1.美国管制新规尽显力不从心 国内产业界有望提速破局
2.硅片上的较量 全球芯片竞争战况如何？
3.美国加大对华芯片产业限制：你需要知道的五件事
4.传英特尔曾征询刘德音接任CEO 和硕董事长童子贤称，人尽其才
5.景嘉微：新款图形处理芯片完成流片、封装阶段工作
6.正帆科技：拟3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权
1.美国管制新规尽显力不从心 国内产业界有望提速破局
“封锁吧，封锁十年八年，中国的一切问题都解决了。”
12月2日晚间，美国《联邦公报》官网公告文件显示，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），更新对先进计算和半导体制造项目的管制，增加外国生产的直接产品规则（FDPR），同时将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。
这些规则包括但不限于新增24种芯片制造工具和3种相关软件工具的管制；新增14项涵盖中国半导体制造商、晶圆厂和投资公司的条例修改；限制对华出口高带宽存储（HBM）芯片，并修改HBM技术参数和先进DRAM定义；将中国24家半导体公司、3家投资芯片的公司和100多家芯片制造工具制造商列入实体清单；对新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备实施新出口限制；以及扩大美国在海外核查带有美国芯片的物品权限等。
这是拜登政府任期内第三次大规模加码对华芯片管制。此前，2022年10月，美国针对中国芯片制造业发起大规模出口管制，包括限制对华出口的半导体设备从原来的10nm以下扩大至14nm以下，以及后续将36家中国公司纳入实体清单并施加外国直接产品规则；2023年10月，美国继续升级对华出口管制，包括规定芯片算力大于一定阈值或算力与性能密度同时分别达到某一阈值都将触发出口管制，以及将13家中国公司纳入实体清单。
对于本轮管制措施，拜登政府称之为“迄今实施的最严厉的控制措施”，因为某种程度上在管制力度、规模和覆盖范围等方面均达到了新高。例如新规增加140家实体清单公司，主要为国产半导体制造、设备厂商，同时涉及EDA、投资公司，相关企业在购买美国技术含量25%以上产品时将受到限制；对14家实体清单中的晶圆厂及研发中心增加“脚注5”限制，即限制采用美国技术的公司向这些中国公司出口任何含有美国技术的产品等。
同时，高性能存储器也成为限制对象，包括新规新增HBM管制物项编码，如针对HBM增加3A090.c管制物项编码，存储带宽密度超过每平方毫米2GB/s即受到管制。对于HBM与逻辑合封产品，主要根据3A090.a/3A090.b管制编码聚焦算力芯片的TPP和性能密度是否受限。在限制半导体设备时，将先进DRAM的技术标准从“18 nm半间距或更小”修正为当DRAM存储单元面积小于0.0019μm²或存储密度大于0.288Gbit/mm²时将受限。
可见本次制裁的措施仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，意在卡住中国先进半导体发展进程，但这也势必会反噬美国企业和产业链，并将威胁到全球芯片供应链的安全。毕竟很多美国半导体企业来自中国的营收占比均在30%以上，因失去中国市场将损失巨大。
