1.黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国审查，正式推向全球市场
2.长电科技拟4.038亿元参设投资基金，将投向芯片成品制造等领域
3.新宙邦加码全球产能布局，启动中东、波兰新项目并追加天津项目投资
4.一周概念股：半导体企业IPO热情高涨，美国叫停“中资控制公司”收购交易
5.希荻微调整收购方案：将以3.1亿元现金收购诚芯微100%股份
6.“2026IC风云榜”揭晓，北方华创荣获“年度半导体上市公司领航奖（刻蚀设备）”
1.黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国审查，正式推向全球市场
1月4日，黑芝麻智能宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。
华山A2000芯片基于7nm先进工艺打造，集成高性能CPU、GPU、NPU及多种专用计算单元，实测性能媲美当前全球顶尖的智驾芯片。该芯片支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等多种精度计算，并搭配成熟的AI工具链BaRT，可实现从模型训练到部署的全流程高效开发。
A2000芯片于2025年1月流片成功，因其超高性能而受到美方审查。经过近一年的技术澄清与沟通，最终成功通过审批，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业。
作为面向开放生态的高算力驾驶平台，A2000可支持车企及第三方进行自研方案的开发与部署。黑芝麻智能表示，将持续与产业伙伴深化合作，加速A2000在整车项目中的量产应用，共同推动智能驾驶技术向更高阶、更普惠的方向发展。
2.长电科技拟4.038亿元参设投资基金，将投向芯片成品制造等领域
2025年12月31日，长电科技发布公告称，其全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司拟参股设立交融芯智（上海）股权投资基金合伙企业。该投资基金总规模达13.46亿元，云鲛龙拟认缴出资4.038亿元，占投资基金30%的份额。
本次合作的主要参与方包括交银资本管理有限公司、工银资本管理有限公司等多家机构，将聚焦半导体芯片成品制造、测试及产业链上下游单一专项项目投资，存续期为7年，涵盖3年投资期、2年退出期及2年延长期。
公告明确，本次投资不构成重大资产重组及关联交易，无需提交公司股东会审议。长电科技表示，此次对外投资以自有资金参与，不会影响公司正常生产经营及现金流，符合公司长远发展战略与全体股东利益。
值得关注的是，该基金目前仍处于筹备阶段，还需完成内部决策、协议签署、注册登记及基金业协会备案等手续后方可开展投资活动。
3.新宙邦加码全球产能布局，启动中东、波兰新项目并追加天津项目投资
2026年1月1日，新宙邦集中发布三份投资公告，宣布启动中东锂离子电池材料项目、波兰锂离子电池材料项目二期，并对天津半导体化学品及锂电池材料项目二期追加投资，多项举措同步推进全球产能布局优化与产业链完善。
中东新项目落地沙特，总投资2.6亿美元完善全球供应链
新宙邦拟以全资子公司Capchem Middle East Company为实施主体，在沙特延布重工业园区投资建设中东新宙邦锂离子电池材料项目，计划总投资约2.6亿美元（实际投资额以建设情况为准）。该项目用地面积约30万平方米，建设周期不超过3年，将打造年产20万吨碳酸酯溶剂、联产10万吨乙二醇生产线，并配套建设公用工程、环保处理设施等相关辅助系统。
资金来源方面，项目将依托公司自有及自筹资金，或与第三方战略投资者共同投资；实施主体目前由新宙邦100%控制，后续拟引入沙特当地第三方投资者开展合资合作，具体合作模式及股权结构以正式协议及主管部门核准为准。
据悉，该项目建设具备多重优势：一是契合中沙“一带一路”合作及沙特“2030愿景”，享受境内外政策双重支持，采用的二氧化碳资源化利用工艺符合低碳发展要求；二是沙特地处亚、欧、非三大洲枢纽，可高效辐射欧洲、东南亚及美国市场，降低运输成本与交付周期；三是海外锂电市场需求旺盛，当前本土溶剂产能缺口明显，项目可填补区域供给空白；四是公司拥有自主研发的成熟技术及海外运营经验，叠加沙特当地原料与能源成本优势，为项目盈利提供保障。
项目投产后，将进一步完善新宙邦全球产能布局与海外供应链体系，保障波兰等海外电解液工厂原料供应，同时拓展第三方客户与海外营收渠道，巩固公司行业领先地位。该事项已通过公司第七届董事会第一次会议审议，尚需提交股东会审议。
