1.16nm以下！美国对华芯片管制再升级，算能等14家中企被列入实体清单！
2.芯联集成2024全年毛利率转正，盈利或有望提前实现
3.美国商务部将智谱等11家中企列入实体清单
4.荷兰4月1日起扩大半导体设备出口管制，新增特定测量设备等多项技术
5.机构：英伟达将大砍台积电、联电80%CoWoS订单
6.Meta宣布裁员5%，或影响3600人
7.库克、马斯克计划出席特朗普的总统就职典礼
8.美芯片巨头Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售，将裁员75人
1.16nm以下！美国对华芯片管制再升级，算能等14家中企被列入实体清单！
1月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。
“这些规则将进一步针对和加强我们的管制，以帮助确保中国和其他试图规避我们的法律并破坏美国国家安全的人的努力失败，”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示。“我们将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。”
“拜登-哈里斯政府致力于防止美国先进技术的滥用，并遏制国家安全担忧，”美国商务部工业和安全部副部长Alan F. Estevez表示。“通过加强尽职调查要求，我们要求代工厂负责核实他们的芯片没有被转移到受限制的实体。”
“防止未经授权的各方获取我们最先进的半导体技术是BIS的执法重点，”出口执法代理助理部长Kevin J. Kurland表示。“我们将继续使用掌握的所有权力，包括调查和实体清单，以打击中国规避管制并追究违规者的责任。”
今天的规则加强并巩固了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日的管制措施，以限制中国获取对军事优势至关重要的某些高端芯片的能力。这些更新对于保持这些管制措施的有效性、弥补漏洞和确保其持久性是必要的。
除了其他变化之外，规则还包括：
对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：
出口到值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路（IC）设计者，该设计者证明芯片低于相关性能阈值；
芯片由澳门以外地点或国家组D:5中的目的地的前端制造商封装，制造商验证最终芯片的晶体管数量；
或芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司验证最终芯片的晶体管数量。
创建一个流程，将新公司添加到经批准的IC设计厂商和OSAT列表中。
改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。
更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的IC设计厂商的交易。
对12月2日的出口管制进行技术更正，包括更新动态随机存取存储器（DRAM）芯片的§772.1中“先进节点集成电路”的定义。
将16个实体添加到实体名单中，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技）等人工智能公司，这些公司正在按照中国的要求进一步实现中国自主生产先进芯片的目标，这对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。
这些管制措施旨在减轻中国获取高端先进计算半导体的努力，这些半导体对于开发和生产用于军事应用的人工智能等技术必不可少。先进的人工智能能力——由建立在先进半导体上的超级计算推动——引起了美国的国家安全担忧。
附—经批准的集成电路设计厂商如下：
AMD
Alphabet
亚马逊
Analog Devices（ADI）
苹果
BAE Systems
Block
波音公司；
博通
Cerebras Systems
思科系统
惠普企业
霍尼韦尔国际
英飞凌科技
英特尔
IBM
L3Harris Technologies
Marvell Technology（美满电子）
联发科技
Meta
美光科技
微软
三菱
诺基亚
英伟达
恩智浦半导体
高通
雷神
瑞昱半导体
索尼集团
特斯拉
德州仪器
西部数据
附—获批准的OSAT公司如下：
Amkor（安靠）
Ardentec(欣铨)
日月光
斗山集团
Fabrinet
智森科技
格罗方德
HT Micron
英特尔
IBM
KESM Industries Berhad
LB Semicon
微矽电子
Nepes
力成科技(PTI)；
QP Technologies
瑞峰半导体（Raytek ）
三星电子
SFA Semicon（盛帆半导体）
