1.【一周芯热点】美国批准！芯片设备可运往台积电南京厂；中芯国际拟406亿元收购中芯北方
2.存储器大缺货，力积电为何不急着扩产，反而成为全球最快备妥产能的玩家？
3.高通与联发科要用N2P制程，力拼拉近与苹果效能上差距
4.英特尔Arc B770显卡临近上市：有望于CES 2026官宣，剑指RTX 5060
5.台积电美国建厂代价惊人：晶圆折旧成本飙升384%，利润率下降至1/8
6.CES 2026即将开幕：机器人、AI眼镜，哪些黑科技将引领未来？
1.【一周芯热点】美国批准！芯片设备可运往台积电南京厂；中芯国际拟406亿元收购中芯北方
台积电已获美核发出口许可 南京厂交付不受影响、美国批准！三星等2026年内可向中国出口芯片设备、中芯国际拟花406亿元收购中芯北方......一起来看看本周（12月29日-1月4日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、台积电已获美核发出口许可 南京厂交付不受影响
台积电1月1日表示，美国政府已核发一项年度许可，允许台积电将美国制的芯片制造设备运往其位于南京的工厂。
台积电在向《路透》发出的声明中指出，这项核准“确保晶圆厂营运与产品交付不受影响”。
台积电加入了韩国的三星电子(Samsung Electronics) 与SK 海力士(SK Hynix) 行列，也获准将美国芯片制造设备运往中国大陆。
此前，这些亚洲公司受惠于美国对中国大陆芯片相关出口的全面限制所提供的豁免。不过，被称为“经验证最终用途(VEU)”的特权已于12 月31 日到期，意味着自2026 年起，美国设备出口至中国大陆境内的芯片制造厂，将必须取得美国的出口许可。
台积电在声明中表示，“美国商务部已核发台积电南京年度出口许可，允许受美国出口管制的项目供应给台积电南京厂，而无须逐一向供应商申请许可。”
声明中也指出，“这项许可是在2025 年12 月31 日现行VEU 授权到期前核发，可确保晶圆厂营运与产品交付不中断。”（文章来源：钜亨网）
2、美国批准！三星等2026年内可向中国出口芯片设备
知情人士表示，美国政府已向三星电子等颁发年度许可证，允许其在2026年向其位于中国的工厂进口芯片制造设备。
此次批准对韩国公司而言是一项暂时的豁免，此前美国曾于2025年早些时候撤销了部分科技公司的许可证豁免。
消息人士称，美国政府方面推出了芯片制造设备对华出口的年度审批制度。
此前，三星、台积电等曾受益于美国政府对中国芯片相关产品出口的全面限制豁免。但这项被称为“最终用户认证”（VEU）的特权将于12月31日到期，这意味着此后美国芯片制造工具运往中国工厂将需要获得美国出口许可证。
3、中芯国际拟花406亿元收购中芯北方
2025年12月29日晚，中芯国际(688981.SH)公告称，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49%股权，交易价格406亿元。
本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100%的股权，中芯北方将成为公司的全资子公司。中芯北方主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。
本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展。交易前后上市公司的主营业务范围不会发生变化。
4、华虹公司：拟购买华力微97.5%股权 交易价格82.68亿元
2025年12月31日，华虹公司发布公告披露重大资产收购及配套融资计划。根据公告，公司拟通过发行股份方式，向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等4名上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）股东，收购其持有的华力微97.4988%股权，交易对价（不含募集配套资金）达82.68亿元。