波兰二期项目启动，2亿元扩产强化欧洲本地化供给
为响应欧洲锂电市场增长需求，新宙邦拟以控股子公司Capchem Poland Sp.zo.o.为主体，在波兰西雷姆工业园区投资建设锂离子电池材料项目二期，总投资不超过2亿元人民币，建设周期不超过2年。
项目将依托波兰一期现有用地，无需新增建设用地，通过对现有电解液生产罐区进行局部技术改造，新建电解液生产车间，新增5万吨/年锂电池电解液生产能力，并配套建设罐区、仓库、物流设施等辅助系统。
作为欧洲锂电池制造核心区域，波兰享受欧盟产业链本土化政策支持及当地投资优惠，市场需求持续增长。新宙邦波兰一期项目已稳定投产，积累了成熟的本地化运营经验。二期项目投产后，将与一期设施形成协同运营，有效填补欧洲市场产能缺口，提升对区域客户的响应效率与服务质量，同时发挥规模效应降低生产成本，进一步提升公司海外营收占比与盈利能力。该事项已通过董事会审议，无需提交股东会审议。
天津项目二期追加1.03亿元投资，加码华北高端电子化学品产能
基于华北地区高端电子化学品市场需求持续增长的实际情况，新宙邦决定对天津新宙邦半导体化学品及锂电池材料项目二期追加投资10,300万元，追加后项目总投资由21,700万元调整至32,000万元。本次追加投资资金来源为公司自有资金或银行贷款，主要用于新增高端产线建设、核心设备购置及配套工程支出。
据了解，天津项目二期分阶段推进，此前已完成全部土建工程、公辅设施及核心产线建设，厂房、水电气等配套资源预留充足，具备快速扩产条件。此次追加投资将进一步释放产能，优化产品结构，聚焦高附加值电子化学品领域，以匹配华北地区电子信息、光伏、新型显示等战略性新兴产业的增长需求。
4.一周概念股：半导体企业IPO热情高涨，美国叫停“中资控制公司”收购交易
近来，A股和港股半导体企业IPO热情高涨，其中行业龙头长鑫科技科创板IPO浮出水面，瀚博半导体、锐石创芯、燧原科技、云豹智能等纷纷加速IPO；以及天数智芯、昆仑芯叩开港股IPO之门，壁仞科技港交所上市后股价暴涨。
与此同时，1月2日，美国总统特朗普叫停了美国光子学公司HieFo Corp以300万美元收购新泽西州独立先进惯性导航产品供应商Emcore旗下资产的交易，理由是出于国家安全和涉华担忧，越来越多的这类事件发生。
半导体企业IPO热情高涨
12月30日，上海证券交易所正式受理了长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）的科创板上市申请。作为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业，长鑫科技此次IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目，以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，标志着国产DRAM产业发展进入新的关键阶段。
12月30日，证监会网站披露了中信证券关于瀚博半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作的完成报告。瀚博半导体是一家专注于GPU芯片研发的高科技企业，致力于为人工智能核心算力、图形渲染及内容生成提供全栈式芯片解决方案。
12月30日，国内DPU芯片领域独角兽企业深圳云豹智能股份有限公司正式签署IPO辅导协议，辅导机构为中信证券，辅导周期定于2026年1月至4月。若进展顺利，公司有望在2026年4月完成辅导验收，成功登陆资本市场。
1月1日，证监会官网显示，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）已完成首次公开发行股票（IPO）辅导工作，标志着这家专注于GPU芯片研发的公司已正式完成上市辅导，向A股IPO迈出关键一步。
港股方面，12月30日，天数智芯（股票代码：“9903”）正式启动招股，计划在香港联交所主板上市。天数智芯成立于上海，专注通用GPU赛道。自2021年以来，天数智芯先后发布了天垓智铠两个系列多款通用GPU产品，截至2025年6月30日，累计出货量达到5.2万片，服务超过290个客户，已在金融服务、医疗保健、运输等重要领域实现超过900次部署与应用。2024年，天数智芯营业收入达到5.39亿元，2022年—2024年年复合增长率68.8%；2025年上半年营业收入3.24亿元，同比增长64.2%。