Shinko Electric（新光电气）
矽格微电子
Steco（三星旗下封测企业）
台积电
联华电子
2.芯联集成2024全年毛利率转正，盈利或有望提前实现
2024年，全球半导体市场迎来了稳健的复苏态势。在消费电子领域，需求的回暖不仅有效清理了行业库存，还促使供需关系向更加良性的循环转变；与此同时，汽车电子、人工智能等新兴领域展现出蓬勃的活力，为市场带来了大量的增量需求，进一步推动了半导体产业的蓬勃发展。
中国作为全球最大的新能源汽车及消费电子市场，半导体需求随新兴领域迅猛发展而强劲上扬。这一利好传导至充满韧性的中国半导体产业，其中芯联集成2024年的亮眼业绩，便是最典型的案例之一。
芯联集成毛利率转正，盈利能力持续向好
2024年，芯联集成实现了具有里程碑意义的突破——毛利率首次年度转正。这一关键指标的积极转变，不仅标志着芯联集成在市场竞争中逐步站稳脚跟，更彰显了其盈利能力的显著跃升。
数据为证。2024年，芯联集成实现营业收入约为65.09亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%。
受益于汽车、消费等终端市场的发展，芯联集成2024年主营收入约62.76亿元，同比增长约27.79%。其中，车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0%。
2024年，芯联集成实现年度毛利率转正，年度毛利率约为1.1%；归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，同比大幅减亏约50.5%；实现EBITDA约21.19亿元，同比增长约129.08%，EBITDA率已达约32.6%，同比增长约15个百分点。
如果说业绩的高速增长，还是企业良性发展的常规体现。那大幅减亏、毛利率的转正，无疑是意外之喜了。
因为对于半导体制造这样前期投入巨大的项目，往往企业的盈利周期是很漫长的。比如中芯国际2000年成立，2002年公司上海8英寸晶圆厂投产，2011年及以前，中芯国际8年中有6年亏损，经历10年筑基，2012年开始，中芯国际开始连续盈利。
成立六年多的芯联集成，如今似乎有望提前实现盈利，其背后的成功之道究竟何在呢？
SiC业务营收超10亿元，引领功率半导体创新浪潮
2024年初，芯联集成针对碳化硅（SiC）业务所设定的超10亿元营收预期如期兑现。2024年全年，公司SiC产品已实现规模化量产，实现收入约10.16亿元。这一成果彰显了芯联集成在SiC业务板块的卓越实力，更预示着其在功率半导体领域的蓬勃发展势头。
在SiC领域，芯联集成已占据行业制高点。其SiC MOSFET芯片性能达到国际领先水平，自2023年量产平面SiC MOSFET以来，90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，并成为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。
芯联集成SiC MOSFET产能持续扩大，2024年底，6英寸SiC MOSFET产能已达8000片/月，稳居亚洲前列。2024年，公司“全球第二、国内第一条”8英寸SiC MOSFET产线已实现工程批下线和通线，今年将进入量产阶段。
随着芯联集成8英寸SiC MOSFET产线的顺利推进，这将进一步巩固和扩大其在碳化硅领域的核心竞争力。芯联集成还持续通过升级制造技术，提升产品良率等措施引领技术创新浪潮，助力整体成本优化，加速技术产品在各个领域的大规模渗透。
模拟IC业务拓展增长极，AI加码迸发新机遇
在夯实“第一增长曲线”、拓展“第二增长曲线”这些功率半导体领域优势的同时，芯联集成布局的“第三增长曲线”（模拟IC）也已收获硕果。
与功率半导体赛道有所不同，模拟IC是一个长坡厚雪的赛道，且目前模拟IC的国产化率依旧处于极低水平，特别是车规级的模拟芯片，一直以来主要由国际厂商供应，尤其在模拟芯片制造端，国内市场仍然存在较大空白。
芯联集成立足于国内稀缺的车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。
2024年，芯联集成相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台，这些平台的推出填补了国内多项市场空白，为国内模拟IC产业的发展注入了新的活力。
目前，芯联集成BCD工艺相关客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得车企多个项目定点。
大量客户的导入和产品平台的相继量产带动12英寸模拟IC业务的营收快速增长。2024年，芯联集成12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。
