1.芯片设计行业转单中国台湾，联电急单涌入
2.高通徐晧：无畏改变勇于挑战是高通科学家的底色
3.消息称Imagination的所有者委托Lazard寻找买家
4.盘点美国2024年出口管制措施：“小院高墙”方法用尽、徒劳无益？
5.新能源车企2024年KPI：小米、比亚迪超标，埃安垫底
6.美国再将11家中国企业列入实体清单
7.外资手机在华销量骤降47.4% 苹果中国业务困境加剧
1.芯片设计行业转单中国台湾，联电急单涌入
在美国总统当选人特朗普正式就任前，半导体厂商担忧后续禁令可能扩大，IC设计公司转回中国台湾投片的转单效应显现，近期向晶圆代工厂联电投片量加大，在急单报到下，有助于提高联电产能利用率，降低传统淡季影响。
美国拜登政府启动对中国制造的成熟制程芯片展开贸易调查，可能会对来自中国大陆的芯片征收更多关税，这些芯片广泛用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。
特朗普将在今年1月20日重返白宫，IC设计公司开始积极储备，陆续转单回中国台湾，降低后续高关税的冲击。
业界表示，联电近期迎来IC设计公司的转单、急单，主要以28nm/22nm制程为主，应用包括Wi-Fi、网络通讯等需求。
以联电28nm HPC/HPC+技术来说，广泛支持各种组件选项，以提升弹性及符合性能需求，同时针对多样的产品系列，例如应用产品处理器、手机基频、WLAN、平板电脑、FPGA及网络通信IC等。
至于联电的22nm制程技术，与28nm HKMG制程相比，具有将芯片面积减少10％的优势，同时具备更高的功率性能比和增强的RF性能。
联电日前预估，2025年晶圆产业显现复苏，产业库存经过几个季度调整后已恢复正常，但车用需要更多时间，预计要到第二季才会恢复正常，虽然现阶段客户保守，但研判全年晶圆出货会增加。
至于在定价方面，联电认为即使市场供过于求，公司价格策略会保持弹性，和客户共同提升市占率，着重在高端智能手机显示器、智能手机射频前端模块及产品组合优化。
2.高通徐晧：无畏改变勇于挑战是高通科学家的底色
在工业和学术领域，IEEE Fellow作为最高荣誉被广受认可，获得难度也极大。这项殊荣不仅有严格的会员等级要求，同时要对工程科学与技术的进步或应用做出重大贡献，且具有复杂的提名和评审流程，每年全球仅有300多个名额使得竞争异常激烈。
日前，2024年IEEE Fellow公布，高通公司中国区研发负责人徐晧博士凭借在移动通信技术领域的卓越贡献位列其中。
从权威严苛的评审过程中脱颖而出，徐晧博士坦言幸运且激动。他更倾向于将其视为对自己职业生涯的阶段性总结，对其博士毕业后每一段工作履历的回顾，这是一段有关青春、热爱、挑战、成长的故事。
行走在技术创新前沿
此次徐晧博士获得IEEE Fellow，评审委员会给出的评价是“推动移动通信的技术创新”。从博士毕业加入贝尔实验室再到高通，徐晧博士陆续参与了毫米波、MIMO和OFDM等关键技术的早期研发，这些技术不仅在当时都是世界领先的研究领域，如今也成为移动通信技术的核心技术。
“我非常幸运能够在职业生涯的每个阶段，都参与到当时全世界最先进的通信技术研发工作当中，并且早于这些技术最终商用的10到20年。回顾这段历程，我认为非常顺利，也感到十分幸运。在这个时间节点获得IEEE Fellow这样一个来自业界的认可，是对我职业生涯的充分肯定。”徐晧博士在接受集微网采访时表示。
徐晧博士同导师T. Rappaport博士合影
1996-2000年，徐晧博士在美国弗吉尼亚理工学院（Virginia Tech）无线通讯专业攻读博士期间，主要研究的便是当下5G标准中关键技术之一的毫米波。1999年，便凭借在毫米波通信以及6G以下（Sub-6）通信领域所作出的突出贡献，徐晧博士同G. Durgin博士、导师T. Rappaport博士共同获得了IEEE通信学会的Steve Rice Award奖。
徐晧博士同当年贝尔实验室领导，美国工程院院士Reinaldo Valenzuela合影
2000年博士毕业后，徐晧博士加入了国际著名实验室——贝尔实验室。参与了当时业界最早的、全球首个MIMO BLAST（贝尔实验室分层空时）系统的研究，全球首台BLAST原型机的研发工作，由此催生了最早一批户外MIMO信道容量评估方案，以及3GPP/3GPP2联合空间信道模型（SCM），为多天线技术成为3G后移动通信核心技术奠定了基础。凭借在MIMO领域的突出贡献，徐晧博士获得贝尔实验室的最高荣誉——总裁金奖（President’s Gold Metal Award）。
2003年徐晧博士加入高通，参与的首个项目，是将正交频分复用（OFDM）技术应用到3G EV-DO标准上，OFDM日后也成为4G、5G中最重要的通信技术之一。此后，徐晧博士参与了大量MIMO、OFDM技术的设计和研究工作，使这些技术更加成熟，并最终落地到行业标准和商业产品当中。
如果说博士毕业到贝尔实验室，是顺其自然学术研究的延续。那么从贝尔实验室到高通，则是徐晧博士个人职业生涯的重要转折。这个过程中，徐晧博士实现了从理论到实践的突破，得以将许多理论研究成果转化为产品、落地到标准当中。
作为无线通信系统设计领域的优秀华人科学家，徐晧博士拥有超过800项美国专利，在全球范围内已获授权专利超过6000项，是为数不多在该领域拥有开创性研究成果的技术专家。行业看来，徐晧博士此次获得IEEE Fellow，可以说实至名归，在此之前，徐晧博士早已有诸多荣誉傍身。
