2025年7月3日-5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将全面显著升级活动规模与内容深度，通过集结全球各地的顶尖机构分析师与行业专家，围绕“全球半导体市场现状与趋势分析”、“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”、“迈向2030——人工智能驱动一切”、“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

目前，全球半导体产业正加速进入新一轮的裂变与格局演进，包括地缘政治重塑供应链加速各国芯片自主化布局，AI技术爆发催生海量算力需求并推动行业创新突破，半导体进入复苏反弹周期催动行业整合提速，以及产业资本愈发聚焦关键技术领域并促进商业模式创新。在全球半导体产业迎来前所未有的大争大合和变迁重构之际，半导体从业者比以往任何时候都更需要一场汇聚世界级智囊的思想碰撞，以通过温故知新和前瞻洞见解析全球市场走向。

7月3日，集微半导体分析师大会针对性筹备了以“全球半导体市场现状与趋势分析”为主题的首个专场，并对其打造出三大特色。首先，全球化地域最广，中、美、英、德、意等国的相关代表性分析师将纷至沓来。其次，演讲场次最丰富，热点议题包括中国和全球市场增长与动态变化、各区域产业发展蓝图、政策创新与激励措施、半导体投资并购趋势等，可全方位解码产业焦点痛点和立题破题策略。另外，趋势研判最前瞻，该专场将重点关注半导体产业变局中的机遇挑战和前沿趋势等，为行业下一阶段发展切实把脉。

大会报名入口

在这一专场演讲中，知名分析机构Future Horizons创始人兼CEO Malcolm Penn凭借其数十年对半导体产业的深刻洞察和丰富经验，以及近年来持续关注全球市场动态与中国产业的崛起，将对“中国与全球半导体产业的前景与潜在机遇”进行深度解读和前瞻研判。同时，集微行业咨询业务总经理、集微研究院执行院长韩晓敏立足于持续多年对中国市场的深度研究、考察分析、数据论证和战略咨询，将呈现对“中国大陆市场增长动态”的全面洞察。

在全球及中国市场之外，本次大会特别邀请来自德国和马来西亚的专家，分别就欧洲和马来西亚的半导体战略进一步剖析。East West Futures Consulting董事John Lee将解码欧洲市场在国际地缘和产业竞合中的发展策略路径，Malaysian Semiconductor Industry Association (MSIA)执行董事Andrew Chan则剖析马来西亚如何成为全球AI芯片供应链的重要角色。

此外，约翰·霍普金斯大学欧洲校区主任Michael Plummer作为国际贸易与区域经济一体化领域的权威学者，将通过“瞬息万变的全球贸易环境下亚太区域协作走向”，探讨亚太能否成为新一轮供应链全球化的重要支柱点。而来自美国的Semiconductor Intelligence创始人Bill Jewell基于多年聚焦于半导体产业投资趋势和行业动态，将通过“未来资本投资趋势及商业模式创新”，解锁产业投资新周期中的重要锚点、潜在机遇和产投模式创新。

随着AI技术发展日新月异，长期致力于推动AI知识、技术和商业连接的Engrama/I2AI（国际人工智能协会）联合创始人Alexandre Del Rey，将以全球化视角阐述“AI+IC”为企业创新带来的强大动能。同时Flagship International Ltd总裁Andy Tuan则将对“半导体材料供应链与市场发展趋势解析”进行深入的解析和前瞻研判。

作为集微半导体分析师大会“启航”首秀，“全球半导体市场现状与趋势分析”专场的演讲嘉宾无论在赛道话语权、研究视角深度，还是在业界声望和活跃度等方面均处于国际顶尖水准，因而势必将呈现顶级行业观察、强势头脑风暴和前沿思维碰撞，从最专业、精准、全面、前瞻的角度解读全球产业动态，紧扣时代脉搏及洞见未来趋势，以在全球半导体裂变新纪元中，架起国内与全球市场同步链接的“桥梁”，为各领域的运营决策、中企出海和外企加强本地化布局提供重要的参考镜鉴，乃至推动产业界在全球变局中携手共进、笃行致远。

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汇聚全球智慧，共谋产业未来，就在极具稀缺价值的全球集微半导体分析师大会。目前，大会报名活动正在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。

千载良机，机不可失。7月3日，期待与您在“上海滩”共襄盛会！