1.集微咨询发布《2025中国电源管理芯片行业上市公司研究报告》
2.总投资355亿！晶合四期启动建设
3.硅酷科技获数亿元战略融资，系半导体高精度封装贴合设备企业
4.一周动态：人工智能大模型系列国家标准实施；国家创业投资引导基金启动；比亚迪 零跑新动态（12月26日-31日）
5.天钠科技总部落户武汉长江新区，一期总投资4.5亿元
6.德智矩阵完成近亿元融资，推进半导体检测新产品研发等
1.集微咨询发布《2025中国电源管理芯片行业上市公司研究报告》
电源管理芯片是半导体产业链中的关键环节，在电子产品的电源管理中起着核心作用。它负责对电能进行变换、分配、检测及其他管理，确保电子设备各器件能在合适的电压和电流下稳定工作。其技术原理基于先进的电路拓扑、功率器件和控制算法，以实现高效的电能转换和精确的电源控制。
从产品定义来看，电源管理芯片包括 AC/DC 调制 IC、DC/DC 调制 IC 等多种类型。AC/DC 调制 IC 内含低电压控制电路及高压开关晶体管，将交流电转换为直流电，用于电脑电源、手机充电器等；DC/DC 调制 IC 包含升压/降压调节器及电荷泵，实现直流电压的升压、降压转换，满足不同电路电压需求，应用于移动设备。
12月11日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国电源管理芯片行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对中颖电子、芯朋微、思瑞浦、圣邦股份、上海贝岭、明微电子、力芯微、晶丰明源、富满微、希荻微、纳芯微、赛微微电、必易微、帝奥微、杰华特、南芯科技、美芯晟、灿瑞科技、士兰微、盛景微、英集芯等21家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股21家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的30个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
从全球市场来看，2024年全球通用型模拟芯片市场规模约为340亿美元，占模拟芯片市场份额约为42.8%。根据Gartner数据，电源管理芯片占据了通用模拟芯片市场的主要部分，电源管理和信号链两者的市场占比约为59:41。
近年来，全球电源管理芯片市场规模呈现出持续增长的态势。2023年全球电源管理芯片市场规模达 447亿美元，同比增长 9.6%；2024年市场规模达486亿美元，同比增长 8.7%；预计 2025年将达到 526亿美元，同比增长8.2%。从这些数据可以看出，市场规模在不断扩大，但增长率略有放缓。
中国一直以来都是全球最主要的模拟芯片市场，尤其实在新能源汽车、算力中心等热点应用领域快速发展带动下，中国模拟芯片市场增长超过全球平均水平。JW Insights预计2024年中国模拟芯片市场规模约为2380亿元人民币，约合335亿美元（2024年美元兑人民币汇率按1:7.12计），全球占比约为42%。
2024 年中国电源管理芯片市场规模约 1452 亿元，预计 2025 年将达1550亿元人民币，年增长率约 9.9%，占据全球 40%以上空间。近3年来，中国市场规模占全球市场比重呈上升趋势，反映中国电源管理芯片行业在全球产业链中地位不断提升。中国的电源管理芯片行业在全球产业链中逐渐从制造中心向创新引领和进口替代方向转变。国内厂商如士兰微、圣邦股份、纳芯微等在技术研发和市场拓展方面取得了显著进展。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以中颖电子、芯朋微、思瑞浦、圣邦股份、上海贝岭、明微电子、力芯微、晶丰明源、富满微、希荻微、纳芯微、赛微微电、必易微、帝奥微、杰华特、南芯科技、美芯晟、灿瑞科技、士兰微、盛景微、英集芯等21家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年前三季度，营业总收入前三的企业为士兰微、南芯科技、纳芯微，分别达到 97.13 亿元、23.80 亿元、23.66 亿元。这些头部企业凭借业务布局广度、产能规模等优势形成了规模壁垒，例如士兰微作为综合性半导体企业，多产品线布局支撑了其营收体量。营业总收入同比增长前三的企业为希荻微、杰华特、纳芯微，同比增长率分别为 107.81%、63.01%、73.18%。希荻微的高增长或得益于细分领域产品的市场需求爆发，而杰华特、纳芯微的增长则可能与产品放量、客户拓展等因素相关。
