1.广达：AI需求持续强劲，订单源源不断
2.台积电回应美国升级对华芯片出口管制：财务影响可控
3.三星领投AI芯片创企Tenstorrent 7亿美元D轮融资
4.魏哲家：半导体生态系统和全球供应链是台积电成功关键
5.芯片设计一次成功的关键：从架构阶段就开始验证
6.联发科、iQOO、Arm三方联调，天玑9400让旗舰战力再提升
1.广达：AI需求持续强劲，订单源源不断
12月2日，中国台湾代工大厂广达执行副总经理杨麒令表示，AI需求持续强劲，广达订单源源不断，没有发生外传英伟达最新GB200 AI服务器出现漏水或其他零部件出状况，导致出货受阻甚至大厂砍单状况。
杨麒令称，广达订单不断，目前持续扩产，GB200 AI服务器会如预期于本季底量产、明年首季放量出货。
近期市场传出，GB200 AI服务器出现漏水、散热或连接器等零部件测试良率不佳，导致出货受阻甚至出现国际云端服务供应商（CSP）砍单的状况。杨麒令强调，广达没有看到客户砍单，量产前本来就会持续测试，有状况很正常，也没听过连接器有发热现象、测试良率不佳等信息，连接器制程是比较复杂，但都准备好要量产。
据悉，广达是人工智能（AI）代表供应商，与芯片大厂英伟达合作密切。在AI强劲需求带动下，广达今年第三季度营收及获利创单季历史新高，每股盈余达4.32元新台币。
2.台积电回应美国升级对华芯片出口管制：财务影响可控
12月2日，美国拜登政府公布了对中国大陆获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，业界关注对台积电的影响。
台积电12月3日回应指出，台积公司作为一家守法的公司，一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。我们目前预期，相关事件对台积公司的可能财务影响仍在可控范围。
据悉，美国商务部对高带宽存储器（HBM）和芯片制造设备的销售实施额外限制，新规则影响27种芯片设计和制造工具，包括美国公司在外国工厂生产的设备。它还将另外140家中国大陆实体列入实体清单，指控这些实体代表中国行事。
美国商务部工业和安全局（BIS）在一份声明中表示，美国“将限制中国大陆生产对其军事现代化等至关重要的技术的能力”。它扩大了实体名单，包括“半导体工厂、设备公司和投资公司，这些公司正在按照中国大陆的要求进一步推进先进芯片目标。”
3.三星领投AI芯片创企Tenstorrent 7亿美元D轮融资
高性能计算（HPC）AI初创公司Tenstorrent已完成由三星证券领投的D轮融资，金额超过6.93亿美元。
三星和AFW Partners共同领投了这一轮，使得Tenstorrent自2016年成立以来筹集的总资金达到约10亿美元，公司估值达到26亿美元。
Tenstorrent表示，将利用最新一轮融资招聘更多开发者，扩大其设计中心，并构建系统和云，以支持AI应用。
除了领投方外，参与此轮融资的还包括：XTX Markets、Corner Capital、MESH、加拿大出口发展公司、Healthcare of Ontario Pension Plan、LG电子、现代汽车集团、富达投资、Baillie Gifford和Bezos Expeditions。
“如果你看看这个投资团体，你会发现其中有财务投资者和战略投资者的平衡，还有一些知名人士对我们的AI计划充满信心。”Tenstorrent首席运营官Keith Witek表示，Tenstorrent已经达成价值约1.5亿美元的交易。
Tenstorrent有两大业务领域。它以使用Tensix内核的芯片为基础，制造和销售AI计算机。它还向希望拥有和定制芯片的客户授权AI和RISC-V知识产权。
Tenstorrent首席执行官Jim Keller表示：“在融资过程中，投资者对我们开源软件的兴趣给我留下了深刻印象。他们意识到，赢得市场的关键在于吸引开发者，为他们提供所需的所有工具，让他们拥有自己的技术。”
4.魏哲家：半导体生态系统和全球供应链是台积电成功关键