2023年，由徐晧博士团队主导推动、与产业合作伙伴共同实现的 “5G无界XR解决方案”，获得GTI Awards 2023“创新移动业务与应用奖” 和“卓越奖”。
徐晧博士曾在众多国际期刊发表论文，并且在IEEE Transaction on Wireless Communications期刊担任副主编多年。此外，徐晧博士还获得2019 环球“金趋势奖”年度杰出人物和2018《 通信世界》中国十大5G领军人物等行业认可。由徐晧博士团队主导推动、与产业合作伙伴共同实现的 “5G无界XR解决方案”，获得了第五届“绽放杯”5G应用征集大赛中的 “最佳国际化应用奖”，以及GTI Awards 2023“创新移动业务与应用奖” 和“卓越奖”。
直面挑战无畏改变
能够在职业的每个不同阶段都能做到技术最前沿，徐晧博士认为，这源自对行业的热爱以及喜欢接受挑战，因为他总是想做当时更有趣和最有意义的事。
“如果你觉得工作是很痛苦的一件事情，你就不会很投入地去钻研。如果特别感兴趣，那工作起来就不觉得太累。高通会不断地寻找最新技术进行研究开发，我个人也是这样。”徐晧博士说。
2003年徐晧博士刚加入高通时，公司便安排了个“大活”——利用OFDM为EV-DO 3G开发通信广播系统，徐晧博士是仅有的三名主要研发人员之一。
人手紧任务重，OFDM又是新技术，徐晧博士刚从偏重理论研究的贝尔实验室来到高通，尚未经历过大项目的实践历练，这些对他来说，可谓不小的挑战。但徐晧博士似乎天生是一位解决问题的专家，他从不把挑战等同于辛苦而做负面的情绪管理，而是将其视为学习、收获和提升的过程。
除了负责项目的系统设计，徐晧博士还要一人完成系统和链路仿真的工作。大量仿真模拟实验往往需要调用数十台机器并查看运算情况。而在当时，设备还没有实现自动调用和算力分配，徐晧博士只能通过手动操作。
人手有限又缺乏IT系统支持，只有用巧力使巧劲。徐晧博士在一台电脑上打开多窗口，通过SSH（安全外壳协议），远程访问每一台机器，并逐次分配启动任务。那段时间，徐晧博士电脑屏幕上经常有二三十个排列整齐、硬币大小的窗口用来监控信息和检查。
最终，凭借独创的操作方法，加之夜以继日的努力，项目三人组不仅从零开始将系统设计完成，还将其推进成为国际标准，写进了EV-DO的3GPP标准，后来还被应用到了产品之中。
2015年，徐晧博士在瑞典参加3GPP会议
如果说首个项目，徐晧博士完成了学术到实践的转换，练就了技术上独当一面的能力，那么几年后代表高通加入3GPP工作组，则让徐晧博士走出实验室，深入到行业的“烟火气”中，变得更加成熟。
一方面，相对于其他公司在3GPP工作组动辄数十人的人员配置，多数时候，来自高通的代表仅有数位代表。徐晧博士回忆其刚参与标准制定发布工作时，所有的研究阶段标准课题(Study Item)都由他一人负责，工作强度非常大。
另一方面，3GPP标准制定不仅涉及大量的技术研发，还要经过多轮的辩论、投票最终达成共识，不仅需要对技术有深入理解，还要有很强的表达和沟通能力，这对于当时还是实验室理工男的徐晧博士来说，也是一个不小的挑战。
于是，每一次沟通和公开演讲，徐晧博士都会做好充足的准备，结束后进行复盘，找出其中的问题点继而改进。就这样，在3GPP的六年中，在标准制定的一线，在一次次的沟通交流、演讲辩论中，徐晧博士从不善言辞到侃侃而谈，表达能力和自信一点点建立起来，也将高通的很多创新技术带到3GPP标准中。
“为什么有的公司或者个人能够与时代潮流或科技发展潮流相融合，或者引领潮流，关键在于无畏改变。我觉得任何一种经历，特别是新的经历，只要愿意接受，最终对个人成长和境界提升都是有帮助的。从做技术到表达技术、辩论、带领团队，再拓展到AI、机器人、PC和XR等领域，每一个转变都是个人和研发团队成长的过程。”徐晧博士说。
适应、学习、寻找
从顶级通信技术研究机构贝尔实验室加入行业顶级公司高通，徐晧博士坦言，是受后者“基础研究和产品开发完美结合”的特质吸引。在关注技术的同时，徐晧博士对于能否快速实现商业落地的兴趣更加强烈。高通能够将学术同实践结合得更好，这是吸引徐晧博士加入的最重要原因。
高通成立于1985年，其创始人文·雅各布、安德鲁·维特比不仅在学术领域建树颇多，还将通信理论、算法与实践相融合，使其成为2G移动通信标准（IS-95），以及3G和码分多址（CDMA）的标准，这种建立在基础研究之上，并转化为产品的“发明、分享、协作”的商业模式一直延续至今，助力在移动互联网时代、万物智能互联时代、智能计算无处不在的时代不断收获成功。
近年来，随着物联网，人工智能、自动驾驶创新技术应用的不断涌现，在智能手机的基础上，高通开展多元化战略，积极拓展业务边界，将领先的连接和计算能力，引入PC、汽车、AR/VR、机器人等领域并实现多点开花，并取得了积极进展。
徐晧博士认为，高通历经多年持续引领科技领域的创新，就是因为其不断地寻找最新的技术进行研究开发，不断地将前沿技术转变为产品，永远在找下一个突破点。比如在无线通信方面，精准判断和把握了语音通信向数据通信转变的趋势，主导了智能手机时代。近年来更是着力推进并引领AI终端侧的引用，在智能手机、个人电脑（PC）、汽车、扩展现实（XR）、机器人等领域实现广泛布局。
徐晧博士在2023年骁友会的活动向高通总裁兼CEO安蒙进行介绍
在徐晧博士看来，高通并非一家将成熟产品做到极致成本的公司，而是一家依靠技术突破开辟新领域来引领行业的公司，这样才能不断寻找到更好的生存空间。
