天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司“封装结构及其封装方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119581427A。

一种封装结构及其封装方法，封装结构包括：基座，位于第一元器件侧部的第一面上，基座具有暴露第一基板的凹槽；第二基板，堆叠于第一基板的第一面上，第二基板包括与第一面相对设置的第二面、以及背向第二面的第三面；第二元器件，位于第二面和第三面中的一者或两者上，第二元器件与第二基板电连接；导电柱，凸出于第二面并与凹槽一一对应，导电柱的第一端与第二基板电连接，第二端位于相对应的凹槽中并与第一基板电连接。本实施例中，基座具有暴露第一基板的凹槽，导电柱的第二端位于相对应的凹槽中，凹槽能够对导电柱起到限位和固定的作用，降低导电柱发生偏移倾斜的概率，从而有利于提高导电柱和第一基板的电连接可靠性。