全球半导体受AI、高性能计算（HPC）、5G与汽车电子等新兴应用持续扩大影响，推动先进封装技术成为重要方向，其中扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具备高效能、低成本与高良率等优势，正快速崛起，为下一世代封装的关键解方。

 日月光预计今年底前试产，力成已小量出货，明年起逐步扩大营运贡献。与传统封装相比，FOPLP最大特色在于单次处理面积扩大，有效提升生产效率并降低单位成本，随着先进封装愈加复杂与芯片多元整合的需求增加，FOPLP技术的可扩展性与成本效益，可满足产业未来的要求。

 供应链业者表示，目前先进封装仍以CoWoS为主，但未来不再是其独大的局面，日月光、力成均可望在2026至2027年显著扩大营运贡献。

 日月光布局超过十年的扇出型面板级先进封装，去年投入2亿美元采购设备，将在高雄厂建立产线，预计今年下半年设备进驻，年底前进行试产，2026年开始送样进行客户认证，未来日月光集团将在先进封装领域强化竞争力。

 日月光布局扇出型面板级先进封装获客户支持。过去日月光以300x300mm为规格投入，试作达到不错效果，目前已推进至600x600mm的规格。公司认为，若600x600良率符合预期，未来将会有客户开始产品导入，届时600x600可望成为FOPLP主流规格。

 力成科技表示，面板级扇出型封装已开始小量出货，并有重量级客户的高阶产品进入验证阶段，该客户使用2纳米制程的高阶系统单晶片（SoC），搭配12颗HBM芯片，使得整体封装成本高达25,000美元，堪称是目前业界少见的超高价值封装设计，公司看好未来先进封装对于营运贡献可望逐年增加。

 对于未来先进封装的展望，力成指出，公司在2016年起就建置扇出型面板级封装产线，并与客户合作开发相关产品，类似台积电CoWoS-L的应用方向，该技术提供更高芯片集成度与更大面积封装尺寸，最大达510x515mm，具备应对未来高运算密度需求的潜力，看好未来FOPLP是营运成长的重要动能。