“这是一个不断学习的过程，所以我们不断拓展新领域，从通信拓展到智能手机，再从智能手机拓展到其他智能终端，以及近年来向AI领域的拓展等。我个人也非常喜欢这种不断适应、学习以及寻找的过程。如果想要跟上科技发展的潮流，就需要不断学习、不断改变自身发展方向。”徐晧博士说。
此外，徐晧博士指出，高通一直秉持“开门政策”（Open-door Policy），在管理结构上并不强调层级，不管是职场新人还是资深员工，都能够平等交流。更注重个人的工作能力和态度，因此，任何有能力的人都有良好的发展空间。
“技术背景深厚，重视研发和技术发展以及永远平等的交流方式，是高通一直秉持的原则。”徐晧博士说。
综合全面的研发领军人
2017年，徐晧博士出任高通中国区研发负责人，尽管再次经历角色转换，但多年的历练让徐晧博士更加自信从容。
徐晧博士坦言，这不仅仅是带团队、做科研，而是能力变得更加多元。比如要面对不同的群体，比如市场部门、合作伙伴、媒体、运营商等，还要参与业界的学术讨论，做好高通与国内大学的合作，参加政府组织的活动等等。
“这些对我来说都是挑战，但也都是锻炼机会。这些挑战塑造了我的能力，让我变得越来越综合、越来越全面。”徐晧博士说。
2020年，徐晧博士在服贸会期间接受媒体采访
对于如何做好研发负责人的工作，徐晧博士分享了三点经验：
一是要深入理解技术，能够发现价值，具有技术和行业发展方向的洞察力和判断力。
二是要有很好的领导力。能够带动团队提升凝聚力，同时为团队创造比较好的工作环境。
三是要有良好跨部门合作和对外交流的能力。比如深化同国内大学的合作，推动国内对无线通讯和AI的关注与发展；通过与国内主流运营商的合作，扩展5G商用，推动新技术的发展，将高通的技术推广到国内市场；通过举办技术交流活动，提供技术支持等方式为国内生态系统合作伙伴助力等。
过去几年，高通中国区研发团队参与推动了中国5G的发展。包括联合国内厂商基于高通研发团队的原型机，率先在中国实现了第一款5G商用终端等。此后，在国内推动XR应用以及5G技术的定位服务，开展多项测试，并支持IMT-2030（6G）、IMT-2020（5G）项目还以及国通信认证协会（CCCA）的相关测试工作，为5G在国内的商用提供支持。同时，也会向各大运营商和原始设备制造商（OEM）介绍5G的最新技术。在人工智能与机器人领域，让国内更多的厂家了解高通的芯片产品，并为其提供技术支持等。
徐晧博士认为，5G自2019年在国内商用后，实现快速发展，从规模到应用都走在世界前列。迄今为止，中国5G基站占全球60%，中国5G用户全球占比超50%。积累了很多5G商用经验，数万个行业用例在国内得到推广，从商用角度而言非常成功。
“今年起，3GPP将正式开启关于6G的讨论。当前以及未来一段时间，在无线通信方面，6G将是高通的重要研究方向。”徐晧博士说。
而在AI方面，目前已经实现了在手机和其他智能终端上的应用，包括背景虚化、人脸识别、语音识别、大语言模型处理等。据徐晧博士介绍，今年高通中国研发团队支持了很多国内OEM厂商在AI算法上的应用。后续将继续关注如何将AI算法更有效、更低能耗地应用在手机上。同时，也会继续推进AI在汽车、PC、机器人、XR等领域的应用落地。
此外，徐晧博士表示，在机器人领域，高通将通过持续与国内厂商合作，推动如人形机器人、智能机器人等的应用，包括可在商店协助售卖的零售机器人（Retail Robot）研发项目等等，旨在探索如何让机器人更好地提供智能服务。
“顾客只要告诉机器人所需购买的物品，它就能从货架上代为选取。我们在国外进行了相关演示，也会逐渐地在国内市场上推广，在这个方向我们还会持续拓展。”徐晧博士说。
侧记：
初见徐晧博士，是在2017年的一次媒体沟通会上，彼时他刚刚担任高通中国区研发负责人不久。印象最深的，是其对技术的理解，对行业趋势的判断，对于移动通信技术发展史以及3GPP标准制定流程的信手拈来。一些较为深奥的技术原理和学术名词，徐晧博士都能够深入浅出地娓娓道来，易于理解，让参会的媒体同行如沐春风。
此后，多从徐晧博士的同事口中了解到这位“技术大牛”。比如他特别鼓励团队成员进行创新，接受有挑战性的工作，提供机会创造条件，让人发挥到极致等。
作为70后，徐晧博士身上有属于他们那一代理工男的普遍特质：责任感和韧性。对于工作一丝不苟，勤于钻研，极大的承压能力、学习能力，极致的探索、乐观和拼搏精神。
这些年，高通一直在介绍和传播科学家的故事，让外界了解到，他们奔走在科技创新前沿，但并不是冰冷的研究机器，他们勇于接受挑战、无畏改变，用技术改变世界，带给人温暖，他们的故事也五彩斑斓。
了解到徐晧博士的成长经历，求学和工作履历后，对这样一个群体，又有了更深一层的认知。他们心里有梦、手里有活、眼里有光。也正是凭借这样一群优秀的科研人员，他们的技术和精神的传承，成立四十年的高通，能够始终把握时代和产业变迁的趋势，始终处于技术创新发展的潮头。
3.消息称Imagination的所有者委托Lazard寻找买家
据报道，知情人士透露，Canyon Bridge Capital Partners已聘请Lazard Inc.为芯片设计公司Imagination寻找买家。
知情人士称，这家与中国国有投资者有联系的私募股权公司认为，它能获得比2017年收购 Imagination时支付的5.5亿英镑（6.81亿美元）更多的资金，拥有这家芯片制造商的Canyon Bridge基金的固定期限已接近尾声。Lazard目前正在接触潜在买家，并已经收到了一些问询。
