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上周，台积电11月营收3436.14亿元新台币，年增24.5%；传英伟达计划提高H200 AI芯片产量；铠侠岩手县晶圆厂明年将生产332层NAND芯片；苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片；英特尔评估中国关联企业芯片制造设备，或用于14A工艺；台积电日本第二工厂停工，或转向4nm芯片生产；意法半导体已向SpaceX交付超50亿颗射频天线芯片；博通获Anthropic超200亿美元AI芯片订单；英特尔传16亿洽购AI芯片新创SambaNova。
财报与业绩
1.台积电11月营收3436.14亿元新台币，年增24.5%——12月10日，台积电公布的财报显示，该公司11月合并营收3436.14亿元新台币，月减6.5%，年增24.5%；前11月合并营收3.47万亿元新台币，为同期最佳，年增32.8%。业内人士分析，因客户群拉货高峰已过、CoWoS先进封装产能暂时没有再大举转换，原本即预估台积电11月及12月平均单月营收都可能较10月下滑，降至3090亿元新台币至,273亿元新台币，月减11%至18%不等。以昨天台积电公布的11月营收实绩来看，实际表现比预期好一些，研判应是来自高端智能手机与高性能计算（HPC）需求支撑。
投资与扩产
1.传英伟达计划提高H200 AI芯片产量——据知情人士透露，英伟达已告知中国客户，由于订单量超出其现有产能，公司正在评估增加其高性能H200 AI芯片的产能。此前，美国总统特朗普表示，美国政府将允许英伟达向中国出口其速度第二快的AI芯片H200，并收取25%的销售佣金。英伟达发言人表示：“我们正在管理供应链，以确保向中国授权客户销售H200芯片不会影响我们向美国客户供货的能力。”消息人士表示，作为英伟达简报的一部分，该公司还提供了当前供应水平的指导，但未提供具体数字。
2.日本三大银行拟向Rapidus提供2万亿日元贷款，支持2nm芯片生产——日本三大银行已表示有意向日本芯片制造商Rapidus提供融资，助力其大规模生产日本最先进的芯片。预计贷款总额将高达约2万亿日元（约合130亿美元）。三菱日联银行（MUFG）、三井住友银行和瑞穗银行向Rapidus提交了一份联合文件，表示准备从2027财年开始分阶段提供贷款。此外，这三家银行和日本开发银行也在考虑追加高达250亿日元的投资。三菱日联银行于2022年向Rapidus投资3亿日元，银行业对日本数十年来规模最大的芯片制造项目的参与度有望进一步提高。
3.铠侠岩手县晶圆厂明年将生产332层NAND芯片——日本芯片制造商铠侠计划2026年在岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。这些改进型芯片旨在通过大幅提升长期数据存储容量，满足人工智能（AI）数据中心对海量计算的需求。该计划旨在创建高效的研发和生产系统，与铠侠三重县四日市工厂截然不同。铠侠位于岩手县北上工厂的生产将采用公司“第十代”技术。通过将垂直堆叠的存储单元层数从第八代的218层增加到332层，铠侠将使单位面积的存储容量提高59%，数据传输速度提高33%。
市场与舆情
1.苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片——有报道援引知情人士的话称，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步洽谈，计划在印度组装和封装iPhone的组件。报道称，这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚哪些芯片将在萨南德工厂进行封装，但很可能是显示芯片。报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团旗下的CG Semi公司进行了会谈。CG Semi正在古吉拉特邦萨南德建设一座外包半导体组装和测试（OSAT）工厂。
2.Luminar科技申请破产保护，同步出售半导体子公司——LiDAR感测技术开发商Luminar Technologies周一晚间宣布，已于美国德州南区破产法院主动申请Chapter 11破产保护，并计划出售其半导体子公司Luminar Semiconductors，以重整资本结构并持续业务运作。今年10月底的时候，Luminar Technologies宣布，由于面临重大财务与业务挑战，公司已正式撤回2025会计年度财测，当时就已经透露正在积极寻求资金援助与潜在的策略选项，包括出售资产、重组资本结构或破产清算的可能性，导致股价进一步大跌。