另据美国联邦储备委员会下属的美国纽约联邦储备银行发布的一份报告显示，一旦中国有公司被列入BIS出口管制清单，受影响的美国企业将经历股价异常下跌。平均来看，一项对华出口管制措施宣布后20天内，相关美企股价下跌幅度为2.5%，即平均损失8.57亿美元市值。同时，受影响供应商还遭遇收入和盈利能力下滑、供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等负面影响，以及面临融资更加困难以及缺少长期投资机会等发展困境和挑战。
在“伤敌八百、自损一千”同时，据悉美国商务部公布本次长达200多页的出口管制新规被形容为“复杂到荒唐”，这反映出制定规则所进行的激烈谈判，包括美国一些芯片制造设备商抱怨，仅对美国公司设限将损害美国的科技领导地位，为此美方与日本和荷兰进行了艰难的谈判。而这正是拜登政府本轮新规较以往惯例（十月更新）延后达两个月的重要原因。
在对中国半导体产业界的影响方面，宏观而言，可能增加中国产业链供应链风险，提升科技创新与发展难度，阻碍中国企业在国内外市场的正常运营，以及迟滞头部企业保持领先优势的速度等。但最新一轮的打击力度将远不及预期力度，因为美国政府希望迁就美国芯片设备商、荷兰和日本政府及其设备制造商，而谈判拖延已让中国公司得以储备工具和零部件。
进一步来看，无论是美国本次新规限制24种芯片制造工具和3种相关软件工具，将140家中国相关企业列入去实体清单，还是限制对华出口HBM芯片等，国内产业界均早有预期，相关企业已进行前期筹备和策略调整，包括提前进行长期囤货和去美供应链切换，对企业业务连续性并不构成显著影响。另外，尽管美国对新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备实施新的出口限制，但由于相关产品国产替代性较高且性能差距不大也可无足为惧。
因此，在美国商务部本次更新出口管制规则后，国内多家半导体企业纷纷发声，“影响总体可控”，“预计对公司经营影响较小或没有影响”，“没有实质性影响”等成为高频回应。可见其短期实际影响势必有限，长期而言则需自立自强，进一步加速全产业链国产化进程。
毋庸置疑，美国政府的出口管制早已被证明根本无法阻止中国科技企业前进的步伐，并将不断激发中国企业的斗志和创新精神，乃至在自力更生、自强不息的道路上走得更加坚定。
过往案例诸多亦证明，相关企业被美国列入实体清单后的影响将边际递减，并不需对此过于恐慌。此前，国内多家受管制企业通过加大研发投入、开拓多元市场、提升产业链自主可控能力等多项措施，在逆境中实现了较好的经营发展而且逐步企稳乃至快速增长。而随着市场情绪逐步稳定，本轮被列入实体清单的企业通过卓绝的创新自强、通力协作，以及利用进全产业链国产化进程进一步提速等契机，仍有望实现长期稳健经营，进而实现全新发展破局。
实际上，在中美科技竞争中，科技含量高、市场竞争力强的中国企业，通常较易成为被美国政府的制裁对象。而这次名单大幅“扩充”和管制升级，一方面说明国内涌现的优秀企业越来越多，包括半导体制造、设备、EDA和研发等在内的整个产业生态在持续壮大，一方面也凸显出拜登政府的出口管制在矛盾重重中愈发力不从心，以及为确保政治遗产执意而为。
无论如何，拜登政府最后一轮对中国半导体行业的打击并非终点，其中挑战与机遇并存。而随着美国政府不断升级打压和封锁，鉴于全球半导体产业竞争博弈错综复杂、绵延漫长，国内产业界不应相信“速胜论”抑或“速败论”，而是要做好打持久战、攻坚战的积极准备。
打铁还需自身硬，无须扬鞭自奋蹄。未来国内半导体行业需坚定信心、迎难而上，通过实事求是、脚踏实地走自主创新和聚力攻坚的道路，加大在半导体领域的关键投入和人才培养等力度，不断提升核心技术竞争力，进而突破尖端技术和设备等出口限制。同时，也需加强与其他国家和地区的合作与交流，共同推动全球半导体产业的健康发展。基于此，中国半导体企业才能在激烈的国际竞争博弈中立于不败之地，进而实现整个科技产业图腾和飞跃。