此次交易同步规划配套融资，华虹公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份，募集资金总额75.56亿元，发行价格定为43.34元/股，对应发行股份数量约1.91亿股。标的公司华力微主营业务为12英寸集成电路晶圆代工服务，产品覆盖通信、消费电子等终端应用领域，可提供完整技术解决方案。
从技术协同性看，华虹公司与华力微在65/55nm、40nm制程代工工艺领域存在重叠优势。通过本次整合，上市公司将显著提升12英寸晶圆代工产能，双方工艺平台可形成深度互补，构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的代工服务体系。这一布局将进一步丰富产品体系，为客户提供多样化技术解决方案。
5、希荻微3.1亿现金收购诚芯微 集成电路布局再提速
2025年12月31日，希荻微电子集团股份有限公司（证券代码：688173，简称 “希荻微”）连发两则重磅公告，宣布调整原发行股份及支付现金收购方案，转而以3.1亿元现金全额收购深圳市诚芯微科技股份有限公司（简称 “诚芯微”）100%股份。这一战略调整不仅展现了公司高效推进产业整合的决心，更标志着其在集成电路领域的技术布局与市场拓展迈入新阶段，为企业长远发展注入强劲动力。
根据公告，诚芯微100%股份的交易价格参考银信资产评估有限公司出具的评估报告确定为3.1亿元，对应评估基准日2025年6月30日的股东全部权益评估值3.12亿元，定价公允合理。标的公司作为深耕集成电路设计领域的优质企业，注册资本3026.25万元，业务涵盖集成电路、IC、三极管的设计、研发及进出口等，2024年实现净利润2170.89万元，2025年上半年净利润达1228.55万元，盈利能力稳健。尤为值得关注的是，交易对方承诺诚芯微在2025-2027年三年累积净利润不低于7500万元，其中2025年不低于2200万元、2026年不低于2500万元、2027年不低于2800万元，清晰的业绩承诺为交易价值提供了坚实保障。
6、总投资355亿！晶合四期启动建设
2026年1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目规划启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。
晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米逻辑、CIS、OLED等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。
从一座厂量产到三座厂满产；从150纳米到28纳米；从LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出货量第一，十年晶合不断成长勇往直前。站在提升国产芯片自给率新起点，晶合集成加速推进四期项目进展，将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，预计在2028年底达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。
7、云豹智能启动IPO辅导 国产DPU第一股来了
2025年12月30日，国内DPU芯片领域独角兽企业深圳云豹智能股份有限公司正式签署IPO辅导协议，辅导机构为中信证券，辅导周期定于2026年1月至4月。若进展顺利，公司有望在2026年4月完成辅导验收，成功登陆资本市场。
自2020年成立以来，云豹智能始终专注于数据中心专用DPU芯片的研发与设计，坚持自主创新和技术突破：核心团队汇聚行业顶尖人才；产品迭代迅速且精准，首款DPU芯片已在多个头部云厂商和金融机构实现规模化部署，性能表现优异；技术生态日趋完善，公司已构建从芯片设计、软件开发到系统解决方案的全栈能力，形成了完整的技术护城河。
云豹智能自主研发了国内首款高性能、通用可编程DPU SoC芯片，采用创新的层级化可编程设计，集成支持P4语言的数据处理单元、自研RISC-V微处理器单元及高性能服务器CPU处理单元，网络带宽达400 Gbps，RDMA带宽达200 Gbps，为国内首颗达400Gbps的DPU芯片。相比传统方案，该芯片在性能上提升4倍，功耗降低50%以上。2024年公司推出的全球首颗支持全调度以太网（GSE）标准的“智算琢光”DPU，标志着我国AI网络核心技术实现重大突破。