12月2日，台积电董事长暨总裁魏哲家在供应链管理论坛上表示，半导体生态系统和全球供应链是台积电成功的关键，并是塑造未来的重要角色。
台积电资深副总经理暨副共同运营长侯永清于活动中颁发优良供应商奖项，肯定在创新、技术合作、支持全球量产、绿色制造、系统自动化与建厂管理等方面表现优良的供应商，感谢其专业服务，带动供应链与相关产业不断升级。
侯永清表示，“随着全球对半导体的需求不断增加，台积电要仰赖上下一心的供应链，共同迎向未来的挑战并掌握良机。”
台积电指出，包括应用材料、旭化成株式会社、ASM台湾先艺科技、ASML、达欣工程、迪思科高科技、信铭工业、JX金属株式会社、科磊、泛林集团、李长荣集团、村田机械株式会社和纳美仕株式会社等获奖。
此外，纽富来科技、奥璐佳瑙科技、辛耘、台湾迪恩士半导体科技、芝浦先进科技、信越化学工业株式会社、SUMCO、特诺本科技、TEL、崇越石英、东钢钢结构和汉唐科技等企业，也获得台积电优良供应商奖项。
5.芯片设计一次成功的关键：从架构阶段就开始验证
我们正处在数据大爆炸的时代。数据不仅是云端网络生活的核心动力，还能让我们深入了解公共健康、天气事件等领域。实际上，全球90%的数据是在过去两年内产生的！微处理器强大的计算能力支撑着数据存储，保障数字世界高效运转。
但随着数据环境变复杂，相关技术也跟着复杂起来。这给高性能计算（HPC）和数据中心SoC设计带来了很多挑战。为避免走弯路、错失市场机遇、承担过高的制造成本或设备故障，开发者们必须制定可靠的验证策略。
想成功设计芯片，就得在SoC架构设计初期就用上芯片验证和虚拟原型技术，并一直用到最后。接下来，让我们了解SoC验证和虚拟原型的关键知识，保证首次设计就能做出好芯片。
降低功耗，从架构开始
尽管吞吐量和性能持续提升，但这导致功耗预算不断增加。数据中心对电费极为敏感，仅为了维持系统正常运行所需的冷却，就占据了运营成本的很大一部分。由于高性能计算和数据中心均为高能耗设施，目前的趋势已从基于CISC的指令集架构（如x86）转向基于RISC的架构以及新兴的开源RISC-V架构。
然而，x86架构依然强劲，在大型HPC和数据中心客户市场中占有重要地位。正如Semiconductor Engineering所报道：“可以肯定的是，高性能计算不会仅依赖于一种处理器。RISC-V可以作为工具箱中的另一种选择。”
当前市场因这些新兴架构参与者的加入而得到扩展。趋势在于超大规模数据中心探索如何利用RISC和RISC-V架构来降低功耗，并实现更高程度的定制化。
优化芯片设计的关键：提出正确的问题
在超多核设计中，探寻各种场景以实现每瓦特性能最大化至关重要——这包括确定所需内存量、内存布局位置，以及在软件与硬件结合方面可拓展的最大限度。对于高性能计算和数据中心而言，相较于将任务外包给ASIC，自主开发芯片设计不仅有助于优化功耗、提升灵活性，还可助开发者打造独特的竞争优势。
与此同时，这些优化措施也引出了一系列定制工作负载相关的问题：
定制工作负载将如何影响子系统的内存和互连？
从架构设计到RTL层级，各层次的精确功耗、性能和吞吐量分别是多少？
缓存实现将如何与子集群、缓存一致性网络以及更大芯片内的集群相互作用
优化建模的方法对成功起着决定性作用。开发者们必须准确把握这些问题的答案，并在芯片交付前精确测量和预测所有参数，以免在芯片回来后感到意外。为满足HPC和数据中心应用的需求，开发者们必须在流片前至少对完整的RTL进行一次建模，这就要求其仿真能力具备足够的冗余空间。
验证设计的最佳路径是什么？
要进行SoC验证，就得提前开始验证流程，而不是等到设计后期。因为平衡功耗和性能提升带来了新挑战。
要做到这一点，选择合适的工具和专业技能很关键。它们能帮开发者同时优化软件和硬件，让开发者知道何时做设计上的权衡。验证工具应该陪开发者走过整个设计过程，从架构设计到软件虚拟化，再到仿真完成。
仿真系统的大小也很重要。如果开发者不能把整个HPC或数据中心的设计都仿真出来，那就风险很大了。
