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上周，日月光投控去年营收5954亿新台币；瑞昱2024年业绩创新高；世界先进去年营收年增长15％；联发科2024年营收同比增长22.41%；美光新加坡兴建HBM先进封装厂；韩国晶圆检测设备商Nextin无锡设厂；英伟达批评拜登AI芯片出口限制计划；传三星大幅减产西安NAND闪存；传Rapidus计划于6月向博通交付2nm芯片；TI推出新一代毫米波雷达和音频处理器；英伟达推出中国特供版RTX 5090D；台积电在亚利桑那州生产4nm芯片。
财报与业绩
1.日月光投控去年营收5954亿元新台币——封测大厂日月光投控今天公布2024年全年自结合并营收新台币5954.1亿元，年增2.3%，创历年次高；日月光投控今年持续扩充先进封装产能。日月光投控自结去年第4季度合并营收新台币1622.64亿元，季增1.3%，较2023年同期增长1%，比市场预期略佳。
2.纬创2024年全年营收1.049万亿元新台币——纬创资通近日公布2024年12月的财报，营收创下单月历史新高，达1056.54亿新台币，相比上个月增长10.93%，较2023年12月增长41.44%。累计2024年全年营收达到1.049万亿元新台币，同样创下历史新高，较2023年增长21.08%。纬创总经理林建勋此前曾表示，公司为英伟达打造的GB200机柜已于2024年第四季开始出货，AI相关业务的营收占比已超过40%，预计到2025年将突破50%，力拼AI三位数增长。
3.瑞昱2024年业绩创新高——IC设计大厂瑞昱8日公布去年12月业绩，瑞昱去年全年营收再度冲上历史新高。据报告，瑞昱去年12月合并营收86.75亿元（新台币，下同），月减0.5％，年增25.4％；去年第4季合并营收263.44亿元，季减14.3%、年增16.6%，2024年全年合并营收1,133.93亿元，年增19.1%。瑞昱去年前三季每股纯益23.19元，法人预期，去年应可赚进三个股本。
4.世界先进去年营收年增长15％——晶圆代工厂世界先进1月9日公布2024年12月合并营收约为43.03亿元新台币，较前一年同月35.10亿元新台币增加约22.61％。世界先进公司发言人黄惠兰副总经理暨财务长表示，由于晶圆出货量增加，该公司12月营收较11月营收34.57亿元新台币增加约24.49％。至于2024年1至12月合并营收约440.55亿元新台币，与前一年同期382.73亿元新台币相较则增加约15.11％。
5.台积电2024年营收2.894万亿元新台币——受英伟达和博通对人工智能芯片需求激增以及微软、亚马逊和谷歌大举投资的推动，台积电2024年的营收同比增长33.9%。1月10日，台积电公布的财报显示，该公司2024年12月营收约2781.63亿元新台币，月增0.8%，年增57.8%。2024年全年营收约为2.894万亿元新台币，年增33.9%。
6.联发科2024年营收同比增长22.41%——芯片设计大厂联发科近日公布了2024年12月的合并营收，金额为新台币416.83亿元（约合人民币92.29亿元），同比下降4.57%。尽管月度营收有所下滑，但2024年第四季度的合并营收却达到新台币1380.43亿元（约合人民币305.63亿元），同比增长6.54%。累计来看，2024年全年的合并营收为新台币5305.86亿元（约合人民币1174.53亿元），同比增长22.41%，创下历史次高纪录。
投资与扩产
1.恩智浦6.25亿美元收购汽车软件开发商TTTech Auto——恩智浦半导体（NXP）将以6.25亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商TTTech Auto，这是其进军软件定义汽车领域的一部分。恩智浦1月7日在一份声明中表示，交易完成后，TTTech的管理团队和约1100名工程员工将加入恩智浦的汽车团队。TTTech Auto通过其确定性操作系统和时间触发以太网技术与许多领先的汽车OEM建立了业务关系。这与恩智浦对中央和域控制器芯片的关注非常契合。
2.美光在新加坡兴建全新HBM先进封装工厂——1月8日，美光在新加坡现有工厂旁边动工建造了一座新的高带宽内存（HBM）先进封装工厂，该公司举行了奠基仪式。新的HBM先进封装工厂将是新加坡首个此类工厂，新工厂计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。另外，该工厂也将支持NAND的长期制造需求。
3.韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂，10月投产——韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司，该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公司最初计划与另一家韩国公司合资经营，但最终决定独立运营。消息人士称，新成立的子公司名为无锡Nextin，其规模是其韩国工厂的三倍，产能也将提高十倍。据悉，该子公司将获得中国政府的补贴。
市场与舆情
1.传台积电再获苹果订单——据报道，继用于iPhone的A16处理器外，台积电亚利桑那州工厂已经接下了第二款苹果产品，该工厂现在还在生产用于Apple Watch的S9 SiP（系统级封装）处理器。另外，关于AMD先前传出委托台积电亚利桑那州厂代工高性能计算（HPC）芯片的消息，Culpan指出，这款HPC芯片应是代号“Grand Rapids”的Ryzen 9000系列CPU，且已经开始生产。这意味着，台积电亚利桑那州厂已开始生产三款处理器。
2.英伟达批评拜登AI芯片出口限制计划——1月9日，英伟达批评了拜登政府计划对人工智能（AI）芯片出口实施新限制的报道，称即将卸任的美国领导人不应该“先发制人”，在最后一刻制定政策。英伟达副总裁Ned Finkle在一份电子邮件声明中表示：“我们鼓励拜登总统不要在即将上任的特朗普总统之前制定一项只会损害美国经济、使美国倒退、并为美国对手所利用的政策。”
3.传三星大幅减产西安NAND闪存——据报道，三星电子已决定减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产。据行业消息，三星电子已制定政策，将其最大的NAND生产基地——中国西安工厂的晶圆投入量较之前减少超过10%。因此，西安工厂每月平均20万片的晶圆产量预计将减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。
4.传Rapidus计划于6月向博通交付2nm芯片——据报道，日本初创晶圆代工厂Rapidus Inc.计划于6月向美国无晶圆厂芯片公司博通供应2nm原型IC。此次供货是Rapidus为争取其代工服务客户而采取的举措之一，该服务基于与IBM的技术合作。
5.Arm拟涨价300%，并考虑自行开发芯片——据报道，芯片公司的技术供应商安谋（Arm）正在制定一项把价格提高至最多300%的长期策略，同时也在讨论设计自己的芯片，以便与其最大客户竞争。据了解，安谋几十年来都保持低调，该公司每年的芯片营收高达数十亿美元。
技术与合作
1.TI推出新一代毫米波雷达和音频处理器——1月8日，德州仪器（TI）宣布推出了新一代集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz毫米波雷达传感器通过运行边缘AI算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。
2.英伟达推出中国特供版RTX 5090D——英伟达CEO黄仁勋在CES 2025上揭开了RTX 5090、RTX 5080和RTX 5070系列的神秘面纱，前两款产品将于1月30日上市，而RTX 5070系列则计划在2月推出。为了符合美国出口限制，该公司还宣布了一款中国独有的RTX 5090D，这款产品保留了其全球版本的大部分规格——除了人工智能（AI）性能方面。
3.台积电开始在亚利桑那州生产4nm芯片——美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4nm芯片。2024年11月，美国商务部最终批准向台积电位于亚利桑那州菲尼克斯的美国工厂提供66亿美元的补助，用于生产半导体。
