1.传魏哲家计划两年半来首次中国之行会见阿里巴巴等企业，台积电否认
2.英伟达CFO：尚未最终敲定对OpenAI的1000亿美元投资
3.超10亿美元！Vultr拟建设俄亥俄州AI集群：部署2.4万块AMD芯片
4.机构：2032年量子材料市场规模预计达969亿美元
5.AI时代落后的三星：李在镕欲借并购突围，争夺技术优势
6.WSTS：2026年全球半导体市场逼近1万亿美元估增26.3%
1.传魏哲家计划两年半来首次中国之行会见阿里巴巴等企业，台积电否认
在日益紧张的地缘政治局势和美中半导体僵局的背景下，据报导，台积电董事长魏哲家正准备进行他两年半以来的首次中国大陆之行。根据《商业时报》的报导，魏哲家预计将在此次访问中会见多家中国大陆主要的芯片设计公司，预计包括阿里巴巴等主要企业。最新消息指出，台积电对此否认，表示没有这件事。
魏哲家将于2025年12月4日参加在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系论坛，并将有两位副总裁陪同，分别是张晓强（业务开发及海外营运资深副总裁）和侯永清（欧亚业务及技术研究资深副总裁）。根据公司网站上的议程，今年的论坛将重点介绍台积电在尖端制程技术方面的最新进展，包括A16和N2等技术，以及其最新的芯片封装平台，如InFO（集成扇出）、CoWoS（芯片在基板上）和TSMC-SoIC（系统集成芯片）等。
如果此次行程如期进行，可以说是台积电在美国芯片限制仍然严格的情况下，对中国市场合作的最新推进。报导指出，魏哲家上一次访问中国大陆是在2023年，当时他带领代表团参加在上海举行的台积电技术研讨会，并与张晓强和侯永清同行。
截至2025年第三季，中国大陆仍然是台积电的第三大市场，贡献了公司8%的收入，较第二季的9%和一年前的11%有所下降。然而，《商业时报》指出，中国大陆媒体预计，2025年中国大陆的芯片需求将达到1,000至2,000亿颗，这一规模仍然为台积电提供了可观的机会。
值得注意的是，魏哲家的访问如果成行，将恰逢公司南京晶圆厂豁免的到期。根据《彭博社》的报导，华盛顿在2025年9月告诉台积电，将在年底结束对Fab 16出口先进芯片制造设备的特别许可，这一措施与对三星和SK海力士的类似限制相呼应。
根据Tom's Hardware的解释，台积电目前在中国大陆营运两座晶圆厂：位于上海的200毫米Fab 10和位于南京的300毫米Fab 16。 Fab 10生产150奈米及更旧工艺的旧版芯片，而Fab 16则生产12nm、16nm和28nm级别的芯片，报导指出，16nm及以下的生产仍受到美国法规的限制。
随着美国即将撤销台积电的特殊出口许可，这一举措将要求公司的美国供应商为未来的出货获得单独的政府批准，任何延迟都可能会影响工厂的营运。（来源： 科技新报）
2.英伟达CFO：尚未最终敲定对OpenAI的1000亿美元投资
英伟达首席财务官Colette Kress在亚利桑那州举行的瑞银全球科技与人工智能（AI）大会上表示，该公司与OpenAI达成的向这家初创公司投资高达1000亿美元的协议尚未最终敲定。
Colette Kress的这番言论加剧了围绕这项合作的讨论。这项合作将AI领域两大巨头联系起来，并引发了人们对AI生态系统中循环交易的担忧。
英伟达今年9月公布了一份投资OpenAI的意向书，根据该协议，英伟达将为这家初创公司部署至少10吉瓦的系统，足以满足超过800万美国家庭的用电需求。
Colette Kress在回答有关英伟达与OpenAI协议框架的问题时表示：“我们尚未完成最终协议，但我们正在与他们合作。”OpenAI是生成式AI热潮的核心，这场热潮始于2022年底推出的ChatGPT。OpenAI是英伟达芯片的主要客户，此外，大型云服务提供商也占据了英伟达芯片销售额的很大一部分。
