1.2024年52家半导体企业终止IPO 并购重组开辟上市新路径
2.华润微：拥抱变革与科技创新，积极应对半导体市场新机遇
3.2024年半导体行业震荡！超30家公司大裁员盘点
4.又一电子制造商关闭中国工厂，加速全球撤退
5.Meta强攻AI 扎克伯格称今年资本支出将达650亿美元
6.印度今年将推出首批国产芯片
1.2024年52家半导体企业终止IPO 并购重组开辟上市新路径
2024年，在证监会阶段性收紧IPO节奏下，半导体企业IPO进度普遍放缓，多家公司撤回IPO申请。据集微网统计，2024年有52家半导体企业IPO被终止，企业数量大幅度增长，显示出半导体企业在IPO进程中的严峻挑战。
在IPO市场遇冷的情况下，并购重组成为了一种更为灵活和有效的上市方式。在并购重组支持政策的推动下，A股上市公司收购IPO撤回企业的案例明显增加。科凯电子、奥拉股份、尚阳通、先导电科、富乐华、云英谷等上市辅导公司、撤回IPO材料公司等成为并购标的，这一趋势不仅体现了市场环境的变革，也反映了企业对于上市路径的重新选择和考量。
52家半导体企业终止IPO
伴随着证监会持续加强对IPO审核监管，A股资本市场也发生较大的变化。
从成功登陆A股的企业来看，据集微网不完全统计，2022年有45家半导体企业成功登陆A股资本市场，2023年则下降至29家，同比下降35.56%。到了2024年，成功登陆A股资本市场的半导体公司仅有8家，同比下降72.41%。
与此同时，终止IPO的半导体企业数量在逐年增加，2020年至2023年，终止IPO企业数量分别为11家、19家、22家、40家。到了2024年则增加至52家，同比增加30%。
据集微网统计数据显示，2024年52家按下IPO“暂停键”的半导体公司，在不同审核状态下都有企业撤材料，既有已经过会的，更有提交注册后选择终止。
从拟上市板块情况来看，科创板和创业板成为终止的半导体IPO企业主要集中地，分别有27家和20家半导体企业终止；深证主板有3家半导体企业终止；上证主板和北交所各有1家半导体企业终止。
从募资金额来看，52家终止IPO的企业拟募资金额共计631.42亿元，平均每家企业拟募集资金额为12.14亿元。其中，中欣晶圆、瀚天天成、歌尔微、奥拉股份、旷视科技拟募资金额均超过30亿元。
从52家终止IPO的半导体企业的保荐机构分布情况来看，共涉及21家，其中，头部券商终止数量较多。数据显示，中信证券有9家IPO企业终止，海通证券有5家，国泰君安证券、招商证券各有4家企业终止IPO，此外，国金证券、申万宏源证券、中信建投证券各有3家企业终止IPO。
笔者根据IPO终止的半导体企业问询函发现，监管部门问询最多的问题主要是：毛利率、存货、客户、业务、核心技术、产品、募投项目、历史沿革、“清仓式”分红、股权高度集中等等。在监管部门的问询下，半导体企业自身存在的问题被暴露出来，企业又无法给监管部门满意且合理的回复，所以只能主动申请撤回发行上市申请，终止IPO。
另一方面，新"国九条"等政策的发布，对于拟上市企业的申报质量、信息披露要求等方面都提出了更高的要求。证监会持续加强全链条把关，严审重罚财务造假、欺诈发行，对违法违规、侵害投资者利益的行为严惩不贷，从源头保证上市企业质量，杜绝带病闯关，一查就撤的情况出现。
此外，半导体行业内卷现象严重，绝大部分半导体企业业绩承压，企业运营压力剧增，业绩指标和营收成长性无法满足监管标准，因此打了退堂鼓。
“卖身”上市成新路径
IPO撤单后，通过并购途径谋求资产“曲线”上市，是拟IPO企业的“PlanB”（备选方案），这也成为投资机构退出的一大渠道。
有股权投资机构相关人士对笔者表示，“投资机构正在积极推动一些不能上市的投资标的，通过并购的方式对接资本市场，对接的买方多为上市公司。”
2024年，选择被上市公司收购的拟IPO企业逐渐增加，包括汇顶科技、友阿股份、双成药业、富乐德、思林杰、光智科技等公司陆续披露收购拟IPO企业的重组消息。
以思林杰收购科凯电子为例。科凯电子创业板IPO申请于2024年4月15日被深交所终止审核。5个月后的9月24日，思林杰便公告称，拟发行股份及支付现金购买科凯电子71%股权并配套募集资金。
2024年5月，奥拉股份撤回申请材料，终止了科创板IPO进程。8月27日，双成药业发布“关于筹划重大资产重组暨关联交易的停牌公告”，拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式购买奥拉股份股权。
