作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日在国家会议中心隆重举办。本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容的基础上，搭建全球汽车半导体产业精英交流合作、成果展示的顶级平台。在4月25日举行的“2025汽车半导体生态大会”上，中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬代表主办方发表致辞。

在致辞中，谢戎彬表示，当前汽车行业的智能化、网联化正在飞速发展，从辅助驾驶功能的规模量产，到智能座舱领域的不断迭代更新，背后都离不开车规级芯片的支撑。汽车产品正经历从机械产品向智能终端的历史性的跨越，汽车行业也迎来与半导体行业的深度融合，半导体技术正在推动对汽车产业的产业链重组与价值链重构。芯片算力、数据与算法成为决定汽车产品差异化竞争力的重要影响因素。

谢戎彬进一步指出，当前汽车产业呈现多行业跨领域交互的生态特征，半导体、人工智能、信息、通讯、能源等领域的技术突破，正在重塑汽车产品，接近产业革命的前夜。然而，现实的挑战也不断涌现，一方面是智能网联汽车面临着功能安全、信息安全等新型安全的威胁；另一方面由于全球半导体产业链的波动，我国车规级芯片的国产化率不足的问题，再次成为供应链的问题之一。基于这样的背景，今天我们共同探讨如何构建汽车半导体新生态极具紧迫性，极具必要性。

在此背景下，谢戎彬发出三点倡议：一是筑牢安全底线，构筑安全体系，尤其是要重视车规级芯片的安全性及可靠性，深刻认识芯片对整车功能安全的重要意义，进一步完善相关的安全测试认证机制。二是深化协同创新，突破关键技术瓶颈，呼吁整车企业、芯片企业、科研机构进一步携手聚焦高算力、MCU、域控制器、芯片等卡脖子的领域，探索开源生态合作，降低研发成本，加速技术迭代。三是加快人才的培养，推动汽车芯片设计等交叉学科课程的设立，鼓励企业与高校构建以产代研、以研促产新格局，加快打通产学研用的链条。