1月8日，美光在新加坡现有工厂旁边动工建造了一座新的高带宽内存 (HBM) 先进封装工厂，该公司举行了奠基仪式。
新的HBM先进封装工厂将是新加坡首个此类工厂，新工厂计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从 2027 年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。另外，该工厂也将支持 NAND 的长期制造需求。
美光总裁兼CEO Sanjay Mehrotra 表示：“随着人工智能在各个行业的应用不断扩大，对先进内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。在新加坡政府的持续支持下，我们对这座 HBM 先进封装工厂的投资增强了我们应对未来不断扩大的人工智能机遇的地位。”
据悉，美光在HBM先进封装方面的投资约为 70 亿美元，预计到 2020 年及以后将创造约1400个就业岗位，而工厂扩建计划预计在未来将创造约3000个就业岗位，这些新岗位将包括封装开发、组装和测试操作等。
此前美光公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。HBM4 有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。