2024年7月，上交所终止了尚阳通的科创板IPO审核。12月10日，友阿股份披露收购预案，该公司拟以发行股份及支付现金方式，向蒋容、姜峰、肖胜安等37名交易对方，收购尚阳通100%股权。
2024年10月13日，光智科技公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买先导稀材等先导电科技股份有限公司全体55名股东合计持有的先导电科100%股份。2022年9月，先导电科完成45亿元B轮融资，彼时估值超过100亿元。2024年2月，先导电科向江苏证监局递交IPO辅导申请。
2024年10月16日，富乐德发布公告称，公司拟向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权。富乐华曾于2022进行过上市辅导，直到2023年4月撤回了辅导申请。
2024年11月5日，兆易创新拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯70%的股份，交易总额高达5.81亿元。苏州赛芯此前有过一段长达两年的IPO筹备之路，直至2023年4月宣布终止。
2024年12月8日，汇顶科技宣布计划通过发行股份及支付现金的方式收购云英谷科技100%的股份。云英谷科技曾在2023年1月启动IPO辅导备案，但之后未有进一步的上市动态，直至被汇顶科技宣布收购。
除了并购重组之外，还有些企业在IPO失利之后再次筹备上市事宜。
例如晶科电子于2019年12月向上交所科创板提交了IPO申请，并于2020年5月撤回申请，终止A股IPO进程。2024年该公司转战港交所，并于2024年11月8日成功登陆港交所。
又如卓海科技创业板IPO被否后，转战北交所。而长步道、瑞能半导、旭宇光电、康美特等公司在科创板IPO被终止后，也“改道”北交所上市。
业内人士预测，2025年IPO市场可能会逐步恢复常态化，但总体节奏上的阶段性收紧可能会持续一段时间。在此背景下，终止审核的拟IPO企业可能会选择内部整改、寻求其他融资渠道、进行并购重组或重启上市等途径。少数IPO撤单企业或选择未来某个时段重新申请，一些企业也可以选择转板北交所或者港股市场，或通过被上市公司并购吸收的方式曲线上市。
值得提及的是，这也是监管鼓励并购重组的政策带来的市场影响的一部分。2024年以来，从中央到地方，并购重组政策出台提速。新“国九条”明确提出要加大并购重组改革力度；“科创板八条”“并购六条”陆续发布，进一步激活了并购重组市场，给冲刺IPO未果的企业提供了另一种选择，也让部分上市公司以此寻求新的业务增长点。
2.华润微：拥抱变革与科技创新，积极应对半导体市场新机遇
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：华润微电子有限公司（以下简称：华润微）
自2024年以来，得益于多领域需求的协同推动，功率市场逐渐摆脱困境，迎来复苏曙光。从2024年第一季度开始，消费电子行业逐步回暖，手机、电脑、平板等产品的出货量稳步攀升，带动功率半导体需求同步回升。与此同时，汽车行业的电气化、智能化与网联化进程加速，使得汽车电子对功率半导体的需求呈现爆发式增长。此外，AI技术的迅猛发展进一步激发了云端服务器、数据中心等对高性能计算的强劲需求，从而推动功率半导体市场持续升温。
推动多元化布局 实现创新突破
回首2024年，华润微聚焦汽车电子、工控等高端应用领域，全力推动多元化布局，深化产业链协同，沉淀核心能力，实现创新突破。在市场拓展与客户增长的双轮驱动下，公司收获了斐然佳绩，产品在终端应用中进一步升级。
具体来看，华润微12吋产线先进性和8吋特色化产线优势逐步转化为产品优势，高压MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域的销售进一步扩展，全面化、高端化的应用趋势日益明显；SGT MOS 随着12吋产品不断迭代，先进封装基地的产能提升，并伴随客户端项目逐步替换上量，汽车、通信、工业等客户项目持续增加。
IPM模块产品以差异化竞争为创新策略，营收再创新高，在消费电子领域持续推进持续降本增效，拓展产品形态创新，优化芯片设计，占领市场规模；在工业控制领域聚焦于提升产品的耐用性和稳定性，持续提升生产工艺和产品品质，覆盖从常规到标准化封装的全系列产品。MOSFET产品规模保持本土企业排名第一，MEMS产品跃升中国十强榜单第二。