英伟达CEO黄仁勋表示，公司到2026年已收到价值5000亿美元的先进芯片订单。
Colette Kress表示，英伟达在与OpenAI的协议最终敲定后可能提供的芯片不包含在这些订单中，并将计入总金额。“这5000亿美元还不包括我们目前正在与OpenAI就协议下一阶段开展的工作。”
过去一年，英伟达与多家AI初创公司达成交易，并投资了多家同时也是其主要客户的公司，这引发了华尔街对AI泡沫和所谓“循环交易”的担忧。
英伟达11月宣布计划向OpenAI的竞争对手Anthropic投资高达100亿美元。Colette Kress表示，这笔交易也可能使英伟达的芯片订单总额达到5000亿美元。
3.超10亿美元！Vultr拟建设俄亥俄州AI集群：部署2.4万块AMD芯片
云基础设施公司Vultr宣布，将投资超过10亿美元，在俄亥俄州斯普林菲尔德新建的数据中心推出一个由AMD芯片驱动的全新人工智能（AI）集群。
该集群是一个50兆瓦、拥有24000个芯片的设施，将部署AMD的Instinct MI355X图形处理器，并通过基于以太网的互连架构进行连接，从而提高数据传输速度和流量效率。
Vultr试图通过提供价格更低的计算服务，将自身定位为超大规模数据中心之外的更具成本效益的选择，从而在AI的蓬勃发展中获益。Vultr CEO J.J. Kardwell表示，其云基础设施服务的价格通常只有超大规模数据中心的一半。
该公司预测，新的集群将于2026年初上线。“我们预计集群会在上线前售罄。此外，我们在芝加哥地区也部署了MI355X GPU，用于客户测试和试点项目。”J.J. Kardwell表示。
2024年12月，Vultr在由LuminArx Capital Management和AMD旗下投资机构AMD Ventures领投的一轮融资中估值达到35亿美元。
该公司表示，目前俄亥俄州集群尚未有客户，但正在与多家公司积极洽谈。包括Chai和LiquidMetal AI在内的一些现有客户，目前已在其他集群中使用Vultr基于AMD芯片的产品。
Vultr从AMD和英伟达等公司采购芯片，并在租赁的数据中心空间中运行这些芯片。
自2014年以来，该公司一直提供中央处理器（CPU）服务。自2021年将GPU集成到其服务中以来，AI基础设施已成为Vultr过去两年的主要收入来源。
Vultr正在通过与包括美国银行、摩根大通、高盛和富国银行在内的银团合作，延长其信贷额度，为该集群提供融资。
4.机构：2032年量子材料市场规模预计达969亿美元
全球量子材料研发和部署竞赛正在加速进行，最新数据显示，量子材料市场规模将从2024年的104.2亿美元飙升至2032年的969亿美元。DataM Intelligence报告指出，在量子计算硬件、下一代半导体和拓扑电子学突破的推动下，该领域已成为全球增长最快的深度科技市场之一。
量子材料是一类工程材料或天然材料，其性质受量子力学效应（例如叠加、纠缠或拓扑保护）支配。这些特性使其能够实现无电阻导电、超高效开关或精细可调的光学响应，而这些能力对于量子处理器、先进传感器和节能电子产品至关重要。随着量子技术从概念走向实际应用，理解和监测这些材料对于欧洲的半导体生态系统、研究机构和下一代器件开发商而言至关重要。
据DataM Intelligence预测，到2032年，该市场将以32.15%的复合年均增长率高速增长，这主要得益于多种因素的共同作用。量子计算的商业化仍然是主要驱动力，仅2024年就获得超过50亿美元的公共投资和23亿美元的私人投资。这些系统需要超纯超导材料、光子元件和缺陷工程金刚石来制造可扩展的量子比特。
此外，量子传感器的蓬勃发展正在重塑医学成像、国防导航和航天应用领域。基于超导薄膜、氮空位金刚石和拓扑材料构建的器件正在实现精度和灵敏度的飞跃。
与此同时，半导体行业正越来越多地转向二维材料、石墨烯层和拓扑绝缘体，以在提升器件性能的同时降低能耗。报告指出，这一趋势在欧洲尤为显著，当地的研究联盟和半导体制造商正在加紧研发量子级材料。