2.硅片上的较量 全球芯片竞争战况如何？
芯片是数字经济的引擎，其日益增强的能力正在推动诸如生成式人工智能（AI）等技术的发展，这些技术有望改变多个行业。当疫情导致亚洲芯片中断生产时，全球技术供应链陷入混乱，它们的关键作用得到了凸显。
这些设备如今成为世界各经济强国家/地区之间激烈竞争的焦点。美国已经推出了一系列限制措施，旨在遏制中国大陆半导体雄心并确保美国在关键领域保持领先地位。芯片很可能会继续成为即将上任的特朗普政府的关注重点，该政府旨在巩固美国的实力和制造业。
为什么芯片如此关键？
它们是处理和理解海量数据所必需的，这些数据已经与石油一样，成为经济的命脉。芯片——半导体的简称，或称集成电路（IC），由沉积在硅片上的材料制成，能够执行多种功能。
存储数据的存储芯片相对简单，且像其它大宗商品一样交易，运行程序并充当设备大脑的逻辑芯片则更为复杂和昂贵。获取像英伟达H100 AI加速器这样的组件，已经与国家安全以及谷歌和微软等巨头公司的命运紧密相连，因为后者正在竞相建设大型数据中心并在被视为计算未来的领域取得领先。
即使是日常设备也越来越依赖芯片。在一辆满是电子设备的汽车上，每次按下按钮都需要简单的芯片将触摸转换为电子信号。所有电池供电的设备都需要芯片来转换和调节电流。
为什么会在芯片制造上发生争夺战？
世界上大多数领先的半导体技术起源于美国，但如今中国台湾和韩国主导着芯片制造。中国大陆是电子元件的最大市场，并且越来越希望自行制造更多自身使用的芯片。这使得该行业成为美国的关注焦点，因为美国试图限制其亚洲对手的崛起并解决所谓的国家安全问题。
美国正在部署出口管制和进口关税来遏制中国大陆的芯片雄心，还拨出巨额政府资金以恢复这些芯片的国内生产，减少其对东亚少数设施的所谓危险依赖。德国、西班牙、印度和日本等其他国家/地区也在效仿其做法。
12月2日，拜登政府发布新一轮出口管制，对向中国大陆销售半导体设备和AI存储HBM（高带宽存储器）芯片实施额外限制。
谁控制着芯片供应？
芯片制造已经成为一个越来越危险和排外的行业。新工厂的成本超过200亿美元，需要数年时间才能建成，并且需要全天候不间断运行才能盈利。所需的规模已经将拥有尖端技术的全球公司数量减少到仅三家——台积电、三星和英特尔。台积电和三星充当代工厂，为世界各地的公司提供代工制造服务。
全球最大的科技公司依赖台积电获取最佳制造能力，其中大部分先进制造位于中国台湾。英特尔过去专注于制造自用芯片，但现在也在试图与台积电和三星竞争代工制造业务。在供应链的下游，有一个庞大的产业专门制造所谓的模拟芯片。
德州仪器（TI）和意法半导体（ST）等公司是模拟芯片的主要制造商，这些组件可以调整智能手机内的功率、控制温度并将声音转换为电脉冲。中国大陆正瞄准这一领域，大举投资以提高产量并抢占市场份额。
芯片争夺战战况如何？
尽管中国大陆大举支出，但芯片制造商仍然依赖美国和其他外国技术，并且获取海外设计和制造的芯片设备的途径正在减少。
美国在2023年对最尖端芯片和芯片制造设备实施更严格的出口管制，以阻止中国大陆发展美国认为可能构成军事威胁的能力，如超级计算机和AI。它还敦促合作伙伴限制中国大陆获取较成熟的浸润式深紫外（DUV）光刻的芯片制造技术，同时采取措施限制其自身对中国大陆半导体的进口。
在对中国大陆出口限制生效之前，中国大陆设法囤积大量浸润式DUV设备。
中国大陆部分领先科技公司已被列入所谓的美国实体清单，这意味着美国芯片技术供应商必须获得政府批准才能向这些被列入黑名单的公司销售。