3.传三星与AMD洽谈2nm芯片供应——继成功争取到苹果和特斯拉的订单后，三星晶圆代工（Samsung Foundry）正积极拓展其先进制程业务，目前正与AMD洽谈2nm（SF2）制程的合作，可能用于代工AMD 下一代旗舰CPU。此举被视为对长期以来由台积电主导的尖端芯片制造市场投下的一枚震撼弹。据韩媒报导，三星晶圆代工部门正与AMD 进行深度合作谈判，讨论将其下一代中央处理器（CPU）的生产部分转向三星的2nm先进制程。
4.英特尔评估中国关联企业芯片制造设备，或用于14A工艺——据知情人士透露，芯片制造商英特尔今年测试了来自一家中国设备供应商美国公司及其子公司的芯片制造设备。据悉，被测试的两台所谓“湿法刻蚀”设备用于去除硅片材料，正在评估是否可以用于英特尔最先进的14A芯片制造工艺。该工艺计划在2027年实现初步投产。报道称，无法确定英特尔是否已决定将这些工具纳入该先进制程，也没有证据显示该公司违反任何美国法规。该表示无法评论“具体客户合作”，但确认“公司美国团队已从我们在亚洲的业务向美国客户销售并交付多台设备”。
5.台积电日本第二工厂停工，或转向4nm芯片生产——据报道，全球最大的芯片制造商台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产比原计划更先进的芯片，这反映了其评估市场对人工智能（AI）相关产品的需求变化。据知情人士透露，向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。该工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗邻，计划于2027年投产。台积电最初计划在第二家工厂生产6nm和7nm芯片。日本新闻机构对比了11月至12月初施工现场的照片发现，熊本第二家工厂的建设已经暂停。
技术与合作
1.意法半导体已向SpaceX交付超50亿颗射频天线芯片——意法半导体已向马斯克的SpaceX公司交付了超过50亿颗用于星链（Starlink）卫星网络的射频天线芯片。意法半导体一位高管透露，未来两年内，双方合作交付的芯片数量可能翻一番。十年前，马斯克曾意法半导体的首席执行官Jean-Marc Chery会面。如今，意法半导体披露了其快速增长的太空合同规模，该合同已成为其专业芯片业务的驱动力。意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁Remi El-Ouazzane表示：“过去十年用户终端的数量实际上可能在未来两年内翻一番。”他并未给出具体目标。
2.博通获Anthropic超200亿美元AI芯片订单——在本周四举行的第四季度财报电话会议上，博通（Broadcom）首席执行官Hock Tan透露，此前引发市场猜测的百亿美元“神秘客户”正是人工智能实验室Anthropic。该公司向博通订购了基于谷歌最新张量处理单元Ironwood的服务器整机柜。Tan表示：“我们收到了来自Anthropic的价值100亿美元的订单，用于提供最新的TPU Ironwood机柜。”他补充称，在该季度内，Anthropic又追加了110亿美元的订单。
3.英特尔传16亿洽购AI芯片新创SambaNova——据知情人士透露，英特尔( INTC-US ) 正与人工智能芯片新创公司SambaNova Systems Inc. 展开深入谈判，讨论以约16 亿美元（含债务）收购该公司。根据《彭博》报导，知情人士指出，这起英特尔收购SambaNova 的交易最快可能在下个月拍板。不过，虽然谈判进展顺利，但实际交易条件与时程仍存在变数，这笔AI 收购案也未必一定成局。根据消息人士，SambaNova 先前也已与其他潜在财务投资人签署意向书，因此也可能选择其他收购方案，而非出售给英特尔。对此，英特尔与SambaNova 的发言人皆拒绝评论相关传闻。
4.Rivian自制AI芯片曝光，台积电负责代工——美国电动车新创 Rivian Automotive周四（11 日）宣布推出首款自制人工智能（AI）芯片，正式舍弃过去仰赖的英伟达处理器，并同步发布付费自驾功能 Autonomy+，加速其长期自动驾驶科技布局。新芯片将搭载于2026年开始量产的R2休旅车，并配合光学雷达与AI模型升级，目标在2027年起逐步开放更进阶的自驾能力。