2025 年前三季研发费用 / 营业总收入占比前三的企业为帝奥微、杰华特、赛微微电，占比分别为 35.22%、34.96%、29.57%。半导体行业技术迭代快，这些企业高研发投入，核心是为了构建技术壁垒，这类高投入者更易在长期技术竞争中占据主动。
（2）营运能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从 2025 年前三季数据来看，总资产周转天数最短的前三企业分别是晶丰明源（498.06 天）、英集芯（513.60 天）、南芯科技（537.10 天）。总资产周转天数越短，意味着企业资产运营效率越高，能更快速地将资产转化为营收，资金的使用效率也更优。
2025 年前三季，存货周转天数最短的前三企业是希荻微（99.48 天）、晶丰明源（106.27 天）、美芯晟（121.29 天）。存货周转天数短，说明企业库存管理能力较强，产品销售流转速度快，能有效降低存货积压、减值的风险。
（3）营收能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
营收排名方面，2025Q3营业总收入排名前三的企业分别是士兰微、圣邦股份和南芯科技，而 2024年排名前三的是士兰微、圣邦股份和纳芯微。士兰微和圣邦股份在两个时期均保持前列，显示出其在行业中的稳定地位和强大的市场竞争力。
南芯科技在2025 Q3排名上升至前三，主要得益于其在电源管理芯片领域的持续创新和市场拓展。公司不断推出具有竞争力的新产品，满足市场对高效、高集成度电源管理解决方案的需求。
营收增速来看，2023至 2024年份企业营业收入增速排名前三的企业分别是南芯科技、思瑞浦和圣邦股份。南芯科技以 44.19%的增速领先，这主要得益于其产品创新带来的市场需求激增。公司专注于电源管理芯片的研发，推出了一系列具有高转换效率、低功耗等特点的产品，广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子领域，随着消费电子市场的复苏，市场需求大幅增长。
（4）股价表现
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从涨幅排名看，涨幅前三的企业分别为赛微微电、希荻微、思瑞浦，区间涨幅依次为 81.41%、62.09%、60.19%；涨幅后三（含下跌）的企业分别为圣邦股份、上海贝岭、富满微，区间涨跌幅依次为 - 18.26%、-17.59%、-1.38%。
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2.总投资355亿！晶合四期启动建设
随着移动应用、人工智能及算力的快速增长，逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点市场规模持续扩张，加之OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。晶合集成顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。2026年1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目规划启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。
晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米逻辑、CIS、OLED等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。
从一座厂量产到三座厂满产；从150纳米到28纳米；从LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出货量第一，十年晶合不断成长勇往直前。站在提升国产芯片自给率新起点，晶合集成加速推进四期项目进展，将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，预计在2028年底达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。
3.硅酷科技获数亿元战略融资，系半导体高精度封装贴合设备企业
据安芯投资2025年12月消息，珠海市硅酷科技有限公司（“硅酷科技”）于近日完成数亿元战略融资，投资方包括安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合、众为资本等。
硅酷科技成立于2018年12月，是国家级专精特新“小巨人”企业，核心团队拥有丰富的半导体贴合设备工程化经验和技术储备，凭借高精度、高可靠的产品性能，成功打破高精度贴合设备的国外垄断。该公司始终保持聚焦深耕、稳步迭代的研发策略，构建了覆盖功率半导体、光通信、先进封装三大领域的技术纵深与产品矩阵。其中，功率半导体领域已构筑硅酷科技坚实的基本盘，该公司已成为国内SiC/IGBT贴合细分领域头部企业，累计出货量超200台；在光通信领域，随着AI算力爆发，光模块的传输速率正经历着从800G到1.6T的飞跃，这对制造过程中的精度和良率提出更高的要求，硅酷科技的产品已获得多家头部光模块厂商的认可；先进封装产品近期推向市场，进一步拉动公司增长引擎、实现价值跃迁。
芯联资本消息显示，背靠新能源芯片与系统代工领军企业芯联集成，硅酷科技是芯联集成功率模块贴片机重要供应商，双方在IGBT/SiC功率模块贴片机领域已形成全面深入的合作。芯联资本参与硅酷科技本轮融资，体现出双方对彼此业务协同合作的高度认可和持续深入合作的意愿，未来双方将进一步深化合作关系，共同助力半导体关键封装设备国产替代，构建自主可控产业链。
4.一周动态：人工智能大模型系列国家标准实施；国家创业投资引导基金启动；比亚迪 零跑新动态（12月26日-31日）
本周以来，人工智能大模型系列国家标准实施；国家创业投资引导基金启动；人工智能拟人化互动服务管理暂行办法公开征求意见；广州在全国率先设立区级人工智能发展局；新美材料合肥项目即将投产；比亚迪李云飞辟谣“将推出飞行汽车”；零跑朱江明回应一汽入股......
热点风向
《人工智能大模型》系列国家标准近日实施，标志着我国大模型产业进入“科学权威、统一规范”新阶段。市场监管总局相关负责人介绍，作为首部聚焦通用大模型的国家标准，该系列标准填补了技术评价体系空白，明确了性能、安全与服务能力要求，配套评测能力已获中国合格评定国家认可委员会认可。
基于此构建的“求索”-LMBench评测基准，整合方法、数据集与自动化平台，成为行业公认的“能力标尺”。评测体系已形成主流大模型白名单，为央企、国企选型提供依据，并支撑中国石化、南方电网等建设行业大模型，完成对华为盘古、讯飞星火、中国移动“九天”等模型的场景验证。截至目前，标准工具已完成千余项评测任务，调用大模型超95万次，精准识别幻觉控制、内容安全等共性问题，助力近30家厂商技术迭代，推动形成“研发—评测—应用—升级”闭环。
我国计划到2027年建成一批具有引领性和支撑性的数据科技创新平台
国家数据局近日发布《国家数据局关于加强数据科技创新的实施意见》。意见明确，到2027年，建成一批具有引领性和支撑性的数据科技创新平台，形成以企业为主体、产学研用深度融合的高效创新机制，初步建立数据驱动的产业创新体系，数据供给、流通、利用、安全等关键技术和设备实现阶段性突破。