2024年，拓扑绝缘体以26%的市场份额（价值27亿美元）领跑所有材料类别，其次是石墨烯和量子点，分别占23%和18%。在应用方面，量子计算占据最大份额，达38%，这主要得益于对量子比特制造材料和光子芯片的需求。报告显示，量子传感紧随其后，占27%。
从区域来看，美国占据市场主导地位，占全球收入的41%，这得益于美国联邦政府32亿美元的量子研发资金投入，以及量子传感器和量子安全通信试点项目的不断部署。随着欧洲不断拓展其量子计算路线图和半导体产能，量子材料领域的快速发展对整个欧洲大陆的研究实验室、代工厂和系统开发商都具有重要的战略意义。
5.AI时代落后的三星：李在镕欲借并购突围，争夺技术优势
三星
北京时间12月2日，《金融时报》周一发文称，三星电子已接近十年没有实施重大收购交易。在AI时代，三星已经在高带宽内存(HBM)领域落后于主要对手SK海力士。现在，三星会长李在镕(Lee Jae-yong)欲重新借助并购交易打破僵局，争夺技术优势。
2016年，李在镕正式接管三星大权。他开始主导公司为实现业务多元化而进行的最后一次重大并购交易：以80亿美元收购美国汽车音响与电子行业领军企业哈曼国际。这笔交易使得三星在该领域数字化技术应用增长之际，成为行业供应商。
接近十年后，李在镕再次借助并购来帮助三星获得技术优势。今年11月，他成立了公司首个正式并购团队，由总裁兼资深交易专家安仲贤(Ahn Joong-hyun)领导，以在全球AI竞赛中保持竞争力。
并购有助于恢复技术优势
作为全球最大的芯片制造商和电子产品生产商之一，三星在为AI基础设施建设提供先进内存芯片的竞争中，已落后于同行SK海力士和美光科技。
李在镕
三星正面临股东施加的越来越大的压力，后者要求其动用108.5万亿韩元(约合740亿美元)的现金储备，以加速在AI、芯片设计和软件等领域的发展。
“三星正面临最后的黄金时期，需要利用半导体超级周期带来的利润，通过投资新增长领域来恢复技术优势。要走出技术困境，没有什么比有效的并购更好的途径了。”企业研究机构Leaders Index负责人朴具炫(Park Ju-geun)表示。
三星在7月的季度财报电话会议上对分析师表示，公司正在AI、医疗技术和机器人等领域物色并购目标，“以积极应对快速变化的全球技术趋势”。
缺少重磅交易
对哈曼的收购是三星历史上规模最大的一笔交易。在收购后初期，哈曼表现疲软，但如今这家公司的盈利能力已超越三星的电视和家电部门：去年其营业利润达1.3万亿韩元。
三星现金储备
然而，自这之后，三星再未完成过同等规模的交易。过去一年，三星完成了六项收购，包括以15亿欧元收购德国数据中心冷却公司FläktGroup的交易。此外，三星还收购了美国数字医疗公司Xealth、法国医疗科技集团Sonio SAS、美国AI开发商Oxford Semantic Technologies以及韩国机器人公司Rainbow Robotics。
但是，分析师和基金经理指出，这些交易未能满足投资者对产生颠覆性影响的并购交易的期待。
李在镕摆脱官司
今年早些时候，韩国最高法院宣布针对李在镕的会计欺诈和股价操纵指控不成立。没有官司缠身，三星会长李在镕预计将专注于重振公司业务。
近几周，这位创始家族的第三代继承人已与包括英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)、OpenAI CEO萨姆·奥特曼(Sam Altman)在内的全球科技领袖举行了一系列高调会晤，以拓展合作。
“李在镕的法律风险使公司多年来处于守势，但随着法律问题的解决，投资者期望他能更积极地管理公司，在这个以AI为核心的新商业环境中增强企业竞争力。”里昂证券韩国股票策略师沈宗敏(Jongmin Shim，音译)表示，“尽管近期状况有所改善，但投资者对三星在高带宽内存或其他下一代芯片领域的竞争优势仍存疑虑。”