8、壁仞科技港交所上市，首日股价暴涨超118%
2026年1月2日，港股迎来新年首只新股——壁仞科技在港交所正式挂牌上市。开盘报35.7港元/股，较每股19.60港元的定价大涨82.14%，盘中股价最高触及42.88港元/股，涨幅超118%。作为“国产GPU四小龙”之一，壁仞科技此次上市创下多项纪录：其香港公开发售部分吸引47.1万人认购，成为过去一年港股市场最受散户追捧的新股；募资总额约55.83亿港元，是香港上市规则18C章节实施以来规模最大的IPO项目。
壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，专注于高性能通用计算芯片研发，核心产品包括通用GPU及AI加速芯片，为AI训练、推理及高性能计算提供算力解决方案。根据招股书披露，2024年该公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20%，预计2025年中国智能计算芯片市场规模将达504亿美元，其市场份额目标提升至0.2%。截至2025年12月15日，公司已签署总价值约12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约，并计划于2026年推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片壁砺™20X系列，用于云训练及推理场景。
此次上市引入启明创投、平安人寿保险、神州数码、国君香港、南方基金、富国基金等23家基石投资者，此前公司已获得启明创投、上海国投先导、格力集团、大横琴集团、中国平安等知名机构投资。募资用途方面，85%将用于智能计算解决方案研发，5%用于商业化，10%用于营运资金及一般公司用途。
9、内存芯片价格狂飙：DDR4一年涨价1800%，2026年将续涨
受持续短缺和供应链调整的影响，过去一年内存芯片现货价格经历了前所未有的上涨。自2024年底以来，DDR4 16Gb内存模块的价格已飙升1800%，创下近期内存市场涨幅最大的纪录之一。尽管2025年底采购活动略有降温，但市场观察人士预计，强劲的价格上涨趋势将持续到2026年。
2025年全年，DRAM和NAND闪存组件的价格均出现快速上涨，反映出供应紧张和服务器应用的高需求。内存模块的现货价格飙升，尤其是在2025年的最后两个季度。尽管消费电子等下游行业的需求已出现疲软迹象，但合约价格依然坚挺，给设备制造商带来了巨大的成本压力。
2025年12月，DDR5 16Gb现货价格环比上涨约16%，此前11月涨幅高达50%，平均价格约为每条28美元。DDR4 16Gb和8Gb内存条价格继续上涨，2025年12月价格分别上涨至约62美元和超过23美元，较2025年11月均上涨约46%。虽然12月的涨幅不及11月50%~60%的峰值，但仍代表着DDR4内存价格的持续上涨。
2025年12月，NAND闪存晶圆价格也持续上涨。例如，512Gb闪存晶圆的价格从2025年10月的5美元上涨至2025年11月的9美元，随后在2025年12月中旬进一步攀升至约11美元，月涨幅超过20%。这种持续上涨反映了上游制造商的供应控制，他们正在调整产能和供应结构以谨慎管理库存。
10、台积电2nm晶圆供不应求，2026年起价格连涨四年
台积电因人工智能（AI）需求激增，其2nm制程晶圆产能已排至2026年底，供不应求局面加剧。据行业消息，台积电已通知先进制程客户，自2026年至2029年将连续四年上调价格，尽管明年第一季度通常为行业淡季，但分析师认为此轮涨价将助力台积电维持增长动能，不过客户需提前做好财务准备，首轮调价预计自2026年元旦生效。
台积电2nm制程晶圆价格涨幅将控制在个位数百分比，具体数值取决于客户订单规模及合同条款。与此同时，3nm制程因供应短缺，价格预计在2026年上调3%。尽管台积电客户面临连续四年涨价压力，且可选择转单三星2nm环绕栅极（GAA）工艺，但多数客户仍选择与台积电合作。据报道，台积电2nm制程的个位数涨幅已获客户接受，但实际价格需以最终协议为准。