根据产品清单，德州仪器、联发科和瑞萨电子都在其芯片中使用了Imagination的技术，主要用于车载电子产品。据报道，Alphabet的谷歌也是其客户。知情人士表示，Imagination的所有者认为，随着人工智能计算的快速发展，其知识产权和芯片设计团队变得更有价值。
图形芯片技术是加速训练和运行人工智能软件过程的加速器的核心，英伟达利用了对此类硬件的大量需求，已成为全球市值最高的公司之一。尽管Imagination专注于性能较低的移动版本技术，无法与英伟达直接竞争，但许多公司正致力于将AI引入智能手机等电池供电的设备。
据悉，Imagination总部位于英国赫特福德郡，拥有约3500项与该技术相关的专利，其中许多都是最近申请的，该公司还拥有一支由650名工程师组成的芯片设计团队。
另外，Imagination CEO Simon Beresford-Wylie否认了媒体关于他将辞职的报道，称他没有具体的退休计划。他说，该公司已授权中国的一些客户使用其图形处理器单元（GPU），应用于个人电脑的显卡，是较老的产品。他说，当美国政府认定其中一些客户构成安全风险，并将其列入实体名单，这意味着向他们提供技术需要获得美国政府的许可时，Imagination立即停止了对他们的支持。
国新基金（China Reform Fund Management）支持的Canyon Bridge于2017年收购了Imagination，并在该公司与苹果结束合作后将其私有化。苹果此前依赖Imagination为其标志性产品中使用的芯片提供图形元素。
4.盘点美国2024年出口管制措施：“小院高墙”方法用尽、徒劳无益？
2024年，伴随着国际地缘政治、经济贸易环境和科技产业的发展演变，美国拜登政府持续对华开展了“贸易战”、“科技战”，同时针对半导体、人工智能等领域进行重点打击，这些措施呈现出裁涉及范围较广、手段层出不穷等特点，加税、限制、切断、禁令等手段屡见不鲜，包括发布先进半导体、人工智能和量子计算管制新规，对传统半导体采取限制措施，打压中国电动汽车，限制对华高科技投资，推进云计算和国际管制等等。
然而，事实和过往诸多案例一再证明，拜登政府的“小院高墙”半导体政策不仅违背现代科技和经济发展规律，还将对美国科技产业发展、半导体竞争力提升乃至全球供应链的稳定和安全造成造成持续的不同程度损害。对中国方面而言，针对美方各类限制手段进行梳理分析，找出美国对华半导体的关键政策和动态方向，进而“对症下药”、创新自强和通力协作，以及利用进全产业链国产化进程进一步提速等契机，将有望实现全新破局进阶和长远稳健发展。
一、发布先进半导体、人工智能和量子计算管制新规
1. 发布半导体新规澄清，限制中国获得先进计算、超算和半导体制造设备
2024年3月29日，美国商务部工业与安全局（“BIS”）发布了一项临时最终规则，标题为《实施额外出口管制：某些先进计算物项；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正；以及半导体制造产品的出口管制；更正和澄清》，旨在对限制中国获得先进计算能力芯片、开发和维护超级计算机以及先进半导体制造设备的出口管制措施进行修订、更正和澄清。
该规则主要系针对2023年发布的“10·17芯片规则”的“查漏补缺”，包括：1）修订NAC许可例外，将其拆分为经通知的先进计算（NAC）许可例外与先进计算授权（ACA）许可例外，相应修订授权要求；2）收紧对“美国人”限制，在EAR第744.6节部分新增美国人协助开发半导体制造设备ECCN 3B001.j的限制；3） “半导体制造产品的出口管制”（SME IFR）;4） “实施额外出口管制”：某些高级计算项目；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正“（AC/S IFR）等。
2.发布“临时最终规则”加强对先进半导体等关键和新兴技术控制
2024年9月5日，美国商务部工业和安全局（BIS）在联邦公报上发布一项临时最终规则IFR），以加强对关键和新兴技术实施控制，这些技术已在美国的国际合作伙伴之间达成了广泛的技术协议。在该IFR中，BIS正在对特定类型的物项实施全球出口管制，包括量子计算项目；先进半导体制造设备；环绕栅极场效应晶体管；增材制造项目。
该规则对商业管制清单（CCL）做出了一些添加和修订，在CCL中增加了新的出口管制分类编号（ECCN），修订了现有的ECCN；增加了一个新的许可证例外，以授权向已对这些新增加的项目实施同等技术控制的国家/地区出口和再出口；并在《出口管理条例》（EAR） 中的国家安全和区域稳定控制中增加了两项新的全球许可证要求。这使得ASML TWINSCAN NXT：1970i 和 1980i DUV 浸没式光刻系统需要荷兰政府许可才能出口。
3.发布所谓“迄今实施的最严厉控制措施”——出口管制“1202”新规
2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次发布一项临时最终规则（IFR）《新增两项FDP规则，并完善关于先进计算和半导体制造物项的管控》，更新对先进计算和半导体制造项目的管制，增加外国生产的直接产品规则（FDPR）。这些规则包括但不限于新增24种芯片制造工具和3种相关软件工具的管制；新增14项涵盖中国半导体制造商、晶圆厂和投资公司的条例修改，等意图在近两年的出口管制立法基础上，根据人工智能发展趋势对先前限制手段进行全面化的“封锁”升级，以进一步削弱中国先进半导体的生产制造能力。
