晶圆出货量减少,世界先进11月营收环比下滑8.86%至34.57亿元新台币

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世界先进12月9日公布内部自行结算2024年11月合并营收约34.57亿元新台币,较2023年11月29.22亿元新台币增加约18.31%。

世界先进公司发言人、副总经理暨财务长黄惠兰表示,由于晶圆出货量减少,公司11月营收较10月营收37.93亿元新台币减少约8.86%。至于2024年1至11月合并营收约397.52亿元新台币,与去年同期347.63亿元新台币相较则增加约14.35%。

12月4日,世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸(300mm)晶圆厂动工典礼,预计于2027年开始量产,在首座晶圆厂成功量产后,世界先进及恩智浦半导体将考虑未来业务发展,评估建造第二座晶圆厂。2029年,该晶圆厂月产能预计将达55000片12英寸晶圆,创造约1500个工作机会。新工厂将生产相对成熟的130纳米至40纳米芯片,应用于汽车、工业、消费和移动产品等领域。

此前世界先进董事长方略表示,“公司内部管理阶层、董事会和外界都对12英寸计划充满信心,预期12英寸厂5年后满载的时候,世界先进营收将从目前的500亿元倍增至1000亿元新台币。”(校对/李梅)

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