美国政客们决定他们需要做的不仅仅是遏制中国大陆。2022年的《芯片与科学法案》拨出390亿美元用于直接赠款，以及价值750亿美元的贷款和贷款担保，以重振美国芯片制造业。
美国以外其他地区在做些什么？
欧盟制定了463亿美元芯片补贴计划，以扩大本地制造能力。欧盟委员会估计，该领域的公共和私人投资总额将超过1080亿美元。目标是到2030年将欧盟的产量翻一番，达到全球市场的20%份额。
日本和韩国正在制定计划，花费数十亿美元来提升自己的芯片产业。日本公司在设计芯片制造设备方面位居世界前列，而韩国巨头三星电子和SK海力士是全球存储芯片的领导者，尤其是那些用于英伟达开发的AI芯片。
印度在几年呢2月批准了价值152亿美元的半导体制造厂投资，包括塔塔集团提出的建设该国首个主要芯片制造设施的提案。
在沙特阿拉伯，公共投资基金正在考虑一项未指明的“巨额投资”，以启动该国对芯片的涉足，因为它寻求使依赖化石燃料的经济多样化。
日本经济产业省已经为2021年启动的芯片计划筹集约253亿美元。项目包括在南部熊本的两个台积电代工厂和北部北海道的Rapidus代工厂，日本本土企业Rapidus计划在2027年大规模生产2nm逻辑芯片。
全球芯片生产面临的最大风险是什么？
潜在的地域冲突，中国台湾生产了世界上大多数先进的逻辑半导体和大量的成熟工艺芯片。
台积电几乎单枪匹马地创造了晶圆“代工”商业模式——制造他人设计的芯片。像苹果公司这样的大客户给了台积电巨大的产量来建立行业领先的专业知识，现在全世界都依赖它。该公司在2022年的收入超过英特尔。其他企业要赶上其规模和技能需要数年时间并花费巨额资金。
全球芯片人才争夺战，韩国遇战略困境？
随着各国/地区采取各种策略来巩固其在半导体行业的影响力，这场竞赛的结果最终将取决于谁能获得领导该领域所需的熟练劳动力。
例如，预计到2029年，美国劳动力短缺将达到14.6万人，而每年只有1500名半导体工程师进入该行业。技术工人的短缺引发全球芯片人才争夺战，在这种竞争格局中，市场对韩国芯片人才的需求激增。
韩国半导体工程师在确立韩国尖端制造业领先地位方面发挥了重要作用，特别是在HBM和半导体代工业务等领域，后者已成为后疫情时代半导体竞争的最关键领域。随着人才争夺战愈演愈烈，各国/地区对韩国人才的竞争也更加激烈。
中国公司认识到韩国工程师的专业知识对于弥补先进芯片生产的差距至关重要，为实现半导体制造的自给自足，因此一直提供丰厚的薪水来吸引这些技术专业人员。因此，近年来许多韩国工程师转而为中国半导体公司工作；美国方面，美光在存储芯片生产方面一直落后于韩国竞争对手三星和SK海力士，该公司最近从这两家韩国公司聘请了数名关键工程师，旨在获得竞争优势。同样，英特尔一直在积极招募以半导体代工业务专业知识而闻名的韩国工程师和研究人员。这些工程师中有几位曾在三星代工业务工作，现已被英特尔聘用，这引发了韩国对人才流失和技术泄露风险的极大担忧；日本先进半导体制造公司（JASM）是日本公司和台积电在日本政府支持下成立的合资企业，在经历了国内技术工人短缺之后，该公司已开始通过韩国面向年轻人的求职门户网站招募韩国人才。
而韩国也开始努力留住本国劳动力。该国计划在龙仁市建设世界上最大的半导体集群，以招募更多人才。韩国政府正在审议新法律，努力防止人才和技术外流。韩国也在积极培养新的本地人才，以满足未来的需求。
全球芯片人才争夺战才刚刚开始，谁能获得人才，谁就能赢得半导体争夺战的胜利。（校对/孙乐）
3.美国加大对华芯片产业限制：你需要知道的五件事
12月2日，拜登政府对美国对华技术出口实施有史以来最广泛的管制，并将140家中国大陆实体列入贸易黑名单。此举不仅针对中国大陆半导体生产商，还针对推动该行业向前发展所需的所有支持力量，包括芯片制造设备、特种气体和设计软件。