此外，2024年度，华润微荣获“国家科学技术进步奖二等奖”“中国专利优秀奖”、产品入选中央企业科技创新成果、荣获CNAS实验室认可证书，获得了IS0 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证。在第三代半导体方面，公司1200V SiC MOS产品CRXQF75M120G2Q荣获CIAS 2024年度“最具创新力产品奖”。
这些成绩的取得主要得益于华润微精准把握市场发展方向，凭借IDM商业模式的优势，不断深耕技术创新，提升科技创新投入效能，强化产品研发与市场应用，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，赢得了行业与客户的广泛认可。
拥抱行业变革 积极投身于探索与实践之中
当前，半导体行业市场正逐步回暖，需求呈现稳步增长态势。汽车电子、物联网、人工智能等前沿领域的强劲需求，成为推动半导体市场复苏与增长的关键力量。与此同时，技术创新持续突破，新成果不断涌现，为半导体行业带来了新的发展机遇。
面对这些变化，华润微积极应对：一方面公司加大研发投入，聚焦功率半导体、第三代半导体等关键技术领域，不断提升产品性能和竞争力；另一方面，公司紧跟市场需求，积极拓展汽车电子、新能源等高增长领域，推出了一系列符合市场需求的高性能产品；此外，公司还积极加强与产业链上下游企业的合作，共同推动半导体产业的协同发展。
2024年，AI及大模型技术也是不得不讨论的行业热点话题。对此，华润微紧随时代浪潮，也在积极投身于探索与实践之中。
据了解，华润微凭借深厚的半导体行业积累，中低压、高压MOS以及SiC产品应用在AI服务器电源。功率器件能够大幅提升AI服务器的电源转换效率和运行稳定性。同时，华润微也在积极探索AI技术在智能制造领域的深度融合应用，通过引入先进的自动化设备和智能化管理系统，显著提升了生产效率和供应链管理的精细化水平。这些前瞻性的探索和实践不仅增强了华润微的市场竞争力，更为其赢得了众多客户的信赖与深度合作。
此外，在车载MCU等新兴技术领域，华润微也进行了深入布局和充分储备。据悉，其将功率半导体与MCU技术巧妙结合，研发出了一系列符合车规级标准的产品，并成功打入了汽车制造商的供应链体系，为公司的未来发展奠定了坚实的基础。
持续性科技创新 关注股权类并购机会
根据市调机构的预测，行业受益于新能源汽车及AI等新兴应用领域，半导体行业进入上行通道，全球半导体预计2025年同比会有增长。一方面，随着全球科技革命与产业变革的深入发展，集成电路作为信息技术的基础和核心，其重要性日益凸显。特别是在新能源汽车、智能家居、工业自动化等应用领域，对集成电路的需求将持续增长，为行业带来广阔的发展空间。另一方面，技术创新将是引领行业未来发展的关键。
在华润微看来，未来行业的新变化和新方向主要体现在两个方面：
一是，AI人工智能的广泛渗透。AI技术的快速发展和应用，使得对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长，据Deloitte研究，仅生成式AI的芯片市场就有望在未来几年从约500亿美元增长至高达4000亿美元（较保守估计为1100亿美元）。AI计算任务对芯片性能提出了极高要求，尤其在训练和运行大型神经网络模型时，需依赖强大的计算能力处理海量数据和复杂运算。同时，从设计制造到应用，AI与半导体的融合正日益加深，AI技术推动着半导体设计的自动化和优化，而半导体技术的进步也为AI应用提供了更强大的硬件支持，促进了AI在更多领域的应用和普及。
二是，新兴应用场景的拓展。自动驾驶和智能汽车领域，舱驾一体中央计算架构与大模型的融合正成为推动技术发展的重要力量，这对半导体企业提出了更高要求，需要提供更高性能、更低功耗的芯片解决方案。同时，随着物联网和可穿戴设备市场的快速增长，对低功耗、高性能芯片的需求也在不断增加，半导体企业需针对这些新兴市场推出定制化的芯片方案，以满足市场需求。
除了创新发展带动，在行业复苏和政策利好的支持下，半导体行业并购升温，产业链整合提速。由于华润微前期布局了2条12吋生产线、先进封测基地以及高端掩模在内的四个大项目，主要集中在工艺的升级优化和设备更新上。预计2025年，这类投资将保持与往年相当的水平。
此外，在股权类并购方面，华润微重点关注与战略发展方向相契合的企业，围绕功率半导体、传感器、智能控制三大领域，与细分行业内有独特优势的头部企业及团队积极探讨合作方案，以丰富产品系列、补齐产品链，在现有领域进一步做大做强。
