在美国总统当选人特朗普正式就任前，半导体厂商担忧后续禁令可能扩大，IC设计公司转回中国台湾投片的转单效应显现，近期向晶圆代工厂联电投片量加大，在急单报到下，有助于提高联电产能利用率，降低传统淡季影响。
美国拜登政府启动对中国制造的成熟制程芯片展开贸易调查，可能会对来自中国大陆的芯片征收更多关税，这些芯片广泛用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。
特朗普将在今年1月20日重返白宫，IC设计公司开始积极储备，陆续转单回中国台湾，降低后续高关税的冲击。
业界表示，联电近期迎来IC设计公司的转单、急单，主要以28nm/22nm制程为主，应用包括Wi-Fi、网络通讯等需求。
以联电28nm HPC/HPC+技术来说，广泛支持各种组件选项，以提升弹性及符合性能需求，同时针对多样的产品系列，例如应用产品处理器、手机基频、WLAN、平板电脑、FPGA及网络通信IC等。
至于联电的22nm制程技术，与28nm HKMG制程相比，具有将芯片面积减少10％的优势，同时具备更高的功率性能比和增强的RF性能。
联电日前预估，2025年晶圆产业显现复苏，产业库存经过几个季度调整后已恢复正常，但车用需要更多时间，预计要到第二季才会恢复正常，虽然现阶段客户保守，但研判全年晶圆出货会增加。
至于在定价方面，联电认为即使市场供过于求，公司价格策略会保持弹性，和客户共同提升市占率，着重在高端智能手机显示器、智能手机射频前端模块及产品组合优化。（校对/李梅）