本次IFR还包括以下重点内容：1）新增“实体清单脚注5实体”，同时修订新增了相应的许可证申请要求和许可审查要求；2）新增两项外国直接产品规则（FDP）规则，并相应新增了最小占比规则中“0%最小占比”规则的内容；3）新增对“高带宽内存”（HBM）、特定ECAD和TCAD相关“软件”或者“技术”、某些半导体制造设备及软件工具的管控，并修订“先进节点集成电路”的定义；4）澄清对于“软件密钥”的管控；5）新增8项“风险信号”（red flag）。
此外，美国还将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，其中包括24家中国半导体企业、3家投资芯片公司和100多家芯片制造工具制造商，是美国近年来实体清单“增量”最显著的一次。据统计，2024年美国实体清单（Entity List）、特别指定国民名单（SDN）以及涉疆法案实体清单（UFLPA Entity List）中的中国实体数量相较2023年显著增加，例如2024年美国商务部将263家中国实体列入实体清单，远高于2023年的155家。
二、对中国传统半导体（成熟制程）采取限制措施
1. 启动对中国制造传统芯片的调查
2024年1月18日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布其正在对直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟节点半导体器件的使用情况进行全面调查评估。此次评估由美国商务部长要求进行，以回应美国国会授权于2023年12月发布的一份评估美国微电子工业基地支持国防能力报告中的调查结论，从而为美国制定政策提供依据，加强半导体供应链，促进传统芯片生产的公平竞争，并降低所谓的“中国带来的国家安全风险”。
该调查根据1950年《国防生产法》第705条进行，以评估中国公司在美国关键行业(如电信、汽车、医疗设备和国防工业基础)供应链中使用成熟节点芯片的程度。此次评估不属于BIS的先进计算芯片规则，而是首次将焦点对准中国传统芯片，意味着限制将进一步升级。
2.发布使用中国成熟节点芯片的报告
2024年12月6日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布成熟节点芯片使用评估报告。BIS称，该报告关注在直接或间接支持美国关键基础设施的供应链中使用成熟节点半导体芯片（或传统芯片）的情况，包括关于美国公司使用中国实体制造的传统芯片的关键发现。BIS对两个行业团体进行了调查，包括传统芯片行业的最终用户以及美国芯片供应商。
报告主要结论包括：1）BIS称，最终用户对其产品中使用的芯片的来源了解有限；2）美国公司使用中国代工厂制造的芯片的情况十分普遍。超过三分之二的产品含有中国制造的芯片，但这些传统芯片在这些产品所用芯片总数中所占比例有限；3）中国的产能扩张已经开始造成定价压力，可能会削弱美国芯片供应商的竞争优势。另外，报告还提及，美国政府正在制定规则，以禁止从2027年12月起，美国政府部门和机构采购包含某些中国公司半导体产品或服务的产品。
3.发起对中国传统芯片的“301调查”
2024年12月23日，美国总统拜登发布声明，宣布将针对中国基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片）发起一项基于《1974年贸易法》第301条的调查。拜登政府声明称，这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”， 保护美国工人和企业，并减少美国对这些芯片的依赖，支持当地相关产业健康发展，最终可能导致对老型号半导体及含有这些半导体的产品（包括医疗设备、汽车、智能手机和武器）实施关税或其他进口限制措施。
该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对生产用于半导体制造的碳化硅基板或其他晶圆的影响，包括这些半导体在国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信和发电及电网等关键行业下游产品中作为组件的程度。值得注意的是，此次调查由拜登政府发起，整个调查过程将耗时数月或更长时间，最终结果将由特朗普政府宣布，因此预计将存在较大变数。
三、通过增加关税、新规等措施限制中国电动汽车
1.大幅增加对中国电动汽车和锂电池的关税
2024年5月14日，美国发布对中国加征301关税四年期复审结果，宣布在原有对中国301关税的基础上，进一步提高对自中国进口的港口起重机、电动汽车、锂电池、光伏电池、重要矿产、半导体、钢铝制品、个人防护装备等产品的加征关税。此举被视为处于与特朗普争夺选民的目的，以及也有进一步打压中国新能源产业，争夺国际市场份额的考虑。
美国此次针对中国商品加征的关税涵盖多个领域，生效时间从2024年到2026年不等。其中增幅最大的是电动汽车，关税税率翻了两番，其他进口产品则翻了一番或者是首次征收。
美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）建议保留目前受301条款关税约束的中国产品，并宣布将提议增加对中国14类产品的301关税。其中，电动汽车的301关税从25%将增加至100%（不含2.5%基础关税），电动车锂电池的301关税将增加至25%，光伏电池的301关税将增加至50%。另外，到2025年半导体关税税率将从25%提高到50%等。