以下是关于新规需要了解的五件事，以及它们对中国大陆和中国台湾、韩国等其他芯片制造经济体的意义。
哪些公司被列入黑名单？供应链将受到何种影响？
最新一轮的实体名单新增内容包括众多中国大陆芯片生产设备、电子设计自动化（EDA）软件和特种气体供应商。
目前实体清单上最引人注目的公司包括盛美、北方华创和拓荆科技，以及中国大陆领先的EDA工具供应商华大九天和特气供应商上海AGM气体。在与美国的紧张关系中，所有这些供应商都在中国大陆减少对外国供应商的依赖的努力中发挥着重要作用。此外，DRAM制造商昇维旭、新兴芯片制造商鹏芯旭和青岛芯恩也被列入了贸易黑名单。
Bernstein Research科技分析师David Dai在一份报告中表示，“新的出口管制将迫使美国投资者抛售其在中国大陆芯片制造设备生产商的股份。然而，北方华创和拓荆科技等公司本身在过去几年中一直在积极从其系统中剔除美国零部件。Bernstein Research估计，约10%至30%的零部件仍是进口的，但来自日本和欧洲等非美国来源。”
一位美国半导体生产工具制造商的高管在谈及实体清单时称，“这份名单很长很详细，几乎涵盖了所有主要的芯片设备制造商。如果你不在名单上，可能意味着你的技术不够合格，或者你有良好的渠道，但在某些方面向美国政府屈服了。”
还有谁被列入黑名单？
一些著名的中国大陆资本企业，例如智路资本和建广资本也被列入清单。
总部位于北京的智路资本是近年来支持中国大陆科技产业最积极的投资者之一。该公司收购了英国纽波特晶圆厂，后来将其出售给中国大陆零部件和智能手机组装商闻泰科技。在英国政府的压力下，该晶圆厂于2023年被出售给美国芯片和零部件制造商Vishay Intertechnology。
智路资本还在2021年从中国台湾日月光控股手中收购了四家芯片封装测试厂，并与建广资产联手对紫光集团进行收购重组。
新规对于HBM有何影响？对亚洲公司有何影响？
高带宽内存（HBM）是人工智能应用的关键组件，主要由韩国的SK海力士和三星电子以及美国的美光科技主导供应。
美国商务部工业和安全局（BIS）称，如果外国生产的HBM芯片使用美国原产的零部件或采用美国技术制造，则将受到出口管制。SK海力士和三星均使用美国芯片制造工具和技术进行此类生产。BIS表示，性能超过每秒每平方毫米2千兆字节的HBM芯片将受到法规约束，目前生产的所有HBM堆栈都超过了这一阈值。
从英伟达到AMD的全球顶尖AI芯片开发商都在竞相争夺更多的HBM，因此被排除在中国大陆市场之外不太可能对韩国企业造成巨大伤害。
例如，据Bernstein估计，三星约20%的HBM业务销往中国大陆，这意味着新规定将影响其高达2%的总内存销售额。SK海力士将其大部分HBM芯片出口到美国，以满足英伟达的需求。
战略与国际研究中心（CSIS）瓦德瓦尼人工智能中心主任格雷戈里艾伦（Gregory Allen）表示，“HBM芯片对于打造具有竞争力的人工智能计算芯片至关重要，想要与英伟达竞争的公司需要 HBM。而这项规定基本上切断了向中国大陆出口高级HBM的渠道。如果你没有可行的HBM，你就没有可行的AI加速器。这种昂贵的（加速器）芯片将在其生命的大部分时间里无所事事，等待慢速内存赶上它。”
业界对新规定的直接反应是什么？
市场似乎不太担心对非中国大陆企业的影响。12月3日上午，即规则公布后的第一个交易日，台积电、SK海力士和三星的股价均小幅上涨。
然而，北方华创在早盘下跌超过3%，表现逊于深圳股市0.33%的跌幅。盛美在上海下跌1.09%，而拓荆科技下跌超过3%。然而，中国大陆领先的EDA工具供应商华大九天的韩国子公司也被列入黑名单，其股价在中午上涨约3%。闻泰科技的股价在上海下跌超过2%。
