近日，我院2023级电子封装技术专业本科生董曼琪、姜泽沛在曹亮老师的悉心指导下，分别以第一作者身份在《Surfaces and Interfaces》和《电子与封装》上发表两篇学术论文。
两篇论文分别聚焦先进芯片互连超低介电薄膜制备、聚合物基电子封装材料热管理与电磁屏蔽等方向，具体如下：
董曼琪同学等人聚焦于后摩尔时代先进芯片互连的核心技术瓶颈，针对超低介电（ultralow-k）薄膜的高纯度制备难题，创新性采用基于空间位阻调控策略的分子设计方法。具体以2,6 - 二甲基苯四氟硼酸重氮盐（2,6-DMBD）为氢原子转移（HAT）引发剂，精准抑制芳基本身的直接接枝，成功激活八乙烯基倍半硅氧烷（OVS）单体与硅表面形成直接共价键，制备出高纯度 POSS 基超低 k薄膜。该薄膜展现出优异的综合介电性能，为高密度芯片互连超低介电常数薄膜的制备提供了新的解决方案。相关成果以“Directly grafting ultralow-k films onto Si(111) via aryl diazonium chemistry”为题发表于《Surfaces and Interfaces》。
NBD与2,6-DMBD接枝制备超低介电薄膜的机理对比示意图及不同电压下薄膜的傅里叶变换红外光谱图
姜泽沛同学等人围绕电子封装领域的热管理与电磁屏蔽需求，系统梳理了聚合物基封装材料的最新研究进展，为相关领域研究提供了学术参考。相关成果以“用于热管理与电磁屏蔽的聚合物基电子封装材料”为题发表于中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊《电子与封装》。
以上两项研究，安徽大学均为第一署名单位，曹亮老师为通讯作者，体现了我院在本科生科研能力培养方面的显著成效。未来，学院将继续深入实施“学术导师制”，为本科生科研创新营造良好氛围。