研究机构预测，台积电先进制程价格涨幅将达3%至10%。其中，3nm制程此前被预计于2026年达满产，但受AI需求推动，供应短缺问题提前显现，迫使价格上调。台积电因技术领先与产能可靠性优势，虽面临成功带来的挑战——如AI需求导致人力短缺及资本支出飙升，但仍持续扩大产能。
2.存储器大缺货，力积电为何不急着扩产，反而成为全球最快备妥产能的玩家？
2025年12月，市场上盛传因存储器价格狂飙，美光（Micron）和闪迪（Sandisc）等外商找上存储器代工大厂“抢产能”，力积电股价12月也出现剧烈波动。
不过，如果以为美光要直接买力积电现有的存储器产能，恐怕是误会一场。
《财讯》报导，2025年力积电第三季法说会时，力积电总经理朱宪国已透露，手上5万多片存储器产能近满载，且公司要调降2025年资本支出，显示对产线并无大规模调整的计划。力积电发言人谭仲民也表示，目前力积电制造的DRAM产品以DDR3等旧型产品较多，“这些产能都不是市场目前重点”。
目前力积电有六座厂，新竹和竹南各有一座8英寸厂，另外，新竹还有三座12英寸厂。谭仲民表示：“现在的重点是铜锣厂”。目前铜锣厂一期4万片产能，虽有8千片产能用于逻辑制程，但仍可生产3.2万片晶圆，可规画为供存储器制造使用。如果存储器大厂想在此生产，只要跟力积电谈好条件，买机台送进铜锣厂，就能省下环评和建厂的时间，开始生产存储器。
他进一步指出，力积电铜锣厂一期旁，二期厂房也已挖好地下室，如果有大厂想使用这座基地，“一年就可以盖好厂房”。由于紧邻一厂，许多基础设施可以共享，铜锣二期厂房也可以快速上线生产，产能可达4万片。
谭仲民更透露，力积电在铜锣还有一块地，可建立产能达4万片的三期新厂，目前尚未动工开挖地下室，但已经通过环评。“三座厂加在一起，可用产能超过11万片，这应该是全世界能最快扩产的地点了。”
“目前确实有不只一家公司，正在和力积电洽谈与铜锣厂有关的合作案，但关于进度等细节，目前无法评论。”公司也强调，这些计划对力积电的财报要产生影响，需要相当长的时间。
《财讯》指出，力积电自结2025年11月每股亏0.06元。谭仲民表示，目前存储器价格持续上涨，力积电因做的是晶圆代工生意，第三季价格调涨带来的营收和获利影响，会慢三五个月才反映至财报。短期来看，涨价才是影响力积电财报的主要原因。（来源： 科技新报）
3.高通与联发科要用N2P制程，力拼拉近与苹果效能上差距
随着半导体制程进入2纳米的全新纪元，全球芯片供应商的竞争已从单纯的效能比拼，演变为一场关于台积电产能分配与架构设计的资源掠夺战。 根据wccftech的报导显示，苹果（Apple）已成功抢下台积电2纳米首批N2节点制程超过一半的产能，预计将用于2026年推出的A20与A20 Pro处理器。 这使得竞争对手高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）面临巨大的产能分配挑战，迫使这两家安卓芯片阵营的领先厂商转向选择台积电的改良型N2P制程，以求在性能与效率上与苹果一决高下。
苹果拿下首批N2产能使安卓阵营面临压力
报导指出，由于苹果掌握了初代N2制程的绝大部分产能，留给高通Snapdragon 8 Elite Gen 6以及联发科天玑9600（Dimensity 9600）的空间极其有限，被形容为仅剩面包屑般的零星资源。 面对这种情况，高通与联发科若坚持采用标准N2节点制程，恐将面临严重的晶圆出货不足问题。
为了获得产能主导权，并确保充足的晶圆供应，高通与联发科决定采取跨代跃迁策略，跳过标准N2节点制程，直接采用台积电更先进的改良版2纳米N2P制程技术。 这项策略不仅是为了避开苹果的产能压制，更有传闻指出，这两家公司希望透过N2P节点的技术优势，让旗舰芯片的CPU运作频率达到最大化，进而能在效能指标上展现更强的竞争力。
生存之战是安卓阵营为什么选择N2P制程关键
虽然从数据上看，N2P制程相较于标准N2节点仅提供约5%的效能提升，但在高端旗舰市场这微小的差距往往是胜负关键。 对于高通与联发科而言，转向N2P制程主要以以下几个核心原因作为主要考量：