挑战
首尔对冲基金Petra Capital Management管理合伙人、三星投资者阿尔伯特·永(Albert Yong)表示，并购团队的组建表明，三星下决心进行“更积极”的交易。但他同时提醒称，投资者对三星并购后的整合能力存在担忧。
“看看美国的大型科技公司，它们之所以能保持增长，很大程度上依靠并购。对于三星而言，并购可以成为在 AI、芯片设计和软件业务上追赶的有效方式，”他表示，“但我仍然怀疑他们是否擅长整合并购目标。与其进行大规模交易，补强式收购似乎更可取，既能增强技术优势，又能避免风险。”
三星并购规模大幅降低
直到不久前，三星还被视为先进内存芯片领域的落后者。但随着该公司在9月开始向英伟达交付最先进的高带宽内存芯片，而且芯片价格上涨推动该公司季度利润跃升超30%，市场情绪已发生转变。
AI带动的强劲内存芯片需求，帮助三星从一系列失误中恢复过来，例如低估了高带宽内存芯片的潜力。今年以来，三星股价已翻倍至100,800韩元，接近历史高点。
非并购合适时机
但是，业内人士和分析师质疑，三星能否维持当前的增长势头，并在先进内存芯片领域重新夺回技术领先地位。三星的智能手机等其他核心业务也面临日益激烈的竞争，该公司正与苹果及中国竞争对手争夺主导地位。
一些分析师认为，鉴于当前估值偏高、地缘政治风险加剧，以及为满足激增的内存芯片需求而必须增加产能投入，当前并非三星进行大型并购的合适时机。
“我认为三星目前并不特别需要并购。市场上具有吸引力的目标公司并不多，”美国对冲基金Dalton Investments分析师詹姆斯·林(James Lim)表示，“在AI热潮中，维持强势地位需要投入更多资金进行产能扩张。”
上月，三星、SK海力士与OpenAI签署协议，为后者的5000亿美元“星际之门”数据中心项目供应半导体。分析师预计，此举将要求两家公司至少投入40万亿韩元以将高带宽内存产能提升一倍。
三星去年的资本支出为53.6万亿韩元，其中46.3万亿韩元投入半导体领域。该公司在10月表示，正考虑明年大幅提升内存芯片投入。
詹姆斯·林强调，三星需要通过进一步产能扩张，来收复其在核心芯片业务领域失去的阵地。“投资者不会欢迎为了只是拓宽业务领域而进行的大型收购。现在，三星应该通过更大规模的设施投资来强化其现有核心业务。”他表示。（来源： 凤凰网）
6.WSTS：2026年全球半导体市场逼近1万亿美元估增26.3%
世界半导体贸易统计组织(WSTS) 今(2) 日发布全球半导体市场最新预测，预期2025 年全球半导体营收可望成长22.5%，2026 年再增长26.3%，达9750 亿美元，逼近1万亿美元关卡，成长幅度则预计在2027、2028 年趋缓。
WSTS 预估，2025 年全球半导体营收可望达7720 亿美元，较先前预估高出近450 亿美元，年增22.5%。主要受惠AI 相关应用及资料中心基础建设的强劲需求，推升逻辑与存储成长。
2025 年逻辑IC 营收可望增长37%，是增幅最大的产品类别，其次是存储营收成长28%，感测器营收成长10%、微处理器营收成长8%、类比IC 营收成长7%、光电子元件营收成长4%，分离式元件受汽车领域需求疲软影响，营收恐呈现微幅下滑。
若以地区别区分，今年仅日本呈现下滑，年减4.1%，美洲地区则大增29.1%，是成长最多的地区，亚太地区营收也增长24.9%，欧洲营收则小幅成长5.6%，展望明年，预期所有地区都将呈现增长，并依旧是以美国成长最显著，年增达34.4%，亚太也有24.9% 的成长率，欧洲与日本年增幅都在11% 左右。
展望2026 年，WSTS 预期，全球半导体营收可望再成长26.3%，达到9750 亿美元，存储和逻辑IC 仍是主要成长动能，两者成长率都超过3 成，分别成长39.4% 及32.1%。（来源： 钜亨网）
