关键在于其背后拥有一支实力雄厚的投资团队。该团队的高层管理人员平均拥有超过20年的丰富经验，成员构成涵盖了成功的企业家、在投资界享有盛誉的资深投资人和投资银行家，以及曾在大型金融机构、跨国公司和本土企业担任要职的专业精英。他们兼具连续成功的创业经历、跨行业多领域的专业知识，扎根本土市场的投资实践、国际化运营管理经验以及广泛的产业资源。这使得海松资本拥有出色的项目挖掘能力、严谨的投资决策流程、成熟稳健的投资风格以及强大的投后赋能能力。
截至目前，海松资本已投资超百家中美两国优秀企业，其中超15家企业成功IPO。海松资本投资了安世半导体、屹唐半导体、地平线、黑芝麻智能等多个明星项目。作为“创业守护者”，海松资本不仅以丰富的产业资源和成功的创业经验赋能创业公司，还兼备完善的投后服务体系，全生态周期护航企业成长。
目前，海松资本在半导体领域投资项目累计达到34个，总金额达近47亿人民币。这些项目的成功投资，进一步彰显了海松资本在硬科技领域的投资实力和行业影响力。
本年度（2023.10-2024.10），海松资本投资了包括常州一硫电池科技有限公司、霞智科技有限公司、YishengBio Co., Ltd、、青岛四方思锐智能技术有限公司、苏州迈摩丝探卡科技有限公司在内的多家优秀企业。
凭借出色的投资业绩和行业影响力，此次，海松资本竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最活跃投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最佳投资人奖以及年度最佳行业投资人奖（汽车电子）并成为候选人。
海松资本的出色成绩，离不开公司优秀的领导团队。海松资本CEO、管理合伙人陈立光，拥有芝加哥大学布斯商学院MBA学位、北京理工大学工程学士学位，创业前曾先后任职于爱默生电气公司（Emerson Electric）、麦肯锡管理咨询和甲骨文公司（Oracle Corp.）等国际知名企业。
海松资本CEO、管理合伙人陈立光
过去近二十年，陈立光白手起家创办十多家企业及跨国集团公司。2018年创立海松资本至今，带领公司积极作为并投出多个明星项目，助力多家被投企业成功上市。陈立光主导投资的项目包括摩尔线程、安世半导体、奕瑞科技、上海燧原、奇安信、黑芝麻智能科技、地平线、屹唐半导体、牛芯半导体等，回报倍数最高达8倍多，充分展现了其深厚的产业洞察力与资源整合能力，积累了广泛而宝贵的产业资源。
陈立光不仅在投资领域取得了显著成就，还积极回馈社会，累计捐款超过2亿人民币，用于支持多项公益事业尤其是教育事业，展现了其深厚的公益情怀与社会担当。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【年度最活跃投资机构奖】
近年来，半导体领域投资逐步迈入低潮期，资本活跃度逐步减弱。
“最活跃投资机构奖”旨在表彰在半导体领域勤耕不辍，始终坚守半导体投资阵线，出手频次靠前的投资机构。
【报名条件】
1、年度投资项目案例数≥5个；
2、基金管理规模不低于3亿人民币。
【评选标准】
1、年度退出项目数量60%；
2、管理资金规模20%；
3、行业影响力20%。
【年度最佳行业投资人奖（汽车电子）】
科技引领美好生活，资本不仅要促进产业发展、还需要聚焦与人民生活息息相关的应用领域。“最佳行业投资人奖（汽车电子）”旨在鼓励和表彰本年度将资本和产业资源重点投向汽车电子产业并取得较大收益的投资人。
【报名条件】
1、聚焦半导体领域价值投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者；
3、本年度投资汽车电子类标的≥5家。
【评选标准】
1、投资企业数量25%；
2、投资金额15%；
3、综合回报率20%；
4、行业影响力20%；
5、投资领域（所投汽车电子类项目数量）20%。
【年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）】
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（新质生产力）”旨在表彰本年度在新质生产力领域做出突出成绩，极大助力行业发展的的优秀投资机构。
【报名条件】
1、专注新质生产力投资，包括但不限于新能源、无人机、人工智能等标的；且占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为新能源类企业占比20%。
【年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）】
