近日，深南电路在接受机构调研时表示，2024年公司直接出口至美国的产品销售收入占营业收入比重较低，不超过6%，整体受影响范围较小。针对当前国际经贸环境变化，公司正与产业链相关方保持密切沟通，共同协商解决方案并做好灵活应对。

在经营情况方面，公司近期各项业务经营正常，订单接单正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率延续高位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。

关于国际化布局，公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。

谈及行业前景，公司认为，在生成式人工智能、下一代通信、智能驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，进而促进PCB持续向高频高速、高精密度、高集成化等方向发展，从而带动封装基板、高多层板、HDI板等产品的需求量的日益上升。PCB行业仍将主要围绕算力、汽车电子等相关领域延续下游需求。

（校对/黄仁贵）