设计错了可能会导致性能不达标、超支功耗预算，甚至需要重头再来，代价很高。所以，开发者需要一个能够随时介入设计各个阶段、解决问题、调整优化的端到端验证和虚拟原型方案。如果设计中发现问题，开发者可以回到早期阶段去修正。越早发现问题，越好解决。
端到端的高性能计算SoC验证和虚拟原型工具
新思科技的验证和仿真工具是目前唯一能提供端到端解决方案的工具集。主要亮点如下：
架构探索领先行业。新思科技Platform Architect能早期探索和分析架构，尤其适合新HPC设计，能与最新内存和互连接口模型集成。
新思科技Virtualizer是市场上最成熟的硬件/软件设计虚拟原型工具，能让系统轻松组装，直接运行仿真就行。
新思科技ZeBu®仿真系统拥有最大的仿真容量，足以匹配快速、大型且复杂的 HPC 和数据中心应用设计。
虚拟原型、混合仿真与全仿真之间的连续性：新思科技为仿真需求提供一站式解决方案。开发者可在仿真环境中处理设计的极小部分，其余部分则置于虚拟原型中，随后依据设计进展逐步将设计迁移至仿真阶段及完整的RTL实现。
此外，新思科技汇聚行业顶尖专家，紧跟技术潮流，不断革新工具，始终走在最新技术应用的前沿。我们在丰富的生态系统中保持深厚且值得信赖的关系，并拥有长期的合作伙伴关系，以提供卓越的产品和服务。
HPC和数据中心芯片设计的未来趋势是什么？
为了满足HPC工作负载对性能和功耗的高要求，多芯片系统应运而生。相应的验证和早期架构探索解决方案也已经调整，以适应这些设计中独特的相互依赖关系。那么，如何进一步降低设计风险、平衡功耗并提升性能呢？答案是尽早启动验证流程。此外，HPC和数据中心的技术日新月异，敬请持续关注更多最新动态。（新思科技）
6.联发科、iQOO、Arm三方联调，天玑9400让旗舰战力再提升
在智能手机领域，性能与体验的双重提升始终是消费者关注的焦点。11月29日，iQOO Neo10 Pro旗舰手机正式发布，该款“满血双芯战神”手机搭载联发科天玑9400旗舰芯片，配合iQOO自研电竞芯片Q2，打造超分超帧手游体验，旗舰战力再提升！
iQOO Neo10 Pro拥有的强悍性能，得益于搭载的这颗天玑9400，该芯片采用台积电当前最先进的第二代3nm制程，第二代全大核CPU架构，拥有卓越性能与高能效表现，配合LPDDR5X Ultra内存和UFS 4.1闪存，组成“性能铁三角”，实现性能再进化，让超分超帧手机游戏体验成为可能。
强强联合，打造精品。在蓝晶芯片技术栈的深度调校之下，天玑9400旗舰芯的性能在被充分激发的同时，更通过优秀的功耗控制完成高效能和低功耗平衡融合。
具体表现来看，在天玑9400与iQOO自研电竞芯片Q2的配合下，iQOO Neo10 Pro手机将游戏视效带至新高，其支持PC级1.5K纹理超分技术与V-SR自适应超级分辨率算法，使游戏画面清晰度大幅提升，并为众多头部游戏带来原生画质和零感时延。
iQOO与联发科的合作关系源远流长，双方在天玑旗舰芯片的调校优化上已积累丰富经验。此次，在iQOO、联发科和Arm三方的共同努力下，技术协同使得iQOO Neo10 Pro能更精准地控制性能输出，实现高性能、低功耗、稳输出，能够实现超100款游戏无限稳帧，比如，《某开放世界手游》可维持30℃温度，平均帧率59.3帧。
这很大程度上归功于天玑9400强悍的GPU性能及低功耗带来的持续冷静表现，其峰值性能提升41%，功耗降低44%。
天玑9400运行的绝大部分游戏重负载场景的平均功耗基本在6W以下。并且在较低功耗的同时，实现略高的帧率，天玑9400可提供更一致的帧速率，大幅减少微卡顿，带来更好的用户体验。
天玑9400旗舰芯光线追踪性能大幅提升40%，支持PC级天玑OMM追光引擎，大幅提升图形处理性能，同时降低功耗，可渲染出逼真的游戏光影效果，带来高画质、持久流畅的移动游戏体验。因此，iQOO Neo 10 Pro可适配支持《暗区突围》90FPS模式全地图光线追踪。
天玑9400带领行业进入第二代全大核时代，通过与蓝晶芯片技术上的紧密合作，与iQOO、Arm联合调制，给消费者带来智能流畅冷静的旗舰体验。这一合作的成功，不仅提升了iQOO品牌的竞争力，也为整个智能手机行业树立了新的标杆。
