博通集成CES2025发布AI解决方案赋能智能硬件创新

作者：爱集微 5小时前

来源：博通集成 #博通集成#

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拉斯维加斯，2025年1月8日 – 中国领先的无线连接芯片设计企业博通集成（603068.SH）今日宣布，在CES 2025展会上正式发布人工智能解决方案AIDK (Artificial Intelligence Development Kit)。该方案将助力智能硬件开发者快速构建具有出色人机交互体验的创新产品。

博通集成定位于为智能物联网提供支持Edge AI的低功耗无线MCU以及解决方案。针对不同量级的AI算力需求，博通集成基于Arm®架构进行产品设计，为客户提供丰富的产品组合并提供底层硬件级的隐私安全保障。通过Arm Cortex®-M MCU和Arm Ethos™ NPU所提供的机器学习CMSIS-NN神经网络推理库和Vela编译器，用户可以快速高效地优化深度学习网络，将TensorFlow Lite Micro（TFLM）网络模型部署到配置Cortex-M 与Ethos NPU的芯片中。

博通集成AIDK解决方案基于其高性能芯片BK7258，充分利用其强大的音视频处理能力、边缘计算能力、无线连接能力和超低功耗，以及Arm生态系统在物理层安全和Edge AI等方面的优势，结合本地深度学习框架和大语言模型(LLM)，实现了人机实时互动体验的显著提升。

该解决方案提供从智能设备端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套方案和应用示例，可大幅缩短智能产品的开发周期，降低开发门槛。

为进一步展示AIDK解决方案的应用潜力，博通集成携手声网，充分利用声网领先的实时多模态对话式AI技术，联合推出了智能眼镜、陪伴机器人、智能音箱、智能玩具等多款智能产品原型机。这些原型机在不同场景中展现了突破性的对话能力和交互体验，吸引了众多参会者的关注。

据悉，目前已有数家下游客户完成了AIDK的设计导入，相关智能产品即将量产发布。博通集成表示，将持续投入研发，不断完善AIDK解决方案，为全球智能硬件开发者提供更强大的技术支持和更便捷的开发体验。