展望2025年，华润微表示，公司仍将凭借IDM商业模式的优势，不断深耕技术创新，提升科技创新投入效能，强化产品研发与市场应用，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，赢得了行业与客户的广泛认可。
3.2024年半导体行业震荡！超30家公司大裁员盘点
半导体行业作为现代电子产业的基石，其发展历程与全球经济的脉搏紧密相连。半导体产业在经历两年的下滑后，2024年后有望走出低谷，迎来回暖态势。然而，随着市场竞争的加剧、技术更新迭代加速以及全球经济形势的波动，半导体行业也面临着诸多挑战。2024年，半导体行业爆发裁员潮，一些企业不得不通过裁员和重组来节约成本，而新兴岗位对人才的需求则更加偏向于高端技能。另外，随着全球产业链的重构，一些半导体企业将生产基地转移到劳动力成本更低的地区，这也导致了部分岗位的减少。据集微网不完全统计，2024年仅半导体设计、设备、制造、触控、AI领域，便有超30家知名企业裁员。
从中国大陆本土来看，市场消息传出国产Arm服务器CPU公司鸿钧微裁员50%；国产射频芯片大厂慧智微研发裁员40%、补偿N+1；思瑞浦解散MCU团队，波及数十人；国产GPU厂商象帝先运营资金面临巨大困境，与400多名员工解除合同；而海康威视被曝裁员千人，研发部门是重灾区。
国外巨头也未能幸免，关闭在华工厂、裁撤团队或其它地区员工。例如Vishay关闭上海工厂并裁员；英特尔面临40年来最重要转型，大裁员1.5万人；三星电子代工制造团队裁员30%以上，年底人事大洗牌期间大幅削减半导体部门高管人数，裁减中国销售部门30％员工；AMD全球裁员1000人，占比达4%；Microchip、ADI、东芝、英飞凌、安森美、瑞萨电子等芯片厂商纷纷加入裁员行列。
以下是集微网整理的2024年半导体及相关行业超30家企业裁员情况：
中国大陆：多家半导体公司收缩
1.传国产Arm服务器CPU公司鸿钧微裁员50%！
2024年12月报道，国产Arm服务器CPU设计公司广东鸿钧微电子科技有限公司传出大裁员，裁员比例高达50%！
鸿钧微电子成立于2021年8月，专注于基于Arm架构的服务器处理器芯片研发，主要面向数据中心云计算市场。
2.曝国产射频芯片大厂慧智微研发裁员40%、补偿N+1
2024年11月报道称，国内射频芯片厂商广州慧智微大规模裁员，涉及上海、广州分公司，其中研发裁员高达40%，补偿“N+1”。
慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，产品覆盖2G、3G、4G、5G等多个通信频段。
3.内卷加剧！传思瑞浦解散MCU团队
国内半导体行业再掀波澜，业内人士爆料称，国内知名模拟芯片公司思瑞浦于2024年10月底宣布解散其MCU团队。
据集微网了解，思瑞浦MCU团队约数十人规模，其中一些成员曾是2022年德州仪器（TI）裁撤的中国区MCU研发团队员工。该部门员工突然被告知这一消息，裁员分批次进行，最早一批获得赔偿的员工在2024年10月底离开。
4.国产GPU厂商象帝先裁员：解除员工劳动合同，赔偿N+1
2024年9月报道，国产通用GPU设计公司象帝先“解散”一事引发网络热议。象帝先在邮件中指出，鉴于公司运营资金面临巨大困境，经管理层决定从2024年9月起公司进入重整阶段。与员工的劳动关系于2024年8月31日解除（因重整期业务维系需要的员工除外），将支付N+1补偿金，员工的社会保险和住房公积金缴纳至2024年8月止。
此前，集微网从多位知情人士处获悉，象帝先召开全员会议宣布解散，所有400多名员工终止合同，原地失业。知情人士表示，该公司资金问题由来已久，无法自行造血的前提下又因外部环境难以融资续命，走到最后一步实际是意料之中。
不过，2024年12月，象帝先官方发文表示，基于新老股东们的坚定支持和信任、全体员工的艰苦拼搏，公司新一轮融资已有重大进展。
5.曝海康威视裁员上千人：赔偿N+2，研发部门是重灾区
2024年10月，海康威视员工透露，公司大规模组织调整，32个研发区域收缩到12个，预计会涉及1000多员工的优化。海康威视被裁员工确认此事，“会有N+2赔偿，研发部门是重灾区。”
海康威视回应称，不存在大规模裁员，是经营策略调整，需要优化总部及重点销售城市的研发力量，因此相应调整了部分区域岗位设置。
6.联想集团裁员7500人，遣散费5500万美元
