1.【IPO一线】芯片分销商科通技术重启IPO 已完成上市辅导备案

2.韬盛科技获数亿元C轮融资，聚焦半导体测试赛道

3.芯弦半导体完成近亿元新一轮融资，系嵌入式处理器芯片厂商

4.【每日收评】集微指数涨1.09%，天齐锂业2024年营收同比下降67.75%

5.海外芯片股一周动态：三星HBM4芯片下半年投产 传iPhone 18系列采用台积电2nm工艺

6.华虹半导体年报：深耕特色工艺，把握行业复苏机遇稳筑长期竞争力

7.青禾晶元SEMICON时刻：展示先进键合技术中国方案

1.【IPO一线】芯片分销商科通技术重启IPO 已完成上市辅导备案

3月26日，证监会披露了关于深圳市科通技术股份有限公司（简称：科通技术）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安证券。

值得注意的是，这并不是科通技术首次冲击资本市场。此前公司曾于2022年6月30日向深交所递交创业板上市申请，但该次IPO进程最终于2024年4月17日被终止审查。此次重新启动上市计划，标志着科通技术再度向资本市场发起冲刺。

资料显示，科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球 80 余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。公司主要代理产品类型包括 FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

经过多年的发展，科通技术沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源，公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域，服务着百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家知名客户，为客户提供芯片应用技术服务以及相匹配的分销服务。

从股权结构来看，科通技术控股股东为Alphalink Global Limited，直接持有公司66.8393% 的股份。

2.韬盛科技获数亿元C轮融资，聚焦半导体测试赛道

2025年3月26日，上海韬盛电子科技股份有限公司（简称"韬盛科技"）正式宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由江苏国有企业混合所有制改革基金（有限合伙）与安徽中安优选战新贰号投资基金合伙企业（有限合伙）联合领投，江苏苏州高端装备产业专项母基金（有限合伙）、江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业（有限合伙）以及昆山市玉澄德菉股权投资基金合伙企业（有限合伙）跟投。

韬盛科技指出，此轮融资将着重投入两大关键方向。一方面，用于扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能。这些产品凭借稳定可靠的性能，已在市场中占据一席之地，扩充产能旨在充分满足市场持续攀升的需求。另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产。这些前沿产品承载着韬盛科技对未来市场的战略布局，有望在新兴领域开拓出一片广阔天地。

韬盛科技官方消息显示，作为中国半导体最早的专业测试接口产品及方案的提供者之一，公司成立于2006年，经过十余年的潜心发展，在全球范围内拥有近300家客户，凭借卓越的品质和专业的技术支持积累了良好的口碑，并成长为国际化的、业内客户最值得信赖的同类产品供应商和合作伙伴。

据悉，韬盛科技始终专注于半导体测试解决方案，其产品广泛应用于AI,、车规、航空航天、智能终端等领域的芯片测试。

3.芯弦半导体完成近亿元新一轮融资，系嵌入式处理器芯片厂商

3月27日，芯弦半导体官宣完成Pre-A+轮近亿元融资，由元禾重元领投，战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投，苏州工业园区领军创投持续追加投资。

芯弦半导体是一家专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”的集成电路设计企业，核心团队来自世界著名半导体企业与国内知名公司，拥有丰富的嵌入式处理器芯片全流程研发与量产经验。  

芯弦半导体官方消息显示，公司专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”，产品主要包含实时控制MCU（实时控制DSP）、高集成车规SoC、高性能车规MCU，关键指标对标国际先进水平，可广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。2024年发布了NS800RT5039、NS800RT5049、NS800RT3025三大系列高端实时控制MCU，目前已有数十家头部客户展开测试与导入。芯弦半导体今年还将陆续发布有竞争力的三大系列产品，届时会完成实时控制MCU的全线布局。

（来源：芯弦半导体）

据介绍，NS800RT系列实时控制MCU基于ARM高性能Cortex-M7内核开发，内核、工具链、生态更加成熟、可靠，支持分支预测、DSP指令集、双/单精度FPU，同时搭载eMath协处理器，集成高性能模拟外设和实时控制单元，提供最佳的实时信号链性能。该系列产品专为电力电子领域的应用系统设计，其应用范围包括但不限于：高功率密度、高开关频率产品，支持使用IGBT、GaN和SiC的技术。