设计规则的一致性：台积电官方已确认，N2P 与 N2 之间的设计规则保持不变。 这代表着芯片设计公司在从N2转向N2P时，可以达到高度无缝衔接的转化，大幅降低研发成本与技术门槛。
时脉频率的突破：借由N2P的技术改良，Snapdragon 8 Elite Gen 6与天玑 9600 能够获得更高的 CPU 频率，进而带动单执行绪（single-threaded）与多线绪（multi-threaded）性能的全面提升。
缩小能效差距：目前 Android 阵营在每瓦效能（performance per watt）上仍落后于苹果。 采用更先进的微影曝光技术有助于缩减与苹果A20系列之间的能效差距。
3纳米时代的沉重教训
高通与联发科此次急于在2纳米世代取得优势，很大程度上源于目前3纳米制程竞争中的劣势。 报导表示，虽然高通目前的旗舰SoC与苹果的A19 Pro同样采用3纳米N3P微影曝光技术，但效能表现却有显著差异。 例如，在Geekbench 6的测试中，高通目前的旗舰芯片为了在效能上击败苹果，必须消耗比苹果多出61%的电力，这对移动设备的续航力与散热构成了极大挑战。 而联发科的天玑 9500 在同类比较中，更是展现了垫底的每瓦效能表现。
相较之下，苹果在架构设计上展现了极高的效率。 其A19 Pro重新设计了架构，使其4颗节能核心能在不增加功耗的前提下，比A18 Pro提升29%的性能。 这种架构上的优势，迫使安卓阵营必须依赖更先进的晶圆制程（如 N2P）来弥补效率上的先天不足。
制程之外还有 LPDDR6 与 UFS 5.0 的助攻
尽管5%的制程效能提升看似有限，但若配合其他硬件规格的升级，Snapdragon 8 Elite Gen 6与天玑9600仍有机会反超。 据了解，这两款新一代芯片将具备LPDDR6内存与UFS 5.0存储技术的支持，这将在带宽表现上赋予Android旗舰相对于苹果A20系列的竞争边际效益。
然而，产业界也提醒，目前的相关讯息多来自于市场消息。 未来所有的正是情况，还是必须等待个企业的正式宣布才是标准。
（来源： 科技新报）
4.英特尔Arc B770显卡临近上市：有望于CES 2026官宣，剑指RTX 5060
1 月 4 日消息，@Haze2K1 今日发现，英特尔已在其 GitHub 仓库中添加了顶级 Battlemage 显卡 ——Arc B770 的相关代码。这意味着 Arc B770 将很快面世，最快有望在 CES 2026 上亮相。
英特尔上一款面向游戏玩家的 Battlemage 显卡更新可追溯至 CES 2025 发布的 Arc B570，而距离上一代旗舰 A770 的推出已超过一年时间。
全新 Arc B770 将搭载代号为 BMG-G31 的 GPU 核心。待正式发布，这款显卡将接替 Arc A770 成为 Arc 独显产品线中的新旗舰。
从目前已知的信息来看，BMG-G31 预计将推出四个 SKU，而这款旗舰显卡所采用的“Big Battlemage”GPU 可能配备最多 32 个 Xe2 核心，搭载 16GB GDDR6 显存，TDP 约为 300W。
其整体性能有望较 Arc A770 实现明显提升，若定价在 300~400 美元（IT之家注：现汇率约合 2103 ~ 2803 元人民币）区间，该显卡有望成为 NVIDIA RTX 5060 以及 AMD RX 9060 系列的有力竞争者。
在当前 DRAM 供应紧张、部分厂商可能推迟甚至取消新品计划的背景下，Arc B770 的出现被视为英特尔独显战略的重要一步，甚至不排除会成为 CES 2026 上唯一一款显卡新品的可能。市场普遍期待英特尔能在未来一年内带来更多实质性的 GPU 产品动向，敬请期待。（来源： 凤凰网）
5.台积电美国建厂代价惊人：晶圆折旧成本飙升384%，利润率下降至1/8
在半导体产业全球布局调整的背景下，台积电在美国的产能扩张计划正面临严峻的盈利挑战。据行业分析师Jukan在社交平台X披露、SemiAnalysis整理的数据显示，由于美国工厂运营成本高企，台积电在美国生产芯片的毛利率较中国台湾地区工厂大幅缩水，其中晶圆折旧成本飙升384%，成为拖累盈利的核心因素。