2024年6月报道，联想集团2024财年财报披露，2023财年全球总员工77000人，2024财年则是69500人，这意味着，在过去的一年联想集团共裁减7500人，产生遣散及相关费用5500万美元。
2024年3月有报道称，联想在中国台湾的分公司启动一波裁员，2024年累计裁员比例达两成以上。
7.传2024年2月底大裁员，小米回应：正常年终绩效评估人员调整
2024年2月报道，此前有小米员工称，小米于2月底大规模裁员，赔偿标准是N+1，而且“只通知、不协商”。对此，小米集团公关部总经理王化于2月发文，强调公司并无任何裁员计划，仅为基于年终绩效评估的正常人员调整。
有小米内部员工向集微网表示，“不是大裁员，每年都会有一定比例优化，这次还是正常比例优化，应该人数很少。”
在华外企：关厂撤退，供应链转移
1.Vishay重组裁员近800人，关闭上海等三家工厂
分立半导体和无源元件制造商Vishay Intertechnology（威世科技）于2024年9月宣布重大重组，精简运营，包括整合其制造设施和裁员795人。
Vishay重组将涉及关闭三家制造工厂：位于中国上海的二极管封装工厂，以及位于德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的两家电阻器工厂。这些工厂的关闭2026年底完成，生产转移将于2025年第四季度开始。
2.三星电子裁减中国销售部门30％员工
2024年9月报道，三星电子裁减中国销售部门30％员工。首波裁员目标减少130人，约占中国销售部门1600名员工总数的8%。
三星高层透露公司计划到2025年将中国销售部门员工人数减少约30%。
3.思科两轮裁员9600人，传大连正式工占300人赔偿N+7
2024年9月，思科宣布新一轮裁员，影响约5600名员工，约占其全球员工人数的7%。这是思科在2月第一轮裁员4000人（占比5%）之后，在2024年启动的第二轮裁员。
多位思科大连员工称，收到裁员通知，思科蓝牌（正编）员工大连预计裁员约300人。赔偿方案包括两种选择：一是直接走人，赔偿N+7；二是延迟两个月，赔偿N+5。据了解，未来思科整体业务大部分或转移到印度或日本。
4.传戴尔厦门厂裁员
2024年4月报道，资料显示，戴尔2023年裁员1.3万人，规模是原计划的2倍。消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
戴尔员工透露，戴尔中国区裁员非常多，厦门工厂2023年到2024年4月，少了近一半人，销售团队缩减非常多。2024年3月底还有120个戴尔员工离开，中国戴尔高层变动也较大。
5.群创光电南京厂倒闭关停，遣散费N+1
面板大厂群创光电2024年3月再度传出裁员。产业人士证实，群创南京厂区倒闭关停，员工已赔钱走人，遣散费为N+1。
6.诺基亚被爆大裁员!大中华区减2000岗位
2024年10月报道，诺基亚2024年内执行成本削减计划，已在大中华区裁减近2000名员工（占该地区员工总数的20%），还计划在欧洲再削减350个工作岗位。计划到2026年节省8亿~12亿欧元成本。
截至2023年12月，诺基亚在大中华区和欧洲分别拥有10400名和37400名员工。
7.爱立信在中国裁员240人
2024年4月，爱立信在中国解雇240名员工，这是该公司重组的一部分，将影响其中国核心网络研发部门。
知情人士称，爱立信3月曾表示，在着手对其中国业务进行转型，该转型将持续到2025年。爱立信表示，会继续坚守对中国用户的承诺，不会退出中国市场。
海外厂商：重整组合，战略性规模裁员
1.英特尔宣布40年来最重要转型：2024年底前裁员15000人
2024年9月，英特尔时任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了公司下一段战略目标，旨在削减100亿美元成本，2024年底前裁员1.5万人。
其中包括英特尔以色列裁员数百人；英特尔关闭旗下软件开发公司Granulate，裁员数十人；英特尔俄勒冈州四个办事处解雇1300名人；2025年关闭爱尔兰香农研发中心，预计裁员250名员工；英特尔爱尔兰裁员约730人，提供高达50万欧元的自愿离职补偿金。
董事会计划将英特尔代工厂设为独立子公司。此外，英特尔实施计划，在2024年底前减少或退出全球约三分之二的房地产。
2.三星电子全球大裁员！代工制造团队裁员30%以上，海外部分部门比例达30%
