• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

芯联集成&工银投资共护“中国芯”

作者: 爱集微 03-17 16:59
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:芯联集成 #芯联集成#
1.5w

3月14日,芯联集成(688469.SH)与工银投资举行“司企联动 清廉共建”签约仪式。双方围绕廉洁合规、风险防控、长效监督机制建设等达成战略共识,共同签署《廉洁共建倡议书》,为深化股权投资合作、保障重大项目建设注入“廉洁基因”。

立足战略协同 筑牢廉洁防线

作为国内领先的半导体代工企业,芯联集成近年来持续深化产能布局与技术创新,正推动完成对芯联越州的全资控股,并启动芯联先锋——三期12英寸数模混合芯片制造项目,总投资达222亿元,规划形成10万片/月产能,聚焦车规级功率半导体国产化替代。

工商银行自公司成立以来在固定资产项目贷款、流动资金贷款、银行票据、衍生品、跨境金融以及员工配套按揭等业务领域给予了充分的支持;工银投资于2024年作为领投方对我司三期项目进行了战略投资,此举不仅提供了资金支持,更通过“投后赋能”协助企业整合了产业链资源、提升了品牌价值。

此次廉洁共建,标志着双方从资本合作迈向更深层次的治理协同,为半导体领域产融结合树立合规标杆。

签约仪式直击 共话廉洁生态

仪式上,公司首席财务官王韦与工银投资纪委书记、党委委员邵冬霞签署《廉洁共建倡议书》。

从左至右:芯联集成首席财务官王韦,工银投资纪委书记、党委委员邵冬霞

工银投资邵冬霞表示:“金融与实体经济的深度融合需以风清气正的合作为基石。芯联集成作为国家重大科技专项承担者,其车规级芯片产能布局关乎产业链安全。工银投资将以廉洁共建为抓手,护航三期12英寸项目等战略工程高效落地,为'中国芯'崛起提供更坚实的金融保障。”

公司首席财务官王韦强调:“半导体产业投资规模大、技术门槛高,廉洁合规是企业可持续发展的生命线。此次共建不仅是响应国家反腐倡廉政策的实践,更是保障股东权益、优化公司治理的关键举措。未来,我们将与工银投资共建透明高效的协作机制,确保百亿级募投项目资金规范使用,推进‘产融协同+廉洁治理’双重建设。”

创新机制 护航重大项目

根据倡议书,双方将围绕四大维度深化共建:

  • 规范从业行为,涵养政治品格:建立项目廉洁风险评估机制,规范从业行为共建廉洁合作环境,共同营造清朗投融资环境,携手维护公正廉洁的金融生态;

  • 深化风险防控,筑牢廉洁防线:依托共建的“青知”青年人才基地,将廉洁教育融入技术骨干培养体系,培育“技术+合规”复合型人才;

  • 强化监督问责,形成长效约束:设立廉洁风险防控体系、建立定期沟通机制,对股权投资、产能扩建等业务开展动态监督,防范苗头性、倾向性风险;

  • 培育廉洁文化,厚植清廉根基:固化廉洁共建机制,通过双方企业新媒体传播廉洁理念,树立“以廉为荣”的价值导向。

以“廉”促产 共绘发展蓝图

此次签约是芯联集成完善ESG治理体系、迈向世界一流集成电路企业的重要一步。

目前,公司8英寸硅基月产能已达17万片,SiC MOSFET量产能力居国内前列,叠加三期项目预计总体未来将达到40万片等效8英寸产能规划,廉洁机制的建立将为产能释放提供坚实保障。

工银投资亦通过此举深化从“财务投资”到“价值共创”的角色转型,彰显国有资本“稳链强链”的使命担当。

亲则共赢,清则流长。未来,双方将以廉洁共建为纽带,持续拓展在碳化硅器件、智能传感等领域的合作,携手攻克“卡脖子”技术难题,为中国半导体产业高质量发展注入“廉动力”。

责编: 爱集微
来源:芯联集成 #芯联集成#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 混合碳化硅撬动千亿级市场,新能源汽车迎来“性价比革命”

  • 小鹏汽车与芯联集成联合开发 国内首个混合碳化硅产品实现量产

  • 芯联集成“WAT测试结构及WAT测试方法”专利公布

  • 芯联集成董事长、总经理赵奇:2026年公司AI领域相关收入占比预计将达到两位数

  • 单季归母净利首次转正!芯联集成新能源勇立潮头与AI“第四极”崛起

  • 芯联集成上半年实现营收34.95亿元,同比增长21.38%

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.6w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 英思特H1实现营收5.92亿元,净利润同比增长38.32%

    1小时前

  • Tower Semiconductor与Xscape Photonics联合发布用于AI数据中心架构的光泵浦片上多波长激光平台

    3小时前

  • 芯片及芯片设计、第三代半导体/功率半导体、半导体制造、先进封装……点击查看详细议程!

    4小时前

  • 比亚迪半导体、瑞能半导体、深华颖、纳微半导体、澜芯半导体……功率半导体企业齐聚9月深圳!

    4小时前

  • 本土上市公司再投光谷,四方光电高端传感器产业基地项目签约

    4小时前

最新资讯
  • 传祺向往S9预售 25.99万起搭载乾崑智驾ADS 4

    2分钟前

  • 业绩翻数倍增长!产品量价齐升让地平线坐稳智驾市场“一哥”

    45分钟前

  • 英思特H1实现营收5.92亿元,净利润同比增长38.32%

    1小时前

  • 华特气体上半年营收6.77亿元,净利润同比下降18.97%

    2小时前

  • 零跑汽车湖州电池工厂预计9月投产

    2小时前

  • 兴森科技H1净利润同比增长47.85%

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号