【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】爱芯元智半导体股份有限公司（简称：爱芯元智）
【候选奖项】年度AI技术突破奖
【候选产品】“爱芯元曦”——AX8850系列AI芯片
爱芯元智成立于2019年5月，始终专注于研发世界领先的人工智能（AI）感知与边缘计算芯片，服务于终端计算、智能汽车及边缘计算等领域。
公司秉持算法与芯片协同设计的理念，将强大算力与超低功耗融为一体，成功自主研发两大核心技术——爱芯智眸AI-ISP与爱芯通元混合精度NPU。其中，行业领先的爱芯智眸AI-ISP，依托像素级AI处理技术，能够在各类复杂场景中显著提升成像质量，为后续智能分析与处理提供高质量的画面素材。爱芯通元混合精度NPU采用多线程异构多核架构，以算子为指令集，通过硬件实现任务调度，并支持混合精度计算，能够原生支持CNN、BEV、Transformer等多种网络结构，适配DeepSeek、Qwen、Llama等主流大模型，为LLM/VLM在边缘侧与终端侧的应用奠定了坚实的技术基础。
此次，爱芯元智作为边端侧AI芯片平台公司，凭借其“爱芯元曦”AX8850系列AI芯片的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度AI技术突破奖并成为候选企业。该奖项旨在树立行业里程碑，甄别并认可那些在AI关键应用领域兼具技术领先性与产业影响力的重大原始创新。
据了解，“爱芯元曦”——AX8850系列是低功耗，高能效、高智价比的AI芯片，搭载自研“爱芯通元AI处理器”，专为满足资源受限的边缘环境对流畅高效AI推理的严苛需求而设计。采用“算子指令集+数据流DSA微架构”双核心理念，拥有先进的混合精度计算能力，大幅提升计算效率与能效比。它原生支持Transformer架构，并对当前主流AI模型进行了深度优化，带来卓越的推理速度。该芯片还拥有强大的互联与扩展能力，可灵活构建复杂系统；配备高效散热管理机制，确保在高强度持续运算中保持稳定运行，同时降低终端散热设计难度；并集成硬件级安全防护，为数据和模型提供可靠保障。无论是作为智能设备的主控芯片（SoC），还是承担AI算力加速的协处理器，“爱芯元曦”系列均在核心性能、功耗控制、散热管理与性价比方面实现了出色平衡，表现优异。
爱芯元智通过芯片、算法与硬件的垂直整合，为合作伙伴提供覆盖各类场景的参考解决方案，助力客户高效实现前沿技术的产品化落地。公司清晰完善的产品路线，全面覆盖高、中、低端市场需求，灵活响应不同场景的应用部署。
从2019年成立至今，爱芯元智已完成多代芯片的研发与量产，积累了扎实的产品迭代与产业落地经验。面向未来，公司将持续秉持“普惠AI，造就美好生活”的使命，以“构建世界一流的感知与计算平台”为愿景，致力于成为物理世界数字化与智能化的关键入口，让AI技术真正触手可及，赋能千行百业。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度AI技术突破奖】
旨在表彰2025年度在人工智能基础理论、核心算法或关键应用领域取得重大原始创新，技术达到国际先进/领先水平，对推动我国人工智能技术自主创新和产业发展具有重大意义的企业或科研机构。
【报名条件】
1、在人工智能某一细分领域（如大模型、计算机视觉、自然语言处理等）取得重大技术突破；
2、创新成果已形成论文发表、专利授权或产品落地；
3、技术具有显著的应用价值和产业化前景。
【评选标准】
1、技术的原创性和突破性（50%）；
2、技术指标的国际领先程度（30%）；
3、潜在的经济社会效益（20%）。
(校对/孙乐)