2024年11月，三星电子进行史无前例的四轮大规模自愿退休，尤其是8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。10月报道称，三星在年底人事大洗牌期间大幅削减半导体部门高管人数，并对总裁级部门负责人阵容进行调整。
2024年9月报道，知情人士透露，三星裁减部分部门高达30%的海外员工。三星已指示全球子公司削减约15%销售和营销人员，以及多达30%行政人员。三星已在东南亚、澳大利亚和新西兰裁员，裁员或影响约10%员工。
另外，三星电子印度工厂雇佣约25000名员工，计划裁员1000人。因业务放缓，三星印度公司将裁撤200多名高管。
3.AMD全球裁员4%！影响或达1000人
2024年11月，AMD确认全球裁减部分员工，约占员工总数的4%。
根据AMD的说法，裁员是为了“将资源与最大增长机会相结合”，裁员是“一系列有针对性的措施之一”。AMD补充说，公司“承诺尊重受影响的员工，并帮助他们渡过难关”。
4.Microchip裁员500人，重组支出300万~800万美元
2024年12月，美国芯片制造商Microchip（微芯）表示，该公司计划裁员，预计影响500名员工。根据5月报告，该公司拥有约22300名员工。
此前Microchip表示，将关闭Fab 2制造业务。预计重组成本在300万~800万美元之间，但未来可能产生高达1500万美元的其他重组和关闭成本。
5.ADI过去一年内全球裁员2000人
2024年12月报道，Analog Devices（ADI）公司2024年全球和本地员工数量均有所减少，总共裁员数千人。
截至2024年11月2日，ADI共约24000名员工，这比截至2023年10月28日的全球员工数量减少2000人，下降幅度约8%。据报道，ADI在马萨诸塞州裁撤近200个职位。
6.高通再裁员数百人，影响16家工厂员工
高通表示，2024年11月在圣地亚哥裁员226人。此次裁员影响圣迭哥16家工厂的员工，其中包括公司总部。
7.Nordic宣布裁员8%，取消收购UWB专业芯片公司Novelda
2024年11月，挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor裁员约8%，即约120人，将增加500万美元支出。
据报道，该公司还决定取消收购挪威UWB专业芯片公司Novelda的计划，距离宣布时间不到一个月。
8.FPGA大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14%
2024年11月，FPGA工厂莱迪思半导体（Lattice）宣布重组，将裁减约125名员工，约占员工总数14%。
莱迪思半导体表示，重组将导致第三季度花费330万~380万美元，第四季度花费40万美元。
9.CEO退休，芯片公司Inuitive裁员20%
2024年8月报道称，专注于3D成像的以色列芯片公司Inuitive已裁掉其80名员工中的约五分之一。与此同时，该公司CEO、创始人之一Shlomo Gadot退休。为确保连续性，公司董事会已任命公司联合创始人Dor Zepeniuk为新任CEO。
10.格罗方德新加坡与中国台湾地区裁员，重心搬往印度
2024年3月报道，美国晶圆代工大厂格罗方德将在2024年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人担任这些职务。
内部人士告诉集微网，格罗方德新加坡和中国台湾地区的多位资深员工已收到通知，他们将在2024年圣诞节前被解雇。
11.科磊停止FPD业务，裁员上百人
2024年3月消息，KLA（科磊）表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
与此同时，科磊通知100多名Orbotech（奥宝科技）员工，由于FPD部门关闭，他们将被解雇。Orbotech于2019年被科磊以34亿美元收购。
12.Wolfspeed将关闭达勒姆碳化硅工厂，裁员1000人！
2024年11月，Wolfspeed表示将关闭美国150mm碳化硅达勒姆工厂，并裁员20%，即1000人，这是一项价值4.5亿美元的重组计划。随着公司转向纯200mm晶圆业务，裁员在未来6~12个月内进行。
13.传东芝日本裁员超3000人
2024年9月报道，相关人士表示，东芝日本集团已有3000多人申请提前退休，这是东芝管理层精简工作的一部分，约占东芝日本员工总数的5%。