2.发布拟议规则全面禁止中国和俄罗斯网联汽车
2024奶年9月23日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布拟议规则制定通知（NPRM），关于《保护信息和通信技术及服务供应链：网联汽车》，其中一项规则是：以解决由以下人员设计、开发、制造或供应的涉及信息和通信技术和服务（ICTS）的交易类别对国家安全和美国人造成的不当或不可接受的风险：“受某些外国对手控制，或受其管辖或指示，并且这些是网联车辆不可或缺的一部分”。
拟议规则将禁止进口和销售与中国或俄罗斯有联系的、集成到车辆连接系统（VCS）或自动驾驶系统（ADS）中的软硬件，适用于公共道路上的所有轮式车，包括汽车、卡车和公共汽车，但不影响农业或采矿车等不在公共道路上使用的车。白宫国家经济委员会主任布雷纳德称，如果美国人要选择电动汽车，" 我们要确保它是美国制造，而不是中国制造 "。这被视为美国政府试图通过设置市场准入壁垒，给美国企业更多时间发展并调整供应链，但中国制造的汽车在美国市场上的份额一直并不大。
四、限制对华半导体、量子计算和人工智能领域的投资
1. 发布对华高科技投资限制拟议规则
2024年6月21日，美国财政部发布了长达165页的《建议规则制定公告》（NPRM）草案，以限制美国人在中国半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能等领域投资。NPRM是对拜登政府2023年8月发布的《关于处理美国在受关注国家的特定国家安全技术及产品领域投资的行政命令》（《对外投资令》）的细化规定。根据该命令，美国投资者在涉及中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等国的人工智能(AI)和其他技术领域的敏感技术投资时，必须提前向美国财政部申报。
根据草案，投资限制将主要集中在使用16/14nm或更小节点技术的集成电路生产、人工智能驱动的军事应用、以及其他涉及尖端半导体制造、量子信息技术的投资等。这使得美国投资者不仅将受到这些领域的投资限制，某些情况下还必须向财政部报告其投资活动。这种“双重监管”机制不仅旨在监控投资流向，还进一步增加了投资者的合规负担。
2.针对受关注国家特定领域投资限制新规已生效
2024年10月28日，美国财政部发布了一项297页的最终规则（Final Rule），包括要求美国人向美国财政部申报涉及受关注国家实体的相关受辖交易；并禁止美国人从事涉及受关注国家实体的相关受辖交易等，将于2025年1月2日生效。该最终规则的确定再次从干预国际投资的角度，通过严格的技术标准红线打压限制我国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能三个行业领域的国际融资和技术交流。不过，上述行政令并未计划对相关受辖交易进行追溯，最终规则亦未明确相关受辖交易的溯及力条款，因而无溯及既往的效力。
最终规则建立在美国财政部 2023 年 8 月的拟议规则制定预先通知 （ANPRM） 和 2024 年 7 月的拟议规则制定通知 （NPRM） 的基础上。该最终规则对来自各界利益相关方对NPRM的反馈意见做出了回应，其中包括技术性修订、对部分条款进行细化、添加解释性说明等，在作用上填补了美国维持技术领先地位的"小院高墙"的国家安全审查的监管工具库，但将进一步推动美中高科技领域脱钩，阻碍全球科技进步和经贸交流发展。
五、推进云计算、大数据以及国际区域管制等
1. 将出口管制延伸至“云服务”并制定拟议规则
2024年1月29日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了一份题为“采取额外措施以应对与重大恶意网络活动相关的国家紧急状态”的拟议规则的通知（NPRM），并在2024年4月29日前向公众征求意见。该拟议规则要求美国“基础设施即服务”（ IaaS）提供商识别并向美国政府报告外国主体通过云服务获取算力以训练特定AI大模型的情况。
NPRM概述了拟议的要求，以解决外国恶意行为者使用美国云服务的风险，这些云服务可能被用于恶意网络活动，以损害美国关键基础设施或国家安全，包括训练大型人工智能（AI）模型。该拟议的规则引入了潜在的法规，要求美国云基础设施提供商及其外国经销商实施和维护客户识别计划（CIP），其中包括收集“了解您的客户”（KYC）信息等。
2.发布拟议规则限制“敏感数据”流向中国等国
2024年2月28日，美国总统拜登发布行政令，寻求限制向中国和俄罗斯等6国出售美国所谓“敏感数据”，以“更好保护美国人的个人数据安全”。关于该行政令的内容，拜登要求美国司法部制定规则，限制向中国、俄罗斯、伊朗、古巴等6国以及与这些国家有关的任何实体出售美国“敏感数据”，比如有关美国人的位置、健康和基因等数据信息。
2024年10月21日，美国司法部发布拟议规则，将限制特定商业交易，藉以避免联邦政府及美国民众数据遭转移至中国、俄罗斯、伊朗、古巴、朝鲜、委内瑞拉等国。美方新规要求，任何企业禁止向上述国家传送超过100名美国民众个人生物数据、或逾1万名美国个人健康或财务数据、或逾1千个美国设备精确地理位置数据。一旦触法司法部可追究民刑事责任。
3.拉拢日本、荷兰推进对华半导体设备出口管制