4.【每日收评】集微指数涨1.09%，天齐锂业2024年营收同比下降67.75%

3月27日，A股三大指数今日集体小幅上涨，截止收盘，沪指涨0.15%，收报3373.75点；深证成指涨0.23%，收报10668.10点；创业板指涨0.24%，收报2145.10点。沪深两市成交额小幅放量364亿，今日达到11907亿，但依然连续两天不足1.2万亿。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中75家公司市值上涨，飞凯材料、至纯科技、深圳华强等公司市值领涨；41家公司市值下跌，扬杰科技、鸿远电子、宏达电子等公司市值领跌。

沪深北三大交易所年内的发行上市审核全线启动。3月26日，北交所召开年内首场上市委会议，四川西南交大铁路发展股份有限公司过会。种种迹象是否表明IPO市场已回暖？有业内人士告诉第一财经，目前IPO申报不需要预沟通，发行人和中介机构可视情况进行申报。另有投行人士对记者表示：“IPO申报数量后续将增加，但市场是否回暖还要再观察。”他认为，判断IPO是否常态化，应综合申报受理、发行上市等整体情况考量。

全球动态

周三，美股三大指数，盘中齐跌。周二大致收平企稳3月7日以来收盘高位的道琼斯工业平均指数收跌132.71点，跌幅0.31%。三连涨的标普500指数和纳斯达克综合指数分别收跌1.12%和2.04%，均跌离3月5日以来高位。

科技巨头“七姐妹”齐收跌。英伟达收跌超5.7%，特斯拉收跌近5.6%，谷歌母公司收跌约3.3%，亚马逊、微软和苹果分别收跌2.2%、1.3%和1%，Meta收跌近2.5%。

热门中概股中，名创优品收涨2.9%，理想汽车涨2.4%，百度涨2.2%，新东方涨1.8%，网易涨近1.1%，京东涨近0.8%，知乎收涨0.9%，小马智行跌9.1%，蔚来汽车收跌3.9%，拼多多跌2.2%，小鹏汽车跌1.4%，阿里跌近0.4%。

个股消息/A股

天齐锂业——3月26日，天齐锂业发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入130.63亿元，同比下降67.75%；归母净亏损79.05亿元，同比由盈转亏，降幅达208.32%。全年经营活动产生的现金流量净额为55.54亿元，期末在手现金57.67亿元，资产负债率保持在28.39%。  

康希通信——近日，康希通信在接受机构调研时表示，2025年公司Wi-Fi 7产品出货量有望与Wi-Fi 6持平，目前已参与Wi-Fi 8协议的预研工作。根据行业预测，2025年全球Wi-Fi 7渗透率将维持在10%左右，该公司凭借在Wi-Fi 7领域的提前布局及与高通、联发科等主芯片厂商的深度合作，持续优化产品功率效率和低功耗特性，巩固市场竞争力。

茂莱光学——3月26日，茂莱光学发布《2024年度业绩快报更正公告》，对前期披露的财务数据进行修正。修正后，公司2024年实现营业总收入5.03亿元，较修正前减少2000.54万元，同比上年增长9.78%；归属于母公司所有者的净利润为3552.1万元，较修正前减少667.2万元，同比下降23.98%。

个股消息/其他

苹果——印尼政府宣布解除对苹果公司(AAPL.US)旗下iPhone 16系列销售禁令，该系列机型将于4月11日起恢复在印尼市场销售。此次解禁源于苹果公司承诺在印尼投资逾3亿美元，并提交本地化生产计划，符合该国关于进口电子产品须含该地供应链比例的规定。

英伟达——路透社报道H3C警告英伟达H20 AI芯片库存几乎耗尽，称新发货预计在四月中旬；将根据利润率分配供应。

AMD——据最新消息报道，AMD在其的下一代Sound Wave APU是一款基于Arm的新型芯片，将配备RDNA 3.5 GPU核心、MALL缓存，并在2026年与高通、英特尔以及即将推出的NVIDIA 在Windows on Arm市场上展开竞争。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4689.15点，涨50.52点，涨幅1.09%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

5.海外芯片股一周动态：三星HBM4芯片下半年投产 传iPhone 18系列采用台积电2nm工艺

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，美光科技本财季营收展望强劲；鸿海美国制造加码1.42亿美元；台积电2nm高雄厂3月31日举办扩产典礼；软银集团巨资吞并CPU芯片明星企业；传英特尔争取英伟达、博通订单；韩国AI芯片创企FuriosaAI拒绝Meta 8亿美元收购要约；美光2025年HBM芯片已售罄；Microchip宣布将出售晶圆厂；诺基亚每年投入45亿欧元，研发低功耗芯片；SK海力士加速M15X DRAM工厂设备导入。

