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芯联集成董事长、总经理赵奇:AI推动半导体跨入新周期

作者: 爱集微 04-10 08:41
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来源:芯联集成 #芯联集成# #赵奇# #AI# #半导体#
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在生成式人工智能(AIGC)需求的引领下,2024年全球半导体销售额同比增长19.1%至6276亿美元,首度突破6000亿美元大关,预计2025年市场规模保持两位数增长。AI(人工智能)为半导体产业带来机遇的同时,也提出了新的要求和挑战。

近日,芯联集成董事长、总经理赵奇接受《中国电子报》专访,与中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平,上海硅产业集团常务副总裁李炜等产业同仁,共话AI浪潮下半导体产业的创新路径、市场开拓与能力构建。

01 百万亿级别tokens在路上 AI重塑半导体技术演进与产业格局

记者QUESTION: 

自ChatGPT在2022年底推出至今,已经过去了两年多的时间。在此期间,生成式AI引领的技术浪潮,对半导体产业带来了哪些变化和影响?

赵奇:生成式AI的爆发正在重塑半导体产业的技术演进路径和市场格局。我认为这场变革主要体现在三方面:

第一,技术路线加速向高性能、高能效方向迭代。大模型训练和推理催生了百亿级晶体管集成、超高算力密度芯片的产业化需求,这一方面对半导体制造工艺提出更高要求,另一方面也对能源支持提出更高要求。行业里有一种观点认为“AI的尽头是能源”。

第二,市场动能从消费电子向多极化场景延伸。AI已从云端大模型快速向智能汽车、工业自动化、人形机器人等领域渗透,带动了模拟芯片、功率芯片以及MCU芯片等产品的爆发性需求。

第三,产业竞争转向系统级解决方案能力。AI应用的复杂性推动产业融合的趋势越来越明显,越来越多的系统公司开始自研芯片,需要制造公司提供系统化的支持,来加速整个创新过程并减少成本。目前,芯联集成已构建覆盖芯片设计服务、晶圆制造、模块封装、系统验证的一站式解决方案,以系统代工模式应对AI时代碎片化需求。

02

记者QUESTION:

以DeepSeek为代表的MoE(混合专家)模型,有望推动大模型从“GPU堆料”的资源竞争转向“精耕细作”的效率竞争,这对半导体企业的技术创新、服务方式,以及与下游客户的合作模式带来了哪些影响?

赵奇:DeepSeek推动的AI效率革命,正为中国 AI 产业化进程注入强劲动力。一方面,MoE模型的多专家动态调度特性,需要芯片在供电稳定性与算力密度间取得突破,对于功率芯片、模拟电源 IC芯片提出更高要求。另一方面,这场效率革命正在催生“算法-芯片-工艺”的三角飞轮效应,技术创新从“制程迭代”转向“系统能效”,系统级的代工模式可以帮助相关从业者缩短流片流程,降低创新成本。

03 技术融合拉动市场需求 半导体进入多元化创新阶段

记者QUESTION: 

除了AI,还有哪些半导体市场动能值得期待?您觉得下一阶段的颠覆性动能有可能在哪些领域出现?

赵奇:首先是智能驾驶的普及。2025年中国智驾技术加速下沉,比亚迪等头部车企率先引领,在10万元级以下车型中配备高阶智能驾驶系统,极大地推动了智能驾驶的普及进程。这将直接促使模拟芯片、功率芯片以及 MCU 芯片的市场需求大幅攀升。同时,智能驾驶系统的电子电气架构向集中式方向发展,汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片与MCU进一步融合,单片集成趋势大大加强。

此外是绿色能源革命,全球碳中和进程加速了风光电及储能产业发展。我们关注到,在风光储充氢新能源领域,公司120KW和150KW光伏逆变模块产品国内市占率持续提升。125KW、220KW和MW级功率模块在储能客户端开始批量生产。在新型电力系统领域,我们应用于高压输配电的4500V IGBT成功挂网应用一年以上,已实现量产。

04 技术攻关与产业化同行  供应能力与生态构建并重

记者QUESTION: 

在当前的产业发展阶段,半导体企业要“脱颖而出”,获得国内国际市场的认可,需要重点培养哪些能力?

赵奇:当前产业竞争已从单一产品较量升级为"技术纵深+生态广度"的多方博弈。因此企业要想继续在产业链实现向上攀登,就必须要构建以下核心能力。

首先是核心技术穿透能力。比如以碳化硅为代表的宽禁带半导体产业化突破,早期主要由国际企业主导,它们在技术、市场份额和专利布局上占据主导地位。但近年来,包括我们在内的国内同行,已经实现了诸多原生性创新。目前在6英寸向8英寸的晶圆尺寸升级、平面向沟槽的技术路线调整以及混碳技术方案等方面,我们与国际先进水平处于同一梯队。

其次要有“走一步、看三步”的预见性,时刻关注国内尚显薄弱的新领域、新方向,有的放矢地进行研发和开拓。

三是充分借助资本纽带,与企业与更多的产业方、资本方建立紧密的战略关系。企业不再仅仅是供应商,而是可以与终端应用的企业进行研发合作,企业、产业、资本方形成合力,更好地推动整个产业生态的良性发展。

责编: 爱集微
来源:芯联集成 #芯联集成# #赵奇# #AI# #半导体#
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