近日，证监会披露了华创证券关于池州华宇电子科技股份有限公司（简称：华宇电子）首次公开发行股票 并上市辅导工作进展情况报告（第六期）。

据披露，、本辅导期内，鉴于公司未来战略发展考虑及资本市场外部环境等因素， 结合公司实际情况、发展规划、自身融资需求等诸多因素，华宇电子在与华创证券充分沟通后，决定变更申报板块为北京证券交易所（以下简称“北交所”）。同 时，公司计划以2022年度至2024年度为报告期，于2025年5月申请辅导验收， 辅导验收完成后预计于2025年6月提交北交所上市申请材料。

2022 年度至2024年度，华宇电子业务规模逐年扩大，但净利润存在一定的波动。 其称，2023 年度受终端市场需求疲软、客户需求减弱的影响，半导体行业处于下行周期，公司虽然业务量有所增长，但产品单价出现下降，一定程度上影响公司的盈利能力。其次，公司所处封测行业属于资本密集型行业，基于行业的特定属性，所需投资量大，公司业务规模扩张带来的固定资产折旧、人工成本的增加也对盈利能力造成负面影响。同时，公司目前融资渠道主要以银行借款为主，资金成本相对较高。2024 年度，随着半导体行业需求的逐步复苏，尽管销售价格并未出现明显回升，但销售量快速提升，公司营业收入快速增长，净利润明显回升。

随着公司业务规模的扩大以及市场对于中高端封测需求的提升，华宇电子加大了机器设备的投入；其次，公司向合肥高新股份有限公司购买了位于合肥市高新 区天堂寨路66号的厂房，公司向深圳市宝实置业有限公司购置位于深圳市宝安区新桥街道黄埔社区新桥东先进制造产业园一号园区2栋501、601的厂房；由于公司目前融资仍只能以成本相对较高的银行借款和融资租赁为主，导致公司资产负债率的逐年增加，对公司经营业绩、资金安排等也均存在一定影响。