财报与业绩

1.美光科技本财季营收展望强劲——美光发布了强劲的本财季营收展望，受人工智能产品需求推动。美光表示，第三财季营收约为88亿美元，扣除某些项目后，每股利润约为1.57美元。财报公布后，美光在盘后交易时段股价一度大涨约6%。截至周四收盘，该公司股价今年已上涨22%。美光第二财季营收增长38%，至80.5亿美元，分析师预估为79.1亿美元。“数据中心产品的营收较去年同期增长了两倍，”美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，“2025财年营收有望创纪录，并且盈利能力将大幅提升。”

投资与扩产

1.鸿海美国制造加码1.42亿美元——鸿海集团扩大美国服务器制造布局，3月24日日代子公司Ingrasys Technology USA Inc.公告，斥资1.42亿美元，取得得州休士顿土地及厂房，以应对运营需求。鸿海集团目前已在美国得州、威州等地投资，此次加码投资美国，法人解读应与应对特朗普政府“美国制造”政策有关，并满足苹果等客户服务器在地制造需求，扩大抢食AI大商机。

2.台积电2nm高雄厂3月31日举办扩产典礼——台积电高雄厂3月31日举办2nm扩产典礼，新竹宝山4月下旬将迎来首批2nm晶圆共乘，下半年排程也将于4月1日开放接受预订。法人预估，台积电2nm进程顺利，今年底月产能上看5万片，潜在客户苹果、AMD、英特尔、博通、AWS等备战。台积电董事长魏哲家于法说会上透露，客户对2nm技术的需求甚至超越3nm同期。

3.Cadence斥250万英镑在英国威尔士设立半导体设计中心——美国EDA巨头Cadence Design Systems正在英国威尔士卡迪夫设立半导体设计中心，该项目得到了复合半导体应用（CSA）Catapult公司的支持以及威尔士政府250万英镑（约合300万欧元）的资助。该中心将为英国各地的小公司和成长型企业提供设计服务，并解决长期的技能需求。中心将获得威尔士政府250万英镑的投资、Cadence公司的资金以及纽波特CSA Catapult公司的支持，由Catapult公司运营。

4.软银集团巨资吞并CPU芯片明星企业——3月20日，软银集团（SBG）宣布将以65亿美元的全现金交易方式收购CPU芯片设计企业Ampere Computing（简称“Ampere”），本次交易预计将于2025年下半年完成。业内分析认为，若此次交易成功，不仅将加速Arm生态的扩张，还可能为行业技术路线和竞争格局带来深刻影响。软银集团表示，预计本次交易将于2025年下半年完成。根据协议，Ampere将成为软银集团全资子公司并保留其名称。

5.三星HBM4芯片下半年投产——三星电子承诺今年将加强其在高带宽存储器（HBM）芯片市场的地位，以回应股东对其在利润丰厚的人工智能（AI）领域表现不佳的批评。三星芯片业务负责人Jun Young-hyun（全永铉）表示，三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E，并计划在下半年生产尖端的HBM4芯片。全永铉承认，三星未能在HBM市场取得早期领先地位，导致其落后于竞争对手SK海力士。他强调，三星不会在下一代HBM4和定制芯片上重蹈覆辙。

市场与舆情

1.传英特尔争取英伟达、博通订单——瑞银（UBS）分析师指出，英特尔可能把当前的战略转向聚焦芯片设计，并透过争取英伟达、博通等重要客户，来壮大晶圆代工事业。瑞银分析师亚库瑞（Timothy Arcuri）在报告中说，在新执行长陈立武领导下，英特尔近期的振兴计画可能是强化设计和晶圆代工能力。亚库瑞也表示，英特尔致力于从英伟达和博通获得用晶圆代工服务的承诺，盼这些重要客户采用英特尔推动的18A制程。此外，英特尔正在开发一个新的、较低阶的先进制程版本，称为「18AP」，可能对这些潜在客户更有吸引力。

2.传iPhone 18系列将采用台积电2nm工艺——苹果冲刺提升iPhone搭载的A系列处理器性能，传出明年iPhone 18系列新机搭载的A20处理器，将以台积电2nm制程生产，效能将比3nm的处理器提升15%。因应制程大升级需求，业界传出，台积电2nm首批产能已被苹果包下，将用来生产A20处理器。不过，台积电不评论单一客户产品信息，苹果也没有揭露采用2nm时间表。