东芝2024年5月公布计划最多裁员4000人。除3000人提前退休外，东芝还计划将数百人重新部署到有增长潜力的部门，使优化的员工总数达到约3500人。
截至2024年9月底，东芝拥有超过65000名日本国内员工。
14.英飞凌全球裁员1400人，另转岗1400人
2024年8月，英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁移至劳动力成本较低的国家/地区。
裁员包括取消英飞凌在德国雷根斯堡的工厂的数百个职位。
据官网数据，2023财年（截至9月30日）英飞凌全球员工人数约58600人。
15.安森美全球裁员1000人
2024年6月，安森美（Onsemi）表示，在全球裁员约1000人。该公司还将整合9个站点，并重新分配另外300名员工或要求他们搬迁到另一个站点。
截至2023年12月31日，安森美拥有约30000名全职员工。
16.对芯片市场担忧，瑞萨电子推迟加薪并继续裁员
2024年3月，瑞萨电子决定推迟2024年4月至10月的定期加薪。瑞萨表示，日本国内外的裁员规模有限。一半的裁员对象是海外员工，无论其职位如何。
17.存储模组厂品安裁员250人，约占50%
2024年11月，中国台湾存储模组厂品安科技宣布，遣散约250名代工业务相关员工，数量约公司总人数541人的一半。此外，品安大股东暨董事金士顿也全面退出董事会。
18.PCB厂商竞国：中国台湾厂停产并大量裁员，订单转移至中国大陆厂
PCB厂商竞国2024年10月宣布，公司董事会决议通过调整中国台湾厂运营规划及员工解雇相关事宜，停止中国台湾厂生产计划，未来将订单转移至中国大陆子公司竞陆电子(昆山)有限公司生产。竞国初估解雇员工数约360人，后续会保留约50名人力。
19.中国台湾力森诺科关闭硬盘盘片厂，裁员逾500人
2024年3月报道，中国台湾半导体等相关材料公司力森诺科，于2023年10月决定关闭其位于新竹科学园区的工厂，2024年3月有510名员工分三批陆续遣散。
20.惠普加速供应链移回美国，裁撤中国台湾研发团队
2024年11月供应链传出，PC大厂惠普继之前调整采购体系后再度进行人事调整，此次针对采购高级主管及研发业务。据悉农历年前，中国台湾研发部门再裁员一波，幅度达5%~10%，重心持续移回北美。
惠普不只高级管理层权力转回美国，也将分散至新加坡等东南亚地区。
21.传戴尔将裁员1.25万人，主要影响经理、董事等高层
2024年8月报道，戴尔传出重大重组，将裁员1.25万名员工，占该公司全球职员10%。戴尔重组销售部门，手段包括裁员，旨在实现营运现代化，以加强对AI的关注。
知情人士表示，此次裁员主要影响的是经理、董事及副总裁，部分人在公司拥有20多年经验。
2024年9月，戴尔表示2024年继续裁员，试图控制成本。截至2024年2月，戴尔全球拥有约12万名全职员工。
22.消息称IBM秘密大裁员，影响数千人
2024年9月报道，IBM裁撤大量员工，并试图保持低调。员工表示，IBM云经历“大规模裁员”，影响数千人，主要针对高级程序员、销售和支持人员。这些员工的工作将转移到印度。
2024年3月报道，IBM要求员工自愿离职，对IBM欧洲公司的影响最大，市场营销和通信部门、人力资源（HR）员工受到影响。
23.消息称Character.AI裁员至少5%
2024年8月报道，聊天机器人初创公司Character.AI解雇至少5%员工，被解雇的员工大多负责这家初创公司的营销和招聘工作。
24.苹果服务部门裁员100人，关闭位于圣地亚哥AI团队
2024年8月报道，知情人士透露，苹果公司采取罕见举措，服务部门裁员约100人。
2024年4月，苹果在加州解雇600多名员工，作为结束汽车和智能手表微型LED显示器项目决定的一环。
2024年1月报道，苹果关闭位于美国圣地亚哥的AI相关的121人团队，许多员工面临被解雇。
25.激光雷达Luminar将裁员规模扩大至30%
2024年9月，美国激光雷达公司Luminar表示，通过进一步裁员来重组业务。预计到2024年底员工人数将与2024年初的总员工人数相比减少30%，遣散费等支出约为400万~600万美元。
截至2023年12月，该公司在美国、德国、瑞典、印度和中国大陆拥有近800名全职员工。
26.爱立信计划在瑞典裁员约1200人
2024年3月，爱立信表示，在瑞典裁员约1200名员工，以应对移动服务行业支出放缓的局面。
除裁员外，爱立信还计划通过减少设施数量、减少所聘请的顾问以及简化流程等措施削减成本。
27.西门子全球裁员高达9100人