百度集团1月1日发布公告称，旗下昆仑芯已通过联席保荐人以保密形式向香港联合交易所提交上市申请表格（A1表格），正式启动赴港交所主板上市进程。根据公告披露的方案，此次分拆上市将通过昆仑芯股份全球发售实现，具体包括面向香港公众的公开发售，以及向机构及专业投资者定向配售两部分。
1月2日，港股迎来新年首只新股——壁仞科技在港交所正式挂牌上市。开盘报35.7港元/股，较每股19.60港元的定价大涨82.14%，盘中股价最高触及42.88港元/股，涨幅超118%。作为“国产GPU四小龙”之一，壁仞科技此次上市创下多项纪录：其香港公开发售部分吸引47.1万人认购，成为过去一年港股市场最受散户追捧的新股；募资总额约55.83亿港元，是香港上市规则18C章节实施以来规模最大的IPO项目。
美国叫停“中资控制公司”收购交易
1月2日，美国总统特朗普叫停了美国光子学公司HieFo Corp以300万美元收购新泽西州独立先进惯性导航产品供应商Emcore旗下资产的交易，理由是出于国家安全和涉华担忧。
白宫发布的行政命令中，特朗普称HieFo“受中国公民控制”，并表示该公司计划于2024年收购Emcore的业务，令总统认为HieFo可能会“采取威胁美国国家安全的行动”。
HieFo是一家总部位于美国加利福尼亚州的光芯片研发和制造企业。公司始于对Emcore晶圆制造及芯片相关资产的管理层收购(MBO)，继承了Emcore在光电领域四十多年的技术积淀。2024年5月1日，HieFo宣布完成对Emcore相关资产的全面收购。HieFo专注于研发和生产高效光芯片，致力于为数据中心、电信行业、AI互联及光学传感提供光芯片解决方案。HieFo拥有自有晶圆厂，在芯片设计等关键技术领域拥有核心专利。HieFo推出了用于硅光收发器的高效率连续波激光器等产品。
当前，在地缘政治加剧的背景下，正遭到西方国家以“国家安全”为名的系统性拦截。这种泛化国家安全概念、逆全球化的“小院高墙”模式，正在造成半导体产业的撕裂和供应链混乱。与HieFo事件类似的安世半导体控制权之争、FTDI（飞特）遭英国政府强令出售股权的事件接连上演。
此前，中国半导体领域知名投资机构建广资产以4.14亿美元收购全球芯片设计细分领域龙头FTDI公司80.2%的股权。2024年11月5日，英国政府以模糊的“国家安全”为由，强制要求其出售FTDI的全部股权。
据推算，2025年12月底将是英国政府要求中资机构强制出售FTDI全部股权的最后期限。这一强制出售令标志着继荷兰安世半导体事件后，又一起中资半导体投资遭遇海外政府以“国家安全”为由的粗暴干预，严重扰乱了全球半导体产业开放交流与合作的良性生态。
近年来，为遏制国内半导体产业的发展，美西方国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国资本和企业实施歧视性限制，严重破坏了全球产业协作分工模式和国际经贸秩序，扰乱全球产供链安全稳定。
多家汽车新势力销量创新高
此外，随着2025年收官，造车新势力年度数据也纷纷出炉，其中，1月1日，问界发文披露交付数据：问界全系车型历史累计交付超97万辆，2025年新增交付超42万辆。具体车型方面，问界M9年度交付超11万辆，问界M8年内交付超15万辆，问界M7年内交付超11万辆，问界M5年内交付超3万辆。
1月1日，零跑汽车宣布，2025年全年累计交付达596555台，同比增长103%。12月零跑汽车全系交付达60423台，同比增长42%。零跑汽车CEO朱江明称，将在2026年挑战100万辆的销量目标。
1月1日，理想汽车公布了车辆交付数据。其中，12月份理想汽车交付新车44,246辆。2025年第四季度，理想汽车交付109,194辆。截至2025年12月31日，理想汽车历史累计交付量为1,540,215辆。
1月1日，蔚来汽车今日公布了2025年12月及全年交付数据。数据显示，蔚来公司在2025年全年共交付新车326,028台，同比增长46.9%，创下年度交付历史新高。截至目前，蔚来公司已累计交付新车逼近百万大关，达到997,592台。
比亚迪发布2025年12月新能源汽车销量420,398辆，同比下滑约18.2%；2025年全年累计销量4,602,436辆，同比增长7.73%。其中纯电车型12月销量190,712辆，全年累计2,256,714辆，同比大增27.86%。公司2025年12月出口新能源汽车合计13.3万辆。
5.希荻微调整收购方案：将以3.1亿元现金收购诚芯微100%股份
2026年1月1日，希荻微发布系列公告，宣布终止原筹划的发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，同步调整收购方案，拟以3.1亿元现金收购深圳市诚芯微科技股份有限公司（以下简称“诚芯微”）100%股份。公司已收到上海证券交易所终止相关审核的决定。
