百识电子获数亿元B轮融资,系第三代半导体企业

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1月2日,南京百识电子科技有限公司(以下简称“百识电子”)官宣完成了完成B轮数亿元融资。

百识电子成立于2019年8月,由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办,核心团队具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。百识电子8英寸碳化硅外延片已获得海外知名客户认证,致力于打造全国最领先的车规级三代半外延片制造工厂。截至2024年12月,该公司已累积37项专利,目前百识电子已在全部产品技术指标上达到世界领先水平。

2024年3月,百识电子官宣完成A+轮融资,包括华映资本、GRC富华资本在内的多家知名机构参投。

百识电子官方消息指出,其技术突破和量产能力的提升,不仅推动了碳化硅产业的国际竞争力,更戮力服务与带动上游衬底/设备、下游晶圆代工/设计的国产产业生态环境。随着国内产业链的不断完善和技术的持续进步,百识电子有望在碳化硅外延片市场中占据更加重要的地位。

据悉,南京百识电子科技有限公司以高质量制造能力,提供6英寸碳化硅,以及6英寸、 8英寸硅基氮化镓专业外延代工服务, 以满足新时代功率器件开发市场需求。除了标准规格外延片,南京百识电子科技有限公司亦可针对特殊应用市场需求,提供客制化规格外延服务,及器件开发所需的关键制程。


责编: 赵碧莹
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