2024年11月，西门子CEO Roland Busch表示，将全球范围内裁员至多5000人，以应对陷入困境的工厂自动化业务。该公司在全球数字工业领域拥有70000名员工。
2024年5月报道，西门子能源公司正考虑在陷入困境的Gamesa风力涡轮机部门裁员4100人，该公司正与劳工代表就结构性改革进行谈判。
28.欧姆龙大规模裁员2000人：日本1000人“自愿”离职
2024年3月，欧姆龙宣布大幅裁员，深受中国大陆市场放缓的影响。
欧姆龙2月宣布，作为重组过程的一部分，将在全球范围内裁员2000人，约占28000人总数的7%。该公司将在日本寻求1000人自愿离职。
结语
尽管2024年半导体行业面临诸多挑战，但随着生成式AI技术的爆发，智能手机、AI PC等消费电子市场复苏，以及汽车电子、物联网等下游需求增长，市场有望逐步回暖。
企业需要在优化成本结构的同时，还需积极寻求技术创新和市场拓展的机会，以在未来竞争中占据有利地位。重组、裁员虽然在短期内带来阵痛，但也为企业的长期发展提供了调整和优化的空间。展望未来，半导体行业仍具有广阔的发展前景。
（校对/赵月）
4.又一电子制造商关闭中国工厂，加速全球撤退
菲律宾企业阿亚拉集团 (Ayala Corp. )的子公司Integrated Micro-Electronics, Inc.正在关闭其在中国的一家工厂，作为削减成本举措的一部分。
这家电子元件制造商周五在一份声明中表示，将把业务重点放在更具战略意义的地区。去年，由于利率高企和库存水平过高，该公司决定关闭日本和马来西亚的办事处，并缩减新加坡的业务规模。
IMI 是一家合同电子产品制造商，也为电动汽车和医疗行业提供设备，目前正在努力应对主要市场的低迷。
在 11 月与市场分析师举行的简报会上，公司官员谈到了政策不确定性加剧带来的风险，并指出高利率抑制了可自由支配的支出。该公司还在努力应对客户库存膨胀的问题。
IMI首席执行官路易斯·休斯在声明中表示： “我们采取这些措施是为了确保我们的运营与市场需求保持一致。”
IMI成都工厂的生产已于12月结束，该公司在一份证券交易所文件中表示，并将在1月底前完成资产和设备的转移。
截至 2023 年底，IMI 在中国拥有四家生产工厂，成都工厂规模最小，提供的产品和服务数量也最少。IMI 自 2019 年以来每年都出现亏损。
5.Meta强攻AI 扎克伯格称今年资本支出将达650亿美元
Meta CEO扎克伯格24日在脸书贴文表示，今年将投资600到650亿美元在AI相关资本支出。该数据大幅超出市场预估的513亿美元。
然而根据外媒指出，Meta在2025年的AI资本支出将创该公司有史以来最高纪录，比2024年增加约五成，是2023年资本支出的两倍多。
扎克伯格在贴文中写道，2025年将是「AI决定性的一年」，预计Meta AI将成为领先的AI助手，至于Llama 4将为最先进的尖端模型。此外Meta还计画建立一座大型资料中心，面积将「足以覆盖曼哈顿绝大部分」，为其AI产品提供动力。它并预计2025年将有约1GW的运算能力投入使用，并在年底前拥有超过130万个GPU。
Meta股价24日收高1.73％至647.49 美元，再度写下历史新高。
过去几年，Meta一直扩大对AI的投资，但它也警告这是一个竞争激烈的市场，投资者需要一段时间才能开始看到投资收益。扎克伯格在去年四月与投资者的电话会议中曾提到，在Meta 的AI产品扩展到可获利的服务之前，将先有一个「持续多年的投资周期」。（工商时报）
6.印度今年将推出首批国产芯片
在世界经济论坛期间，印度铁道、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，第一块“印度制造”芯片将于今年推出，预计于八月或九月问世，将采用28nm工艺制造。
印度政府已成立 “印度半导体使命（ISM）”，作为 “数字印度公司” 旗下的一个独立业务部门，拥有行政和财政自主权，其任务是制定和实施长期战略，以发展半导体和显示器制造设施，并培育强大的半导体设计生态系统。
印度一座半导体制造厂预计将于 2026 年投入运营，该厂很可能由台湾地区力晶半导体和印度塔塔集团共同投资。
印度还计划吸引大量外国投资，以加强该国的半导体产业，如恩智浦半导体计划投资超过 10 亿美元扩大其在印度的研发业务，亚德诺半导体公司正与塔塔集团合作探索在印度国内进行半导体制造的机会，美光科技正在古吉拉特邦建造一座价值 27.5 亿美元的组装和测试工厂。