特朗普政府特别重视“美国制造”的理念，尤其关注半导体行业。因此，像台积电和三星这样的公司加大了投资力度，以在美国构建一条具有韧性的供应链。台积电计划将对美国供应链的投资增加至多达3000亿美元，其中包括在亚利桑那州建设晶圆厂系统、先进封装和研发设施。
统计数据表明，在美国运营晶圆厂对台积电来说是一项成本高昂的投资。分析其成本构成因素后发现，人工成本和每片晶圆的折旧是主要原因。具体而言，台积电在中国台湾地区生产5nm制程芯片与美国生产相同产品的每片晶圆毛利率分别为62%与8%，两者相差54个百分点。
折旧是台积电毛利率下降的主要原因之一，指的是工厂的总产量及其设备在其使用寿命内的总成本。例如，如果美国一家工厂采用相同的工艺技术生产晶圆，但产量仅为中国台湾工厂的四分之一，则单片晶圆需分摊更高的固定资产摊销成本，形成类似“按揭还款”的长期负担。考虑到建设成本和运营成本，美国晶圆厂需要更多的资金来抵消支出。
更重要的是，劳动力成本是另一个重要因素，而这正是美国目前面临的一大难题。台积电在美国工厂招聘员工有两种选择：要么雇用美国员工，要么从中国台湾招聘。考虑到每位员工的成本，后一种选择显然更具可行性。
台积电创始人张忠谋曾表示，“如果凌晨1点设备发生故障，在美国第二天早上才能修好，但在中国台湾，到凌晨2点就可以修好。如果工程师在睡梦中接到电话，他会立刻醒来穿好衣服……这就是这里（中国台湾）的工作文化。”
为了确保台积电继续致力于其在美国的业务，公司必须优先考虑毛利率，并迎合该地区无晶圆厂制造商的需求。这正是亚利桑那州晶圆厂近期公布其有史以来最大季度利润下滑的原因之一，因为不断上涨的运营成本是阻碍台积电在中国台湾以外地区制造业可持续发展的重要因素。
尽管存在这些问题，台积电的扩张却有着更为宏大的目标：确保地缘政治因素不会影响其客户。因此，像英伟达这样的公司一直支持这家中国台湾芯片巨头向美国市场转型。在美国构建一条具有韧性的供应链可能需要数十年时间，但最终，对于全球最重要的芯片生产商而言，拥有多元化的供应链至关重要。正因如此，台积电在美国的扩张步伐将继续保持强劲势头。（校对/赵月）
6.CES 2026即将开幕：机器人、AI眼镜，哪些黑科技将引领未来？
CES 2026下周开幕
北京时间1月4日，据科技网站TheVerge报道，2026年度国际消费电子展(CES)将于1月6日在拉斯维加斯开幕。在本次展会上，除了笔记本电脑、智能家居设备和电视等常规展示品类外，更多产品预计将整合AI，大量机器人将会亮相。
以下是TheVerge对六类产品的前瞻：
笔记本
笔记本一直是CES的重头戏，大多数主要厂商(除苹果外)都会发布新机型。这些新品既有配置上的小幅升级，也有全新设计机型。此外，展会上总会出现一些创意概念机，它们可能会问世，也可能永远不会生产。
英特尔Panther Lake芯片
CES 2026上的笔记本预计将搭载三款全新芯片：英特尔的Panther Lake、高通骁龙X2以及传闻中AMD的“Gorgon Point”处理器。英特尔和高通正大力宣传其新芯片的能效与图形性能。这类宣传往往听起来过于美好，实际表现也常不尽如人意。不过，现有产品的续航表现良好，有的也很出色。AMD通过Strix Halo证明，集成显卡也能带来令人印象深刻的表现。这一领域的后续发展令人期待，尤其是在今年没有新款英伟达GPU发布的情况下。
无论最新一轮的芯片对决结果如何，外界期待能在笔记本电脑形态上看到更多独特创意，希望出现更多可卷曲、双屏、折叠设计，或是任何能想象到的屏幕空间创新应用。但就像去年CES上那款令人喜爱的概念笔记本一样，颠覆性设计跨越概念阶段走向量产仍是一个问题。
家居机器人
机器人、智能锁和AICES 2026将被各种机器人“攻占”。从功能越来越强大的扫地机器人、泳池清洁机器人和割草机器人，到拥有手臂、四肢以及更高级智能的人形机器人，今年将是智能家居机器人从科幻走向现实的一年。
今年，人形机器人能否普及到为每个家庭洗衣？未必。但随着计算机视觉技术的巨大突破，某种形态的机器人助手即将成为主流趋势。而这一切，都将从下周的拉斯维加斯开始。