据了解，希荻微原重组事项始于2024年11月，公司当时筹划发行股份及支付现金购买诚芯微100%股份并募集配套资金，该事项构成重大资产重组，不构成关联交易及重组上市。
关于调整收购方案的原因，希荻微表示，基于维护公司及投资者利益、提高交易效率、降低交易成本的目的，综合考虑公司发展规划、资本市场环境等因素，经与交易各方充分论证协商，决定撤回原重组相关申请文件，转而以现金方式推进收购。
根据最新公告，2025年12月31日，希荻微与交易对方签署《股份转让协议》，约定以31,000万元现金购买诚芯微100%股份，交易完成后公司将直接持有诚芯微全部股权。调整后的现金收购方案不再构成重大资产重组，亦不构成关联交易，具体细节可查阅公司同日披露的《关于以现金方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份的公告》。
公告也提示了相关风险：一是现金筹措不到位的风险，公司需通过自有资金及/或自筹资金支付收购价款，若无法筹足可能导致交易进度不及预期或承担相应责任；二是标的公司业绩实现不达预期的风险，交易对方承诺诚芯微2025年度、2026年度、2027年度净利润分别不低于2,200万元、2,500万元和2,800万元，三年累积不低于7,500万元，但若遇宏观经济波动、市场需求及竞争格局变化等情况，业绩能否达标存在不确定性；三是整合风险，标的公司与希荻微在企业文化、管理制度等方面存在差异，后续日常经营及业务整合效果存在不确定性。
6.“2026IC风云榜”揭晓，北方华创荣获“年度半导体上市公司领航奖（刻蚀设备）”
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称“北方华创”），成功斩获“年度半导体上市公司领航奖（刻蚀设备）”。
“半导体上市公司领航奖”旨在表彰那些在半导体细分领域占据头部地位，通过构建坚实技术壁垒、发挥规模化效益与产业生态影响力，有力推动行业升级的标杆上市公司。获奖企业代表着中国半导体产业的核心竞争力，其战略布局与技术前瞻性为产业与资本的深度融合提供了价值典范。
刻蚀设备被誉为半导体先进制程的“微观雕刻刀”，其技术门槛直接决定芯片制程的天花板，是保障产业链自主可控的战略核心环节。从先进逻辑芯片到3D NAND/DRAM存储芯片，再到第三代半导体功率器件的精密制造，刻蚀工艺的精度、均匀性与稳定性直接影响芯片性能与良率，是半导体产业向高端化突破的关键核心，其技术壁垒之高、国产化紧迫性之强，位居半导体装备领域前列。
深耕半导体装备领域二十余载，北方华创以“持续创新”为核心价值观，聚焦等离子体刻蚀技术方向持续深耕，构建起覆盖 ICP、CCP、Bevel、高选择性刻蚀及干法去胶的全系列产品矩阵，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率器件及先进封装等多类应用场景需求，支持硅、金属、介质、化合物半导体等多种材料的刻蚀工艺。目前，北方华创多款刻蚀设备实现多个技术代制程覆盖，刻蚀均匀性、选择比、工艺稳定性等核心工艺指标达到国际先进水平，关键参数通过国内主流晶圆厂验证，成为客户生产线的量产基线机台。
依托持续的研发投入与产业化突破，北方华创成功攻克高精度腔体设计、等离子体密度精准调控、多工艺场景匹配优化等多项核心技术瓶颈，实现刻蚀设备从“跟跑”到“领跑”的跨越。目前，公司刻蚀设备已实现对国内头部逻辑、存储、功率及先进封装晶圆厂的批量供货，有效打破海外厂商在高端刻蚀设备市场的长期垄断格局，为国内半导体产业链自主可控提供了坚实的装备支撑。
北方华创成立于2001年9月，2010年成功上市（股票代码002371）。北方华创构建了半导体装备、真空及新能源装备、精密元器件三大核心业务板块，业务覆盖集成电路、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等领域。2025 年，公司以亮眼业绩跻身全球半导体设备企业第六位，成为该榜单前十中唯一的中国企业，凭借技术积累深、产品种类全、工艺覆盖广等优势，北方华创以持续迭代升级的产品和成套的解决方案持续巩固国内半导体装备市场的领军地位，助力客户创造更大价值。
因此，在本次“IC风云榜”评选中，北方华创以在刻蚀设备领域的关键突破，荣获“年度半导体上市公司领航奖（刻蚀设备）”。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