3.韩国AI芯片创企FuriosaAI拒绝Meta 8亿美元收购要约——知情人士表示，韩国人工智能（AI）芯片初创公司FuriosaAI拒绝了Meta Platforms提出的8亿美元（约合人民币58亿元）收购要约，而是选择以独立公司的形式发展业务。Meta自今年年初以来一直在讨论收购韩国FuriosaAI。Meta正在大力投资AI基础设施，寻求在与OpenAI和谷歌等公司以及中企DeepSeek等对手的快速发展中更好地竞争。

4.美光2025年HBM芯片已售罄——据报道，美光首席商务官Sumit Sadana表示：“随着我们继续扩大HBM产能和市场份额，整个2025年将继续实现连续增长。”他补充说，该公司2025自然年的所有的HBM芯片都已售罄。Running Point Capital首席投资官迈克尔·阿什利·舒尔曼（Michael Ashley Schulman）表示，美光的“预测非常强劲，在收入和盈利方面都超过了分析师的预期，突显了他们在为人工智能基础设施提供必要内存组件方面的关键作用。”

5.Microchip宣布将出售晶圆厂——Microchip（微芯科技）今天宣布，已聘请麦格理集团负责其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂（“Fab 2”）的营销和销售。该决定是Microchip先前宣布的制造重组计划的一部分，旨在支持其提高运营效率和盈利能力的战略目标。Fab 2工厂包括已安装和运行的半导体设备，将在麦格理大宗商品和全球市场业务部门的半导体和技术团队的指导下进行营销和销售。Microchip在Fab 2工厂的产品制造和技术将分别转移到俄勒冈州和科罗拉多州的Fab 4和Fab 5工厂。

技术与合作

1.高通强化芯片设计，迎战联发科——联发科宣示今年要在大陆旗舰手机芯片市占率持续提升，高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰25日指出，高通的策略没有改变，会不断在芯片设计、联网等方面维持正确策略，过去到现在都持续争取产品与技术领先地位。高通与联发科是全球手机外购芯片市场双雄，目前联发科已是全球手机芯片出货量龙头，但在5G旗舰芯片领域，高通的相关出货量略胜一筹。

2.诺基亚每年投入45亿欧元，研发低功耗芯片——诺基亚押注芯片开发的进步将帮助数据中心和网络大幅降低功耗，以应对AI计算需求增加带来的能源危机风险。诺基亚副总裁兼全球可持续发展负责人Subho Mukherjee表示，该公司已投入巨资开发多种新型芯片组，以将产品功耗降低50%或更多。他补充道，诺基亚每年在研发上投入约45亿欧元（48亿美元），可持续发展是这笔开支的关键。

3.SK海力士加速M15X DRAM工厂设备导入——据报道，SK海力士计划比原计划提前两个月将设备引入其新的M15X晶圆厂。消息人士称，这是由于客户对其高带宽存储器（HBM）的订单激增。SK海力士还计划将M15X的产能从原计划的每月32000片晶圆扩大。消息人士称，产能可能增加近一倍。位于清州的M15X工厂原计划于12月引进设备，但已要求其供应商在10月提供设备。该晶圆厂预计将生产1b DRAM，SK海力士正在将其用作HBM3E的核心芯片。

6.华虹半导体年报：深耕特色工艺，把握行业复苏机遇稳筑长期竞争力

在全球半导体行业呈现缓慢复苏及结构分化的2024年，华虹半导体（688347.SH，01347.HK）依托特色工艺持续深耕的技术优势与客户支持，在复杂多变的环境中仍保持了稳健发展，展现出穿越周期的经营能力。尽管行业整体承压，公司全年实现销售收入20.04亿美元，季度环比稳步改善，平均产能利用率接近100%，为新一轮产业复苏奠定了基础。

面对行业波动，华虹半导体在核心竞争力方面继续强化，通过“8英寸+12英寸”战略优化产能配置。随着华虹无锡制造项目的顺利投产，公司将提供包括40nm工艺节点在內的更丰富的工艺平台产品组合，力争实现产能的稳定爬坡并带动收入的稳步提升,为未来业绩增长奠定坚实基础。

