精英齐聚，共绘宏图。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。

本届全球分析师大会聚焦四大关键主题，即全球半导体市场现状、新兴市场的产业聚落与趋势分析，中国企业的海外发展战略、关税引发的供应链中断、成本上升和市场准入难度提高，驱动人工智能技术新阶段爆发的重要力量和趋势，以及未来核心技术和应用创新趋势，深层解码半导体产业这盘全球大棋盘上每一颗落子的举足轻重、雷霆万钧之势。

目前，大会报名活动仍在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。

大会报名入口

历经近一年的匠心筹备，集微全球半导体分析师大会以打造行业思想高地为目标，严格遵循聚焦细分领域权威话语权、严选顶尖专业学术背景、锚定前沿战略研究视角等核心准，并综合考量业界声望、历史贡献与学术活跃度等多维指标，最终诚邀三十余位重磅嘉宾组成超豪华阵容，其中此次首次参会的分析师和专家占比近六成。

大会特别邀请Technology Modeling Automation执行董事Francis Benistant对“TCAD 与 DTCO 流程的现况与前瞻”进行系统性分析，探讨如何利用这些AI技术加速设计周期，并提高设备性能预测的准确性等。

目前，Francis Benistant在新加坡担任技术建模自动化(TMA)的负责人，带头将机器学习(ML)人智能(AI)和大型语言模型(LLM)融入TCAD工作流程，旨在推动TCAD技术进入下一个进化阶段。

在 TCAD领域Francis Benistant博士有着丰富的的理论和管理经验。他在LETI研究中心从事0.10微米纳米金属氧化物半导体(NMOS)结构的研究，有过DRAM和逻辑技术节点工作经历。2000年以来，他历经GLOBALFOUNDRIES全球TCAD团队经理，HiSilicon中国团队及IMEC（比利时）的技术顾问等，主导平面、FinFET、GAA及FDSOI等关键技术节点的研发，并深度应用Synopsys与Silvaco TCAD工具链；构建基于GTSTCAD工具的DTCO（设计技术协同优化）基础设施，推动先进工艺路径探索的数字化能力建设等经验。

如果您是渴望把握半导体产业变革脉搏、寻求突破性增长机遇的企业决策者，或是致力于探索技术前沿、提升职场竞争力的行业从业者，Benistant博士带来的这场深度剖析将为您点亮破局灯塔。加入集微全球半导体分析师大会，与全球精英共绘技术蓝图，抢占未来十年产业制高点，此刻启程正当时！

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机不可失，7月4日，期待与您在“上海滩”共襄盛会！