据报道，三星电子开始着手研究iPhone用低功耗双数据速率DRAM的封装方法。消息人士透露，应苹果的要求，三星电子试图将LPDDR的集成电路（IC）改为分立封装。这意味着LPDDR将与系统半导体分开封装，苹果计划从 2026 年开始应用。
目前，LPDDR堆叠并封装在系统芯片顶部（封装堆叠，PoP），改为分立封装是为了扩大设备上 AI 的内存带宽。苹果于 2010 年首次在其手机 iPhone 4 上应用 LPDDR。PoP 允许将 IC 设计得更小，使其成为移动应用的最佳选择。
然而，PoP并不是设备上AI的最佳选择。带宽由数据传输速度、数据总线宽度和数据传输通道决定。总线宽度和通道由I/O引脚的数量决定。为了增加引脚的数量，封装需要变得更大。但是在PoP中，内存的大小是由SoC决定的，SoC限制了封装上I/O引脚的数量。
另一种解决方案是苹果使用目前广泛用于服务器芯片的高带宽内存 (HBM)，但它在尺寸和功耗方面受到限制，无法应用于智能手机。
苹果过去已经在 Mac 和 iPad 中为其 SoC 使用分立封装。由于分立内存与 SoC 分开封装，因此可以添加更多 I/O 引脚，分立封装还能提供更好的热量调节，但内存和 SoC 之间的距离会变长。 Mac 和 iPad 使用的是分立封装，但后来随着 M1 SoC 的出现，它被改为封装内存 (MOP)。使用 MOP 可以缩短芯片之间的距离、减少延迟并最大限度地减少功率损耗。
三星还可能尝试为 iPhone DRAM 应用 LPDDR6-PIM（内存中的处理器）。LPDDR6 的数据传输速度和带宽是 LPDDR5X 的两到三倍。