一家芯片供应商的高管表示：“拜登政府似乎抓住了任期的最后几天，作为阻止中国大陆科技进步的最后机会。但无论他们做什么，中国大陆建立自己的生态系统的决心都不会改变。”
此次出口管制措施与以往措施相比最大的区别是什么？
最新一轮限制措施针对的是芯片制造设备行业的投资者，并在人工智能蓬勃发展的背景下对 HBM进行了管控。但可以说，这是拜登政府对中国大陆科技雄心最全面的打击，因为收紧了外国直接产品规则。
这项规定适用于在海外生产且包含或使用美国技术的产品。此前，有一个门槛不适用该规定，即所谓的最低限度例外。新规定取消了这一豁免。鉴于美国技术在芯片供应链中占据主导地位，这可能会影响韩国、中国台湾、新加坡、德国等地的大量公司。
CSIS的艾伦表示，最新的外国直接产品规则“领先一步”，这意味着一旦芯片制造设备使用任何使用美国技术生产的部件或软件，美国出口规则就适用。“这几乎是地球上所有的设备。”他说道。
4.传英特尔曾征询刘德音接任CEO 和硕董事长童子贤称，人尽其才
英特尔宣布前执行长基辛格退休，牵动全球半导体与供应链。对此和硕董事长童子贤表示，美国文化很常有改组或人事变换，基辛格也是也是这样被找回来的。对于英特尔未来CEO人选传出曾找上前台积电董事长刘德音，他表示，中国台湾地区人才发挥影响力是人尽其才。
媒体报导英特尔董事会曾征询6月退休的前台积电董事长刘德音，对此童子贤表示，传言很难据此评论。不过他也认为，人尽其才，如果是真的找中国台湾地区人才，让影响力发挥到美国公司好像也是不错的选择。
媒体指出虽英特尔洽询，但刘德音因竞业条款限制，赴英特尔工作将有阻碍。
5.景嘉微：新款图形处理芯片完成流片、封装阶段工作
12月3日，景嘉微发布公告称，公司新款图形处理芯片（公司命名为“JM11系列”）已完成流片、封装阶段工作。JM11系列图形处理芯片目前已成功取得阶段性成果，支持国内外主流CPU，兼容Linux、Windows等国内外主流操作系统，支持虚拟化，满足图形工作站、云桌面、云游戏等应用领域。未来公司将持续深耕研发，不断增强研发实力，提升产品竞争力。
公司JM11系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，初步测试未发现异常，公司将继续推进驱动程序完善与调优，推进芯片功能、性能的全面测试。该产品尚未完成测试工作，且尚未形成量产和对外销售，短期内不会对公司生产经营产生重大影响。
景嘉微表示，JM11系列图形处理芯片将进一步丰富公司产品线和核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率，对公司长期发展战略的实施具有推动意义。
6.正帆科技：拟3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权
正帆科技公告，公司拟使用自有资金3.36亿元收购鸿舸半导体少数股东合计30.5%股权。本次交易完成后，公司对鸿舸半导体的直接持股比例将由60%增加至90.5%。
正帆科技公告表示，鸿舸半导体系公司控股子公司，主要从事泛半导体工艺设备模块与子系统业务，基于对其价值的高度认可和未来发展的良好预期，以及综合考虑公司的整体发展规划，公司拟使用自有资金3.36亿元收购鸿舸半导体少数股东合计30.5%股权。本次交易后，将进一步提升公司盈利能力和核心竞争力。
正帆科技创立于2009年，多年来服务于中国集成电路、平板显示、半导体照明、太阳能光伏、光纤制造以及生物制药产业，向客户提供制程关键系统综合解决方案。