意见提出，加强关键数据技术攻关突破。将数据科技研发纳入国家科技计划体系，加快攻关数据供给、流通、利用、安全等关键技术，以及促进人工智能、具身智能等技术创新发展的高质量数据集构建和评测等技术，研制一批数据领域关键软硬件设备。到2030年，数据领域关键技术达到国际领先水平，数据科技创新和产业生态体系实现整体性跃升，对数据要素市场体系建设形成有力支撑，数据要素对经济社会高质量发展的赋能作用全面显现。
国家创业投资引导基金日前启动运行，京津冀创业投资引导基金、长三角创业投资引导基金、粤港澳大湾区创业投资引导基金三只区域基金设立运行。相关负责人表示，设立引导基金是发展创业投资、壮大耐心资本，引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技的重要举措。
据介绍，千亿级“航母”国家创业投资引导基金采用引导基金公司、区域基金、子基金三重结构，目前已加快推进京津冀、长三角、粤港澳大湾区三只区域基金组建，每只具备500亿以上规模。
国家创业投资引导基金有限公司董事长霍福鹏表示，目前三只区域基金全部签署投资协议，完成工商注册，并形成首批已签约的49只子基金和27个投资项目。
广州市海珠区人工智能发展局日前挂牌成立，成为全国首个独立设置、实体化运作、列入党政机构序列、专责人工智能发展的区级政府工作部门。这为当地系统化、整体性推进“人工智能+”行动提供了体制机制保障。
据悉，与其他地区采取加挂牌子、设立事业单位等模式不同，海珠区人工智能发展局独立履行政府工作职责，配套专门行政与事业编制，旨在解决人工智能产业发展中可能存在的多头管理、资源分散、战略协同不足等问题。
项目动态
据合肥新站区消息，2025年12月25日，新美材料·新站光学功能膜项目设备搬入仪式在合肥新站高新区举办。此次核心设备的搬入，标志着项目建设取得了重大阶段性成果，将有力保障新美材料的产能提升与市场供应，为产线后续的智能化升级积累经验，从而进一步加速我国高端光学功能膜的国产化进程。项目全面投产后，将显著增强国内光电显示产业链关键材料的自主供应能力。
据介绍，新美材料·新站光学功能膜项目总投资约50亿元，规划建设5条国际领先的智能化显示材料生产线，包括2条精密保护膜生产线、2条表涂生产线以及1条P0生产线，涵盖了LCD/OLED偏光片以及OLED支撑关键原材料。随着首批核心设备搬入，预计于今年4月进入试生产阶段，并于第三季度实现量产。
2025年12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区签署协议，将打造全新的研发与制造基地。
据悉，新厂区将重点围绕汽车电子、消费电子两大核心市场，同时积极布局人形机器人、低空经济等战略性新兴应用领域，开展从芯片设计到封装测试、系统集成的全链条产品创新与生产。该项目总投资1亿元，其中固定资产投资不低于5000万元。项目规划建成达产后，将实现年产2亿只以上MEMS传感器芯片的产能，全力支撑市场快速增长的需求。
2025年12月27日，尚赛研发总部及光学功能材料生产基地项目，在葛店国家经开区开工。
鄂州融媒消息指出，此次开工的基地占地约100亩，计划总投资约5亿元，将建设涵盖高标准研发楼、生产车间及配套设施的现代化园区。项目分两期实施，预计2027年年底投产，项目全部达产后，年产值可达10至15亿元，形成新的区域增长极。该项目建成后，将与葛店经开区已聚集的三安光电（显示芯片）、芯映光电（Mini/Micro LED封装）、瑞华光电（Mini LED背光）等头部项目形成强力协同，从而在区域内构建起从核心材料、芯片制造、封装应用到模组集成的完整新型显示产业链闭环。
企业动态
2025年12月29日，比亚迪集团品牌及公关处总经理李云飞在微博发文，回应“比亚迪将推出飞行汽车”的传言。他表示，“很多朋友发来信息问询，在此统一回复：此消息为不实信息！我们没有此类计划和安排。在流量面前，我们要保持克制！”
零跑十周年发布会后，零跑科技创始人、董事长、CEO朱江明等高管团队与媒体对话。谈及一汽入股，朱江明表示，双方约定还是要保持创始团队的实控权，一汽和斯特兰蒂斯的持股，对公司的稳定性是非常好的，抗风险能力更强，对股民也是大的保障。有了大股东的加持和产品层面的合作，对零跑是很好的加持。