2024年9月6日，荷兰政府网站发布消息，自9月7日起，荷兰将扩大针对先进半导体生产设备的国家出口管制措施。这项新要求是建立在自 2023 年 9 月 1 日起实施的现有国家出口管制规定基础之上。声明称，该措施适用于深紫外光刻设备。据悉，美日荷三国政府于9月达成了原则性的相关出口管制协议，即涩华相关半导体出口管制，但日本和荷兰都没有公开宣布这项协议。因此，在美国发布的“1202”新规中，对日本、荷兰等国进行了豁免。
4.施压台积电断供7nm的AI和GPU相关产品
2024年11月9日，据报道称美国已要求台积电从11月11日开始，停止向中国大陆客户运送常用于人工智能（AI）应用领域的先进芯片。美国商务部已致函台积电，对出口到中国大陆的某些7nm或更先进设计的精密芯片实施出口限制，这些芯片用于驱动AI加速器和图形处理器（GPU）。此次管控措施并非全面禁止中国大陆所有芯片设计公司从台积电获取先进制程的芯片，目前受限的主要是AI和GPU相关的芯片产品，而手机、汽车等领域的芯片供应暂未受到直接影响。
结语
2024年，拜登政府的一系列政策仍然是主要围绕“小院高墙”策略不断推进，意在卡住中国先进半导体发展进程，但这也势必会反噬美国企业和产业链，并将威胁到全球芯片供应链的稳定、安全和健康发展。此外，美国的出口管制早已被证明无法阻止中国科技企业前进的步伐，反而将倒逼他们在自力更生、创新突破和自强不息的道路上走得更加坚定。
另一方面，面对美国的出口管制政策，英飞凌、恩智浦、意法半导体和AMD等欧美半导体企业并没有诚惶诚恐，而是纷纷加码“中国制造”。在这些频繁合作的背后，是企业对于成本与市场的不确定性考量，许多半导体厂商开始寻求更具弹性的供应链，这使得“中国制造”反而变成一种策略。因此，一些欧洲和美国的半导体巨头纷纷加码在中国的投资，寻求本地化生产以满足和及时响应中国买家需求，以持续分享中国庞大产业链和市场的长远红利。
鉴于拜登政府打出“小院高墙”一系列组合拳但收效甚微后，美国商务部长吉娜·雷蒙多似乎幡然醒悟。她说，“限制中国获取技术的努力并没有阻碍该国的进步，这是一件徒劳无益的差事。”联邦政府对美国国内创新的资金支持才是让美国保持领先于中国的原因，二这一切“比出口管制更为重要”。
5.新能源车企2024年KPI：小米、比亚迪超标，埃安垫底
1月1日，多家新能源汽车品牌陆续公布2024年12月及年度汽车销量数据，根据官方披露数据，2024年主流造车新势力同比基本均实现销量的大幅增长，并有小米汽车、比亚迪两家车企超额完成目标，零跑汽车、极氪汽车、蔚来汽车也接近达成年度目标。
同时有部分新能源汽车企业虽然年度销量同比大幅增长，但距离达成年度目标仍有较大差距，如智己汽车、深蓝汽车等；广汽埃安则是头部造车新势力中，为数不多销量同比下滑的品牌，导致其年度销量目标达成率仅为51.62%。
仅小米、比亚迪年度销量“超标”
基于2023年快速增长的销量，主流新能源车企对2024年寄予了厚望，经过1年的耕耘，哪些车企达成了年初设定的目标？又有哪些车企推进不及预期？本文将着重分析比亚迪+11家造车新势力的年度销售情况。
新能源车企2024年销量目标达成率（数据来源：公开资料整理，单位：辆）
比亚迪作为行业的风向标，其产销情况备受市场关注，2024年共生产汽车430.41万辆，销售汽车427.21万辆（乘用车425.04万辆），首次超过上汽集团，成为中国第一大车企。比亚迪2024年原定销量目标为360万辆，按此计算，其于2024年的目标达成率为118.67%；即便按下半年上调的400万辆目标计算，比亚迪年度目标达成率也达到106.8%。
而年度销量目标达成率最好的是小米汽车，该公司原计划2024年销售汽车7万辆，得益于小米SU7开售及火爆的情况，小米汽车逐步将年度销量目标提升至10万辆、12万辆、13万辆，最终达成13.5万辆的销售表现，以7万辆为基数计算，小米汽车年度目标达成率为192.86%，在12家新能源车企中位列第一。
零跑汽车曾于2023年陷入生存困境，对2024年的期待为30万~40万辆，得益于C系列销量爆发，尤其是“半价理想”C16加持，年度最终录得29.37万辆的销售表现，以30万辆的目标计算，年度达成率为97.91%，零跑汽车不仅凭此摆脱了掉队风险，还超越蔚来汽车、小鹏汽车两家头部造车新势力。
吉利旗下的极氪汽车也自4月份开始销量逐步提升，最终年度录得22.21万辆的成绩，逼近原设定的23万辆销售目标，达成率为96.58%。蔚来汽车也借助乐道品牌实现月交付量迅速突破3万辆，两个品牌年度合计销量为22.2万辆，目标达成率为96.51%。
推出第二品牌并实现爆单的还有小鹏汽车，但受累于前7个月不理想的销售表现，小鹏汽车年度总销量为19.01万辆，距离原设定的28万辆销售目标相距甚远，年度达成率仅为67.88%。而理想汽车由于原定的80万辆目标太高，同时遭遇首款纯电MPV交付不理想、问界M7/M9等同类车型竞争，虽然创下50.05万辆的交付新纪录，但年度目标达成率仅为62.56%；如果按调降后的48万辆目标计算，理想汽车也是少数达成年度目标的企业之一。
同样将2024年销量目标定在80万辆的还有广汽埃安，但进入2024年开始，该品牌月销量始终无法突破5万辆，导致年度总销量仅为41.29万辆，不及2023年的48万辆，成为统计的12家品牌中，唯一年度销量同比下滑的车企，目标达成率也仅为51.62%。