中国智算中心产业迎来黄金发展期，在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。基于BCD工艺，芯联集成同步对智算中心服务器电源等相关产品方案展开了深度布局。这一前瞻性举措，有望在AI智能时代推动其在半导体行业竞争中脱颖而出，开辟更为广阔的发展空间。
芯联集成增长动力强劲，或将提前进入盈利期
在下游市场回暖与新技术的双重驱动下，芯联集成的业务增长迅猛。该公司成立6年多来，凭借强大的技术支撑，以惊人的速度发展壮大，成为国内增速最快的晶圆厂。这一辉煌成就的背后，正是芯联集成对研发工作的高度重视与持续投入。芯联集成每年研发投入约为30%，通过高强度的研发投入，有力地保障了技术的持续创新与行业领先地位。
凭借敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局，芯联集成在过去几年保持着每1-2年进入新的领域的强劲势头，并且每进入到一个新领域，公司都能在3-4年时间迅速达到国际上该领域主流产品的技术水平。这种快速的技术迭代和市场拓展能力，着实令人赞叹。
展望未来，芯联集成计划继续保持高强度的研发投入，为技术创新与产品优化提供持久动力。进入2025年，随着市场需求的持续扩大以及集成化趋势的不断加强，芯联集成在产品与技术上的先发优势将更加显著。芯联集成依托硅基功率器件、碳化硅、模拟IC这三大核心业务增长曲线，实现跨越式递进，为未来收入的快速增长筑牢了根基。
值得一提的是，2025年芯联集成8英寸晶圆生产线设备将陆续度过折旧周期，固定成本尤其是折旧摊销部分将大幅下降，盈利能力持续向好。随着生产规模的不断扩大，规模化效应将促使生产效率显著提升，进而极大地推动毛利水平和盈利能力持续高速增长。
另一方面，预计在2025年，新能源汽车市场还将在以旧换新的政策推动下不断扩大需求，同时汽车智能化和电动化趋势催生了大量对集成化产品的需求。芯联集成产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放，从而为未来收入的持续增长提供坚实保障。
这一系列积极因素正推动芯联集成稳步朝着2026年百亿营收的目标迈进，使其提前实现盈利的可能性大幅显著。种种迹象表明，芯联集成在半导体领域的发展潜力巨大，有望在未来的市场竞争中取得更加卓越的成绩。
3.美国商务部将智谱等11家中企列入实体清单
1月15日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 将 11 家中国实体列入实体名单，理由是这些实体从事的活动违反了美国的国家安全和外交政策利益。
10 家实体（智谱及其子公司）被列入名单是因为它们通过开发和整合先进的人工智能研究推动了中国的军事现代化。1 家实体（科益虹源）被列入名单是因为它参与了中国先进节点制造设施的光刻技术开发。这项技术将使中国能够自主生产用于军事终端用途的先进集成电路。
对此，北京智谱华章科技有限公司（以下简称“智谱”）回应到，智谱关注到，美国商务部工业和安全局（BIS）拟将智谱及子公司增列至出口管制实体清单。这一决定缺乏事实依据，我们对此表示强烈反对。
4.荷兰4月1日起扩大半导体设备出口管制，新增特定测量设备等多项技术
据荷兰政府官网消息，外贸和发展部长Reinette Klever于1月15日在政府公报上宣布，2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。自该日起，更多类型的技术将受到国家授权要求的约束。
例如，新政策将适用于可用于生产先进半导体的特定测量和检测设备。出口管制措施的扩大仅涵盖有限的技术和商品。
Reinette Klever表示：“我们认为，重要的是要管制谁拥有什么技术。政府密切关注半导体制造技术。技术发展可能使修改规则成为必要。我们观察到，这种特定设备不受管制的出口会增加安全风险。因此，今后将需要出口授权。”
这项新的授权要求是自2023年9月1日推出以来，荷兰第二次修改国家出口管制措施。
安全风险
到目前为止，荷兰国家措施涵盖了半导体生产周期中的许多非常具体的技术，例如光刻设备。制造过程中其他步骤的一组技术现在也需要授权要求。这些技术不受控制的出口带来的安全风险已经增加。这些技术可以与其他国家的技术相结合，生产出先进的半导体。这些先进的半导体反过来又可以在先进的军事应用中发挥关键作用。
授权
根据荷兰国家授权要求，这些技术的出口现在也需要出口授权。政府将根据具体情况决定是否授予授权。国家措施适用于从荷兰出口到欧盟以外所有目的地的产品。
5.机构：英伟达将大砍台积电、联电80%CoWoS订单
近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。