2025年12月，中科时代完成3亿元B2轮融资。本次融资由粤科金融，广州开发区投资集团、中银资本投资，老股东博将资本、联想创投、卓源亚洲、国新国证等超额跟投。中科时代指出，该笔融资创2025年工业计算赛道最大单笔融资。
中科时代是中国科学院计算技术研究所继曙光信息、海光信息、龙芯中科、寒武纪、联想等之后的又一家计算机体系结构企业，主要从事“基于PC技术的工业智能计算机”的产品研发与销售，为工业场景提供高效、稳定、可靠的智能化解决方案。
2025年12月29日，朴烯晶新能源材料（上海）有限公司宣布完成新一轮近亿元战略融资，本轮投资方为金城汇理。
朴烯晶新能源材料（上海）有限公司是聚焦超高纯聚合物技术研发与应用的企业，其总部位于上海闵行，在浙江衢州、上海化学工业区设有生产基地。该公司具有完整的创新体系和自主知识产权，是国家高新技术企业、上海市专精特新企业，其产品覆盖锂电池隔膜、半导体芯片、人形机器人等前沿领域，已进入宁德时代、比亚迪、LG等全球供应链体系。
5.天钠科技总部落户武汉长江新区，一期总投资4.5亿元
据长江日报报道，近日，由长江新区产业基金专项投资的武汉天钠科技有限公司（以下简称“天钠科技”）总部正式落户位于湖北省武汉市的长江新区。此次天钠科技总部落户长江新区，一期计划总投资4.5亿元，将建设年产万吨级钠电负极材料产业化基地及总部、研发中心。
天钠科技成立于2017年，聚焦硬碳负极材料的研发、生产和销售，同时为钠离子电池提供完整解决方案与技术服务。
天钠科技以华中科技大学钠离子电池研究团队为研发核心，核心研发人员约40人，其中拥有研究生以上学历占比60%以上。该公司聚焦硬碳负极材料领域10余年，拥有60余项国家发明和实用新型专利。
公司创始人、董事长韩建涛是华中科大教授、博导。作为我国最早投身钠离子电池研究的开拓者之一，韩建涛师从诺贝尔奖得主，心怀产业报国之志，于2014年毅然回国，投身钠电事业。2017年，韩建涛带领团队正式创立天钠科技，成为国内首批专注钠电硬碳负极的初创企业。
目前，天钠科技已被认定为国家级高新技术企业，产品应用场景广泛覆盖储能、通信基站、电动车、电动船舶等终端领域，是钠离子电池负极材料行业的领军企业。天钠科技构建的多元产品矩阵，推出了多款不同前驱体硬碳材料，产品可广泛应用于储能、小动力、启停电池、UPS、通信基站、工程车、A0级轿车、电动船舶等终端领域。
6.德智矩阵完成近亿元融资，推进半导体检测新产品研发等
据元禾厚望创新成长基金消息，近日，北京德智矩阵科技有限公司（简称“德智矩阵”）完成A轮及A+轮系列融资，累计融资额近亿元，本轮融资由元禾厚望领投，苏高新等多家投资机构联合投资。本轮融资后，德智矩阵将持续加大对人工智能的研发投入，聚焦推进AI工业大模型在真实工业场景中的规模化落地，进一步提升算法在复杂生产环境中的适应与泛化能力。同时，德智矩阵也将加快扩展产品矩阵，重点推进半导体检测等新产品的研发与迭代，以更好满足高端制造领域日益增长的智能化检测需求。
德智矩阵以“用AI赋能工业智造”为使命，深耕PCBA（印刷电路板组装）、PCB（印制电路板）、半导体、新能源等高端制造领域的智能化升级，是行业内少数同时具备AI复判软件系统与AI光学检测设备自主研发能力的企业。目前，该公司团队规模已突破260人，其中研发人员占比接近25%。核心成员多来自百度、亚马逊、商汤等知名科技企业。
元禾厚望创新成长基金消息显示，展望2026年及更长远的未来，德智矩阵已绘制清晰的发展蓝图：将继续保持高强度的研发投入，巩固并扩大在AI工业智造领域的技术领先优势，核心目标是在未来三至五年内，成长为该领域的领军企业，并期待与产业链伙伴携手共进，在AI赋能工业制造的新征程上共创辉煌。
元禾厚望创新成长基金成立于2017年，是元禾控股旗下专业化的成长期股权投资平台。元禾厚望专注于硬科技领域投资，围绕科技创新，布局产业链关键节点公司，努力构造产业生态，伴随被投企业共同成长。
