2024年，全球半导体市场迎来了稳健的复苏态势。在消费电子领域，需求的回暖不仅有效清理了行业库存，还促使供需关系向更加良性的循环转变；与此同时，汽车电子、人工智能等新兴领域展现出蓬勃的活力，为市场带来了大量的增量需求，进一步推动了半导体产业的蓬勃发展。
中国作为全球最大的新能源汽车及消费电子市场，半导体需求随新兴领域迅猛发展而强劲上扬。这一利好传导至充满韧性的中国半导体产业，其中芯联集成2024年的亮眼业绩，便是最典型的案例之一。
芯联集成毛利率转正，盈利能力持续向好
2024年，芯联集成实现了具有里程碑意义的突破——毛利率首次年度转正。这一关键指标的积极转变，不仅标志着芯联集成在市场竞争中逐步站稳脚跟，更彰显了其盈利能力的显著跃升。
数据为证。2024年，芯联集成实现营业收入约为65.09亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%。
受益于汽车、消费等终端市场的发展，芯联集成2024年主营收入约62.76亿元，同比增长约27.79%。其中，车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0%。
2024年，芯联集成实现年度毛利率转正，年度毛利率约为1.1%；归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，同比大幅减亏约50.5%；实现EBITDA约21.19亿元，同比增长约129.08%，EBITDA率已达约32.6%，同比增长约15个百分点。
如果说业绩的高速增长，还是企业良性发展的常规体现。那大幅减亏、毛利率的转正，无疑是意外之喜了。
因为对于半导体制造这样前期投入巨大的项目，往往企业的盈利周期是很漫长的。比如中芯国际2000年成立，2002年公司上海8英寸晶圆厂投产，2011年及以前，中芯国际8年中有6年亏损，经历10年筑基，2012年开始，中芯国际开始连续盈利。
成立六年多的芯联集成，如今似乎有望提前实现盈利，其背后的成功之道究竟何在呢？
SiC业务营收超10亿元，引领功率半导体创新浪潮
2024年初，芯联集成针对碳化硅（SiC）业务所设定的超10亿元营收预期如期兑现。2024年全年，公司SiC产品已实现规模化量产，实现收入约10.16亿元。这一成果彰显了芯联集成在SiC业务板块的卓越实力，更预示着其在功率半导体领域的蓬勃发展势头。
在SiC领域，芯联集成已占据行业制高点。其SiC MOSFET芯片性能达到国际领先水平，自2023年量产平面SiC MOSFET以来，90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，并成为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。
芯联集成SiC MOSFET产能持续扩大，2024年底，6英寸SiC MOSFET产能已达8000片/月，稳居亚洲前列。2024年，公司“全球第二、国内第一条”8英寸SiC MOSFET产线已实现工程批下线和通线，今年将进入量产阶段。
随着芯联集成8英寸SiC MOSFET产线的顺利推进，这将进一步巩固和扩大其在碳化硅领域的核心竞争力。芯联集成还持续通过升级制造技术，提升产品良率等措施引领技术创新浪潮，助力整体成本优化，加速技术产品在各个领域的大规模渗透。
模拟IC业务拓展增长极，AI加码迸发新机遇
在夯实“第一增长曲线”、拓展“第二增长曲线”这些功率半导体领域优势的同时，芯联集成布局的“第三增长曲线”（模拟IC）也已收获硕果。
与功率半导体赛道有所不同，模拟IC是一个长坡厚雪的赛道，且目前模拟IC的国产化率依旧处于极低水平，特别是车规级的模拟芯片，一直以来主要由国际厂商供应，尤其在模拟芯片制造端，国内市场仍然存在较大空白。
芯联集成立足于国内稀缺的车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。
2024年，芯联集成相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台，这些平台的推出填补了国内多项市场空白，为国内模拟IC产业的发展注入了新的活力。
目前，芯联集成BCD工艺相关客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得车企多个项目定点。
大量客户的导入和产品平台的相继量产带动12英寸模拟IC业务的营收快速增长。2024年，芯联集成12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。
中国智算中心产业迎来黄金发展期，在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。基于BCD工艺，芯联集成同步对智算中心服务器电源等相关产品方案展开了深度布局。这一前瞻性举措，有望在AI智能时代推动其在半导体行业竞争中脱颖而出，开辟更为广阔的发展空间。
芯联集成增长动力强劲，或将提前进入盈利期
在下游市场回暖与新技术的双重驱动下，芯联集成的业务增长迅猛。该公司成立6年多来，凭借强大的技术支撑，以惊人的速度发展壮大，成为国内增速最快的晶圆厂。这一辉煌成就的背后，正是芯联集成对研发工作的高度重视与持续投入。芯联集成每年研发投入约为30%，通过高强度的研发投入，有力地保障了技术的持续创新与行业领先地位。
凭借敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局，芯联集成在过去几年保持着每1-2年进入新的领域的强劲势头，并且每进入到一个新领域，公司都能在3-4年时间迅速达到国际上该领域主流产品的技术水平。这种快速的技术迭代和市场拓展能力，着实令人赞叹。
展望未来，芯联集成计划继续保持高强度的研发投入，为技术创新与产品优化提供持久动力。进入2025年，随着市场需求的持续扩大以及集成化趋势的不断加强，芯联集成在产品与技术上的先发优势将更加显著。芯联集成依托硅基功率器件、碳化硅、模拟IC这三大核心业务增长曲线，实现跨越式递进，为未来收入的快速增长筑牢了根基。
值得一提的是，2025年芯联集成8英寸晶圆生产线设备将陆续度过折旧周期，固定成本尤其是折旧摊销部分将大幅下降，盈利能力持续向好。随着生产规模的不断扩大，规模化效应将促使生产效率显著提升，进而极大地推动毛利水平和盈利能力持续高速增长。
另一方面，预计在2025年，新能源汽车市场还将在以旧换新的政策推动下不断扩大需求，同时汽车智能化和电动化趋势催生了大量对集成化产品的需求。芯联集成产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放，从而为未来收入的持续增长提供坚实保障。
这一系列积极因素正推动芯联集成稳步朝着2026年百亿营收的目标迈进，使其提前实现盈利的可能性大幅显著。种种迹象表明，芯联集成在半导体领域的发展潜力巨大，有望在未来的市场竞争中取得更加卓越的成绩。