深蓝汽车2024年也有24.39万辆的表现，只是由于年度目标达45万辆，导致目标达成率仅为54.2%；阿维塔和智己虽然于下半年迎来销量猛增，但不足以消除上半年的低迷表现，导致年度目标达成率较低，分别为73.61%、54.59%。
除了新能源车企，传统车企的2024年销量数据也陆续出炉，其中，奇瑞集团、吉利汽车达成年度目标，长安也顶住了销量下滑压力，不过长城汽车、上汽集团、广汽集团则面临较大经营压力。
传统车企2024年销量目标达成率（数据来源：公开资料整理，单位：辆）
智己、阿维塔2025年计划最激进
伴随年度销量数据的出炉，2024年正式落下帷幕，也宣告2025年开启新征程。相比过去，2025年的销量表现将极为关键，或成为车企未来能否在市场竞争中赢得一席之地的重要支撑。对此，造车新势力纷纷发布2025年销量目标。
新能源车企2025年销量目标（数据来源：公开资料整理，单位：辆）
其中，2024年销量垫底的上汽智己和阿维塔对2025年销量目标的提升幅度最大，其中上汽智己由2024年的12万辆提升至2025年的20万辆，阿维塔则从10万辆提升至22万辆，与2024年的实际销量相比，2025年销量目标分别提升了205.32%、198.89%。
东风岚图也是较为焦虑的企业之一，2025年目标销量为20万辆，是2024年实际销量的2.33倍；小米汽车则基于其不断扩大的产能，以及计划推出的首款SUV，预计2025年可实现30万辆的销量，是2024年目标销量的3.29倍。
深蓝汽车则基于目前销量走势以及即将推出系列新车型，也将2025年销量目标翻倍；蔚来旗下乐道品牌产能扩产后，整体销量未来可期，基于此，蔚来2025年计划销售汽车45万辆。同样有第二品牌加持的小鹏汽车、C系列+B系列渐成体系的零跑汽车也分别预期2025年实现35万辆、50万辆的销售表现。
不过极氪汽车、理想汽车一改过去的激进，对2025年的增量目标持相对保守态度，预计分别较2024年实际销量增长44.06%、39.86%。
比亚迪虽然目前尚未公开其对2025年的销量期待，不过行业基于其庞大的体量，预测其2025年销量目标预计在550万辆-600万辆之间。
广汽埃安也未披露其2025年销量目标，不过该公司曾于2023年表示，目标到2025年实现年销百万辆新车，而广汽集团2025年的总体销量目标仅为230万辆，埃安要撑起广汽集团半壁江山显然不会轻松。值得注意的是，埃安曾于2024年年中将年度目标调降为70万辆，对比理想汽车，埃安或将70万辆的交付目标延续至2025年。
需指出的是，本土新能源车企决战2025年的同时，也将面临更大的考验和挑战，其中，合资品牌“抄底”电动化将在2025年取得部分成果，或会阻碍本土品牌的前进速度；另外，新一轮价格战也在考验各车企的定价策略及综合竞争力。
以理想车型为例，除了问界M系列，腾势N9、零跑C16、东风奕派008、昊铂HL、深蓝S09、奇瑞风云T11、长安启源C798、领克L946、捷途山海L9、魏牌蓝山等均是同类竞品，这意味着2025年将上演国产“库里南”大乱斗，产品性能、价格定位等将成为新“库里南”能否脱颖而出的关键。其中，先行推出的零跑C16凭借更高的品价比，不仅避开理想、问界竞争激烈的价格区间，还力压几乎同步上市的东风奕派008。
6.美国再将11家中国企业列入实体清单
2025年1月3日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，宣布修订《出口管理条例》（EAR），将中国、缅甸和巴基斯坦的13个实体加入实体清单（Entity List），自1月6日起生效。
中国此次被加入实体清单的为如下11个实体（中文名供参考）：
成都雷电微力科技股份有限公司
成都亚光电子股份有限公司
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
合肥星波通信技术有限公司
季华实验室
南京施密特光学仪器有限公司
鹏城实验室
中国科学院上海光学精密机械研究所（简称：上海光机所）
苏州超纳精密光电技术有限公司
Wuhu Kewei Zhaofu Electronics Co., Ltd.
亚光科技集团股份有限公司
据悉，对所有受EAR管辖的物品出口、再出口和美国国内转移至这些新增实体，均需要获得许可证。
美国商务部称，本次修订《出口管理条例》主要目的是限制这些实体获取美国原产物品，保护美国的国家安全和/或外交政策利益。
7.外资手机在华销量骤降47.4% 苹果中国业务困境加剧
根据中国信息通信研究院（CAICT）发布的数据，外国品牌智能手机（包括苹果公司的iPhone）对中国的出口在11月同比下降了47.4%，已视连续第四个月下降。
基于CAICT的数据计算显示，外国品牌手机出货量从一年前的576.9万台下降至304万台。
这一下降趋势延续了10月份外国智能手机出货量同比下滑44.25%的降幅，进一步加剧了全球最大智能手机市场的下降趋势。
在中国占据主导地位的外国智能手机制造商苹果，面临着经济放缓和来自国内竞争对手的竞争。
随着市场份额的下降，苹果于周四在中国推出了罕见的四天促销活动，将其iPhone 16 Pro系列旗舰机型的价格最高下调500元（68.50美元），以提振销量。
苹果在2024年第二季度曾短暂跌出中国前五大智能手机供应商之列，但在第三季度有所回升。根据研究公司IDC的数据，尽管如此，苹果在中国的智能手机销量在第三季度仍同比下滑0.3%，而某本土知名品牌的销量则增长了42%。
包括国内品牌在内的中国境内手机出货量在11月同比下降了5.1%，至2961万部。
