据报道，苹果公司验证台积电美国亚利桑那州晶圆厂首批“美国制造”先进处理器芯片的工作已进入最后阶段，在完成品保程序后，最快本季将启动首批商用量产芯片。
报道指出，苹果正在进行全面测试，以验证台积电美国厂生产芯片的性能与台南厂的产品一致。最后验证完成后，将花三个月时间启动首批芯片的商用量产，若成功，将象征美国打造本土芯片生产的重大胜利。
近日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4nm芯片，这是拜登政府半导体努力的一个里程碑。她表示：“在我们国家历史上，这是首次在美国本土、由美国工人生产尖端的4nm芯片，其产量和质量可与中国台湾媲美。”
雷蒙多早些时候在接受采访时表示，美国商务部必须说服台积电加快其美国计划。“这不是自然而然发生的......我们必须说服台积电，他们愿意扩张，”雷蒙多说。台积电将在其位于亚利桑那州的第二座晶圆厂生产全球最先进的2nm技术，该晶圆厂预计于2028年开始生产。台积电还同意在亚利桑那州使用其最先进的芯片制造技术“A16”。