野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求，将导致台积电营收减少1%至2%。不过，郑明宗表示，虽CoWoS-S遭大砍单，仍预期AI将带领台积电今年营收增长，贡献占比高于20%。
此前行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。紧随其后的是博通，占据13%的份额。AMD和Marvell各占据8%并列第三，表明两家公司对这项技术的兴趣相当。
6.Meta宣布裁员5%，或影响3600人
据一份发给全体员工的内部备忘录显示，Meta将通过基于绩效的解雇方式裁减约5%的员工，并计划今年招聘新员工填补职位空缺。截至2024年9月，Meta雇用约72000名员工，因此5%的裁员可能会影响约3600个工作岗位。
“我决定提高绩效管理的标准，更快地淘汰表现不佳的员工。”Meta CEO马克·扎克伯格表示，“我们通常会在一年内淘汰那些没有达到预期的员工，但现在我们将在该周期内进行更广泛的基于绩效的裁员。”
根据备忘录，Meta受影响的美国员工预计将于2月10日收到通知，而其他国家的员工将在稍后收到通知。此次解雇的人员将只包括那些在公司工作时间足够长、有资格接受绩效评估的员工。扎克伯格告诉员工，公司将“提供慷慨的遣散费”，与过去的裁员计划一致。
扎克伯格曾宣布2023年是公司的“效率年”，并宣布计划裁员10000人。现在，扎克伯格换了说法，他表示，基于绩效的裁员旨在确保公司拥有“最优秀的人才”，并能够“引进新人”。
总而言之，Meta预计其员工人数将在当前绩效周期结束时减少10%，这一总数包括2024年额外流失的5%员工。
在给员工的信中，扎克伯格表示，他正在为公司定位，预计今年将是“紧张的一年”，专注于人工智能（AI）、智能眼镜和社交媒体的未来。
Meta并不是唯一一家在新年伊始根据绩效裁员的公司。上周，有报道称微软公司将针对表现不佳的员工进行裁员，影响不到1%的员工，或约2000人。
7.库克、马斯克计划出席特朗普的总统就职典礼
苹果公司CEO首席执行官蒂姆·库克正计划出席唐纳德·特朗普下周的总统就职典礼，加入其他硅谷领袖之列前往华盛顿。
亚马逊创始人杰夫·贝佐斯、 Meta Platforms Inc．的马克·扎克伯格和特斯拉的亿万富翁首席执行官伊隆·马斯克预计也都会到场。
一位不愿公开身份的知情人士介绍了首批与会者的情况。不予置评。
在特朗普去年11月胜选后美国商界一直在寻求改善与他的关系，尽管双方在其第一个任期内经常发生冲突。包括库克在内的许多人都已去过特朗普在佛罗里达的海湖庄园。候任总统和马斯克在那里举行了一系列非公开会议和晚宴来讨论下一任期的计划。
据一位知情人士透露，特朗普已经为就职典礼筹集了2亿美元，这一创纪录的金额凸显出企业为与新政府建立融洽关系而付出的努力。
8.美芯片巨头Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售，将裁员75人
美国芯片制造商Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch，通过Loopnet以未披露的价格挂牌出售，由四栋建筑组成，其中包括一个14MW的数据中心设施。
该数据中心位于14465 Maxim Drive的G栋，可扩展至28MW，占地4700平方英尺（436平方米），设施面积为35826平方英尺（3328平方米）。
A号楼目前是一座半导体工厂，占地162500平方英尺（15000平方米），设有实验室、工厂车间和办公空间；B号楼和D号楼分别位于创新大道4331号和4345号，分别是办公空间和仓库。
这四栋建筑均不可单独出售，是企业技术园区的一部分；这是一个占地26英亩的七栋建筑园区，占地457000平方英尺（42500平方米）。
该场地的前占用者Wolfspeed在其2025财年第一季度收益电话会议上表示，公司旨在简化业务，专注于200mm碳化硅（SiC）晶圆。
该公司目前正在努力应对150mm晶圆需求减少的问题，其得克萨斯州工厂的关闭预计将裁员75人，该工厂的最终生产预计将很快结束。
Wolfspeed还无限期暂停在德国萨尔州建设设备工厂的计划。
2024年10月，Wolfspeed与美国商务部签署了一项临时协议，获得《芯片法案》高达7.5亿美元的直接资金，以支持在北卡罗来纳州和纽约建设两座新工厂。该公司的主要功率器件制造现在将在纽约进行。
尽管半导体行业整体形势看好，但Wolfspeed股票在2024年遭遇大幅抛售，股价已下跌 84.7%，原因是该公司继续出现巨额亏损。除了亏损不断增加外，该公司关闭生产设施并放弃建造新工厂的计划也使盈利之路受到质疑。
根据该公司最新的财报数据，该公司在过去12个月内亏损超过7.5亿美元。Wolfspeed上一季度的长期债务约为30亿美元，长期负债约为31亿美元。去年11月，Wolfspeed董事会罢免了首席执行官Gregg Lowe的职务，公司正在寻找新的领导团队。