值得注意的是，作为注重新质生产力的科技企业，华虹半导体通过工艺平台的持续迭代进步，为客户及生态链伙伴提供更优质的产品组合。2024年，公司全年研发费用达16.43亿元，占营业收入的比例为11.42%，同比增加2.31个百分点。与此同时，公司也不忘在行业筑底期进一步提升自身运营效率。通过在销售与市场、采购与供应链、生产制造、营运支持等全方位推行降本增效措施，加强成本控制，夯实公司的竞争优势。

2024年，全球半导体市场仍处于库存消化与需求修复阶段。据群智咨询统计，2024年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约81%，但细分领域分化明显：端侧AI应用创新助力终端需求复苏，手机、PC、可穿戴设备、汽车等创新电子消费品类均有望带动相关芯片代工需求。

随着AI向边缘侧延伸及新能源汽车渗透率提升，华虹半导体的工艺平台协同效应逐步释放，得益于此，公司的模拟与电源管理及逻辑与射频平台销售收入继续快速增长，2024贡献营业收入分别为4.48亿美元及2.72亿美元，同比增长分别为25.1%及34.4%；消费电子继续保持华虹半导体第一大终端业务板块，贡献销售收入12.62亿美元，占比高达63%。

多家机构指出，半导体行业库存去化已接近尾声，2025年有望进入温和复苏周期。产业研究机构TrendForce调查显示，2025年中系晶圆代工厂将成为全球成熟制程增量主力。华虹半导体凭借其广覆盖的特色工艺平台及12英寸产能扩张，有望在消费电子回暖与上行周期中抢占先机。

华虹半导体表示：“在新一年中，公司将坚定推进产能扩张，确保华虹制造项目按计划进行产能爬坡; 持续优化先进‘特色IC+功率器件’的工艺及产品组合，提升高价值产品占比;深化与客户及终端生态伙伴的战略协同，应对中国市场供应链本土化所带来的持续需求提升。”在技术优势与产业周期共振下，华虹半导体凭借多元化的工艺平台覆盖与产能弹性，正稳步迈向高质量发展新阶段。

7.青禾晶元SEMICON时刻：展示先进键合技术中国方案

3月25日，在SEMICON异构集成（先进封装）国际会议上，青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士发表了题为《半导体先进键合集成技术：创新驱动下的应用突破与产业升级》的主题演讲，向全球产业界展示了中国半导体企业在键合技术领域的最新突破，并深入阐述了键合技术如何成为推动半导体产业跨越式发展的关键力量。

母凤文博士分享现场

作为半导体制造的核心工艺之一，键合技术正在推动行业进入"第三波材料技术浪潮"。母凤文博士在演讲中强调，随着摩尔定律逼近物理极限，通过异质材料融合和三维集成实现性能突破，已成为全球半导体产业的重要发展方向。

技术突破，破解产业难题

在技术分享环节，母凤文博士详细介绍了青禾晶元在超高真空室温键合领域的创新成果。这项突破性技术和传统技术相比有非常明显的优势，主要是无反应层、没有升降温可以实现高精度、高产出，实现了SiC、GaN等宽禁带半导体材料的无损集成。为客户带来显著的成本优势。

在三维集成领域，母凤文博士重点介绍了青禾晶元全球首创独立研发的C2W/W2W双模混合键合设备。该设备完美解决了HBM内存堆叠中的互连瓶颈问题，为3D IC设计提供了更灵活的解决方案。母凤文博士指出："在HBM4要求的720微米厚度内实现16层DRAM堆叠，必须采用混合键合技术替代传统bump工艺。"

在POI衬底代加工方面，室温键合技术成功实现了LT（钽酸锂）与硅、蓝宝石等材料的可靠结合，有效避免了热应力问题。这项创新为5G射频器件提供了关键服务支持，已获得行业领先客户的认可。

临时键合技术取得重要进展，无机物方案可耐受1000℃高温，厚度控制精度达亚微米级。相比传统有机物方案，该技术更适合存储器、CIS等器件的超薄晶圆加工需求。

演讲最后，母凤文博士展望了键合技术的未来："随着AI、自动驾驶等新兴应用的爆发，对异质集成的需求将呈现指数级增长。青禾晶元将继续加大研发投入，与全球合作伙伴共同推动半导体产业的技术革新。"

关于青禾晶元

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

青禾晶元诚邀您莅临SEMICON上海新国际博览中心N2-2235展馆，共谋产业发展。(青禾晶元)