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（汽车电子）”旨在表彰本年度在半导体汽车电子领域做出突出成绩，极大助力行业发展的的优秀投资机构。
【报名条件】
1、专注汽车电子类投资，投资汽车电子类标的占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为汽车电子类企业占比20%。
【年度中国最佳投资人奖】
“年度中国最佳投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。
【报名条件】
1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。
【评选标准】
1、投资企业数量30%；
2、投资金额20%；
3、综合回报率30%；
4、行业影响力20%。
6.【IC风云榜候选企业133】埃特曼半导体：MBE技术创新驱动，成就中国化合物半导体国际化先锋
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】埃特曼半导体技术有限公司（以下简称：埃特曼半导体）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度国际市场先锋奖
MBE（分子束外延）技术是化合物半导体材料研发与生产的基石，尤其在高端光电子芯片、高速射频微电子器件以及量子芯片半导体异质结的制造中扮演着核心角色。然而，目前国内在大型生产型MBE设备及高端MBE外延片领域尚属空白。
埃特曼半导体，一家以MBE技术为核心、结合MOCVD技术，致力于掌握两种外延生长技术批量生产能力的企业，自2020年1月成立以来，便矢志成为国际领先的化合物半导体设备及应用服务商。作为福建省重点上市后备企业和专精特新“小巨人”企业，埃特曼半导体已在MBE领域取得了卓越成就，成功填补了国内产业链的关键空白。
埃特曼半导体在厦门集美、浙江诸暨等规划并打造技术与产能领先的外延材料生产及研发基地，着力于化合物半导体外延片的生产研发，有力推动了国内外延片制造行业的进步，并为我国在微波射频、高速光通信、量子技术等战略新兴领域提供了坚实的支撑和保障。
埃特曼半导体的核心技术团队汇聚了化合物半导体领域的顶尖人才，包括中国MBE设备奠基人——周均铭教授在内的由多名正教授级专家组成的近20名博士在内的生产与研发团队，国内团队近百人，海外团队近70人。国内专家、博士均来自清华大学、复旦大学、中国科学院等国内顶尖高校科研机构，为该公司的技术创新提供了强大的智力支持。
在创新发展方面，埃特曼半导体不断推陈出新。该公司与合作伙伴自主研发的P1400大型混合MBE设备可同时容纳三片8英寸晶圆衬底，通过氨气源与等离子源结合的方式，使得外延片的生长既具备MBE的优异性能与高质量生长特点，生长速率较传统分子束外延设备也有显著提升。这一创新成果为化合物半导体产业的发展提供了先进支撑，也为公司外延业务提供了有力保障。
此次，埃特曼半导体竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖、年度国际市场先锋奖并成为候选企业，充分展示了该公司在MBE领域的领先地位和国际化发展的决心。
凭借在MBE领域的深厚积累，埃特曼半导体在国内外市场均取得了显著成绩。
埃特曼半导体积极实施国际化战略，推动产业国际化进程，实现全业务体系全球化。埃特曼半导体计划在芬兰打造欧洲产能和技术领先的外延工厂，拓展外延业务海外市场，引领化合物半导体行业技术创新。在国际市场成功运营的同时，该公司已打造完整的国内外经销体系，进一步提升了品牌知名度和影响力。埃特曼半导体在海外市场的成功实践，为中国半导体企业积极探索国际市场提供了经验，也为推动化合物半导体产业的国际化进程做出了深刻贡献。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要时头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”
【年度国际市场先锋奖】
旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。随着半导体产业的全球化趋势日益增强，国际化已成为行业发展的必然趋势。此奖项的设立，旨在为中国半导体企业树立榜样，鼓励更多企业积极探索国际市场，寻找并抓住海外商机，推动中国半导体产业的国际化进程。
【报名条件】
1、海外市场在公司营收不低于10%，或在海外设有销售中心、工厂等；
2、在海外有品牌的报道宣传，需要提供过去2年内的报道宣传证明材料。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度国际市场先锋奖”。