机器人也将是热点
同样地，AI正推动安防摄像头的技术革新，使其超越单纯的监控功能，更深地融入家庭自动化系统。CES上预计将出现运用深度智能提供关键情境信息的新功能。摄像头支持Matter标准也将是重要进展。尽管各平台支持仍显滞后，但外界仍期待厂商们能宣布对该标准的支持。
另一个重要趋势将是智能门锁。去年，它也是一大热门，但由于Aliro标准的推迟，智能门锁的普及速度有所放缓。不过，智能门锁依然是智能家居中最热门的产品，它既是绝佳的切入点 ，也是打造全屋互联的关键环节。今年，CES上预计将再次看到大量基于掌纹、面部识别和超宽带解锁技术的门锁，以及优化后的外观设计，因为科技公司终于意识到，并非每个人都希望在家门口装上那种“星际迷航”风格的硬件。
游戏
对PC玩家而言，CES 2025无疑是标志性的一年：英伟达推出新一代显卡、SteamOS掌机涌现、27英寸240Hz 4K OLED显示器登场。但是，这一盛况恐难在2026年再现。
在PC领域，英伟达RTX 50 Super系列很可能推迟发布，英特尔最新桌面GPU的预告也难以令人信服，而AMD预计不会推出游戏显卡。历年来吸睛无数的雷蛇已连续第二年缺席主展馆，拉斯维加斯会展中心的“游戏/XR展区”今年似乎也偏离了游戏核心，那里可能更多的是展示带显示屏的智能眼镜。
联想似乎将推出一款可卷曲游戏笔记本电脑，以及现有Legion Go 2掌机的SteamOS版本。 另外值得期待的是，英特尔与高通最新笔记本芯片中的集成显卡表现如何，以及它们是否也能适配掌机设备。最后值得一提的是，乐高时隔多年将首次重返CES展台。
电视
从去年的CES开始，海信首次发布了RGB Mini LED电视，并于去年夏天正式上市，这一趋势在CES 2026预计将迎来爆发。届时，几乎每家公司可能都会展示自己的RGB LED电视。三星和LG已宣布计划推出更小尺寸的产品，其中三星将发布2026款Micro RGB LED电视，屏幕尺寸从55到100英寸不等。LG则推出首批Micro RGB evo电视，提供75、86和100英寸三种尺寸。
LG Micro RGB evo电视
去年9月，TCL为中国市场推出了两款新的RGB LED电视，预计CES上会有面向美国和欧洲的类似消息。外界也希望海信能将其UX系列扩展到更小尺寸的屏幕。尽管索尼在2025年展示了RGB LED技术并申请了“True RGB”专利，但其近年未在CES上发布重大电视新品，预计2026年这一状况不会改变。
目前最大的悬念在于：这些产品究竟会在2026年何时上市？定价又会如何？回顾2025年，115英寸三星Micro RGB LED电视和116英寸海信RGB Mini LED电视价格均在3万美元区间，而海信随后发布的100英寸版本定价为19,999美元。随着RGB LED技术在过去一年的突破性进展，加上市场竞争日趋激烈，预计价格将逐步进入更易接受的范围。CES 2026开幕后或将揭晓答案。
智能眼镜
多年来，可穿戴设备始终与健康健身追踪紧密相连。而今年，健身追踪器预计将减少，XR与AI设备则会增多，尤其是智能眼镜。它们在CES 2025上已占据重要地位，这一趋势很可能延续至2026。不过，尽管消费市场被Ray-Ban Meta等轻量级“AI眼镜”主导，但CES上的品类要丰富得多，外界预计将看到一些模糊眼镜与头显界限的智能设备，或许还会出现令人眼前一亮的显示屏嵌入方案。
更多智能眼镜将亮相
在健康领域，如果看到“长寿”这个词被加到产品上，不要感到意外。比如那些旨在帮助你延年益寿或预防慢性疾病的设备。不幸的是，这意味着需要采集血液或尿液。2025年，Whoop、Oura和Withings已率先布局。今年的展会上预计会看到更多小公司带来的实验性尝试。
手机
CES从来不是常规手机的舞台。能在这里亮相的往往是特立独行的手机，令人期待见到的头号"异类"正是三星三星Galaxy Z Trifold三折叠手机。三星通常不在展会上发布手机，S系列通常在1月下旬才更新。但今年可能有所不同：这款三折叠机刚在韩国面世，CES正是其全球首秀的绝佳舞台，准备迎接这部搭载双铰链的手机降临吧。
（来源： 凤凰网）
